研究・開発・特許（電気・電子・機械・半導体・材料） 研修制度あり 電気・電子・機械（部品含む）の求人情報・お仕事一覧

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＜募集背景＞ モーター開発及び制御半導体開発の案件増加に伴い、プロジェクトマネージャー（PM）を募集いたします。 ＜業務内容＞ モーター制御半導体製品開発プロジェクトの企画/設計/試作製造/試作評価/信頼性試験/量産移管の一連の開発フローにおいて、 以下のようなプロジェクトマネジメント業務に携わっていただきます。 ・開発日程管理、Weekly Meetingの運営 ・アクションアイテム管理 ・リスク管理 ・コスト管理(リソース・購買・経費)、Gap分析 ・開発ドキュメント管理 半導体製品開発のプロジェクトチームは、プロジェクトにもよりますが概ね20名程度です。 各工程・技術に責任者がそれぞれ存在し、テクニカルな部分はプロジェクトリード（PL）が包括して担当します。 今回募集しているPMの業務と致しましてはプロジェクト運営管理に関わる部分のマネジメントをしていきます。 ＜やりがい・魅力＞ ・製品企画～量産までの開発フロー全体に携わることができ、プロジェクトが完了した時には大きな達成感があります。 ・プロジェクト全体をマネジメントするため、個人ではできない大きな仕事を動かすことができます。 ＜会社の特徴＞ ①積極的な事業展開 同社の売上高は、現在約1兆円であり、9期連続で過去最高を更新中です。 2029年3月期に掲げている売上高2.5兆円、営業利益2,500億円の目標を達成するために、オーガニック（自律）成長とM&Aの両輪に、社会的課題解決に資する製品開発および部品供給を加えた3輪で、同社は成長を加速していきます。 ②総合精密部品メーカーとしての技術力 同社は2017年にミツミ電機と経営統合し「ミネベアミツミ株式会社」として新しいスタートを切りました。 同社の強みは、旧ミネベアの保有している「超精密機械加工技術」「垂直統合生産システム」と、ミツミ電機が長年培ってきた「エレクトロニクス技術」の融合です。主要製品であるベアリングやモーターのみならず、センサー、光学、半導体、高周波、電気回路などの複数技術を持ち、IoT社会に貢献するソリューションの開発を強化しています。 ③海外展開 世界22ヶ国で96生産・研究開発拠点を展開。グループ全体の売上高に占める海外比率は約85%です。意欲と能力次第で、海外で活躍するチャンスもあります。 事業内容・業種 電子部品

MC25-10-04-04-02　半導体設計者(デジタル)（宮城県大崎市） 【募集の背景】 体制強化の為。 【組織のミッション】 社内製品向け半導体の開発を設計~量産工程立ち上げまでを担当し、開発した半導体は社内だけでなく社外への販売も行う。 【具体的な業務内容】 半導体製品のデジタルブロックの仕様化から設計検証、評価、量産立上げまで 【ポジションの魅力】 仕様策定から量産まで幅広い分野での業務スキル習得可能。 充実したEDAツールによるフロント・バックエンドのデジタル設計が可能。 【職場のPR】 半導体企業からの中途入社のメンバが3割ほど。部品メーカーではあるがファブレス半導体設計企業のような部署。 半導体の栄枯盛衰同様に高齢化（多数のベテラン）しているが、近年会社として力を入れている分野である(毎年1割程度、人員を増やしている）。 事業内容・業種 総合電機メーカー

■業務概要 次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行う。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行う。 ■詳細業務内容 次世代の半導体パッケージ用基板の ・検査技術、検査フロー構築、開発 ・信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析） ・故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ・新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ ・半導体パッケージの実装工程の開発 ■募集背景 半導体パッケージ上に機能を集約させるチップレットパッケージに大きな注目が集まっています。TOPPANでは既存のFC-BGA事業のさらなる発展のため、チップレットに対応した次世代パッケージの市場提供を目的とし、技術開発を推進していきます。 本チームでは、次世代半導体パッケージ用基板に対する商用的・実行可能な検査手法の探索、チップレットパッケージ構造体に対する信頼性確認手法の開発や新規故障解析手法の開発を軸に、検査・品質保証技術の確立を目指しています。 ■業務のやりがい ・既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ・業界最先端の技術に携わることができます。 ・設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジして頂けます。 事業内容・業種 電子部品

