生産技術・製造技術・プロセス開発 労災保険 電気・電子・機械（部品含む）の求人情報・お仕事一覧

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＊エア・リキードグループのバイタルエアジャパン(株)（VAJ）への就業案件です 営業部門ではありますが、その他の部署（ペイシェントアケア・セールスサポート・オペレーション）とも連携して医療機関対応をする仕事です。 【具体的には】 ・睡眠時無呼症候群、慢性呼吸不全の治療にかかわる医療機器のレンタル・販売プロモーションの推進 ・上記業務遂行のための、会社方針を理解し、市場分析、地域営業戦略の立案と実行 ・医療関連法規、コンプライアンスの理解し、呼吸生理学等の知識を活用した営業活動 ・医師、医療スタッフとの良好な関係構築と連携顧客への営業活動後のフォローアップ ・医療機器使用者へのフォロー活動 ・（将来的には）若手社員の育成とチームマネージメント ・営業計画達成に向けた予算管理とコスト管理 ＊チームの担当エリアは東京２３区＋千葉・埼玉・茨城の一部 クライアントアカウント数は約300で、これを３名で担当。 事業内容・業種 機械部品

【業務内容】 ■お任せする業務内容 採用時） 　・技術部の部・課責任者としてマネジメント業務を担っていただきます。 入社直後に期待する業務） 　・有機パッケージ基板の歩留り改善活動 半年～1年後の業務イメージ） 　・製造プロセス最適化推進 ■キャリアパス 入社後、職場の実態と製造している製品プロセスの課題を把握していただくために、 歩留り改善活動へ従事して頂きます。半年～1年後には製造プロセスの最適化を 推進して頂く予定です。（メンバー５～10名） その後は、様々な製造プロセスの最適化を推進していただくために、部ランクレベル での製造プロセス技術のとりまとめ、又は製造ラインの最適化のとりまとめを期待 しています。 これまで経験されてきた技術力とマネジメント力を発揮して頂きたいと考えています。 事業内容・業種 電子部品

開発担当者、開発担当リーダー ■組織としての担当業務 交換レンズカメラ、シネマカメラ、業務量カメラ、医療機器、センシング機器、光通信機器に使用される 特殊光学エレメントの開発、設計、量産導入を行っております。更には ソニーグループにおける複数の事業創造プロジェクトと連携し、新しい光学エレメント開発を行っております。 光学系は 今後のエレクトロニクス開発における 様々な情報のインプット、アウトプットデバイスであり、その進化を支える光学エレメント開発の重要性は高く 期待もされております。 技術の進化で お客様に ワクワクする経験と感動を届け、ビジネスに貢献していきます。 ■担当予定の業務役割 非球面レンズ、微細構造、特殊狭帯域フィルタ、半導体光学素子などの光学エレメントの開発、設計、量産導入を業務としています。 開発においては 新規探索提案から実現までを実行。設計においては 製品設計から 生産プロセス設計まで実行。量産導入に関しては 独自の設備開発を行うこともあります。 各業務においては 開発ラボで行うと共に、グローバルな協力会社様と連携を取り進める案件も多くあり、新しい取り組みを常に考え、実行する職場になります。 ■想定ポジション 光学エレメント開発における　金型加工開発、非球面レンズ成形開発、ガラス加工開発、インプリント開発、フォトエッチングなどの半導体光学素子開発などにおいて 独自の技術を磨き ビジネスにつなげることで貢献をします。 様々な 技術スキルを持つメンバーで チームを構成し、業務を実行いたします。 ■職場の雰囲気 ベテランから新入社員まで年齢構成はバランスがよく 活発な議論、雑談が出来る働きやすい環境と考えます。 自己の成長過程においては プロフェッショナルの技術を習得できる職場です。 ■描けるキャリアパス 光学エレメント技術開発においては プロフェッショナルな技術者をめざせます。 ソニーだけではなく、グローバルな協業パートナーの技術にも触れることが可能です。 ソニーグループ内の 光学技術者と協力して仕事を行うことが出来ます。 世界にないものを 生み出し ビジネスに貢献することが出来ます。 ■求人部署からのメッセージ ソニーの各種製品における 光学エレメント開発に携わることが出来ます。 非球面レンズからナノフォトニクス迄 幅広い技術領域を通して ビジネスにつながり 顧客が見える業務にやりがいを感じます。 事業内容・業種 機械部品

