システムエンジニア・プログラマー（制御・組込系） 産休・育休取得実績あり 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

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〈ソフトウェア開発（電子顕微鏡）/茨城勤務〉 【職務内容】 ■CTシステム製品本部　解析ソフトウェア設計部において電子顕微鏡（SEM/TEM/STEM）を制御する組み込みおよびアプリケーションソフトウェア開発（操作GUI、電子光学系制御、高精度ステージ制御、真空排気制御、リアルタイム画像処理、等）をご担当いただきます。 ■同社の電子顕微鏡（SEM/TEM/STEM）は、光より波長の短い電子線を用いることで、光学顕微鏡では観察できない微細な構造を観察でき、金属・セラミックス・半導体などの無機材料から、高分子・生物組織まで、幅広い分野で利用されています。 ■当部署で行っている組み込みおよびアプリケーションソフトウェアを活用し、電子顕微鏡に付加価値を創出しております。電子顕微鏡装置を制御する組み込みソフトウェアに加え、例えば、製造工程において画像分析を用いて異常検査を行ったり、完成品の検査だけでなく、使用後の劣化状態をソフトウェアを用いて予測し、現品との比較検証を行ったりします。 同社の電子顕微鏡は観察する用途で用いられるだけではなく、製造工程の全工程で活用いただけるモノづくりのパートナーの役割を担います。当部署は電子顕微鏡の付加価値である組み込みおよびアプリケーションソフトウェア開発という重要な役割を担う部署です。 【開発環境】 ・PCアプリケーションソフト OS：Windows 開発言語：C#, C++, Python, XAML 開発環境：VisualStudio ソフト開発フレームワーク：.NET Framework GUI開発フレームワーク：WPF ・組込制御ソフト CPU：ARM, SH OS：T-kernel, μ-ITRON 開発言語：C 開発環境：VisualStudio, HEW, Cygwin 【仕事の魅力】 ■当社の電子顕微鏡は「高分解能観察」を特長としており、世界トップクラスの技術力を持っています。小惑星探査機「はやぶさ」が小惑星イトカワから持ち帰った粒子の解析に使用された実績もあります。 ■欧米・アジアの世界トップクラスの研究者や大学との共同研究を通して、世界中の最先端分野の技術に触れながら技術力を高められる機会があります。また、日立製作所中央研究所との共同開発も行っています。 ■電子顕微鏡は、原子レベルで試料を直接見ることができる強力な観察、解析、分析装置です。さまざまな素材・製品に役立つ川上製品を扱うため、次世代電子顕微鏡の開発はあらゆる産業に対するインパクトがあり、やりがいに感じることができます。また、単なるソフトウェア開発にとどまらず、半導体メーカー、材料メーカー、ヘルスケアメーカーが抱える課題のソリューション提供に貢献することができます。 ■日立製作所の研究所や他事業所とも連携してソフトウェア開発を進めています。一例として、電子顕微鏡操作の自動化やアシスト、電子顕微鏡から取得された情報から、様々なお客様に必要な情報(特徴量)を抽出するのに、Lumadaや生成AIの活用を進めています。日立製作所との連携による最先端のソフトウェアを習得できる機会もあります。 【日立ハイテクについて】 当社は安定的な経営基盤を誇る日立グループの中でもメーカーと商社の機能を併せ持つ稀有な企業であり、製造、販売、サービスまでを一貫して手掛けることであらゆる顧客ニーズに応えられる強みを有しています。「見る・測る・分析する」のコア技術を基盤に、医用・バイオ分析装置、半導体検査装置、半導体製造装置、先端産業や社会インフラのソリューション事業等、最先端分野でリーディングカンパニーとして事業を展開しています。 “ハイテクプロセスをシンプルに”という企業ビジョンと共に更なる成長を目指して、積極的な研究開発、設備投資、事業投資を行っています。 【オフィス・会社紹介について】 ・参考動画 https://www.youtube.com/watch?v=03d_7qodGD4&t=270s ※Youtubeの当社公式アカウント[Hitachi High-Tech TV]では 　オフィス紹介動画等も投稿しております。 参考情報：働き方やダイバーシティ推進、社員の声について ・数字でわかる！日立ハイテク https://www.hitachi-hightech.com/jp/about/data/ ・ダイバーシティについて https://www.hitachi-hightech.com/jp/about/csr/social/labor_practices/diversity_management/ ・社員インタビュー 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

