研究・開発・特許（電気・電子・機械・半導体・材料） の求人情報・お仕事一覧

評価・解析エンジニア 最先端の解析装置を備えている常駐先で、以下の解析・評価業務に携わっていただきます。 プロセスや製品開発のエンジニアの方々と一緒になって問題解決に当たりますので、的確な解析が行なえます。 ◎構造解析…半導体など工業材料の表面・界面の組成や構造の解析、半導体材料における微小部の不純物濃度の評価など。 ◎表面解析…表面の元素組成・状態の分析、元素分布の分析、化合物分析など。 　　　　　　　　 （例）ウェハー表面の微量汚染分析、液晶ディスプレイ多層膜の分析など。 ◎故障解析…故障箇所の特定、半導体製品の故障メカニズム究明など。 　　　　　　　　 （例）配線のショート、オープン不良解析、異物による動作不良の解析など。 ◎信頼性評価…半導体プロセスに関わる信頼性評価技術 【組織構成】 「技術部」、「営業部」、「人材開発部」の大きく分けると3つの部署があります。 入社後の所属は技術部になります。 入社後は営業担当がプロジェクト管理やキャリアパス面談などでサポートをさせていただきます。 【キャリアパス】 エンジニアとして力を伸ばし技術スキルで、またはマネージメントや教育などで会社を支える、などアウトソーシング会社ならでは柔軟に描けるような体制を整えています。 事業内容・業種 その他（人材サービス）

●担当業務と役割 ・主な担当業務は、国内/海外自動車メーカー様、国内/海外Tier1メーカー様向けのxEV向けフィルムキャパシタの商品開発設計となります。 ・車載用途のため、技術力、高品質、供給力、の3点に長けたメーカーが、市場からは求められています。競合他社も増えてきており、他社との差別化が重要ポイントとなっています。 ・顧客とのロードマップ共有などの密連携により、将来に求められる要素技術開発を他社に先行して開発を推進し、インバータ等の小型化を通じ、社会に貢献出来ます。 ●具体的な仕事内容 ・顧客からの要求を満足するために、各案件（車種）ごとにカスタム設計対応を行っていただきます。 ・フィルムキャパシタに用いる材料（フィルム、有機・無機材料、金属など）開発や金属蒸着技術に関わる開発を行っていただきます。 ・開発にあたっては、各仕入先メーカーとの折衝、協働開発などが主となります。 ・顧客満足度の高い製品を提供するために、顧客との日々のやり取りや、社内関連部署（クロスファンクションチーム）とも連携し、工場で作りやすく、高品質を実現できる製品開発を進めています。 ・他社に先駆けて薄膜フィルムの信頼性を確保するため、フィルムメーカーとも連携し、フィルムに合致した蒸着プロセス（社内）技術の開発も行います。 ・顧客からの高い寸法精度要求を満足するため、筐体設計、出来栄え確認については、各種部材メーカーにも出向き、密な連携をとって開発を進めています。 ●この仕事を通じて得られること ・地球規模での問題に向き合っている実感を得ることができます。開発業務は、製品の性能や安全性に直結しているので、自身の職務での頑張りが、環境負荷低減、快適性の向上につながります。 ・日本を代表する企業で、世界の自動車産業に貢献する貴重な経験を積むこともできます。多くの自動車メーカーに品質の高いフィルムキャパシタを、適正な価格で安定供給することは、世界の新しい自動車産業を支えることと同義です。パナソニックの技術職能は、その中心的な開発プレイヤーとして活躍できるポジションです。 ●職場の雰囲気 ・商品開発、機構設計各2名程度でプロジェクトを組んで開発推進しているテーマが多く、年齢や役職に関係なくフラットに技術論議が出来る職場です。 ・カスタム設計ということもあり、顧客要望を満足するために、顧客とのメールやWeb会議の頻度が高い職場です。コロナの状況が改善すれば、顧客やサプライヤへの出張も多くなります。 ・拠点が工場のため、試作や量産課題対応など、現場確認、改善対応がすぐに出来ることが強みです。要素開発は他拠点（大阪）で実施しており、毎月、開発進捗の共有を図っています。 ●キャリアパス ・開発拠点は、富山・松江以外に中国（上海）、欧州（ドイツ）に構えているため、グローバルでの活躍も可能です。 ・また、設計開発者にとどまらず、FAEとして拠点で開発した製品をグローバル顧客へ拡売いただく職務も可能です。 ・その他、パナソニックとして、初期配属の部署の仕事にとどまらず、様々な職務経験も可能で、総合的なスキルを身につけられるキャリアパスを用意しています。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【仕事内容】 半導体のプロセス生産技術エンジニアとして、下記業務をお任せします。 【具体的には】 ■半導体生産ラインのプロセス性能改善、生産性向上業務 ■新規半導体製造ラインを構築する際の特殊材料ガス、各種薬品、レジスト等の供給設備の基本設計、仕様策定 【製品】 半導体製品 【採用背景】 パワー半導体の生産拡大に向けた新規ライン、高効率な生産ラインを構築する人材を募集しています。 事業内容・業種 半導体