■概要 通信機器に搭載されるモジュールパッケージの製造プロセス・生産技術の開発を行って頂きます。 ■詳細 ・新規モジュールパッケージ構造の開発 ・新規製造プロセス（実装、パッケージ樹脂、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）の開発 ・工程設計と製造設備の検討・選定、導入 ・社内モジュール設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ ★連携地域…社内設計部門（京都、横浜）、社内国内工場（岡山、小諸、小松）、社内海外工場（深？） ★使用ツール…CAD（Solid works、ME10） ■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など) 工場でのプロセス検証、量産立上げ：月に1～2回、勤務形態：フレックス勤務 事業内容・業種 総合電機メーカー

【業務内容】 プレス加工を行う製造ラインにおける工法開発・工程設計・工程改善、メンバーのマネジメント業務 機械へ材料をセットする。 機械の調整を行い、プレス品を製造。 製品を次の工程へ回す。 他、附随する業務 事業内容・業種 機械部品

【業務内容】 親会社の研究開発部門や技術部門と共に、試作から量産に向けた製品の研磨加工プロセスの構築を行っている部門にて将来的には、加工プロセスの構築を行って頂きます。同社が扱う製品は多岐に渡り、製品系列も日々増えております。その状況下で、最高の加工精度を得られる加工を行っております。製品特性や素材に合わせた研磨剤の選定から加工プロセスの構築を行う為、先ずは実際に加工業務や評価業務を経験していただき、プロセス構築に必要な知識を深めて頂きます。そして、将来的には新製品の量産化に向けた加工プロセスの主担当として、活躍して頂く事を期待しております。 【業務詳細】 ・加工業務：ベベリング加工、ラップ（両面・片面）、ポリッシュ（両面・片面） ・評価業務：表面粗さ測定、光学式厚み測定 　加工業務や評価業務を行いながら加工プロセス構築にも従事していただきます。 【募集背景】 現在、同社の加工プロセスの構築は主担当の技術者1名のもと3名体制で対応しています。技能伝承と新しい開発品の要求に応えるため、増員を行っております。専門性が非常に高い分、先ずは、現場での加工業務や評価業務、親会社の研究所へ出張し、数年計画で経験や知識を深めて頂きます。長期的な計画で将来的にプロセス構築の主担当として活躍して頂けるよう教育を行っていきます。 【入社後の教育制度について】 配属先で行う部門教育とは別に全社的に行う階層別教育があります。 配属先では職場の特性に合わせたＯＪＴ等で仕事を覚え、全社教育では年間を通して各階層毎に必要となる教育を行います。 事業内容・業種 電子部品

＜業務内容＞ CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊やシミュレーション部隊と連携しながら、仕様要求を満たす試作品を自ら作成する。 ・試作品の開発を行う上で必要に応じて、装置・設備メーカーおよび材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する。 ・試作品を製作するために必要な材料の発注を行います。 ・R＆Dセンター及び福岡工場の装置・設備を活用して、試作品の作成と測定や検査を行います。それによって得た試験データの統計解析を行います。（応力解析や電磁界解析などの力学的解析はシミュレーション部隊に依頼します） ・仕様要求を満たす試作品が完成した際は、生産を行う工場に出張ベースでプロセス開発を行います。主に半導体装置・設備へ試作条件を設定、生産テスト（工程設計や量産立ち上げは、各工場の生産技術部隊が引き継ぎます） ＜魅力・やりがい＞ ・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。 ・開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルになっています。 ＜ツール・ソフト＞ ・AutoCAD（２Dおよび３D） ・MinTAB ・JMP ＜装置・設備＞ ・R＆Dセンター ダイボンディング装置：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。 ワイヤボンディング装置：チップ上の電極とパッケージのリードをワイヤで接続する。 焼結装置：粉末材料を融点以下に加熱して粒子の結合と緻密化を促進し、電子・電気部品に適した剛性の高い凝集構造を製作します。 ダイアタッチ装置：チップと基材を接着剤やはんだを用いて接合する。 ガラスアタッチメント装置：次世代半導体で使われるガラス基板にチップを取り付ける。 解析装置（SEM, C-SAM、X線） ・臼杵工場および福岡工場 モールド装置：チップを外部から保護する樹脂封止 マーキング装置：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。 ダムバーカット装置：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 外装メッキ装置：リードにメッキをする。 フォーミング装置：パッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 ＜募集人数＞ ２名 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：R＆D　PMD（Process Material Development） 事業内容・業種 総合電機メーカー

