株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパンの求人情報・お仕事一覧

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＜業務内容＞ CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊やシミュレーション部隊と連携しながら、仕様要求を満たす試作品を自ら作成する。 ・試作品の開発を行う上で必要に応じて、装置・設備メーカーおよび材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する。 ・試作品を製作するために必要な材料の発注を行います。 ・R＆Dセンター及び福岡工場の装置・設備を活用して、試作品の作成と測定や検査を行います。それによって得た試験データの統計解析を行います。（応力解析や電磁界解析などの力学的解析はシミュレーション部隊に依頼します） ・仕様要求を満たす試作品が完成した際は、生産を行う工場に出張ベースでプロセス開発を行います。主に半導体装置・設備へ試作条件を設定、生産テスト（工程設計や量産立ち上げは、各工場の生産技術部隊が引き継ぎます） ＜魅力・やりがい＞ ・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。 ・開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルになっています。 ＜ツール・ソフト＞ ・AutoCAD（２Dおよび３D） ・MinTAB ・JMP ＜装置・設備＞ ・R＆Dセンター ダイボンディング装置：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。 ワイヤボンディング装置：チップ上の電極とパッケージのリードをワイヤで接続する。 焼結装置：粉末材料を融点以下に加熱して粒子の結合と緻密化を促進し、電子・電気部品に適した剛性の高い凝集構造を製作します。 ダイアタッチ装置：チップと基材を接着剤やはんだを用いて接合する。 ガラスアタッチメント装置：次世代半導体で使われるガラス基板にチップを取り付ける。 解析装置（SEM, C-SAM、X線） ・臼杵工場および福岡工場 モールド装置：チップを外部から保護する樹脂封止 マーキング装置：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。 ダムバーカット装置：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 外装メッキ装置：リードにメッキをする。 フォーミング装置：パッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 ＜募集人数＞ ２名 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：R＆D　PMD（Process Material Development） 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜具体的な業務内容＞ ■人事評価 ・課長クラスの人事評価 ・メンバー・リーダークラスの人事評価（基本的な評価は各課長に一任しています） ■月に2回　各工場ファシリティ部門からのレポーティング ・工事の進捗状況のレポーティング ・コーポレートや他部門からの依頼事項取り纏め　 ■週に1回　ATK（韓国）への国内各工場のファシリティのレポーティング ・国内各工場の取り纏め、工事・設備導入の予算承認　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ・動力費削減、CO2のレポート ■各工場に第二種電気主任技術者およびエネルギー管理士の担当者が在籍しております。 ■ファシリティ部の部長　兼　九州ファシリティ課の課長を兼務いただきます。 ■ファシリティ設備の状況 ・発電所：なし ・変電所：66000Vの電力を100/200Vに変電して供給 ・冷凍機：空調、冷水を供給 ・高圧ガス：コンプレッサーで供給 ・ボイラー：燃料をボイラーで蒸気に変換して供給 ・純水：市水・工水を純水装置で純水にして供給 ・排水：排水・汚水を排水処理装置・浄水槽で処理水にした後、分析して排水 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ＜予定ポストor資格区分＞ 　□一般 　□主任・主務 　□課長・担当課長 　■部長・担当部長 ＜部門全体＞ ■在籍人員：71名（ファシリティ部　人員） ■内訳（拠点ごとの人数）： ・九州ファシリティ課43名(熊本13名、福岡15名、臼杵15名） ・福井ファシリティ課13名 ・函館ファシリティ課12名　　 ・ファシリティ部　大分1名、北上2名 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ プロセス担当者は、顧客（主にロジック系）に対して、製品仕様に対する組立工程の各プロセスのいずれかの生産技術を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディング、マーキング、ボールマウント、ダムバーカット、フォーミングなど）のプロセス担当者とパッケージング全体管理者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産技術の開発を行います。 各プロセスについては、希望に即したプロセスをお任せいたします。また、経歴や面接の中で適しているプロセスに配置して、ご活躍いただけるように教育・OJTを行います。 ＜具体的な業務内容＞ １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディング、マーキング、ボールマウント、ダムバーカット、フォーミングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主にロジック系）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ※材料選定は顧客が行うことが多いため、材料に対する知識・経験の重要度は高くありません。 ３）函館工場での主な製品仕様 ・BGA(Ball Grid Array)：ボール状のはんだ(はんだボール)がパッケージの底面に格子状に配列されたパッケージ ・FCBGA(Flip Chip BGA)：パッケージ基板に半導体チップをフェースダウンで接続パンプを介して接続したBGAの俗称 ・QFN(Quad Flat Non-leaded Package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）BGA及びFCBGA製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：ASM、ファスフォードテクノロジ ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ボールマウント：パッケージの背面にはんだボールを配置、固定する。 メーカー：澁谷工業 ⑧ダイシング メーカー：ディスコ ＜募集人数＞ １名 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ 半導体パッケージ製品の組立工程における製造装置の保全業務を担っていただきます。 幹部候補（主任もしくは作業長）としての採用のため、日勤のみでの採用となります。 なお、半導体装置は24時間年中稼働するため、交替勤務（２交替３班）で保全作業をしています。 福岡工場は車載向けの半導体パッケージ製品（パワー半導体などのレガシー半導体）がメインとなります。 ＜具体的な業務内容＞ １．設備の予防保全業務 ・設備の保全方針策定 ・保全体制構築（定期メンテナンス作業の人員構成、スケジュール調整） ２．設備の改良保全 ・生産設備の改善活動（故障改善、品質改善活動） ・製造装置の改造・DX化（例：センサーの取り付けなど） ・生産性（コスト、歩留まり）改善　（プロセス開発部隊・生産技術部隊が主となるため、サポートを行います） ・設備導入・立上げ　（プロセス開発部隊、生産技術部隊が主となるため、サポートを行います） ３．設備の事後保全業務 ・設備装置のメンテナンス作業（電気、メカニカル、空圧、PLC、ソフト全般） 入社後に担当工程の製造設備に必要な保全スキルを習得していただきます。 ・異常品処置対応や異常品発生状況の分析、原因追及、対策（品質管理部隊、生産技術部隊と連携） ４．帳票類の整備 ・設備汎用化のための仕様書の作成業務 ・トラブルシューティングの作成業務 ＜福岡工場での主な製品仕様＞ ・SOP(Small Outline Package)：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFP(Quad Flat Package)：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ＜QFP製品の組立工程フローおよび製造装置＞ 工程別に設備の保全を分けております。以下の工程ごとのメンバーのマネジメントもお任せします。 ①～④：組立工程グループの担当領域（メンバー：正社員１０名＋派遣社員１名） ⑤～⑨：中間工程グループの担当領域（メンバー：正社員３名＋派遣社員４名） ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ダムバーカット：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ⑧外装メッキ ⑨フォーミング：LSIパッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ＜募集人数＞ ４名（得意な工程に優先的に配属します） ＜職場環境について＞ 快適な職場環境 ・職場の温度が年間を通じて２３℃で一定に管理されていますので、快適な温度環境で働けます。 ・クリーン度10000の職場のため、ほこりやちりもなく、汚れることもほとんどありません。 　 ＜働き方＞ ・フルフレックスを採用している職場 （例：午前中に役所行ってから出勤、午後に病院行くので早く切り上げる） ・休日出勤については、強制はない。繁忙期などに出ることはある。 ・夜間呼び出しはありません。 ・転勤は実績としてほとんどありません。 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般　 ■主任・主務 □課長・担当課長 □部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 ＜勤務地＞ 生産統括本部　福岡工場　福岡製造部　福岡設備保全課　４１名 マネージャー２名、社員３０名、派遣社員１１名 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜具体的な業務内容＞ 1. ネットワーク管理: ネットワークのLAN、WAN、WLANを含む日常の運用を監視します。 ネットワークのパフォーマンスが最適であることを確認します。 2.インストールと構成: ルーター、スイッチ、ファイアウォール、その他の関連機器を含むネットワークハードウェアおよびソフトウェアをインストールして構成します。 