電気・電子・機械・半導体 地域手当 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

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電源・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。 ※高速インターフェイスマクロなどの自社IP開発プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計：Cadence (Composer、Spectre、ADE-XL)、Synopsys (HSPICE、Star-RC、CustomSIM)、Silvaco (SmartSpice) ■レイアウト設計：Virtuso-XL、α-SX、SX9000、Dracula、Calibre ■LSI評価：半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモトリマー、恒温槽 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 ■車載機器、防衛・航空・宇宙機搭載電子機器、IT機器、産業機器等のEMC試験■試験レポート作成■関連書類作成 ■電磁波測定試験(EMC試験)とは 電子機器の発する電磁波をデータとして観測し、製品化や海外展開する際に必要な国内外の規格に合致するか確認する試験です。 その製品が動作することによって付近にある他の機器の動作を電磁妨害 （EMI）したり、逆に他の機器から自身の動作が阻害されない電磁感受性（EMC）を規格等の基準化で計測するものです。 EMC試験は製品が世の中に出る前の最終試験を担っており、一般的な電子機器に加え、自動車・防衛・宇宙・航空機器など、製品に合わせた試験規格を提案しています。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

Innovation X Lab. ／技術開発アライアンス企画・推進 担当業務は、 主業務(80%) ・半導体技術トレンドに基づき、新規に必要となる半導体製造装置の要素技術の分析 ・そのうち、同社の成長につながるHigh Value Problemの選定 ・選定した技術開発を実行に移すための社内合意形成 ・開発に必要なリソースの確保。当グループでは、社外(国内外)との協業により社外のリソース、知見を取り込む事を重視。 ・開発リード、管理(進捗・予算) ・大学等社外機関のエンジニアリングリソースを駆使して開発をドライブする。 副業務(20%) ・既存開発案件の管理 ・(海外含む)大学、コンソーシアム等、社外研究期間との、契約交渉、契約締結、共同研究管理、活用戦略立案。 ＜業務のやりがい＞ ・コーポレートでは、事業部と比較し、会社の成長につながる企画であれば、比較的自由に課題設定、予算取得、実行が出来る可能性があります。自ら企画する事を志向される方は、やりがいを感じていただけるかと思います。 ＜キャリアパス＞ ・コーポレート内でキャリアアップされるケースが多いですが、例えば企画した要素技術開発が成功し、その技術をもって事業部(BU)に異動、事業化まで担当、事業部でキャリアアップされる方もいらっしゃいます。 ＜採用部門が社内で担う機能とミッション＞ コーポレート開発部門において、技術マーケティングを行う部署になります。部署内には技術開発を行うチームもあり、自部署内で技術データを取得しつつ、社内外とのマーケティング的な活動を推進しています。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【業務内容】 ■半導体製造装置の次世代開発や製品化開発における機械設計をお任せ致します。 【業務詳細】 ■装置の研究開発(コンセプト決定、試作、実証)や既存装置の機構設計、変更設計、配管設計、パーツ制御機器の選定、技術的検討・製造工程への組立の作成などを行います。 ■同社メカエンジニアは次世代の装置に向けた要素技術を研究し、製品化するためにエレキやプロセスなどの他のエンジニアと協業しながら、最先端技術の高い品質と生産性を実現する 量産体制を整えていきます。 【業務の魅力について】 AIや5G、メータバースなどの影響で半導体の重要性は高まってきております。もちろん、前例踏襲ではなく最先端の技術を生み出していくには困難なことも多いですが、実現したときの社会全体への影響力や自身の想いが装置に反映されることは大変やりがいのある業務です。 また、最先端の技術開発だけではなく10年、20年後を見据え環境問題や無人化にも取り組んでおり高い視座で業務を行うことができます。 事業内容・業種 半導体