〈J013【山梨】次世代電子部品の要素技術およびプロセス開発/最先端の技術に挑戦〉 ■職務概要 世界的な電子部品メーカーの同社にて、次世代電子部品を開発・製造するためにキーとなる新たなプロセス設計、要素技術開発、試作流動、設備導入等を行って頂きます。 ＜業務例＞ ・電子部品（インダクタ、コンデンサ、高周波部品など）のプロセス設計、要素技術開発　 ・薄膜プロセス、半導体プロセス開発（フォト、めっき、ドライ、ウェット、レーザー加工など）　・社内にない新工法の探索、社内導入　 ・事業部門との連携（新工法の量産導入、設備立上げ、技術支援、仕様書類の作成）　 ・開発設備の維持管理、製品試作の技術対応 ＜働き方> 残業時間：20時間程度 在宅勤務頻度：月１～３日程度 ＜業務の魅力点> ・世の中の電子機器をさせる電子部品の新製品開発にいち早く携われる ・新たな工法の提案、大学や公的研究機関の活用などチャレンジを尊重する職場 ・開発の上流から量産の現場までを見通す業務であり、幅広くモノづくりに携われる ・様々な部門があり、製品を開発製造している工場で、幅広い技術に関われ、知識と経験が得られる ・海外顧客や拠点とのやり取りも多く、グローバルに活躍も可能 事業内容・業種 総合電機メーカー

〈【製造工程改善技術者】Manufacturing engineer (自動車業界)※プレス工程 〉 ＜仕事内容＞ 自動車電装部品(コネクタ)の開発に伴う製造設備、ツールの開発、立ち上げ、工程確立における関連業務。 プレスラインのパフォーマンス向上をミッションとし、常に改善のマインドセットを持ちながら業務の遂行をしていきます。 1. 車載コネクタの端子プレス技術（レセプタクル＆ピン） 2. 既存のプロセス/技術の改善に責任を負います 3. スタンプのトラブル対応を担当します 4. 部門横断的なチームや海外の同僚と協力してプレス技術を共有する 具体的には以下の業務を想定しています。 ・マシンのダウンタイムの削減 ・サイクルタイムの短縮、効率の向上。 ・OEE % の削減、機械稼働率および TEEP の改善 ・COPQ/スクラップ削減に関する品質改善、不良の根本原因と対策 ・変換生産性の向上 ・能力の拡大、ローカリゼーションおよび維持 / インソーシングプロジェクトの実施。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【仕事内容】 ご本人のスキル・経験に応じて職種を提案させていただきます。 配属となる職種例は以下の通りです。 　・生産技術 　・プロセスエンジニア 　・製造技術 　・品質保証／品質管理 　・施設技術 　・設計インテグレーション　　など 【魅力】 同社は「半導体パッケージ」をはじめとした電子部品メーカーです。 電気接続・実装・耐久・放熱等、様々なベクトルで高機能な製品を 様々分野・業界「端末(スマートフォン・タブレット)」「家電」「自動車」「産業機器(ロボットetc)」 「サーバー」に向けて供給しています …例えば、フリップチップ接続 従来のワイヤボンディングに比べてICチップの実装面積が少なくなりプリント基板の省スペース化を図れます。 ・ニーズに合わせたフレキシブルな実装 ・複合距離の短縮 などが可能となり、近年特に注目を集める技術・製品です。 【採用背景】 IoTの進展に伴うビッグデータ活用の拡大や次世代移動通信規格による飛躍的なデータ通信料の増加等を背景として、半導体メモリーは高速化・大容量化が進む事で市場の拡大が見込まれます。 事業内容・業種 電子部品