3. 監視とメンテナンス: ネットワークパフォーマンスを継続的に監視し、問題を特定し、必要な修正を展開します。 定期的なメンテナンスには、ファームウェアの更新やパッチの適用が含まれます。 4. セキュリティ管理: 組織のデータを保護するためのネットワークセキュリティ対策を実施および管理します。 これには、ファイアウォール、侵入検知システム、およびVPNの設定が含まれます。 5. トラブルシューティング: ダウンタイムを最小限に抑えるためにネットワークの問題を迅速に診断して解決します。 これには鋭い分析的思考と問題解決スキルが必要です。 6. 文書化: ネットワークの構成、変更、および運用手順の包括的な文書を維持します。 7. ユーザーサポート: ネットワークの問題について従業員に技術サポートを提供し、ネットワークの整合性を維持するためのベストプラクティスについて教育します。 8. キャパシティプランニング： 将来のネットワークニーズを評価し、成長する需要に対応できるようにアップグレードの計画を立てます。 9. コンプライアンス: ネットワークが業界基準や規制要件を満たしていることを確認し、特にデータ保護とセキュリティについて確認します。 ＜部門全体＞ ・在籍人員：18名 ・内訳（拠点ごとの人数）：熊本3名、福岡4名、大分５名、函館2名、東京4名、 ＜予定ポストor資格区分＞ 　□一般 　■主任・主務 　■課長・担当課長 　□部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ 　　~10 時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜具体的な業務内容＞ 　 本社総務に関わる業務全般 ・予算管理 ・契約管理 ・補助金申請 ・行政および業界団体とのコミュニケーション ・会社所有不動産の維持管理 ・福利厚生の充実、イベントの企画 ・業務改善およびコスト削減 ＜予定ポストor資格区分＞ 　■一般 　■主任・主務 　□課長・担当課長 　□部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ 　　～20　時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜具体的な業務内容＞ ・組織変更・異動に関わる調整、および手続。 ・中長期の組織戦略策定のための部門支援。Succession Planning、Retention等の施策の展開。 ・人事評価制度の運営。人事評価を給与改定、賞与算定に反映させ、タイムリーなフィードバックを支援する。 ・Performance、Market Valueに応じた昇格・降格、処遇見直しの企画、支援。 ・労働市場の分析に基づく処遇制度の見直し、導入、運営。人材獲得・維持競争力の強化。 ・労働法規や労働慣行の変化に応じて、優先順位をつけて、人事関連規定を改定。 ＜予定ポストor資格区分＞　 □一般　 ■主任・主務 ■課長・担当課長 □部長・担当部長 事業内容・業種 総合電機メーカー

【職務内容】 主に下記業務に関するマネジメントをお任せします ●年次、四半期決算（主として税効果関連） ●US GAAPによるTax Provision, Tax Packageのレビュー ●税務申告書（法人税、住民税、消費税等）、各種届出書の作成、レビュー ●移転価格、文書化対応 ●税務関連のプロジェクトへの参加 ●税制改正、税務に関する社内問い合わせ対応 ●税務調査対応 ●その他関連業務 ■組織構成： 約25名（財務部門全体）内、東京8名 ＜部門全体＞財務統括 ・在籍人員：25名 (うち派遣1名) ・内訳（拠点ごとの人数）：　東京(8名)、熊本(10名)、臼杵(3名)、福井(2名)、函館(2名) ＜所属＞財務・税務部 ・在籍人員：9名 ・内訳：【税務】東京 (2名)　　【財務】熊本(5名)、臼杵(2名、うち派遣1名)　 　　管理職：1名 　　その他：男性 3名、女性 6名 　　平均年齢：　43才位 ＜予定ポストor資格区分＞ 　□一般 　□主任・主務 　□課長・担当課長 　■部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ 　　~10 時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

【職務内容】 技能実習生関連の業務全般 ・各種教育（受入教育、技能検定教育） ・技能実習生のメンタルヘルスに関する面談 ・生活指導およびサポート ・傷病および事故発生時のサポート対応 ・社宅の手配、管理、トラブル対応 など ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般　 □主任・主務 □課長・担当課長 □部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ 最大20時間程度 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜具体的な業務内容＞ 1. ネットワーク管理: ネットワークのLAN、WAN、WLANを含む日常の運用を監視します。 ネットワークのパフォーマンスが最適であることを確認します。 2.インストールと構成: ルーター、スイッチ、ファイアウォール、その他の関連機器を含むネットワークハードウェアおよびソフトウェアをインストールして構成します。 3. 監視とメンテナンス: ネットワークパフォーマンスを継続的に監視し、問題を特定し、必要な修正を展開します。 定期的なメンテナンスには、ファームウェアの更新やパッチの適用が含まれます。 