研究・開発・特許（電気・電子・機械・半導体・材料）の求人情報・お仕事一覧

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【職務内容】 評価システム製品本部　新製品開発センタにおいて次世代半導体検査・計測装置の画像処理の開発/設計をお任せします。 ■新製品開発に伴う新技術の導入 半導体製造プロセスは製造パターンの微細化、新技術の導入が進んでおり、これら最先端プロセスに対応することが求められています。機械学習など新技術を導入して、高感度と高速化を両立する製品を開発します。 ■画像処理の開発/設計 最先端プロセスに対応するため、回路パターンから数ナノメートルの欠陥を検出する画像処理技術の開発/設計をお任せします。検出対象は直径300mmのウェーハと呼ばれるサンプルで微細な回路パターンが形成されています。 ■顧客に合わせた提案 顧客の要求に応えるために、最先端技術を常に追求し、最適なソリューションを提案することが重要です。サンプルは顧客ごとに違いがあり、機密性が高いため、顧客先で製品の評価・開発を行うこともあります。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【業務内容】 ■半導体製造装置の回路設計、機械設計、ソフトウェア開発を担当していただきます。 具体的には、お持ちの知識・スキル・経験とご希望を考慮して、下記の装置の開発に参加して回路設計、機械設計、ソフトウェア開発を担当して頂きます。 ①電子ビームマスク描画装置 ②光学マスク検査装置、電子線検査装置 ③エピタキシャル成長装置 【職務の魅力】 ■電子ビームマスク描画装置、光学マスク検査装置、電子線検査装置、エピタキシャル成長装置等の半導体製造装置のハードウェアの設計開発に携わることによって、更なるスキルアップに繋がる。 ■幅広い領域で活躍するエキスパートが各自大きな裁量と責任をもって業務を遂行しています。また、将来技術の種になるような要素開発にも力を入れているので、技術志向の方には非常にやりがいのある職場です。 【配属部門】 ■描画装置開発部、検査装置技術部、TFW装置技術部 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 ■半導体製造プロセス向けの薄膜膜厚・表面評価用X線装置の海外担当の技術サポート業務。海外の半導体メーカーおよび製造装置メーカーへのフィールドサービス・海外代理店指導/支援を行います。※海外関連の業務が100%です。（実習期間中は国内フィールドサービス業務もあります。） 【業務詳細】 ■メインの業務は、以下の3点です。 ①海外代理店の教育 ②海外代理店を介したトラブル対応　※客先に直接出向くケースもございます。 ③部品の販売　※顧客が必要な部品を代理店が把握の上、弊社から代理店へ部品を販売。 【評価制度について】 ■基本的な成果目標は受注売上となりますが、「会社をどのようにしたいか、自身がどうなりたいか」等の行動目標も決め、目先の実績だけではなく、業務プロセスもしっかりと評価します。 【就業環境】 ■残業は20-30時間程度、年間休日も128日と非常に働きやすい環境です。 事業内容・業種 精密機器・光学機器・分析機器・計測機器

＜仕事の内容＞ ウェーハ加工プロセスの開発 ・実験計画の作成と実施 ・実験環境の整備 ・ウェハ加工プロセスの開発 ・プロセス装置の開発企画、支援 ・顧客先でのプロセス立上げ、装置販売、保守サポート業務の支援 ・特許など他社技術情報の収集と分析 ＜募集背景＞ ・同社として新規参入の分野であり、専門スキルを持った方の採用で開発・実用化を加速したい。 ・現在のメンバーが高齢化しており、ノウハウや事業を引き継ぐ人材を育てたい。 事業内容・業種 その他（メーカー／製造業）