【職務概要】 ASEAN、とりわけ比国中心に主に水分野を中心としにビジネス展開を行っております。 比国地域の水循環形成の為、上水（造水）・下水・再生水といった分野に対し、自社・他社製品、システムを活用し水処理システムの構築を行っております。 部内では上水、下水といった水処理分野におけるエンジニアリングの経験ある人財が多く、これらのスキルを活用し現地ローカルスタッフ、パートナー企業、関連会社と連係し、エンジニアリングからシステム構築、現地運用含めた水処理システム全般に関わる業務に従事しております。 今後、上述の現地パートナー企業や関連会社のスキームを活用し、システム構築からO&Mサポート、リカーリングに関わる範囲の事業に携わってまいります。 【職務詳細】 水処理エンジニアリングに関わる下記業務について対応いただく予定です。 （PJ案件創生（提案）及び受注・契約後の案件対応・管理業務） 　　・基本・詳細設計：プロセスフロー・マスバランス・レイアウト（水槽含む）作成 　　　　　　　　　　　機器仕様・調達機器の選定、運転方案の策定等 　　・見積り・積算業務 　　・プロジェクト納期・コスト管理 　　・現地試運転、SV対応（案件、状況等による） 【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】 魅力・やりがい： 　・事業　水不足の解消、下水整備が必要な地域の水循環システムの構築という大変意義ある事業に参画する為、 　　　　　社会・環境価値向上により地域の方々のQol向上に大きく貢献することから大きなやりがいが得られます。 　・仕事　自ら現地に入り、ローカルパートナーとの協業を模索しながら事業を推進する。 　　　　　専門分野の知識・経験をグローバルに地域の発展に貢献します。 キャリアパス： 　・配属組織/ポジションについて 　　　　　当初は一担当として業務を遂行いただき、状況により現地に出張し案件対応。 　　　　　ローカル人材を活用し地域に根差すビジネスを立上げていく為、将来的には赴任等も視野に事業立ち上げを担っていただきます。 【働く環境】 チーム：8名体制 プロジェクトごとに担当をアサインし、関連会社、パートナー企業と連携し事業を推進していきます。 働き方：在宅、フェイスtoフェイス打合せの為の出社もあり。現地（主に比国）対応の為、現地出張対応等もあります。 ※上記内容は、募集開始時点の内容であり、入社後必要に応じて変更となる場合がございます。予めご了承ください。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【職務内容】 当社グループの中長期的な環境戦略（GX・生物多様性などの推進）の企画・立案・推進に関わる業務等をご担当頂きます。 今後、グループの取り組みを拡大・進化させていくための体制強化を目的とした募集となります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【仕事内容】 ■ご経験・志向を拝見して、一番最適なポジションでご案内いたします。特定職種ではなく、応用電機株式会社に興味を持っていただける場合は、こちらにご応募ください。 【ポジション例】 ・営業職 ・総務職 ・製造職 ・制御設計 ・購買 ・機械設計 ・電子回路設計 ・社内SE ・電子基板/工程管理 【特徴】 電子・光学技術を応用した測定・計測機器、メカトロ機器、医用機器の開発、設計、製造を行っています。 お客様からの依頼に基づき、当社のエレクトロニクス・メカトロニクス・オプト（光学）技術を活かした機器を設計製作しています。 事業内容・業種 機械部品

【担当業務】国内外の冷熱プラントの設備設計・施工管理をお任せします。 【業務詳細】 ■機器選定業務：冷凍機、ポンプ、クーリングタワーの選定をし、その後現場にて設置場所の検討や、配管の位置決定などを行います。 ■電気関係業務：冷凍機や補機の接続、プログラミング作成、電気配線などの設計を行います。さいしゅうてきには試運転まで行います。 ■調整業務：設計、準備した設備等を、工事業者と共に設置場所の検討や、具体的な日取り調整を行います。 ■検証業務：設計した図面に対して、現場の施工が間違ってないか、仕様書通りに冷却される仕様になっているかなどを確認致します。 ※経験に応じて大阪本社での研修が半年～3年程度ございます。 事業内容・業種 機械部品

