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半導体製造装置の【開発設計職(ソフト・ハード・メカ)】
- 勤務地
- 京都府
- 給与
- 給与 ■技術系開発設計エンジニア 月給:280,000円〜400,000円+賞与年2回+諸手当 ★モデル年収560万円〜780万円 ※キャリア・能力等を考慮の上、規程により決定しております。 ※試用期間3ヶ月(待遇に変動はありません) 昇給・賞与 ■昇給:年1回(4月)※2025年実績ベースアップ18,500円 ■賞与:年2回(6月、12月)※昨年実績5.7か月分
- 雇用形態
- 正社員
半導体製造装置開発設計エンジニア(ソフト・ハード・メカ・FAE)をお任せします。
■ソフト・ハード設計
・制御システム開発/生産設計
・電気回路の開発/生産設計
・制御盤の設計
■メカ設計
・装置のプレス・搬送部の機構設計
・機械要素の構造解析、実験・検証
■FAE(メカ・ソフト・金型)
・お客様の工場に設置する装置・金型の導入支援
・新機能提案、開発部門へのフィードバック
応募方法
ここまでお読みいただきましてありがとうございます!
ご興味をお持ちいただけた方は、是非ご応募いただけたらと思います。
会社情報
代表者
取締役社長執行役員 三浦 宗男
事業内容
(1)半導体製造装置事業
(2)メディカルデバイス事業
(3)レーザー加工装置事業
本社所在地
〒601-8105
京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地