【業務内容】 評価研究開発部　ビーム応用計測技術グループで、半導体用計測・検査装置（CD-SEM等）の電子光学系開発において、より計測・検査精度を向上させるために電子線ビーム制御に関わる要素技術開発や製品開発をお任せいたします。入社後はまず、ご経験やスキルに応じてお任せする業務を決定致します。 【企業・仕事の魅力】 同社は半導体計測用のCD-SEMでグローバルトップシェアを持っています。トップシェア製品を生み出す職場風土の中で最先端の顧客要求に応えるための技術開発に携わることは、技術者としてなによりのやりがいであり、自身の成長にも繋がります。 また、同社は医用やバイオ分野においても分析機器や汎用電子顕微鏡などの競争力の高い多彩な製品群を有しており、企業としてリスクヘッジができる体制を構築しています。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【電子部品】アナログ・デジタル回路応用製品の設計・開発 ■業務内容 アナログ・デジタル回路を応用したモジュール製品の開発を担当いただきます。 （開発製品事例：EV用電流センサ、 空調機器用スイッチング電源モジュール、 太陽光発電用ゲートドライバーモジュール） https://www.tamuracorp.com/electronics/jp/?utm_medium=referral&utm_source=tamura-ss.co.jp&utm_campaign=(referral)&utm_content=/electronics/index.html ■業務詳細 開発品の設計担当者または経験によりプロジェクトリーダーとして開発業務を行って頂きます。 具体的には製品仕様検討、回路設計、基幹部品選定、プリント基板レイアウト検証、性能評価、信頼性検証、原価および開発費見積を中心とした開発業務となります。 設計品質向上のため熟練技術者による設計レビューシステムや各種シミュレーションツールを活用しながら開発を進めて頂きます。 構造設計、基板設計、量産工程設計を担当する関連部門との調整役もこなしていただくため製品の全工程に携わることが可能です。 回路設計だけでなく、 高品質化に向けた構造検討、部品、材料選定にも関わるため幅広い知識を習得できる開発業務です。 事業内容・業種 総合電機メーカー

■業務内容 大容量（50kVA～7MVA程度）変圧器やリアクタの設計および関連業務をご担当頂きます。 ■業務詳細 ・大容量（50kVA～7MVA程度）変圧器やリアクタの設計 ・上記に付随する関連業務 事業内容・業種 総合電機メーカー

フィールドサービスエンジニア（中国駐在/計算機システム担当）※業界/職種未経験者歓迎＜D-7-2＞ 【業務内容】 〇中国に駐在し、主に下記のIT関連業務を担当していただきます。 ・計算機システム（電子ビームマスク描画装置）の客先納入後の保守・管理業務。 ・計算機システム据付、リファイン(EOL)版改造、移設等の業務。 ・客先計算機システムの日常点検、定期点検、システム調整、トラブルシューティング（本社と連携）及び部品交換など。 ・サービスレポート作成から現場および、社内への報告。 ・客先計算機システム安定稼働と計算機システムトラブルにおける対応において責任を負い、客先との日々密なコミュニケーションを取りながら顧客満足度向上を図る。 ・客先計算機システムの運用管理に対し、本社と連携を取りながら新たな運用管理体制の構築など。 ・現地採用人材のIT技術エンジニア育成。 〇具体的には ・始業時に弊社事務所に集合し、ウィークリー点検、マンスリー点検、トラブル対応など その日の作業の流れについて確認するためミーティングを実施。 点検の中には1～2年に1回、4、5日間程度かけて実施するものもございます。 ・ミーティング終了後、顧客工場へ赴き、各計算機システムの稼働状況やコンディションを確認するために、デイリーで20～30台ほど計算機のログを見て確認（1台あたり15～20分）。 ・確認完了後に弊社事務所に戻り、装置のレポート作成、部品関係の整理や発注、過去のトラブルレポート作成、日報の作成など ・上記各業務の効率化・自動化を検討・実践、これらを応用した計算機システムの新規運用管理体制の構築など ※駐在先顧客工場は24時間稼働 【入社後に取組んで頂きたい・お任せしたい業務】 ・まず入社後3～6か月は国内（本社）において座学および本社内実機研修を通じて計算機システム全般の技術と知見を習得していただきます。 ・その後先輩社員についてOJTで実際の業務を覚えていただきながら、駐在の準備を進めていきます。 ・研修期間中、1～3か月の出張が（複数回の可能性も）あり、当該出張では装置習熟の一環として、現地据付・点検業務なども行います。 ・トラブル分析などについて、過去事例も含めて習得していただきます。 【駐在について】 ・現地駐在時は、日本で支給される通常給与以外に現地で駐在手当が支給されます。手当は、現地の住居費を含めた生活費を一定分を賄うことが可能な費用となります。 ・単身赴任者は年に2回、単身赴任者以外は年に1回、1往復分の交通費用を会社負担で帰国することが可能です。 ・ご家族帯同で駐在も可能、この場合ご家族分の交通費も会社負担となります。 【働き方について】 ・平均残業時間：約30時間／月 ・リモートワーク：基本出社メインですがリモートワークも有 ・休日対応：有　 └シフト制で休日対応当番を回しており、当番は顧客から呼び出しがあった場合顧客先工場での対応に当たっていただきます。 また休日対応した場合、翌月曜日は休みとなり、夜間の対応をした場合翌日8時間労働したとみなすなど代休を取得することが可能です。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 ■当社のお客さま（自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場でLSI設計エンジニア（アナログLSI/デジタルLSI/FPGA）・電気回路設計エンジニア（高周波回路/ボード回路）として開発業務に従事していただきます。 【同社の魅力について】 ■“技術力の高さ”で取引先多数:同社は大手メーカ、上場企業を中心に700社以上取引を頂いております。信頼を得ている大きな理由は、約6,600名にも上るエンジニアが持つ「技術力」の高さにあります。「社会を動かすエンジニア集団」として、航空機、医療機器、自動車、家電、精密機器をはじめとする様々な業界、顧客への技術提供を行っているなかで、エンジニア向けに技術研修やリーダ、マネージャ研修、勉強会等、多彩に取りそろえ、クライアント企業に妥協のない、こだわりの技術を提供できるように体制を整えています。 ■エンジニアの成長を積極的にサポート:同社ではエンジニアの教育に積極的に取り組んでおり、直近4年間で教育研修費を2.5倍に、研修講座も4年間で3.8倍にまで増加させています。また産学連携も実施することで、新規分野での技術者育成及び事業化に取り組んでおり、最先端の技術とスキル習得ができる環境を備えております。技術者のフォロー体制として、今後のキャリアプランを支援するキャリア・デザイン・アドバイザーやエンジニアとしてのスキルを最大限引き出すプロジェクトをアサインするバリュー・エンジニアリング・マネージャーを設置しており、エンジニアとしてのスキル・キャリアアップを最大限に支援する環境を用意しております。 事業内容・業種 その他（人材サービス）