【業務内容】 技術本部では、労働生産性の改善を目的として、製造工程の自動化、スマートファクトリー化を進めています。今後、ロボットなどの自動化技術やAI技術を導入し、モノづくりの効率化を推進していく計画です。今回、当部門のこれらのミッションを担って頂ける人材を募集します。 【詳細】 ■メイン業務：自動化・システム化・スマートファクトリー化 現在の生産工程の中で、手作業で行っている工程（検査、運搬など）に対して生産工程の自動化・システム化を行います。工場やベンダーとのやり取りから企画、導入までを裁量権持ってご担当頂きます。 ＜具体的な業務＞ ・IoTを活用した生産・稼働・品質監視などの見える化 ・AIを活用した品質予測、故障予知や製造条件の最適化 ・ロボットなどを活用した組立工程の自動化 ・AIや画像処理技術を活用した検査工程の自動化 ■サブ業務：新規生産ラインの企画・立上げ 社内（工場や関連部署）および社外（機械メーカーや電機メーカー）と協働・折衝しながら、新規の生産ラインの設置および立上げを行います。数億円～数十億円規模のプロジェクトに携わって頂きます。 ＜具体的な業務＞ ・生産ラインの仕様検討、据付、試運転立上げ ・環境設備を含めたユーティリティー設備の仕様検討、据付、立上げ ・業者との折衝及び選定 【当社の魅力】 ■当社は主に断熱材やガスケットなど”熱や高温のガス、蒸気を「断つ、保つ」技術”に強みを持った製品を作っています。 ■当社製品は発電、石油化学、建材、半導体、自動車、航空宇宙等幅広い業界と取引があり、景気や業界不振に左右されにくい体制が取れています。 ■当社は利益率は10％・製造業の9割と取引のある安定企業です。リーマンショック時にも売上に大きなへこみもなく、現在まで安定的に推移しています。 【組織構成】 技術本部 生産技術開発部は、10名（25歳～61歳／平均37.2歳）で構成されています。 事業内容・業種 機械部品

＜業務内容＞ CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊やシミュレーション部隊と連携しながら、仕様要求を満たす試作品を自ら作成する。 ・試作品の開発を行う上で必要に応じて、装置・設備メーカーおよび材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する。 ・試作品を製作するために必要な材料の発注を行います。 ・R＆Dセンター及び福岡工場の装置・設備を活用して、試作品の作成と測定や検査を行います。それによって得た試験データの統計解析を行います。（応力解析や電磁界解析などの力学的解析はシミュレーション部隊に依頼します） ・仕様要求を満たす試作品が完成した際は、生産を行う工場に出張ベースでプロセス開発を行います。主に半導体装置・設備へ試作条件を設定、生産テスト（工程設計や量産立ち上げは、各工場の生産技術部隊が引き継ぎます） ＜魅力・やりがい＞ ・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。 ・開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルになっています。 ＜ツール・ソフト＞ 　・AutoCAD（２Dおよび３D） 　・MinTAB 　・JMP ＜装置・設備＞ ・R＆Dセンター 　ダイボンディング装置：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。 　ワイヤボンディング装置：チップ上の電極とパッケージのリードをワイヤで接続する。 　焼結装置：粉末材料を融点以下に加熱して粒子の結合と緻密化を促進し、電子・電気部品に適した剛性の高い凝集構造を製作します。 　ダイアタッチ装置：チップと基材を接着剤やはんだを用いて接合する。 　ガラスアタッチメント装置：次世代半導体で使われるガラス基板にチップを取り付ける。 　解析装置（SEM, C-SAM、X線） ・臼杵工場および福岡工場 　モールド装置：チップを外部から保護する樹脂封止 　マーキング装置：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。 　ダムバーカット装置：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 　外装メッキ装置：リードにメッキをする。 　フォーミング装置：パッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 ＜募集人数＞ 　２名 ＜予定ポストor資格区分＞ 　■一般（メンバークラス） 　■主任・主務（リーダークラス） 　□課長・担当課長（マネージャークラス） 　□部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ 　～20時間 ＜面接について＞ 　面接回数：１回 　面接方法：Web面接 配属先：R＆D　PMD（Process Material Development） プロジェクトによって、臼杵工場（〒875-0053 大分県臼杵市福良１９１３－２）への長期出張があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【職務内容】 リチウムイオン電池設計にかかわる基本的な技術検証業務とノウハウの蓄積、要素開発と製品設計の中間にあたる技術検討を担当していただきます。 ＜具体的には＞ リチウムイオン電池における課題発生のメカニズムの解明と根本を抑えた対策や、メカニズムの根本を抑えた対策の技術開発。CAE解析実施、社内外のCAEスペシャリストとの協業。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【具体的な業務内容】 研究対象は金属、樹脂、潤滑油などで、協力工場や他メーカーの方との共同作業の中で進めていただきます。金属では材料選定、加工技術両面からの探索を行っており、また樹脂材料や潤滑油では、国内外のトップメーカーと共同で、新たな材料や素材の開発を進めています。 【配属先情報】 現在、樹脂・潤滑剤の開発人員は40代チームリーダーと20代メンバーで構成されています。入社後は、取り扱う製品や仕事内容、進め方についてOJT形式で学んでいただきながら、キャッチアップをいただきます 事業内容・業種 機械部品

