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機械設計｜【埼玉】
- 給与
- 420万円～800万円
- 勤務地
- 埼玉県入間市
■真空技術・加熱技術を用いた半導体製造装置の機械設計をお任せします。
【具体的には】
■装置の機械設計
■仕様検討、仕様書作成
■図面の作成やチェック
■部品表作成
■組立部門への作業指示およびフォロー
■装置立上フォロー、調整、試験など
事業内容・業種
産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）
該当求人1件
板金設計・鋳物・切削 厚生年金保険 半導体・半導体製造機器・産業用装置
1 件
1 ~ 1件 (全1件中)
構造設計 厚生年金保険 半導体・半導体製造機器・産業用装置工程設計・改善・IE 厚生年金保険 半導体・半導体製造機器・産業用装置機械・機構設計・金型設計・解析 厚生年金保険 半導体・半導体製造機器・産業用装置研究・開発・特許（電気・電子・機械・半導体・材料） 厚生年金保険 半導体・半導体製造機器・産業用装置シーケンス制御 厚生年金保険 半導体・半導体製造機器・産業用装置デジタル回路設計 厚生年金保険 半導体・半導体製造機器・産業用装置メモリ・センサー 厚生年金保険 半導体・半導体製造機器・産業用装置基礎研究（電気・電子・機械・半導体・材料系） 厚生年金保険 半導体・半導体製造機器・産業用装置メカトロ制御設計 厚生年金保険 半導体・半導体製造機器・産業用装置プラントエンジニア 厚生年金保険 半導体・半導体製造機器・産業用装置
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