【業務内容】 ■スマートフォンや生体情報を利用して、クルマのドアロック操作、解除やエンジン始動を実現するデジタルキー開発／新システム開発をお任せいたします。 【業務詳細】 ■要求仕様の策定、機能要件の明確化、整合 ■ECU／カメラ等のデバイス単体の妥当性検証 ■耐環境テスト（単体、実車）、各種法規テスト ■将来的な商品適用に向けた画像認識関連技術の研究・開発 【業務の魅力】 ■お客様にシームレスUXをもたらすエントリー技術の開発として、スマートフォンやカメラ画像等の生体情報を利用し、お客様の状況に応じた車両動作をフレキシブルに実現する難易度高く複雑なシステム、プロセス、組織をコントロールいただきます。ECU、センシングデバイス、認識モデルを開発しており、Gr.内のジョブローテーションも活発ですので、多様な電気・電子・ソフト技術に触れ習得することができます。 ■機能を実現するために必要な最先端のSoC、画像、AIアルゴリズムの設計技術を習得でき、設計/開発した制御ユニットが適用されることがお客様の新しい体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。 ▼Hondaフィロソフィーとは https://www.honda-jobs.com/about/philosophy/ ▼[特別対談] 元Honda社員と語るHondaのフィロソフィーは https://global.honda/jp/career/23.html ▼仕事も育児も、しなやかに強く。Hondaで輝くワーキングマザーは https://www.honda.co.jp/career/3.html ▼Hondaの四輪電動ビジネスの取り組み https://global.honda/jp/news/2022/c220412.html 事業内容・業種 自動車

