株式会社アウトソーシングテクノロジー 工程設計・改善・IEの求人情報・お仕事一覧

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＜業務内容＞ 燃焼製品の改良、制御盤などの設計をお任せいたします。 高品質、耐久性を図るために下記のような業務をご担当いただきます。 主としては、燃焼製品の改良、制御盤の設計、顧客対応を主にお任せする予定です。 担当する業務範囲としては下記となります。 ■担当業務・燃焼製品の改良、制御盤などの設計 ・製品調査、報告書の作成業務 ・工程変更、作業手順書等の変更業務 ・工程設計、作業手順書等の作成業務 ・顧客対応不具合対応など 事業内容・業種 機械部品

燃焼製品の改良、制御盤などの設計をお任せいたします。 高品質、耐久性を図るために下記のような業務をご担当いただきます。 主としては、燃焼製品の改良、制御盤の設計、顧客対応を主にお任せする予定です。 担当する業務範囲としては下記となります。 ■担当業務・燃焼製品の改良、制御盤などの設計 ・製品調査、報告書の作成業務 ・工程変更、作業手順書等の変更業務 ・工程設計、作業手順書等の作成業務 ・顧客対応不具合対応など ■当社の商材： ＜航空分野＞航空エンジン用の各種センサや油圧制御機器、点火装置、ケーブル・ハーネスなどの電子機器類など ＜宇宙分野＞国産ロケットエンジンのイグニッション・エキサイタ（点火装置）等を扱っていただきます。 ■同社の将来性： 防衛、環境計測、航海、航空・燃焼という4つの分野に、計測分野で携わることで社会貢献性の高い事業展開を行っております。今後は、IoT化に伴う多点観測機器の設置や、自動運航船の実現に向けた取り組みも進めており、時代のニーズに則った取り組みも進めています。 事業内容・業種 機械部品

