正社員
【半導体製造装置エンジニア】年休124日/賞与平均145万超
- 給与
- 給与 月給192,700円以上 ※諸手当(超過勤務手当、交通費等)は別途支給。 ※別途賞与(管理職を除く平均賞与額145万円※2023年夏・冬実績) あり。 ※経験・能力を考慮の上、優遇します。 <待機中の給与も全額支給> 次の配属先が決まるまでの期間も給与は全額支給します。 初年度年収については、 超過勤手当20H/月・見込賞与・各種手当を含んだ金額になります。 昇給・賞与 ■昇給あり ■賞与年2回
日本国内のエンドユーザー先を訪問頂き、大型産業用装置(半導体製造装置、有機EL製造装置など)の設置・据付等を担当頂きます。
【業務内容例】
・半導体製製造装置の現地組立作業及び搬入立ち合い業務等
・搬送機器の保管設備と搬送設備の点検、修理業務など
応募方法
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本求人は、株式会社マイナビが運営する
「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。
※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、
応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。
会社情報
代表者
代表取締役社長 板倉光朋
事業内容
1)設計・開発・解析・試験・評価
2)フィールドエンジニアリング
労働者派遣事業許可番号「派 13-306867」
本社所在地
東京都台東区上野1丁目1-10 オリックス上野1丁目ビル