フィールドサービスエンジニア（台湾駐在/計算機システム担当）※業界/職種未経験者歓迎＜D-7-1＞ 【業務内容】 〇台湾に駐在し、主に下記のIT関連業務を担当していただきます。 ・計算機システム（電子ビームマスク描画装置）の客先納入後の保守・管理業務。 ・計算機システム据付、リファイン(EOL)版改造、移設等の業務。 ・客先計算機システムの日常点検、定期点検、システム調整、トラブルシューティング（本社と連携）及び部品交換など。 ・サービスレポート作成から現場および、社内への報告。 ・客先計算機システム安定稼働と計算機システムトラブルにおける対応において責任を負い、客先との日々密なコミュニケーションを取りながら顧客満足度向上を図る。 ・客先計算機システムの運用管理に対し、本社と連携を取りながら新たな運用管理体制の構築など。 ・現地採用人材のIT技術エンジニア育成。 〇具体的には ・始業時に弊社事務所に集合し、ウィークリー点検、マンスリー点検、トラブル対応など その日の作業の流れについて確認するためミーティングを実施。 点検の中には1～2年に1回、4、5日間程度かけて実施するものもございます。 ・ミーティング終了後、顧客工場へ赴き、各計算機システムの稼働状況やコンディションを確認するために、デイリーで20～30台ほど計算機のログを見て確認（1台あたり15～20分）。 ・確認完了後に弊社事務所に戻り、装置のレポート作成、部品関係の整理や発注、過去のトラブルレポート作成、日報の作成など ・上記各業務の効率化・自動化を検討・実践、これらを応用した計算機システムの新規運用管理体制の構築など ※駐在先顧客工場は24時間稼働 【入社後に取組んで頂きたい・お任せしたい業務】 ・まず入社後3～6か月は国内（本社）において座学および本社内実機研修を通じて計算機システム全般の技術と知見を習得していただきます。 ・その後先輩社員についてOJTで実際の業務を覚えていただきながら、駐在の準備を進めていきます。 ・研修期間中、1～3か月の出張が（複数回の可能性も）あり、当該出張では装置習熟の一環として、現地据付・点検業務なども行います。 ・トラブル分析などについて、過去事例も含めて習得していただきます。 【駐在について】 ・現地駐在時は、日本で支給される通常給与以外に現地で駐在手当が支給されます。手当は、現地の住居費を含めた生活費を一定分を賄うことが可能な費用となります。 ・単身赴任者は年に2回、単身赴任者以外は年に1回、1往復分の交通費用を会社負担で帰国することが可能です。 ・ご家族帯同で駐在も可能、この場合ご家族分の交通費も会社負担となります。 【働き方について】 ・平均残業時間：約30時間／月 ・リモートワーク：基本出社メインですがリモートワークも有 ・休日対応：有　 └シフト制で休日対応当番を回しており、当番は顧客から呼び出しがあった場合顧客先工場での対応に当たっていただきます。 また休日対応した場合、翌月曜日は休みとなり、夜間の対応をした場合翌日8時間労働したとみなすなど代休を取得することが可能です。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 ■コネクティビティ・自動運転・電動化の技術進化に向けた、統合ECUや各種制御ECU(自動運転/運転支援システム・エンジン・各種電動コンポーネント・車体電装部品 等)の開発をお任せいたします。 【業務詳細】 ■要求仕様の策定、機能要件の明確化、整合 ■デバイス単体の妥当性検証 ■耐環境テスト（単体、実車）、各種法規テスト 【業務の魅力】 ■今後自動車の開発の主流になる自動運転車、電動車等の開発に総合的に関われるポジションであり大規模で複雑なシステム、プロセス、組織をコントロールいただきます。多様なECUを開発しており、Gr.内のジョブローテーションも活発ですので、多様な電気・電子・ソフト技術に触れ習得することができます。機能を実現するために必要な最先端のAI ChipやSoCの設計技術を習得でき、設計/開発した制御ユニットが適用されることがお客様の安全や環境に直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。 ▼Hondaフィロソフィーとは https://www.honda-jobs.com/about/philosophy/ ▼[特別対談] 元Honda社員と語るHondaのフィロソフィーは https://global.honda/jp/career/23.html ▼仕事も育児も、しなやかに強く。Hondaで輝くワーキングマザーは https://www.honda.co.jp/career/3.html ▼Hondaの四輪電動ビジネスの取り組み https://global.honda/jp/news/2022/c220412.html 事業内容・業種 自動車

【仕事内容】 ■約700社を超えるパートナー（大手メーカー各社）先にて回路設計分野の業務に携わって頂きます。同社では3400名のエンジニアが大手メーカーの設計開発部門で活躍中です。 【詳細】 ・半導体のアナログ回路設計 ・不良解析時のサポート（剥離解析、断面解析箇所の確認等） ・実験および評価、資料やレポート作成、社内調整業務など 【幅広いキャリアプラン】エンジニアサポートシステム(ESS)が確立しており、専任のキャリア担当や先輩と現状・未来の話ができます。継続的な研修・支援制度があるので自分のキャリアにあった派遣先を選定することができます。キャリアパスに関しても志向を考慮し、エンジニアスペシャリスト、現場・請負マネジメント、管理経営部門などのポジションを用意しています。 事業内容・業種 その他（人材サービス）

