システムエンジニア・プログラマー（制御・組込系） 寮・社宅あり 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

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【100％自社内│完全土日祝休み│残業月10〜20h】◆自社製品(半導体測定装置)のPCソフトウェア開発をお任せ★未経験者はゼロから育成するので安心♪ 自社製品(半導体測定装置)における PCソフトウェアの開発をお任せします。 ▼お客様と機能・仕様を打合せ ▼要件定義、設計、画面設計 ▼プログラミング（VB、C#） ▼テスト ▼製品納入 ▼納入後のフォロー、アップデート　など 【主な取引先】 ◆信越化学グループ ◆SUMCOグループ ◆アップル　ほか多数 応募方法 ■まずはマイナビ転職の『応募フォーム』よりエントリーしてください。 ※面接日程・入社日は相談に応じます。在職中の方も気兼ねなくエントリーしてください。 ※ご応募頂く個人情報は採用業務にのみ利用し、他の目的での利用や第三者へ譲渡・開示はありません。 会社情報 代表者 代表取締役社長　中村　真 事業内容 電子機械装置（半導体関連測定機器）の研究開発、製造販売、輸出・輸入 本社所在地 東京都江東区亀戸2-36-12　エスプリ亀戸7階

半導体工場内での無塵対応の搬送車・自動倉庫などの搬送システムコントローラの仕様設計、プログラミングを担当。★教育制度充実 半導体工場内での無塵対応の搬送車・自動倉庫などの搬送システムコントローラの仕様設計、プログラミングを行います。世界の最先端技術に挑戦できるやりがいある環境です。 また、半導体工場内で製作したソフトのUpdate、稼働監視などの業務もありますので、海外客先工場へ出張することがあります。 ※導入研修で会社や製品のことを学んだ後は、教育担当によるOJTで業務の指導を行います。 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 代表取締役社長／村田 大介 事業内容 ロジスティクスシステム・FAシステム・クリーンFA・工作機械・シートメタル加工機 ・ 繊維機械 ・ 情報機器 などの製造販売 ●クリーンFA事業部キャリア採用ページ● https://www.muratec.jp/cfa/career.html ●半導体搬送システム（クリーンFA事業部）の動画はこちら● https://www.muratec.jp/cmov.html 本社所在地 京都府京都市伏見区竹田向代町136

自社製のプリンター印字機能付き装置などに向けた、組込みプログラムの開発・デバッグなどを担当します。 産業用の貼付装置に搭載されるプログラム開発をお任せします。 ・プログラミングおよびデバッグ作業 ・マニュアルの作成 ・納品同行 ・操作説明 ◎将来的には社内SE業務も兼務予定 【雇入れ直後】上記業務を担当 【変更の範囲】会社の定める業務 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 代表取締役社長　松元 竜児 事業内容 ラべリング装置・ラミネーション装置、テーピング装置などの産業機械の製造販売 本社所在地 兵庫県尼崎市猪名寺2-8-30

半導体工場内での無塵対応の搬送車・自動倉庫などの搬送システムコントローラの仕様設計、プログラミングを担当。★教育制度充実 半導体工場内での無塵対応の搬送車・自動倉庫などの搬送システムコントローラの仕様設計、プログラミングを行います。世界の最先端技術に挑戦できるやりがいある環境です。 また、半導体工場内で製作したソフトのUpdate、稼働監視などの業務もありますので、海外客先工場へ出張することがあります。 ※導入研修で会社や製品のことを学んだ後は、教育担当によるOJTで業務の指導を行います。 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 代表取締役社長／村田 大介 事業内容 ロジスティクスシステム・FAシステム・クリーンFA・工作機械・シートメタル加工機 ・ 繊維機械 ・ 情報機器 などの製造販売 ●クリーンFA事業部キャリア採用ページ● https://www.muratec.jp/cfa/career.html ●半導体搬送システム（クリーンFA事業部）の動画はこちら● https://www.muratec.jp/cmov.html 本社所在地 京都府京都市伏見区竹田向代町136

ロボット制御プログラミングの開発や、精密部品組立ロボットの開発を行う当社にて、各仕様書の作成などをお任せします◎リモートワーク可・在宅手当◎ 現在のコンポーネントの機能仕様書作成／テスト仕様書作成 システム全体テストチーム（海外拠点）のフィードバックに基づいた、次世代機の要求仕様書作成 要求仕様書に基づいた次世代機の基本仕様書作成 ハード開発メンバーとの相談 ※仕様に関わる前提条件は当社が決めます 仕様書に基くプログラミング 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 渡部 昂 事業内容 精密機器組み立てシステム開発 精密加工補助のシステム開発 精密加工ツール設計開発 本社所在地 東京都江東区大島3-4-7山口ビル5階