〈ソフトウェア開発/高分解能FEB測長装置（CD-SEM）/茨城・東京勤務〉 【職務内容】 ■評価システム製品本部　①評価ソフトウェア設計部　または　②評価研究開発部において高分解能FEB測長装置（CD-SEM）におけるソフトウェア開発をご担当いただきます。ご経験・スキル・希望に応じて配属先及び業務内容を決定致します。 ①評価ソフトウェア設計部は、評価システム製品のソフトウェア開発を担う部隊です。 ②評価研究開発部は、半導体検査・計測装置（CD-SEM/レビューSEM）の設計を担う部隊です。 ◎今回、ソフトウェア開発者を募集しております。両部は開発・設計で協働をしております。 組み込みソフトウェア開発経験者にご入社頂き、ご経験・スキルに応じて、プロジェクトマネジメントをお任せしたいと思っております。所属については、勤務地含め相談の上、決定したいと思っております。 【開発環境】 言語： C、C++ 環境： Linux、VxWorks、MATLAB、Simulink ＜詳細＞ ①評価ソフトウェア設計部について ■当部署は評価システム製品のソフトウェア設計・開発を担っている部署です。 製品ごとにチームに分かれており、要件定義～コーディング、テストまでのソフトウェア開発の全工程を担っております。 製品、チームによって異なりますが、詳細設計～プログラミング～テストまでは、社外のソフトウェア開発請負会社に依頼する場合があります。 ■ソフトウェアエンジニアとして、１製品の全工程に携わり、他組織(光学設計、機械設計、電気設計などのハードウェア設計)部隊と協働し製品を開発したり、顧客や顧客先に製品を導入・据付・アフターサービスをする部隊から、実際に現場で使用された際のフィードバックを受けたりできるので、ものづくりの醍醐味を感じることが出来ます。 また、当部署では多岐に渡る製品を担当している為、他製品へチャレンジする機会もございます。 ■当部署は若手～ベテランまで在籍しており、お互いの技術を学びあう機会もございます。 製品によりますが、1チーム5名前後～20名越えとプロジェクトとしても様々な構成がございます。ソフトウェアエンジニアとしてキャリアを構築したい方には最適な環境です。 ②評価研究開発部について ■ビーム応用計測技術グループで、半導体用計測・検査装置（CD-SEM等）の電子光学系開発において、より計測・検査精度を向上させるために電子線ビーム制御に関わる要素技術開発や製品開発を担っております。 高分解能FEB測長装置（CD-SEM）について https://www.hitachi-hightech.com/jp/ja/knowledge/semiconductor/room/manufacturing/cd-sem.html 【仕事の魅力】 ■世界トップクラスシェアの製品を保有し、更なる技術革新を追求するチャレンジングな組織風土です。また、ベテラン社員も多く在籍しており、入社後に必要な技術や知識は積極的にサポートします。技術力を高めるのに最適な環境と言えます。 ■世界大手半導体メーカーの技術者や、研究機関、ベンチャー企業等との共同開発を通して、最先端分野の技術に触れながら知識や力量を高められる機会が多くあります。また、日立製作所 研究開発グループとの共同開発も行っています。 ■半導体は世界中の人々の生活を支える重要な役割を担っており、自分自身の技術力を世界中の人のために活かせることにやりがいを感じられます。 ■同社は半導体事業専業ではなく、医用・バイオ業界や社会インフラ業界においても競争力の高い製品群・ソリューションを有しています。特定業界の景気動向に左右されることなく研究開発投資等を続けられる体制が強みです。 【キャリアパスについて】 ■評価ソフトウェア設計部の中で、製品や工程が複数あるので、組織内でもエンジニアとしてスキルアップ頂ける環境がございます。 どのようなキャリアをご希望されるか次第なものの、現在、当部署では常時2、3名がアメリカの関連会社に出向しており、海外の関連会社への出向やメイン顧客である韓国と台湾への出張など、海外経験を積む機会もございます。 ■評価制御システム設計部ではハードとソフトの両側面を持ったエンジニアとして専門性を高め、部を横断して活躍頂けます。 ■キャリア入社者向け育成プログラム、階層別研修、集合研修、外部講座受講による自己開発（費用会社負担）など、日立ハイテクには多種多様な教育・育成支援制度が設けられています。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

