【横浜】半導体製造装置の機械設計 ※社員定着率93％/年休120日/福利厚生・研修制度◎
- 勤務地
- 神奈川県横浜市金沢区
- 給与
- 350万円～600万円(超過分別途残業手当有)
- 雇用形態
- 正社員
■業務内容：半導体製造装置・FPD（フラットパネルディスプレイ）装置の製品開発をお任せします。
■業務詳細：
＜メインの業務＞
・ICAD（3DDCAD）を使用して、装置の機械製図・出図など、一連の機構設計をしていただきます。
・産業機械の機械設計、機構設計、構造設計、流体設計、熱設計など
・その他の付随業務
■この仕事ならではの魅力・働きがい：
・最先端の技術に接しながら成長できる
・開発に携わった製品が使われる喜び
・考えたモノを設計するモノづくりの楽しさ
事業内容・業種
精密機器・光学機器・分析機器・計測機器