【仕事内容】 下記３点の業務を中心とした製造部門における募集となります。担当業務は配属されるグループによって異なります。なお、お客さまの大半が海外のため、配属グループによっては、短中長期での海外出張・駐在の可能性があります 【顧客先装置立ち上げ業務】 半導体製造装置は、お客さま先にユニットごとに分解された状態で納入されます。それらをフック、ハード、プロセスの工程を経て装置を立ち上げる業務です。 ＊フック／お客さま先での装置の据え付け。ユニットごとに分解された装置をドッキングし、据え付けるまでの工程 ＊ハード／据え付けた装置の動作確認 ＊プロセス／装置のスペック確認。立ち上げた装置を実際に使用し、お客さまの求める条件を満たせるか確認する 【生産技術業務】開発試作から量産化に向けた生産工程の構築を担当する業務です。具体的には、安全性や省力化の観点含めて、新規装置の手順書の作成、各種設備や治具工具検討、工数の管理などを担当します。また、生産工程構築の実施にあたり、必要に応じて開発部門へ製品に関するフィードバックなども実施します。 ＊半導体製造装置における生産工程の構築 半導体製造装置はライン生産ができないもので、基本的には手作業で組み立てが行われます。したがって、生産ラインの設計をするわけではなく、装置を組み立てるための手順書を作成したり、組み立てにあたって必要となる治具工具などの設計、組み立てにかかる工数や費用の算出・管理、より効率的な量産方法の検討などが業務内容です。 【装置組み立て業務】 開発の設計した図面通りに装置を組み立てていく業務です。なお、装置組み立ての多くは、協力企業に外注しているため、協力企業への技術支援がメインです。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 ■半導体製造装置の次世代開発や製品化開発における機械設計をお任せ致します。 次世代の装置に向けた要素技術を研究し、製品化するためにエレキやプロセスなどの他のエンジニアと協業しながら、最先端技術の高い品質と生産性を実現する量産体制を整えていきます。 ■具体的には、以下を想定しています。 ・装置の研究開発(コンセプト決定、試作、実証) ・既存装置の機構設計/変更設計/配管設計/パーツ制御機器の選定 ・技術的検討・製造工程への組立の作成 【キャリアパス】 ■初期は、職務内容記載の業務を推進いただきますが、いずれは社内外のリソースをマネジメントしながら中長期的な計画達成の為の開発設計をお任せいたします。 ※マネジメントではなく、開発設計のスペシャリストとして業務を推進するキャリアも志向性に合わせてご用意しております。 【業務のやりがい・魅力】 ■AIや5G、メタバースなどの影響で半導体の重要性は高まってきております。もちろん、前例踏襲ではなく最先端の技術を生み出すためには困難なことも多いですが、実現したときの社会全体への影響力は大変やりがいのある業務です。また、技術的なスキルは当然ですが、お客様や他の開発系職種などと共同し装置全体最適化をする統括をしていくため、様々な角度からの提案や関係者を動かすコミュニケーション能力も身に付けることが可能です。 事業内容・業種 半導体

【概要】 ■装置の安全に関わる設計・審査業務・環境整備を行っていただきます。 【詳細】 ■規格、法規制に適合した設計確認 ■安全審査計画に基づく審査 ■安全仕様に関する課題に対する改善 ■リスクアセスメントや事故事例を通して、業務フロー上の課題の特定・対策立案 ■最新の規定や法令の管理・周知・教育整備 【ミッション】 ■法令・規格違反製品の市場流出防止 ■安全に関わる設計不良の撲滅 ■規定・法令に対する社内浸透 【募集背景】 ■情報通信技術の拡充に伴う、データ社会への移行や脱炭素社会への取り組みを背景とした半導体の技術革新（大容量化・高速化・高信頼性・低消費電力など）の重要性は高まっております。今後も半導体製造装置市場はさらなる成長が見込まれており、東京エレクトロンは今後も急成長を続け「世界NO.1」を目指しております。 ■その中で、新規装置や顧客専用仕様の開発が常に発生しており、装置品質の根幹である安全審査の重要性が増してきております。半導体製造装置業界を更にリードしていくための組織強化を目的とし、今回の採用募集に至りました。 事業内容・業種 半導体