【仕事内容】 ■約700社を超えるパートナー（大手メーカー各社）先にて回路設計分野の業務に携わって頂きます。同社では3400名のエンジニアが大手メーカーの設計開発部門で活躍中です。 【詳細】 ・半導体のアナログ回路設計 ・不良解析時のサポート（剥離解析、断面解析箇所の確認等） ・実験および評価、資料やレポート作成、社内調整業務など 【幅広いキャリアプラン】エンジニアサポートシステム(ESS)が確立しており、専任のキャリア担当や先輩と現状・未来の話ができます。継続的な研修・支援制度があるので自分のキャリアにあった派遣先を選定することができます。キャリアパスに関しても志向を考慮し、エンジニアスペシャリスト、現場・請負マネジメント、管理経営部門などのポジションを用意しています。 事業内容・業種 その他（人材サービス）

【仕事内容】 ■ホーニングマシンの電気設計業務をお任せ致します。 【具体的には】 ■機械の制御設計をメインに、調整や一部組立も行って頂きます。 ■機械－操作盤－制御盤間の配線設計(レイアウト)や、機械を動かしてのPLCラダーのバグ取り（現場作業）等も行って頂きます。 ■クライアントは自動車業界が中心。他にも航空機器や家電など多岐に渡るクライアントのニーズに合わせて製品を設計しています。 ※9割以上が海外のクライアントのため、海外出張が発生する可能性があります。基本はアジア圏となり、年間の1カ月～2カ月は海外にいる想定です。（今の時期は海外出張はありません。今後も減らしていく予定です。） 事業内容・業種 機械部品

【仕事内容】 ■約700社を超えるパートナー（大手メーカー各社）先にて回路設計分野の業務に携わって頂きます。同社では3400名のエンジニアが大手メーカーの設計開発部門で活躍中です。 【詳細】 ・半導体のアナログ回路設計 ・不良解析時のサポート（剥離解析、断面解析箇所の確認等） ・実験および評価、資料やレポート作成、社内調整業務など 【幅広いキャリアプラン】エンジニアサポートシステム(ESS)が確立しており、専任のキャリア担当や先輩と現状・未来の話ができます。継続的な研修・支援制度があるので自分のキャリアにあった派遣先を選定することができます。キャリアパスに関しても志向を考慮し、エンジニアスペシャリスト、現場・請負マネジメント、管理経営部門などのポジションを用意しています。 事業内容・業種 その他（人材サービス）

■職務内容 ▼SiCパワーデバイス・プロセス開発 ・構想検討から量産技術確立までのウェハプロセス開発エンジニア ・デバイス構造設計やウエハプロセスフロー構築 ・要素プロセス技術（ウエハプロセス、裏面プロセス）、製品設計、品質保証など多部門との連携 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 ・インターポーザの製造プロセス開発 ・製造設備の仕様設計 ・顧客向け試作、小量産対応 ・顧客、材料メーカとのディスカッション 【業務詳細】 現状のFC-BGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていただきます。 【業務のやりがい】 従来の半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。前工程とのすり合わせおよびアセンブリといった従来のFCBGA基板の領域に留まる事無く、クリエイティブな業務に関わることができます。 【採用背景】 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。 事業内容・業種 電子部品

１. 職務内容 ・アナログ設計チームの一員として、新製品の開発を担当 ・デジタル・レイアウト・AMSチームと連携しながらの1chip 開発 ・LDO、バンドギャップ、チャージポンプ、プリドライバー、パワーFET、ADC.などの回路を含むIPD、GDUアナログ製品設計 ・最新のシミュレーション・検証ツールを使っての回路検証 ２. 背景 同社は、2030 年までに収益を 200 億ドル以上に成長させることを目指しています。 この目標を達成するために、当部門では、IPD、GPU、およびカスタム ASIC 製品ラインの製品ポートフォリオをさらに拡大していきます。 この目標を達成するため、開発チームに参加頂き、開発チームの成長に変化をもたらすことができるエンジニアを探しています。 事業内容・業種 半導体