4. セキュリティ管理: 組織のデータを保護するためのネットワークセキュリティ対策を実施および管理します。 これには、ファイアウォール、侵入検知システム、およびVPNの設定が含まれます。 5. トラブルシューティング: ダウンタイムを最小限に抑えるためにネットワークの問題を迅速に診断して解決します。 これには鋭い分析的思考と問題解決スキルが必要です。 6. 文書化: ネットワークの構成、変更、および運用手順の包括的な文書を維持します。 7. ユーザーサポート: ネットワークの問題について従業員に技術サポートを提供し、ネットワークの整合性を維持するためのベストプラクティスについて教育します。 8. キャパシティプランニング： 将来のネットワークニーズを評価し、成長する需要に対応できるようにアップグレードの計画を立てます。 9. コンプライアンス: ネットワークが業界基準や規制要件を満たしていることを確認し、特にデータ保護とセキュリティについて確認します。 ＜部門全体＞ ・在籍人員：18名 ・内訳（拠点ごとの人数）：熊本3名、福岡4名、大分５名、函館2名、東京4名、 ＜予定ポストor資格区分＞ 　□一般 　■主任・主務 　■課長・担当課長 　□部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ 　　~10 時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊やシミュレーション部隊と連携しながら、仕様要求を満たす試作品を自ら作成する。 ・試作品の開発を行う上で必要に応じて、装置・設備メーカーおよび材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する。 ・試作品を製作するために必要な材料の発注を行います。 ・R＆Dセンター及び福岡工場の装置・設備を活用して、試作品の作成と測定や検査を行います。それによって得た試験データの統計解析を行います。（応力解析や電磁界解析などの力学的解析はシミュレーション部隊に依頼します） ・仕様要求を満たす試作品が完成した際は、生産を行う工場に出張ベースでプロセス開発を行います。主に半導体装置・設備へ試作条件を設定、生産テスト（工程設計や量産立ち上げは、各工場の生産技術部隊が引き継ぎます） ＜魅力・やりがい＞ ・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。 ・開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルになっています。 ＜ツール・ソフト＞ 　・AutoCAD（２Dおよび３D） 　・MinTAB 　・JMP ＜装置・設備＞ ・R＆Dセンター 　ダイボンディング装置：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。 　ワイヤボンディング装置：チップ上の電極とパッケージのリードをワイヤで接続する。 　焼結装置：粉末材料を融点以下に加熱して粒子の結合と緻密化を促進し、電子・電気部品に適した剛性の高い凝集構造を製作します。 　ダイアタッチ装置：チップと基材を接着剤やはんだを用いて接合する。 　ガラスアタッチメント装置：次世代半導体で使われるガラス基板にチップを取り付ける。 　解析装置（SEM, C-SAM、X線） ・臼杵工場および福岡工場 　モールド装置：チップを外部から保護する樹脂封止 　マーキング装置：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。 　ダムバーカット装置：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 　外装メッキ装置：リードにメッキをする。 　フォーミング装置：パッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 ＜募集人数＞ 　２名 ＜予定ポストor資格区分＞ 　■一般（メンバークラス） 　■主任・主務（リーダークラス） 　□課長・担当課長（マネージャークラス） 　□部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ 　～20時間 ＜面接について＞ 　面接回数：１回 　面接方法：Web面接 配属先：R＆D　PMD（Process Material Development） プロジェクトによって、臼杵工場（〒875-0053 大分県臼杵市福良１９１３－２）への長期出張があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ デザインチームは、アムコーテクノロジージャパンのR＆D組織の窓口として顧客（サプライヤー）からの要求仕様（半導体パッケージ設計図面）を確認して、要求仕様を満たすことができる工場を選択し、その工場の技術部門に連携します。 必要に応じて、設計図面を作成して顧客に提案します。 ＜具体的な業務内容＞ (1) 顧客が設計したパッケージデザインの要求仕様を受けて、デザインチームでパッケージ設計及び製品実現性について確認する。 パワー半導体（パワーモジュール）、BGA、LFについてのパッケージ設計 (2) 要求仕様を満たすことができる工場（設備・インフラ）を選択し、その工場の技術部門に連携する。 (3) 必要に応じて、AutoCADや３D CADを用いて設計図面を作成して顧客に提案します。 (4) グローバルR＆Dとの技術連携（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンで解決できない課題をグローバルR＆Dとの協力体制で、顧客のニーズに答えます。 