〈120272【DDN事業部】アッセンブリエンジニア 〉 【仕事内容】 CPU Socketの開発に伴う製造設備、ツールの開発、立ち上げ、工程確立における関連業務。 ・ 次世代CPU Socketに必要な製造技術開発やEfficiency upの製造技術開発及び改善（組立製造設備） ・ 製品設計デザインレビューへの参画、設備/工程見積作成 ・ 試作、量産設備の設計/立ち上げ/不具合の分析と改善/新規製造工程の提案とその確立 ・ 設備やプロセスの新技術開発によるコスト、リードタイム、品質改善 ・ 海外姉妹会社への技術交流、技術支援 及び 工場/協力会社（サプライヤー）への技術指導 【事業部の紹介】 世界最大級の電子部品サプライヤー「TE Connectivity」社の日本法人「TE Connectivity Japan」のDigital Data Networks(DDN)事業部では、高速通信用コネクタ製品における高性能ソリューションを提供している。具体的には、クラウド、IoT エンドポイント、エッジ市場における高速性、エネルギー効率、小型化の市場トレンドに対応できます。 何十年にも及ぶ信頼と実績: TE は、新しいテクノロジーを開拓しながら、顧客やエコシステム パートナーと連携してコネクタの未来を形作ります。 新製品もあれば、50 年以上前の製品もまだ出荷されています。 圧倒的な成長環境と協働体制: 最新の接続技術開発を通じて得られるエンジニアとしての経験や、製造部門・品質部門と同一フロアで働く高環境、海外のエンジニアとのコラボレーション。 日本が重要な製品開発の拠点: DDN BUの中で、新製品開発における３大拠点のうちの１つであり、重要度の高い新規プロジェクトへ参画ができる固有技術保有チームとしての立場。 データセンター向け最新アプリケーション： 機械学習システム向けソリューション AIおよび高性能コンピューティングシステム 事業内容・業種 総合電機メーカー