１. 職務内容 【車載および産業用パワーデバイスの製品設計、製品開発】 ・対象製品：　パワーデバイス　（IGBT/FRD） ・主担当業務：　パワーデバイス製品開発、デバイス設計、シミュレーション技術、試作評価、テスト開発 ２. 背景 新ウェハプロセス製品開発、IGBT12インチ開発、前工程ファウンダリ展開等により車載/産業用パワーデバイス事業の拡大を計画しており、製品開発・設計者の人員強化が必須となっている。 今回、即戦力としての経験者採用により開発体制を強化したい。 特に、デバイス物理の知識/経験と、パワーデバイス製品設計技術の知識/経験を併せ持つエンジニアで、次世代の製品設計/開発のリーダー的役割を担う人材を募集する。 事業内容・業種 半導体

【該当ポジション】 ◎ご希望のポジションがある場合には、その旨お伝えくださいませ。 ■パワー半導体製品の開発設計業務(パワーモジュール製品) ■パワー半導体製品の設計技術 ■パワー半導体チップ・製品の設計（回路設計含む） ■パワー半導体製品のデバイス開発技術者 ■パワー半導体プロセス技術の開発 ■パワー半導体製品のパッケージ設計・技術開発 ■パワー半導体モジュールのパッケージ設計業務 ■パワー半導体製品の試験技術確立 ■パワー半導体製品の生産技術確立 ■SiCデバイス設計・評価 ■生産・試験設備の機械設計技術者 ■生産・試験設備の制御回路・ソフト設計技術者 ■半導体前工程の工程改善 ■車載用半導体の品質保証業務 ■車載用パワー半導体チップの品質保証 ■半導体チップの検査 ■施設・設備の保守保全 他、随時新規ポジションの採用も発生するため、ご経歴を見てマッチするポジションでご案内させて頂きます。 長野県での勤務をご希望で、製造業での勤務経験がある方は気軽にご応募ください。 事業内容・業種 総合電機メーカー

■職務内容 車載向けフリップチップパッケージの設計、技術開発業務 ・IATF16949対応業務 ・デザインレビュー、QCD対応業務 ・工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの技術協議、折衝業務 ・設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成 ・シミュレーションツールを用いた熱設計、応力設計 ・次世代製品向け、パッケージ技術開発 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 茨城県つくば市の産業技術総合研究所内にある弊社オフィスにて、ダイヤモンド半導体の性能改善および量産技術の確立に向けた研究を行っています。その際の補助業務をお任せします。 【詳細】 ■実験補助 ■実験予算管理 ■資料作成（発注書、請求書、報告書等） ダイヤモンド半導体の研究開発を行う上で発生する、サポート的な業務をご担当頂きます。具体的には、定められたマニュアルに従い、半導体製造工程の一部であるリソグラフィー、電極形成、洗浄工程や計測業務をクリーンルーム内外で行って頂きます。またエクセル等を用いて、データ解析や報告書作成を行って頂きます。一部実験予算管理もお願いします。 ☆重要なのは知識ではなく、ルール通りの運用、細かい作業への適正です。工程を飛ばさない等、マニュアルを遵守するのが得意な方を欲しています。 ☆実験補助員としてダイヤモンド半導体の知識を付けた後、研究員へキャリアチェンジすることも可能です。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 - SiCパワー製品の開発・商品化に向けたプログラム計画の策定・実行 - すべての技術的およびビジネス目標を達成するためのプログラムを推進する - 重要なマイルストーンと顧客の約束を満たすためにプログラムのスケジュールを管理する - 主要な関係者（内部および外部）との関係を構築および維持する - プログラムに対する主要なリスクを特定し、リスクに対処するための緩和措置を定義する - プログラムの進捗状況を追跡し、関係者に報告する 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 【担当技術】 SiCエピタキシャル成長プロセス開発エンジニア 【担当業務】 SiCエピタキシャル成長装置立ち上げ、プロセス条件出し、量産化 【担当職場】 自社前工程国内拠点 【募集の背景】 SiCパワーデバイスは、脱炭素社会の実現に向けて重要となる自動車のEV化や産業機器のインバータ化におけるキーデバイスの一つです。弊社は、車載/産業用パワーデバイス事業の拡大を計画しており、今回、SiCプロセス開発において中核となるSiCエピタキシャル成長プロセスのエキスパートを募集します。募集職種は、プロセスエンジニアとしてSiCエピタキシャル成長装置を用いたプロセス条件の確立や安定化、効率化を担うポジションです。また、将来、拡張していく組織において、技術開発のリーダー的役割を担っていただきます。 事業内容・業種 半導体