■開催日時 2023/3/16（木）19：00～19：50 開催方法：Teamsでの実施を予定（カメラオフでの参加も可能） 事前提出物：不要 【セミナー概要】 ■イビデン社の事業内容・今後の展望 　設備投資3000億をおこなうイビデン社が見据える今後の半導体業界の展望について ■採用ポジションや募集要件のご案内 ■質疑応答 【業務の具体例】 ■要素技術開発（ドライプロセスの要素技術開発） ■開発設計（仕様設計・仕様検討・試作製作・設計・デザイン業務） ■設備開発（200工程以上あるため、ご経験に応じて担当振り分け） ■生産技術（設備導入・立ち上げ・工法開発 ■製造技術（歩留まり改善・異常対応・工程効率化・不良低減・コスト削減） ■品質保証（是正処置・予防処置・顧客対応・企画立案、推進） ■品質管理（受入検査・品質マネジメントシステムの管理・品質管理システム構築） ■ソフトウェア設計（画像検知・工程異常の事前検知システム開発） ■電気・制御設計（電気配線・制御プログラム・ロボットプログラミング等） ■ユーティリティ設備の企画・立ち上げ・ベンダーマネジメント ■設備保全（ユーティリティ設備の計画保全・事後保全・余知保全） その他、物流企画や検査測定装置開発、購買職や財務経理など様々なポジションにて採用しております。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 ■有機半導体パッケージ基板の主にCAD設計業務に従事していただきます。 【業務詳細について】 ■設計仕様検討（お客様との折衝含む） ■基板パターンCAD設計(Cadence Allegroを使用) ■デザインのルールチェック ■社内各部門を横断したプロジェクトの調整、推進 ■業務改善活動 【半導体部品有機材料事業本部 HP】 https://www.kyocera.co.jp/prdct/organic/ 【社員インタビュー】 https://recruiting-site.jp/s/kyocera/9599 【部門について】 ■京セラでは有機材料を用いた半導体パッケージ基板を製造しております。半導体パッケージ基板は、クラウドサービスを支えるデータセンター、携帯端末、車載に広く搭載されており、近年の電子化の発展に伴い、今後益々成長する事業の一つとなっています。 事業内容・業種 電子部品

＜案件№ 000661＞ 【業務内容】 同社完成品であるプリンターのコア部品であるプリントヘッドに搭載する高耐圧・多出力ドライバーICを中心に、プリントヘッド関連製品の設計をご担当いただきます。 本業務で設計したICは、コンシューマー・オフィス向けから商業・産業向けまで、幅広いプリントヘッドに搭載されますが、各プリンターの用途に応じてICに求められる仕様は様々です。社内の完成品（プリンター）メンバーとの連携により目標を定め、必要となるICを実現し、完成品を支える設計を行います。 【具体的には】 　１．高耐圧・多出力ドライバーICの開発設計 　　　・商品企画から量産までの機種開発推進 　　　・IC設計（回路およびレイアウト設計）、評価 　２．完成品メンバーとの連携による仕様策定 【本ポジションの魅力】 完成品メンバーと連携により、IC設計を仕様策定から進めていきますので、デバイス設計の立場にありながらも幅広くプリンターの動作や構成を理解しながら業務を行うことが出来ます。また、完成品の困り事に対し自らのアイディアを提案し、完成品に反映することも可能であり、単なる手段としてのIC設計から、スキルアップやキャリア拡大に繋げることが出来ます。 事業内容・業種 精密機器・光学機器・分析機器・計測機器