【配属組織名】 研究開発グループ サステナビリティ研究統括本部　生産・モノづくりイノベーションセンタ　グリーンプロセス研究部 【携わる事業・ビジネス・サービス・製品など】 社会を支えるプロダクツ(半導体、電力、鉄道、産業、自動車、家電など)の製造工程 ■溶接熱熟練者の高度なノウハウを搭載したロボットによる溶接自動化要素技術を開発 https://www.hitachi.co.jp/rd/news/topics/2021/0329.html ■複雑な形状の部品を高精度・高品質に製造可能な金属3Dプリンター向け積層造形プロセス技術を開発 https://www.hitachi.co.jp/rd/news/topics/2019/1004.html ■顧客と共に成長するためのイノベーション　コネクティブインダストリーズ https://www.hitachihyoron.com/jp/archive/2020s/2023/01/19/index.html 【募集背景】 人々の安全・安心を支える信頼性の高い製品の製造においては、熟練者は欠かせない要素となっています。しかし、現在、モノづくりにおける熟練者の減少が社会課題となっており、熟練モノづくりを材料プロセスの知識を活用してデジタル化する技術および熟練技能を搭載したロボット等の自動機の開発が必要となっております。 そこで製造業のIoTなどのデジタル化に興味を持ち、デジタル技術等によって製造プロセスの自動化および合理化技術を開発/マネージメントできる人材強化が急務となっています。 【職務概要】 社会を支えるプロダクツにおけるモノづくりでは、材料プロセス開発/デジタル技術/生産設備開発のスキルに加え、製品の製造プロセス並びに設計業務を理解することが重要です。そのためには、自らの専門分野に留まることなく、他の研究者や事業部門の設計、製造、品証部門と連携した開発を遂行、製品全体を俯瞰した開発をする人財を期待します。 【職務詳細】 社会を支えるプロダクツにおける溶接の熟練技能に対し、溶接接合プロセス、デジタル活用でその形式知化(見える化)および、熟練溶接技能を搭載したロボットや自動機の研究開発 【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】 サステナブルな地球環境と、安全・安心な社会の実現に貢献する研究開発業務であり、自ら主体的に溶接接合プロセス、そのデジタル技術と自動化設備開発の研究開発を推進できます。自身の専門分野に加え、それ以外の分野の研究者や事業部の設計、製造、品証部門と連携し開発を遂行できます。幅広い技術分野を対象とすることで、要素技術の深堀に加え、システム視点と広い視野を身に着けることができます。学会発表、学位取得など、社外に向けた情報発信が奨励され、研究者としての個人の成長を実感できます。 【働く環境】 ①配属組織（部）は、10～20人程度の研究ユニットが4つあり、研究分野や事業分野に応じて分けられています。年齢層は20代～60代まで幅広く、材料・プロセス分野を中心に多彩な専門家がいます。 ②働き方は、業務によって多少異なりますが、在宅勤務を含め柔軟に対応しています。会議なども多くの場合はリモートやオンライン併用となります。実験を伴う場合および対面ディスカッションが必要な場合には出社して行います。 【想定ポジション】 主任クラス ※上記内容は、募集開始時点の内容であり、入社後必要に応じて変更となる場合がございます。予めご了承ください。 事業内容・業種 総合電機メーカー

☆環境に優しいフレキシブル基板を製造するスタートアップ企業！ ☆世界初の技術を持つスタートアップ！ ☆フレックス制度あり！ 【募集背景】 エレファンテックでは事業拡大に向けて様々なポジションの採用を進めております。エレファンテックに興味があるものの特定の部門や職種を選びきれない場合は、文系・理系問わず本募集からご応募ください。エントリーいただいた内容を拝見し、ご経験・ご志向・ご希望に合ったポジションで該当する可能性がある方につきましては選考を進めさせていただきます。 現在、ビジネスサイドや技術・開発エンジニアといったポジションでは求人を公開しておりますが、それ以外の専門知識やスキル・経験を弊社で活かせるのでは？とお考えの方も大歓迎です。職種の提案と併せてご連絡ください。 事業内容・業種 電子部品

＜車載モーター製造技術職＜浜松工場>＞ ＜職務内容＞ 生産技術及び製造技術業務全般 ・工程構想設計　ラインの人員/設備(工法)構想/概算設備費用の算出 ・ライン設備構想　工法の選択と設備機能を設備仕様書構想図にまとめ ・設備投資申請　設備見積もりとまとめ、稟議申請書の作成 ・設備製作/評価/出荷　内製/外注への製作依頼、検収立合いと出荷　 ・海外工場ライン立ち上げ　目論見達成に向けてのライン設置と生産立上げ ・工場品質/生産性改善　不良率改善、タクト改善、人員削減検討と執行 ■配属予定部署 浜松工場　AMR事業部(旧エアームーバー事業部) ■募集する事業部のご紹介 長きにわたり、空気を輸送する製品の製造を行ってきました。小型なものはPCのファンから大きなものはサーバーや携帯電話の中継基地などに使われています。その中で、今後伸びが非常に期待できる車載製品を専門に製造販売しているのが、当事業部の浜松工場になります。 自動車は昨今の環境問題から燃費の向上や、そもそも温室効果ガスを排出しないEV等へシフトしており、車両の電子化がめまぐるしく行われています。 その際に問題となるのが発熱で、効率良く機器を冷却する事が課題となっており、いかに小型かつ高効率のファンを客先に提案するかが受注へのカギになっています。 当事業部はこういった技術課題に取り組みながら事業の拡大を狙っている事業部になります。 ■仕事の特徴とやりがい ・生産工程の具現化を開発同社から量産導入まで一貫して対応ができ大きな達成感が得られる業務です。 ・海外工場への出張業務もあり、自分の立ち上げたラインで製品の組立や検査を行い販売することで事業部収支への貢献度が実感できます。 ※同社HPをご覧頂けると幸いです。 ＜会社の特徴＞ ①積極的な事業展開 同社の売上高は、現在約1兆円であり、9期連続で過去最高を更新中です。 2029年3月期に掲げている売上高2.5兆円、営業利益2,500億円の目標を達成するために、オーガニック（自律）成長とM&Aの両輪に、社会的課題解決に資する製品開発および部品供給を加えた3輪で、同社は成長を加速していきます。 ②総合精密部品メーカーとしての技術力 同社は2017年にミツミ電機と経営統合し「ミネベアミツミ株式会社」として新しいスタートを切りました。 同社の強みは、旧ミネベアの保有している「超精密機械加工技術」「垂直統合生産システム」と、ミツミ電機が長年培ってきた「エレクトロニクス技術」の融合です。主要製品であるベアリングやモーターのみならず、センサー、光学、半導体、高周波、電気回路などの複数技術を持ち、IoT社会に貢献するソリューションの開発を強化しています。 ③海外展開 世界22ヶ国で96生産・研究開発拠点を展開。グループ全体の売上高に占める海外比率は約85%です。意欲と能力次第で、海外で活躍するチャンスもあります。 事業内容・業種 電子部品