MC25-10-04-04-01　半導体設計者(デジタル)（東京都大田区） 【募集の背景】 ミリ波開発および地磁気開発の事業が拡大したことに伴う人材募集。若手と技師との間に立ってデジタル回路設計の技術継承が出来る人を募集。 【組織のミッション】 社内製品向け半導体の開発を設計~量産工程立ち上げまでを担当し、開発した半導体は社内だけでなく社外への販売も行う。 【具体的な業務内容】 半導体製品のデジタルブロックの仕様化から設計検証、評価、量産立上げまで 【ポジションの魅力】 仕様策定から量産まで幅広い分野での業務スキル習得可能。 充実したEDAツールによるフロント・バックエンドのデジタル設計が可能。 【職場紹介】 半導体企業からの中途入社のメンバが3割ほど。部品メーカーではあるがファブレス半導体設計企業のような部署。半導体の栄枯盛衰同様に高齢化（多数のベテラン）しているが、近年会社として力を入れている分野である（毎年1割程度、人員増加している）。 【開発環境・使用ツール】 半導体設計環境としては数億円規模のCadence、Synopsis、Mentor等主要な設計ツールを完備。ツールに加え、複数の半導体テスタ、主要な故蒋解析装置等大手半導体設計企業と遜色のないレベルにある。 事業内容・業種 総合電機メーカー

■募集背景 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。 ■業務概要 現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。 ■詳細業務内容 ・インターポーザの製造プロセス開発 ・製造設備の仕様設計 ・顧客向け試作、小量産対応 ・顧客、材料メーカとのディスカッション ■業務のやりがい 従来の半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。前工程とのすり合わせおよびアセンブリといった従来のFCBGA基板の領域に留まる事無く、クリエイティブな業務に関わることができます。 事業内容・業種 電子部品

MC25-10-04-02-01　半導体アナログ回路設計（東京都大田区） 【募集の背景】 社内外から開発業務が大幅に増加したことにより、半導体アナログ設計の経験がある人財を集める必要があるため。 【組織のミッション】 社内製品向け半導体の開発を設計~量産工程立ち上げまでを担当し、開発した半導体は社内だけでなく社外への販売も行う。 【具体的な業務内容】 半導体設計職（アナログ回路の仕様、設計検証、評価、量産立ち上げまで） 【ポジションの魅力】 仕様策定から量産まで幅広い分野での業務スキル習得可能。 FabLess半導体設計スキルの習得可能。 【職場紹介】 半導体企業からの中途入社のメンバが3割ほど。部品メーカーではあるがファブレス半導体設計企業のような部署。半導体の栄枯盛衰同様に高齢化（多数のベテラン）しているが、近年会社として力を入れている分野である（毎年1割程度、人員増加している）。 【開発環境・使用ツール】 半導体設計環境としては数億円規模のCadence、Synopsis、Mentor等主要な設計ツールを完備。ツールに加え、複数の半導体テスタ、主要な故蒋解析装置等大手半導体設計企業と遜色のないレベルにある。 事業内容・業種 総合電機メーカー

25-化学開発-02.半導体ドライエッチングプロセス用ガス開発 【担当業務】 ■業務内容 半導体ドライエッチング用ガス開発としてエッチング評価および顧客への提案業務に携わっていただきます。 ■具体的な担当業務 当社では、半導体デバイス製造工程におけるプロセス課題を解決できる新規ガスをエッチングレシピとセットで半導体メーカに提案していくビジネスモデルへの転換を進めています。入社後は、これまでの経験・スキルを活かして最先端エッチング装置を用いたエッチング処理、各種分析機器を用いたプラズマ診断、SEMによる加工形状観察を実施し、プロセス条件およびプラズマ診断結果から加工形状を予測する回帰モデル構築という一連の新規ガス開発業務に従事しながら、テーマ推進、メンバーへの技術指導を行うリーダーを担っていただきます。 【使用ツール】 ドライエッチング装置、プラズマ解析機器、表面分析、観察機器。 【ポジション・立場】 ■テーママネージメント、メンバーへの技術指導を担う基幹職もしくはテーマリーダー 【仕事のやりがい】 ・今後も順調に成長が見込める半導体分野で新製品開発に携わって頂きます。 顧客や大学の研究者と直接意見交換しながら、ガス種をソリューションとした最先端デバイス向けのプロセス技術開発を行いますので、先端半導体プロセスに携わりたい方には魅力的な仕事と思います。 ・ダイキンとしても提案型業務への変革を進めており、ダイキンのフッ素化学と情報科学の力とエッチングの知見を組み合わせることで最先端材料の効率的な開発を行うため、フッ素化学技術者、データサイエンティスト、エッチング技術者の混成チームで仕事をしていますので、専門性以外の技術も習得できる環境で、自身の技術力向上がつなげられる仕事と思います。 ・社外発表を通して、外部専門家と議論を行うことでプレゼンスキルの向上だけでなく、エッチング技術の深掘りもできます。 【この職種における強み】 ・半導体デバイス用の300mm量産エッチング装置に各種プラズマ計測機器を取りつけて、エッチング中のプラズマ状態を計測できます。 ・社内に情報技術大学を開校しており、データサイエンティストが豊富で、機械学習による高精度な特性予測モデルを構築できます。 ・テーマ推進はチームで進めることが多いが、上司との距離が近く、スピーディに判断ができます。 【キャリアパス】 ・エッチング技術の深掘りに加えて、フッ素化学および計算科学の技術を習得することで、π型エンジニアに成長できます。 ・開発リーダ、マネジメントを経験し昇進していくことや、専門性を極め業界・学会で通用する立場になることも可能。 事業内容・業種 機械部品