具体的には、ATK（アムコーテクノロジーコリア）にAllegro Package Designerでの図面設計を依頼を行います。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ３）アムコーテクノロジージャパンのパッケージ仕様 ・パワー半導体タイプパッケージ ・BGAタイプパッケージ(Ball Grid Array) ・LFタイプパッケージ(Lead Frame) ＜使用ツール＞ ・AutoCAD ・3D CAD（SolidWorks社製） ・Allegro Package Designer（Cadences社製） ＜募集人数＞ ２名 ＜予定ポストor資格区分＞ □一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） ■課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～30時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：グローバルR＆D　DE（Design Engineering）　デザインチーム（４名） 組織構成：マネージャー１名、50代４名 事業内容・業種 総合電機メーカー

採用や従業員の勤怠・給与・報酬制度の調整、人事評価や、財務・税務部門など、管理事務業務をお任せします。 ・採用オペレーションの実施と改善企画 ・採用に関する日程調整 ・採用に関する市場調査 ・国内約3200人の従業員の報酬制度に関する業務全般 ・組織変更・異動に関わる調整、および手続 ・人事評価制度の運営 ・従業員の給与、勤怠、社保、福利厚生を担当 ・資源計画策定（人材、設備、資材、スペースなど） 応募方法 本求人は「マイナビエージェント（株式会社マイナビ）」による人材紹介案件です。 マイナビ転職の応募フォームでのみ受付けます。 応募後は同エージェントからの連絡となります。 下記URLのマイナビエージェント「個人情報の取り扱いについて」および「利用規約」に同意頂き、応募情報を開示することを了承の上ご応募ください。 https://mynavi-agent.jp/privacy/index.html https://mynavi-agent.jp/privacy/kiyaku_m.html 会社情報 代表者 代表取締役社長　川島 知浩 事業内容 【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工程でのウェハ製造後の工程（ウェハテスト〜パッケージング〜テスト〜出荷）を一貫して受託しています。 ■日本の技術力と更なる事業拡大により、世界トップ3入りを目指す ■これまで2009年に東芝、米アムコーテクノロジーと資本提携を行い、2012年に富士通より後工程拠点を譲受 ■2013年にルネサスエレクトロニクスより後工程拠点を譲受、同年ソニー根上サイトを根上開発センターとして開設 ■更に2014年にはアムコー岩手を北上センターとし、国内製造拠点11工場 ■米アムコーテクノロジーとの連携強化にて海外販路も今後は拡大を視野に 本社所在地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー

【職務内容】 技能実習生関連の業務全般 ・各種教育（受入教育、技能検定教育） ・製造部門のサポート（作業内容等の通訳、翻訳など） ・生活指導およびサポート ・傷病および事故発生時のサポート対応 ・社宅の手配、管理、トラブル対応 など ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般　 □主任・主務 □課長・担当課長 □部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

【職務内容】 主に下記業務に関するマネジメントをお任せします ●年次、四半期決算（主として税効果関連） ●US GAAPによるTax Provision, Tax Packageのレビュー ●税務申告書（法人税、住民税、消費税等）、各種届出書の作成、レビュー ●移転価格、文書化対応 ●税務関連のプロジェクトへの参加 ●税制改正、税務に関する社内問い合わせ対応 ●税務調査対応 ●その他関連業務 ■組織構成： 約25名（財務部門全体）内、東京8名 ＜部門全体＞財務統括 ・在籍人員：25名 (うち派遣1名) ・内訳（拠点ごとの人数）：　東京(8名)、熊本(10名)、臼杵(3名)、福井(2名)、函館(2名) ＜所属＞財務・税務部 ・在籍人員：9名 ・内訳：【税務】東京 (2名)　　【財務】熊本(5名)、臼杵(2名、うち派遣1名)　 　　管理職：1名 　　その他：男性 3名、女性 6名 　　平均年齢：　43才位 ＜予定ポストor資格区分＞ 　□一般 　□主任・主務 　□課長・担当課長 　■部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ 　　~10 時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜具体的な業務内容＞ ・各職種の採用戦略の立案と実行 ・採用活動の進捗管理（定量データの分析と報告） ・エージェントマネジメント ・ダイレクトソーシング（各種プラットフォーム、SNS等） ・採用ブランディング ・採用計画の策定 ・選考プロセスのデザイン ・採用広報、採用ホームページの運用、募集要項の作成 ・オンボーディング／リテンション対策の構築 ＜予定ポストor資格区分＞　 　□一般　 　■主任・主務 　■課長・担当課長 　□部長・担当部長 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜具体的な業務内容＞ 新製品開発における個別の工程の製造条件の確立や材料の開発 ① 開発計画の策定, 実行, データ取得、統計ソフトを使った取得データの分析, まとめ ② 新しい技術の採用が必要な場合はその技術の開発。