【残業月10h程*フレックスタイム制】モビリティの制御システム構築に関するプロジェクトに参画。設計〜評価・プロジェクト管理などをお任せします。 車両全体や車載ECUのプロジェクトの上流工程で、関連部署やサプライヤーと調整しながら、車両制御に関わる設計・開発・評価に取り組みます。 ★企画に一番近い段階から自動車の制御開発に携われることは魅力の一つ。当社ならではの経験を積んでください！ ※車載ECU：車のさまざまな機能を制御する電子制御ユニット 【雇入れ直後】上記業務 【変更の範囲】会社の定める業務全般 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 代表取締役社長 井村 佳人 事業内容 私たちは各種モビリティメーカーのパートナーとして、制御に関するシステム構築を担っており、製品を企画・制作する段階から一番近い【Tier0.5】の立ち位置で開発を行っています。 ◆エンジニアリング事業 モビリティの制御開発において、モデルベース開発（MBD）の知見を活かした技術サービスを提供しています。 制御システムの設計、各種ECU開発、MBDにおける仕様設計や評価環境の構築〜評価などで多くの実績を上げています。 独自にMBD連携ツールやコネクティッドサービスの開発も行っています。 ◆製品化事業 お客様のニーズ〜製品化まで全工程をサポート。 メーカーとの共同開発や自社開発でアイディアをカタチにしています。 まだ世にない新しい価値を創るため、新製品の試作品の開発等に取り組んでいます。 【開発事例】 ・AZP−LSEV 　…2人乗りの電気自動車（自動運転レベル2） ・パワースクーター 　…小型パーソナルEV　歩道走行可 本社所在地 〒460-0002 名古屋市中区丸の内1-9-16　丸の内Oneビルディング4F

◆各種ロボット制御プログラムや生産管理システムなどの開発をお任せします ◆最新の技術に触れ、ワンランク上のエンジニアを目指せる！ 仕様の確認、プログラムの記述（コーディング） 処理単位ごとの動作確認（単体テスト） バグの発見/問題分析/解決（デバッグ） 即戦力として活躍いただける方を募集します！ 最新の技術に触れ、ワンランク上のエンジニアを目指せる環境です。 ――当社で働くPOINT ■アイデアを形にしやすい 「提案があればやってみよう！」という社長の方針のもと、社員のチャレンジを積極的にサポートしています。実際に約10年前には、「これからはドローンでしょ！」の声を受け、ドローン事業を立ち上げました。 ■頼れる仲間たちがいる 30代40代中心の活気あふれる職場です。失敗したら上司がしっかりフォローするのでご安心を。社員同士の距離も近く、みんなで助け合いながら仕事を進めています。 ■頑張りをしっかり評価 実力や能力を正当に評価して給与に還元。頑張りが収入アップに繋がるため、モチベーション高く働けます。 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 代表取締役社長 加藤 太 事業内容 ● 生産管理システムの設計・製作・据付 ● 各種生産指示システムの設計・製作 ● 各種専用機制御盤の設計・製作 ● ロボットエンジニアリング ● 航空宇宙関連事業 ● 環境関連製品の販売 本社所在地 愛知県豊田市深田町1-19-3

〈完全週休2日制でオン／オフしっかり♪〉◆C#,Javaを使用したFA・OAのシステム開発・設計など、あなたの"得意分野"が活かせる業務をお任せします！ ―〈C#,Javaを使用したシステム開発をお任せします〉― 〈制御・組込み系〉 スマートフォン / カーナビ タブレット端末 / 駅務システムなど 幅広い業種からシステム開発のオファーがあるので、 あなたのスキルに合った案件に携わっていただけます！ 「やってみたい」という案件にも積極的に手を挙げられますよ！ 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 代表取締役　小泉 金吾 事業内容 ■ソフトウェア開発事業 ■ハードウェア開発事業 ■コンテンツ制作事業 ■3D CAD事業 ■人材派遣事業 　（一般労働者派遣事業許可番号：般33-040008） ■研究開発／補助事業 本社所在地 岡山県玉野市滝1463番地

仕様の検討から設計・開発・納品まで幅広く対応。自社製貼付装置の組込み開発を担当。 自社装置の制御を行う組込みソフトウェアの開発をお任せします。 ・仕様検討、システム設計、開発、デバッグ ・マニュアルやレポート作成 ・装置の現地試験 ・納品同行 ◎将来的には社内SE業務も兼務予定 【雇入れ直後】上記業務を担当 【変更の範囲】会社の定める業務 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 代表取締役社長　松元 竜児 事業内容 ラべリング装置・ラミネーション装置、テーピング装置などの産業機械の製造販売 本社所在地 兵庫県尼崎市猪名寺2-8-30

【フリップチップビジネス部】最先端半導体の製造装置・フリップチップボンダの組込みソフトウェアの仕様定義、設計、開発、顧客サポートなどをお任せ 最先端半導体の製造装置・フリップチップボンダの組み込みソフトウェアの仕様定義、設計、開発、テストユーザーに向けた説明資料の作成及び説明、顧客サポート（現地海外含む）をお任せいたします。 当部は少人数で装置開発を行っており、上記のすべてを順に経験頂くことを想定しています。 ※海外出張が年に1〜3回（アメリカ、台湾、韓国を中心）可能性がございます。 英語力があると活かせますが、通訳が付きますので必須ではありません！ 教育体制もあり、入社後にキャッチアップしていきたい思いがある方であれば大丈夫です！ フリップチップビジネス部は若手社員が多く活躍しており、想定残業時間は20時間程度・年間休日123日です。 ■評価制度 ポテンシャル評価・成果評価に分かれており、評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からフィードバックを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度を採っています。 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 事業内容 【半導体製造装置（ボンディング装置）で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】 半導体生産工程のひとつであるワイヤボンディング工程は、かつては人手のかかる工程でしたが、1977年に全自動化し、ワイヤボンダ（bonder：接合装置）として製品化することに成功しました。その後も、ロボット技術・画像処理システム・精密制御技術など、常に最先端分野で数々の高品質なハード及びソフト技術のノウハウを蓄積し、現在では、15ミクロンの太さの金線を1秒間に22本、2ミクロン3σの精度で接合することができる高速高精度の技術を持つ製造装置メーカーに成長しました。 本社所在地 〒208-8585 東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1