＜具体的な業務内容＞ ・DB技術者 -生産設備の新規導入、更新対応 -生産設備の技術的改善の検討、実施 -工程のプロセス改善 -新製品・材料・プロセス立上げ、試作の実施 ＜予定ポストor資格区分＞ 　■一般（■ＧⅡ　■ＧⅢ）　 　□主任・主務 　□課長・担当課長 　□部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ 　　～20時間 ＜採用予定人数＞ 2名 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ IE（インダストリアル・エンジニアリング）部は、全社における生産活動における効率化や品質向上を科学的かつ工学的アプローチで実現する部門です。 具体的には、作業工程・設備・人員配置などを系統的に分析し、最適化することで、生産性の向上とコスト削減を図ります。 また、経営戦略の一環として企業全体の生産システムを最適化する役割を担っている部門にもなります。 IE課では、各工場のIE担当と全社のIE担当に分かれて業務を行っています。 福井工場のIE担当として、工場の資源（人材、設備、資材、スペースなど）や生産プロセスなどをデータにしていく方法を考案して、データの吸い上げを行います。そのデータを全社のIE担当に共有・連携して、生産性、稼働率、収益性など各種指標のパフォーマンス管理を行います。 福井工場では主に、パワー半導体のパッケージ製品の生産を行っております。 現在社内データをエクセルで管理しているケースが多く、手作業で集計および分析を行っています。この手作業で行っている業務を自動化することがメインミッションとなります。 開発では、全社のIE担当に連携して、VBAやPythonを用いてシステムを開発してもらいます。 また、既存システム・ツールの導入ということも推奨しています。 以下の内容がミッションになります。 ・資源計画策定（人材、設備、資材、スペースなど） ・短期・中期・長期の生産計画 ・生産性、稼働率、収益性など各種指標のパフォーマンス管理 ・標準化、生産性向上プロジェクトのリード ・商品別投資戦略の策定と個別投資の健全性分析 ・プロセス改善、リエンジニアリング、システム開発 ＜募集人数＞ １名 ＜予定ポストor資格区分＞ 　■一般　 　■主任・主務 　□課長・担当課長 　□部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ 　～20時間 ＜面接について＞ 　面接回数：１回 　面接方法：Web面接 配属先：IE VP　IE部　IE課（25名） 内訳：工場担当IE　１８名、全社担当IE　７名 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ プロセス担当者は、顧客（主にロジック系）に対して、製品仕様に対する組立工程の各プロセスのいずれかの生産技術を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディング、マーキング、ボールマウント、ダムバーカット、フォーミングなど）のプロセス担当者とパッケージング全体管理者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産技術の開発を行います。 各プロセスについては、希望に即したプロセスをお任せいたします。また、経歴や面接の中で適しているプロセスに配置して、ご活躍いただけるように教育・OJTを行います。 ＜具体的な業務内容＞ １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディング、マーキング、ボールマウント、ダムバーカット、フォーミングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主にロジック系）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ※材料選定は顧客が行うことが多いため、材料に対する知識・経験の重要度は高くありません。 ３）函館工場での主な製品仕様 ・BGA(Ball Grid Array)：ボール状のはんだ(はんだボール)がパッケージの底面に格子状に配列されたパッケージ ・FCBGA(Flip Chip BGA)：パッケージ基板に半導体チップをフェースダウンで接続パンプを介して接続したBGAの俗称 ・QFN(Quad Flat Non-leaded Package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）BGA及びFCBGA製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：ASM、ファスフォードテクノロジ ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ボールマウント：パッケージの背面にはんだボールを配置、固定する。 メーカー：澁谷工業 ⑧ダイシング メーカー：ディスコ ＜募集人数＞ １名 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜具体的な業務内容＞ 新製品開発における個別の工程の製造条件の確立や材料の開発 ① 開発計画の策定, 実行, データ取得、統計ソフトを使った取得データの分析, まとめ ② 新しい技術の採用が必要な場合はその技術の開発。例)どのようにしてモノづくりを行うかを考え具体化する。 ③ 設備, 材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する。 ＜その他＞ ■入社後はスキルに合わせ、プロセスエンジニアもしくはアシスタントからスタートします。 ■自分の考察通りの結果が得られたときや、量産化された時はやりがいを大きく感じることができます。 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般（■ＧⅡ　■ＧⅢ）　 ■主任・主務 ■課長・担当課長 □部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ 10～20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ パッケージング全体管理者は、顧客（主にロジック系）に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。 顧客ごとにパッケージ全体管理者は、担当が振り分けられており、その顧客の要望に合わせて製品製造の工程の全体管理を行います。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディング、マーキング、ボールマウント、ダムバーカット、フォーミングなど）の工程担当と連携して、顧客要求を満たす製品の生産管理を行います。 ＜具体的な業務内容＞ １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディング、マーキング、ボールマウント、ダムバーカット、フォーミングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主にロジック系）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ※材料選定は顧客が行うことが多いため、材料に対する知識・経験の重要度は高くありません。 ３）函館工場での主な製品仕様 ・BGA(Ball Grid Array)：ボール状のはんだ(はんだボール)がパッケージの底面に格子状に配列されたパッケージ ・FCBGA(Flip Chip BGA)：パッケージ基板に半導体チップをフェースダウンで接続パンプを介して接続したBGAの俗称 ・QFN(Quad Flat Non-leaded Package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）BGA及びFCBGA製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：ASM、ファスフォードテクノロジ ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ボールマウント：パッケージの背面にはんだボールを配置、固定する。 メーカー：澁谷工業 ⑧ダイシング ＜募集人数＞ １名（函館工場のテスト技術課全体の募集が２名となっております。） ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般　 ■主任・主務 □課長・担当課長（マ □部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 繁忙期は顧客の決算期の影響により、大体毎年１月～３月。その時期は４０時間くらい残業や休日出勤があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜具体的な業務内容＞ １）業務内容について ー１）顧客要求に基づく新製品開発 ・お客様から提示された製品仕様を満たすためのデザイン及び材料選択(または開発）と、プロセス設計を行います。 ・デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部に対して量産の条件を提示します。また製造ラインの管理内容についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。技術部門は、これら製品開発のミッションを達成すべく、いくつかの役割に分担しており、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ー２）量産支援業務 ・製造ラインで問題が発生した場合、これらを解決するために、プロセス技術の知見またはアイデアをもって、製造部門または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ・場合によっては、他拠点のエンジニアと連携もします。また他拠点で問題が発生し、福岡の技術部門に課題解決の協力要請等あれば、同様の対処を行います。 ー３）技術標準化 ・ATJは複数の拠点からなる組織であり、工場間での技術標準化またはAWWの各サイトとの協力体制にて標準化を進めます。（ノウハウの共有） ー４）新規設備のセットアップ ・新たに製造設備を購入する際の仕様の作成と、工場へ搬入後のセットアップを行います。 ・新規設備で量産可能な条件を評価にて決定します。 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般　 ■主任・主務 □課長・担当課長 □部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ IE（インダストリアル・エンジニアリング）部は、全社における生産活動における効率化や品質向上を科学的かつ工学的アプローチで実現する部門です。 具体的には、作業工程・設備・人員配置などを系統的に分析し、最適化することで、生産性の向上とコスト削減を図ります。 また、経営戦略の一環として企業全体の生産システムを最適化する役割を担っている部門にもなります。 IE課では、各工場のIE担当と全社のIE担当に分かれて業務を行っています。 臼杵工場のIE担当として、工場の資源（人材、設備、資材、スペースなど）や生産プロセスなどをデータにしていく方法を考案して、データの吸い上げを行います。そのデータを全社のIE担当に共有・連携して、生産性、稼働率、収益性など各種指標のパフォーマンス管理を行います。 臼杵工場では主に、CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品の生産を行っております。 現在社内データをエクセルで管理しているケースが多く、手作業で集計および分析を行っています。この手作業で行っている業務を自動化することがメインミッションとなります。 開発では、全社のIE担当に連携して、VBAやPythonを用いてシステムを開発してもらいます。 また、既存システム・ツールの導入ということも推奨しています。 以下の内容がミッションになります。 ・資源計画策定（人材、設備、資材、スペースなど） ・短期・中期・長期の生産計画 ・生産性、稼働率、収益性など各種指標のパフォーマンス管理 ・標準化、生産性向上プロジェクトのリード ・商品別投資戦略の策定と個別投資の健全性分析 ・プロセス改善、リエンジニアリング、システム開発 ＜募集人数＞ １名 ＜予定ポストor資格区分＞ 　■一般　 　■主任・主務 　□課長・担当課長 　□部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ 　～20時間 ＜面接について＞ 　面接回数：１回 　面接方法：Web面接 配属先：IE VP　IE部　IE課（25名） 内訳：工場担当IE　１８名、全社担当IE　７名 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜具体的な業務内容＞ ・製品技術者 -新製品導入のプロジェクトリーダーまたは、その補佐 -新製品認定ワークの推進 -顧客との技術窓口(新製品仕様確認、定例会への参加) -試作品の投入準備とスケジュール管理 ＜予定ポストor資格区分＞ 　■一般　 　■主任・主務 　□課長・担当課長 　□部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ 　　～20時間 ＜採用予定人数＞ 2名 既存ライン製品向け1名と、パワーモジュール向け1名 事業内容・業種 総合電機メーカー