【仕事内容】 ■約700社を超えるパートナー（大手メーカー各社）先にて回路設計分野の業務に携わって頂きます。同社では3400名のエンジニアが大手メーカーの設計開発部門で活躍中です。 【詳細】 ・半導体のアナログ回路設計 ・不良解析時のサポート（剥離解析、断面解析箇所の確認等） ・実験および評価、資料やレポート作成、社内調整業務など 【幅広いキャリアプラン】エンジニアサポートシステム(ESS)が確立しており、専任のキャリア担当や先輩と現状・未来の話ができます。継続的な研修・支援制度があるので自分のキャリアにあった派遣先を選定することができます。キャリアパスに関しても志向を考慮し、エンジニアスペシャリスト、現場・請負マネジメント、管理経営部門などのポジションを用意しています。 事業内容・業種 その他（人材サービス）

【業務詳細】 ■主に、パワーデバイスの実装、設計評価に関する業務、製品評価、解析、新商品開発・量産立ち上げ 等をご担当頂きます。 ■電力変換回路に使用されるパワーデバイスは、地球温暖化や震災以降の省エネ化の流れを受け、スイッチングデバイスの低損失化の要求と低コスト化が求められており、その設計難易度が高くなってきています。 ■産機・車載・サーバ向けインバータ素子として魅力あるパワーデバイス半導体の新製品開発で貢献して頂きます。 【電子部品事業本部 HP】 https://ele.kyocera.com/ja/aboutus/ 【配属部門について】 ■我々は「自ら機会を創り出し、機会によって自らを変えよ」をスローガンに、新しい価値を創出することで社会に貢献することをめざしています。 ■役割と責任を自覚したうえで、新たな取り組みにも積極的にチャレンジできる風土が特徴の組織です。 事業内容・業種 電子部品

【業務詳細】 ■主に薄膜微細加工プロセスを用いた電子デバイス開発業務に携わっていただきます。 近年要求されている電子デバイスのさらなる小型化、超薄型化、高機能化を実現するため、シリコン半導体やシリコンMEMS、化合物半導体などのプロセス技術を融合した、全く新しいプロセス技術の開発が強く求められています。 それを自ら考え、提案・実行できる熱意のある経験者を求めています。 【配属部門について】 ■私たちは「自ら機会を創り出し、機会によって自らを変えよ」をスローガンに、新しい価値を創出することで社会に貢献することをめざしています。チャンスを積極的にとらえ、新たな取り組みにも前向きにチャレンジできる風土が特徴の組織です。 事業内容・業種 電子部品

コンビニATM用途で国内屈指のカメラモジュールと、スマホ市場で世界シェア、トップクラスを誇るJPEG-IPコアを持つ優良メーカーでの回路設計職の募集です。 ■担当業務：電源、モータードライバ、高速インターフェイスなどのアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計 ・大手有名メーカーとの受託開発及び共同開発 ・高速インターフェイスマクロの自社IP開発及び販売 仕様打合せ・検～開発・評価、納入までを一貫して受託設計、開発を行っており、顧客と連携を取り要望に沿った設計を実行できるのが同社の設計職の魅力です。 また、各設計拠点には大手メーカとの開発業務を行うカスタマールームを設置しており、今後も更に設計者を増員する計画です。 ■組織構成： LSI設計においては、業界トップクラスのクライアント（画像センサー、車載デバイス等）とタイアップし、最先端の開発案件を安定して受注する事業体制が構築されており、大阪・東京を中心に150名体制で大規模な開発案件にも対応しています。 ■特徴・魅力：トップクラスの製品を複数保有 (1)CMOSセンサーカメラモジュール：コンビニATM用途で国内圧倒的なシェアを誇ります。 (2)信頼性試験装置（バーンインテスター）：車載デバイス市場で国内圧倒的なシェアを誇ります。 (3)JPEG-IPコア（画像CODEC）：国内トップクラスのシェア、スマホ市場においても圧倒的なシェアを誇ります。 事業内容・業種 半導体