システム開発（組み込み・ファームウェア・制御） 交通費支給 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

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◆ハードウェアエンジニア ＜仕事概要＞ 大手電機メーカーを中心とした開発案件（システム LSI、ASIC、FPGA）ならびに自社独自の要素技術（音声・映像・無線通信）の研究開発ならびに研究成果をお客様毎の要望に合わせた形での技術サービスをおこなっています。 仕様書レベルから各種LSIおよびFPGAの回路設計をお任せするハードウェア設計技術のポジションです。 ＜具体的な仕事内容＞ ●仕様書作成 (外部仕様、内部仕様、検証仕様） ●アルゴリズムおよびハードウェアアーキテクチャ設計 ●ハードウェア（HDL）設計 ＜入社後の研修制度＞ 今までの経験、能力を見極めた上で回路設計からFPGA開発、ボード開発から、最終的には1チップ化までできる能力を身につけてもらいたいと考えております。 ＜入社後のキャリアアップ＞ まずはエンジニアとしてのスキルアップを目指していただきます。 スキル次第ではありますが、5年ほどで一人前の能力をもってもらい、その後プロジェクトリーダーとして仕事を任せたいと考えております。

◆ソフトウェアエンジニア ＜仕事概要＞ 大手電機メーカーを中心とした開発案件ならびに自社独自の要素技術（音声・映像・無線通信）の研究開発ならびに研究成果をお客様毎の要望に合わせた形での技術サービスをおこなっています。 制御系ソフトウェア・各種アプリケーションソフトウェアの開発をお任せするポジションです。 ＜具体的な仕事内容＞ ●C、C++、C＃、Visualbasic などを用いたソフトウェア設計 ●制御系ソフトウェア設計（ARM、PIC マイコン） ＜入社後の研修制度＞ 今までの経験、能力を見極めた上で組込系や制御系といったソフト開発ができる能力を身につけてもらいたいと考えております 。 ＜入社後のキャリアアップ＞ まずはエンジニアとしてのスキルアップを目指していただきます。 スキル次第ではありますが、5年ほどで一人前の能力をもってもらい、その後プロジェクトリーダーとして仕事を任せたいと考えております。