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《大阪》半導体デバイス事業【開発職】※第二新卒歓迎
- 給与
- 給与 月給 250,000円〜395,000円+諸手当+賞与年2回 ※経験や能力などを考慮し、当社規定により決定します ※試用期間3カ月(待遇変更なし) ※今後より能力重視の人事制度へ移行予定。年功序列ではなく、能力・求める業務の難易度に応じた給与設定を行います 昇給・賞与 昇給:年1回(4月) 賞与:年2回(6月・12月 ※過去実績7.2カ月分)
- 勤務地
- 大阪府
【経験を活かして活躍できる◎】事業規模拡大中!産業、民生分野向けの半導体および電子デバイス製品の開発をお任せします。
産業、民生分野向け半導体・電子デバイス製品開発
マイコンのソフトウェア開発・FPGAのサンプルデザイン作成
《取扱業務》
■マイコン、ASICのソフトウェア開発
■ASIC、カスタムLSIの開発・設計
■半導体関連の応用技術サポート など
【雇入れ直後】上記の業務
【変更の範囲】会社の定める業務
応募方法
本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。
本求人は、株式会社マイナビが運営する
「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。
※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、
応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。
会社情報
代表者
代表取締役社長 布山 尚伸
事業内容
(1)各種電気機械器具、照明機械器具、通信機械器具、電子応用機械器具、工作機械器具、医療機械器具、事務機械器具、瓦斯器具並びにビル及び住宅関連製品、計量器、その他一般機械器具並びに部品の販売と産業機械器具並びに部品の製造及び販売
(2)合金、電気絶縁材料、高圧瓦斯並びにその容器の販売
(3)半導体素材、半導体素子、集積回路の販売
本社所在地
大阪府大阪市西区西本町1-13-25