例)どのようにしてモノづくりを行うかを考え具体化する。 ③ 設備, 材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する。 ＜その他＞ ■入社後はスキルに合わせ、プロセスエンジニアもしくはアシスタントからスタートします。 ■自分の考察通りの結果が得られたときや、量産化された時はやりがいを大きく感じることができます。 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般（■ＧⅡ　■ＧⅢ）　 ■主任・主務 ■課長・担当課長 □部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ 10～20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜具体的な業務内容＞ ・顧客からの生産計画の受領/確認及び内部調整 ・受注／在庫／納品管理 ・顧客からの問い合わせ窓口及び調整と応答 ・顧客要求事項（VOC）の展開 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般 ■主任・主務 □課長・担当課長 □部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ 10～20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜具体的な業務内容＞ モールディング技術者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の中のモールディング工程の生産技術を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディングなど）の担当者とパッケージング全体管理者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産技術の開発を行います。 １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ３）福岡工場での主な製品仕様 ・SOP(Small Outline Package)：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFP(Quad Flat Package)：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）QFP製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ダムバーカット：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ⑧外装メッキ ⑨フォーミング：LSIパッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ＜募集人数＞ ３名（モールディング、ワイヤーボンディング合わせて） ＜予定ポストor資格区分＞ □一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） 組織構成：マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ アムコーテクノロジージャパンにおける全社のグローバル間接材調達をお任せいたします。 半導体パッケージ製品を生産するために必要な間接材（半導体製造装置・設備）を調達・管理を行います。 将来的にはグループのマネージャークラスへの昇進を期待しているため、マネジメント業務も一部お任せいたします。 　※最短３年でマネージャークラスへの昇進が可能 ＜具体的な業務内容＞　※ご経験や能力に応じて担当業務を調整いたします。 ・受発注業務全般(半導体製造装置・設備の見積・発注) ・サプライヤー（半導体装置メーカーなど）とのコスト・納期の交渉・調整業務 ・納期管理 ・BCP（事業継続計画）管理：災害などの緊急事態が発生したときに、企業が損害を最小限に抑え、事業の継続や復旧を図るための計画策定 ・EOL（End of Life）管理：製品の販売やサポート、部品の生産が行われなくなった場合の代替案や計画の策定 ・PCN（Product Change Notification）管理：顧客から製造中の製品の仕様変更や、製造中止になった際の計画策定 ・サプライヤー開発：顧客の要求仕様を満たすために、既存サプライヤーへの対応依頼または新規サプライヤーの探索 ＜使用するソフト・ツール＞ ・SAP ＜間接材調達までの業務のフロー＞ ①PCS（Planning Customer Service）：顧客から半導体パッケージ製品の受注を取ってきます。 ②IE（Industrial Engineering）：要求仕様・数量を満たす工場選定や生産計画を行います。 ③調達部　部付：指定された工場での生産キャパおよび必要な直接材、間接材の算定を行います。 ④Equip・Bidding・MRO調達課：必要な機械・設備を揃えるために、設備メーカーへの発注、納期調整を行います。 ＜取引のある半導体製造装置メーカー例＞ ・ディスコ ・ASM ・ファスフォードテクノロジ ・新川 ・K & S（キューリック・アンド・ソファ） ・TOWA ・REALIZE ・澁谷工業 ・APIC YAMADA ・ダイフク ・アドバンテスト ・テラダイン ＜募集人数＞ １名 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～10時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 面接官：３名 ・資材VP　統括部長　CheolYeong Jang様 ・調達部　部長　高木様 ・Equip・Bidding・MRO調達課　課長　久土様 ■配属先：資材VP　調達部（38名）　Equip・Bidding・MRO調達課（13名） ■組織構成：マネージャー２名、メンバー９名、派遣社員２名 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜具体的な業務内容＞ ・年度決算、四半期決算における税金・税効果計算業務 ・税務申告業務（法人税、消費税、地方税等） ・月次決算 ・各部署からの税務相談対応・税務処理検討 ・会計監査及び税務調査対応 ・その他庶務業務等 ＜予定ポストor資格区分＞ 　□一般　 　■主任・主務 　□課長・担当課長 　□部長・担当部長 ＜部門全体＞財務統括 ・在籍人員：25名 (うち派遣1名) ・内訳（拠点ごとの人数）：　東京(8名)、熊本(10名)、臼杵(3名)、福井(2名)、函館(2名) ＜所属＞財務・税務部 ・在籍人員：9名 ・内訳：【財務】熊本(5名)、臼杵(2名、うち派遣1名)　【税務】東京 (2名) 　　管理職：1名 　　その他：男性 2名、女性 6名 　　平均年齢：　43才位 ＜予想残業時間（月）＞ 　　～20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

【職務内容】 インフラ設備の状態維持及び運用に関する保安業務 ・動力インフラ設備保全＆施設内環境維持 ・動力インフラ設備の運転監視、施設環境監視 ・緊急時の迅速＆適切な初動対応 ・工事監督、メンテ内製化 ・災害対策に関すること ・保安業務の記録に関すること ・保安用機材及び書類の整備に関すること ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般　 ■主任・主務 □課長・担当課長 □部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ ～10時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜具体的な業務内容＞ １．仕入れ先の開拓及び選定　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２．価格交渉　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３．他部門との連携　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４．見積り・発注・納期管理（SAPシステム）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５．サプライヤ管理　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　６．部門業務の自動化推進 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜職務内容＞ その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般 ■主任・主務 ＜予想残業時間（月）＞ 10～20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜具体的な業務内容＞ ワイヤーボンディング技術者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の中のワイヤーボンディング工程の生産技術を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、モールディングなど）の担当者とパッケージング全体管理者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産技術の開発を行います。 １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ３）福岡工場での主な製品仕様 ・SOP(Small Outline Package)：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFP(Quad Flat Package)：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）QFP製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ダムバーカット：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ⑧外装メッキ ⑨フォーミング：LSIパッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ＜募集人数＞ ３名（モールディング、ワイヤーボンディング合わせて） ＜予定ポストor資格区分＞ □一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） 組織構成：マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名 事業内容・業種 総合電機メーカー