国内にて数ヶ月～十数ヵ月の研修を行なったのち、同社の海外拠点（タイ）で生産技術職として下記業務に取り組んでいただきます。 【業務内容】 ・機械加工の工程設定 ・治工具の設計・組立 ・機械設備の調整他 ・各種装置の電気回路・シーケンスプログラムの編集・設計 事業内容・業種 機械部品

【業務内容】 MEMSプロセスを用いたスペーストランスフォーマー（ST）基板やプローブの開発です。 ・多層配線構造の高集積化、プローブの高機能化に関わる材料や製造プロセス開発 ・試作から量産展開 ・品質管理 ・生産性改善迄、携わって頂きます。 【やりがい】 MEMSプロセスを用いる部品が搭載されるプローブカードは世の中の最先端半導体に使用されるので、自身が関わった製品が半導体の進歩とともに世の中に大きく貢献している事を感じることができます。 【将来性】 AIやIoT普及に伴う、半導体の高機能化より高精度の計測が求められる中、MEMS技術搭載した高付加価値のMタイプのプローブカードは市場拡大中です。 【事業の特徴】 (1)安定性・将来性： 世界を代表するプローブカード(半導体検査部品)の東証スタンダード上場メーカーであり、アジア・アメリカ・ヨーロッパなどグローバルに展開をしています。 半導体の需要増加に伴い、増収増益を続けています。国内外の大手半導体メーカーと取引しており、あらゆる半導体製造を支えています。 (2)働きやすさ・福利厚生： 完全週休2日(土日祝)、年間休日121日、残業20h程度、GWや年末年始の大型連休、有給休暇も取得しやすいなど働きやすいです。 また、住宅手当・家族手当・食事手当・退職金制度・社員持株会制度・旅行宿泊補助などさまざまな福利厚生があり充実しています。 【同社の特徴】 半導体業界のデータセンター関連投資の拡大や5Gの立ち上がりもあり業績好調、営業利益率は20.9%と高収益。 競合がまだ実現できていない領域を先行しているため、海外含め受注が増えている状況です。 ◎世界のトップ企業がお客様 お客様は誰もが知る世界のトップ企業も多く、そのような企業を相手に自分の磨いた技術で開発し、設計から製造まで携わりながら良い製品を作るということが、当社の強みです。 【大阪府が取り組んでいる「緊急雇用対策事業」に賛同しています。】 事業内容・業種 総合電機メーカー

【業務内容】 金属プレス工程での管理職・リーダー プレス加工を行う製造ラインにおける工法開発・工程設計・工程改善、メンバーのマネジメント業務 機械へ材料をセットする。 機械の調整を行い、プレス品を製造。 製品を次の工程へ回す。 他、附随する業務 事業内容・業種 機械部品