■業務概要 次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行う。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行う。 ■詳細業務内容 次世代の半導体パッケージ用基板の ・検査技術、検査フロー構築、開発 ・信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析） ・故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ・新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ ・半導体パッケージの実装工程の開発 ■募集背景 半導体パッケージ上に機能を集約させるチップレットパッケージに大きな注目が集まっています。TOPPANでは既存のFC-BGA事業のさらなる発展のため、チップレットに対応した次世代パッケージの市場提供を目的とし、技術開発を推進していきます。 本チームでは、次世代半導体パッケージ用基板に対する商用的・実行可能な検査手法の探索、チップレットパッケージ構造体に対する信頼性確認手法の開発や新規故障解析手法の開発を軸に、検査・品質保証技術の確立を目指しています。 ■業務のやりがい ・既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ・業界最先端の技術に携わることができます。 ・設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジして頂けます。 事業内容・業種 電子部品

【職務内容】 ■お任せする業務内容 コンデンサの小型高容量化、高信頼性化、薄層化に伴う製品開発業務です。 このため、これまでの業務経験と適性を踏まえて、以下の業務内容のいずれかを担当して頂きます。 ・通信市場向け　小型高容量製品の開発 ・車載市場向け　高信頼性製品の開発 ・半導体市場向け　低インダクタンス製品の開発 ・上記１．～３．を開発する為の各種評価技術の確立、設備開発、データ分析など ■キャリアパス 当初は製品開発を担って頂きますが、更なる改良の為、材料開発やプロセス開発を担って頂く可能性もあります。また、海外のKAVXの部門と連携し、技術の海外展開や技術導入など含め海外工場での活躍も可能です。希望の場合は、マネジメント業務を目指して頂くことも可能です。 【配属先のミッション】 配属先により以下の通りとなります ■技術部 顧客の要望を実現する製品のための設計、仕様書の作成、及び新規技術の導入、既存技術の改良、特殊特性の選定等の業務を統括し、最も経済的な方法でねらいの品質を実現することです。 ■コンデンサ開発部 顧客の要望を実現する新製品／要素技術のための開発、設計を主導すること、及び特殊特性選定を含む業務を統括し、生産活動の拡大を実現することです。 事業内容・業種 電子部品

MC25-10-04-03-02　半導体テストエンジニア（宮城県大崎市） 【募集の背景】 体制強化の為。 【組織のミッション】 社内製品向け半導体の開発を設計~量産工程立ち上げまでを担当し、開発した半導体は社内だけでなく社外への販売も行う。 【具体的な業務内容】 半導体製品のテスト開発、評価、量産工程立ち上げ 【ポジションの魅力】 半導体テスタを保有しており、テスト開発を行いやすい環境が整っている。量産工程立ち上げ時には責任ある立場で働ける。 【職場のPR】 半導体企業からの中途入社のメンバが3割ほど。部品メーカーではあるがファブレス半導体設計企業のような部署。 半導体の栄枯盛衰同様に高齢化（多数のベテラン）しているが、近年会社として力を入れている分野である(毎年1割程度、人員増加している）。 事業内容・業種 総合電機メーカー

MC25-10-04-01-02　半導体プロダクトエンジニア（宮城県大崎市） 【募集の背景】 体制強化の為 【組織のミッション】 社内製品向け半導体の開発を設計~量産工程立ち上げまでを担当し、開発した半導体は社内だけでなく社外への販売も行う。 【具体的な業務内容】 ・量産：既存量産品の製造管理、不具合検出及び改善、社内工程/市場不良に対する対応、プロセス欠陥等の解析から是正 ・開発：試作/量産工程のサプライチェーン構築、QCD活動（品質改善、コスト改善等） 【ポジションの魅力】 海外を含め製造委託している複数社のファブ・OSATとのサプライチェーン構築、工場監査、量産製品の品質改善活動など、英語を活用したグローバル業務の経験を得られる。 【職場のPR】 半導体企業からの中途入社のメンバが3割ほど。部品メーカーではあるがファブレス半導体設計企業のような部署。 半導体の栄枯盛衰同様に高齢化（多数のベテラン）しているが、近年会社として力を入れている分野である(毎年1割程度、人員増加している） 事業内容・業種 総合電機メーカー