1.職務内容 ・車載／航空宇宙／通信／各種センサー制御　用途のLSI(半導体)及び、システムの開発 ・回路設計(ロジック／アナログ）、検証、レイアウト設計 ・FPGA設計、電気回路設計、基板設計、評価 ・組み込みソフトウェア開発 2.プロジェクト例 ・車載LSIの開発、イメージセンター関連LSI開発　→回路設計（ロジック、アナログ）、検証、評価 ・汎用/モバイル向けDRAM、及びAI関連の高速DRAM開発　→レイアウト設計 ・車載関連システム設計、評価→回路設計（ロジック、アナログ）、レイアウト設計、評価 ・通信制御システム設計、評価→FPGA設計、基板設計、評価 ・USBPD Driver開発→C言語等、評価 ・航空宇宙関連システム開発→FPGA設計、検証 ・カメラ関連システムの設計/評価 →電気回路設計、評価 3.主な取引先 ・ルネサスエレクトロニクス株式会社 ・ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 ・マイクロンメモリジャパン株式会社 ・富士フィルム株式会社 4.キャリアパス ・LSIの設計開発～システム開発までの領域を対応しているため、幅広い技術の習得が可能 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 物流センターや医薬、食品などの製造メーカー工場内での無人搬送車・自動倉庫などに関するソフトウェア設計を行います。 仕様打合せの実施から取り纏め、詳細設計業務、プログラム実装、単体テスト、結合テスト、搬送設備実機評価まで一貫してご担当頂きます。 大掛かりな機械の開発が多いですが、犬山事業所には実験棟があり、社内で試作品を製作し、検証を行っています。 自分が設計した機械が実際に動くのを目の当たりに出来ます。 常に新しい技術を追求し幅広い仕事にチャレンジしながら、常に全体を俯瞰できるエンジニアを目指しましょう。 【村田機械製品の特色】 ①自動化・省力化 ・創業当初から「自動化」に取り組んで ・“機械にできることは機械に任せ、人は創造的な仕事を” ②受注生産 ・お客様の課題を解決する提案 ・ニーズにマッチする製品開発・カスタマイズ ③ライフサイクル ・お客様との長く深いおつきあい ・長期的な視点での研究開発 【L&A事業部について】 物流センターは大きな建物の中に商品を保管しておいて、必要なものを必要な時に必要な分だけ配送できるような仕組みになっているのですが、この物流センターの中の仕組み、物を自動で搬送・保管できるシステムを同社がつくり、物流拠点のオートメーション化・省人化に貢献しています。物流業界だけと考えられがちですが、Ｌ＆Ａは奥が深く、様々な業界との関わりがあり、消費者向けの製品をつくっていらっしゃるＢ to Ｃメーカー様とのお付き合いも数多くあります。 【教育体制】 ・入社後1年ほどは愛知県の犬山事業所で研修を行います。その後、横浜へ移動する予定です。 ・実務を通じたOJTでの教育が中心となります。先輩社員が業務内容を教育いたします。 ・各種教育プログラム(ソフトウェア研修、語学研修など)が有ります。外部研修への参加も可能です。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

■業務概要： 当社製品である半導体製造装置の制御ソフトウェアの設計を担当いただきます。装置オペレーションのGUI，メカトロニクス制御の組込み系ソフトウェア及びPLC制御，通信系のソフトウェア仕様策定・設計を担当し、更にユーザー様のカスタマイズ要望に応えるための装置ソフトウェアの設計を担当していただきます。また、設計時にはソフトウェアだけでなく、電気系、メカ系のメンバーとのコミュニケーションを図り、システムとしての装置設計を担当します。 ■業務の流れ 顧客との仕様打合せ・見積り書作成→受注・構想検討→詳細設計・製図（外部委託設計への指示含む）→製品組立・仕様書作成→出荷前検査→出荷 〇取り扱い商材：https://www.screen-tc.co.jp/products/ 納品までの期間は平均3か月 ■組織構成 ソフトウェア設計開発部門は機種ごとに3つのチームがありそれぞれ10～15名の方が所属されています。 40代：2割、30代：6割、20代　2割の年齢構成 ■特徴 当社はSCREEN ホールディングスの事業会社であるSCREENセミコンダクターソリューションズグループの一員として8inch(200mm)以下の半導体製造装置の開発・設計・製造を担っています。近年は、5G、自動運転、AI、DX等のIoTインフラの普及や、在宅勤務・リモート授業の導入に伴うデータセンター市場の拡がりにより半導体の需要拡大が加速しています。大口径のウェーハはメモリ・CPU等大量生産を行うものに使用され、小口径のウェーハはパワーデバイス・センシングデバイス・MEMS・通信機器関連の半導体製造に使用されており、各ウェーハを扱う製造装置も非常にニーズが大きい状況です。その為、今回人員体制の強化を行うべく採用を行っております。 事業内容・業種 半導体

1.職務内容 ・車載／航空宇宙／通信／各種センサー制御　用途のLSI(半導体)及び、システムの開発 ・回路設計(ロジック／アナログ）、検証、レイアウト設計 ・FPGA設計、電気回路設計、基板設計、評価 ・組み込みソフトウェア開発 2.プロジェクト例 ・車載LSIの開発、イメージセンター関連LSI開発　→回路設計（ロジック、アナログ）、検証、評価 ・汎用/モバイル向けDRAM、及びAI関連の高速DRAM開発　→レイアウト設計 ・車載関連システム設計、評価→回路設計（ロジック、アナログ）、レイアウト設計、評価 ・通信制御システム設計、評価→FPGA設計、基板設計、評価 ・USBPD Driver開発→C言語等、評価 ・航空宇宙関連システム開発→FPGA設計、検証 ・カメラ関連システムの設計/評価 →電気回路設計、評価 3.主な取引先 ・ルネサスエレクトロニクス株式会社 ・ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 ・マイクロンメモリジャパン株式会社 ・富士フィルム株式会社 4.キャリアパス ・LSIの設計開発～システム開発までの領域を対応しているため、幅広い技術の習得が可能 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 物流センターや工場内での無人搬送車・自動倉庫など搬送システムに関するソフトウェア設計を行います。仕様打合せの実施から取り纏め、詳細設計、プログラム実装、単体テスト、結合テスト、搬送設備実機評価まで一貫してご担当頂きます。 プログラミング（コーディング）は外部への委託もあります。 お客様先はEコマースや物流、卸売、小売、製造、医薬、食品など国内外の幅広い業界です。 大掛かりな機械の開発が多いですが、犬山事業所には実験棟があり、社内で試作品を製作し、検証を行います。自分が設計した機械が実際に動くのを目の当たりに出来ます。 【教育体制】 ・1年程度、愛知県の犬山事業所で実務を通じたOJTでの研修が中心となります。先輩社員が業務内容を教育いたします。 ・その後は京都本社のテクニカルセンターでの勤務です。(愛知県犬山市での研修はご経験・状況により期間が短縮・延長する可能性があります) ・各種教育プログラム(ソフトウェア研修、語学研修など)が有ります。外部研修への参加も可能です。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【業務内容】 ■マルチビームマスク描画装置用ビームブランキングシステムの設計・製造・運用方法の開発製造を行なっていただきます。 【具体的には】 １．LSI-CHIP製作技術 ・LSI設計、設計検証、性能評価、品質検査、工程管理立上・・・CHIP① ２．MEMS付きCHIP①製作技術 ・MEMS簡易設計、設計検証、性能評価、品質検査、工程管理立上・・・CHIP② ３．装置組込技術 ・CHIP②を装置組込に必要な構成形態に製造開発、品質検査、工程管理立上・・・CHIP③ ・CHIP③を実装する回路基板の設計、製作、実装後の総合性能評価 【配属予定先】 配属部門・部署：描画装置　開発部　データ制御グループ 【職場や職務の魅力】 ・最先端の技術を支えている仕事であり、世の中への貢献度がやりがいがあります。 ・装置のキーパーツで在る為、達成感があります。（＝責任も重いです。） ・技術に対して自由な雰囲気があり、必要な開発項目であれば受け入れられ開発を主導的に進める事ができる環境があります。 ・風通しの良い職場です。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 ・EtherCAT（EtherNET)設計、評価業務をお任せします。 　以下が主な業務です。 　①e2.studioツール（C言語）を使った,RX72マイコンの設計試作品評価 　②お客様へのS/W仕様説明および提案（オブジェクションディクショナリの作成） 　③社内関係部門との各種調整業務 【対象製品】 パルス電源製品 【業務詳細】 パルス電源、EtherCAT（EtherNET)通信に係る下記業務を行います。 　・お客様へのS/W仕様説明および提案 　・e2.studioツール（C言語）を使った,RX72マイコンの設計 　・社内関係部門との各種調整業務 　・部品発注業務 　・S/W設計後の、基板単体評価、装置評価 　・Master指令機能をPCで作り、コントローラを製作する業務 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

世界の最先端技術を駆使した半導体工場内での無塵対応の搬送車・自動倉庫などの搬送システムコントローラの仕様設計、プログラミングを行います。 また、半導体工場内で製作したソフトのUpdate、稼働監視等の業務もありますので、海外客先工場へ出張することがあります。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）