＜CTSPSBU or ESBU or TFFBU 営業部/半導体製造装置の技術営業職（主にインドビジネス）＞ 【当ポジションの職務定義】 半導体製造工程全般を理解した上で、顧客のニーズを確認し、同社製品の販売戦略を構築、遂行する。単に一営業というだけではなく、工場の開発・生産部門に加えて、サービスサポート部門に対しても、顧客の要求を満足させるよう部門全体の管理・統括を行う。詳細は以下の通り。 ・担当顧客(インド向け) を持ち、顧客/工場/本社/現地法人と連携する ・営業グループに属し、担当グループリーダー・幹部と営業戦略を遂行する ・製造工程全般を理解した上で、技術的な要素を盛り込みながら営業活動を行う。また、将来の装置開発に活かすべく、顧客・市場動向を社内にフィードバックすることも必要。 【職種・業務の魅力】 前工程の各事業部は、東京エレクトロンの事業部内で、売上規模も上位層にあり、今後も成長が見込まれる事業部です。 売上の大部分を海外顧客で占めており、海外駐在の機会も多く海外志向のある方には非常に魅力的です。 本人の成長・能力次第で裁量範囲が大きくなり、前向きな営業スタイルの方には自分のアイデア・提案を遂行出来る機会が多い点も魅力です。 【部門が社内で担う機能とミッション】 半導体製造装置の販売・マーケティング活動 *対象製品：半導体製造前工程　塗布現像処理装置、洗浄装置、エッチングシステム装置、薄膜製造装置 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【業務内容】 ■本求人は開発・設計職に関するオープンポジションです。 エントリー時にお預かりした書類をもとにご経験・志向性に応じてポジションの打診を実施させていただきます。 ※同社の開発・設計職全般にご興味をいただけた方に関してはお気兼ねなくご応募ください。 ■同社の開発・設計職は下記職種が代表例となります。 ※ポジションによってはご応募のタイミング次第で求人募集をしていない可能性もゼロではございません ・プロセスエンジニア ・機械エンジニア ・電気エンジニア ・組込/制御ソフトウェアエンジニア ・量産設計エンジニア 【業務のやりがい・魅力】 ■AIや5G、メタバースなどの影響で半導体の重要性は高まってきております。もちろん、前例踏襲ではなく最先端の技術を生み出すためには困難なことも多いですが、実現したときの社会全体への影響力は大変やりがいのある業務です。また、技術的なスキルは当然ですが、お客様や他の開発系職種などと共同し装置全体最適化をする統括をしていくため、様々な角度からの提案や関係者を動かすコミュニケーション能力も身に付けることが可能です。 事業内容・業種 半導体

【仕事内容】 ■半導体製造装置の研究開発（コンセプト決定、試作、実証） ■CADによる機械機構開発設計・変更設計・配管設計、空圧／薬液配管パーツ・制御機器の選定や技術的検討、製造工程への組立指示書の作成など。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 セラミックス部材の生産ラインの技術開発・改善および試作をお任せ致します。 【業務内容】 ■研究開発部門、設備開発部門、社外メーカーなどと社内外のチームと連携しながら業務を推進して頂きます。 ■技術文書作成や社内外報告会、展示会への参加などアカデミックな活動もございます。 ■担当業務によっては国内外グループ拠点への長短期出張もございます。 ■セラミックス先端材料・部品の製造プロセスの提案・開発による既存製品の品質改善や生産性向上、新規製品開発支援に関わって頂きます。 ■顧客と直接対話する機会も多く、ユーザーの評価をダイレクトに受けて技術改善を進められる、製造技術者の醍醐味を味わえる業務です。 【同社の魅力】 同社は、経済産業省より「グローバルニッチトップ（GNT）企業(2013年版)」100選に認定されています。半導体製造の川上工程から川下エ程に至るまで、半導体のサプライチェーンを繋ぐために必要不可欠なニッチな分野の製品を世界市場に供給し、これらの各種半導体製造関連部材が高いシェアを獲得していることが評価されています。 【配属先組織】 マネージャー2名、メンバー40名、派遣1名 ※20代～60代まで幅広い年代のメンバーがおります。 【働き方データ】 ■休日：土日祝休み ■年間休日：126日 ■有給休暇：平均17.7日／年 ■残業時間：平均20時間／月 ■在宅勤務：週1回 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 ■半導体製造において重要な精密加工・動作の実現の一役を担います。 具体的に、 半導体製造装置（エッチング装置）の制御システム・搬送システム・プロセス処理システム・自動化システム・スケジューラ・装置管理ツール・ユーザインターフェースなどのソフトウェアアプリケーション開発を設計から実機評価まで多岐にわたり行います。半導体製造装置の基盤ソフトウェア、画像処理、信号処理などの解析、加工ソフトウェアの開発も行います。 【業務のやりがい・魅力】 ■AIや5G、メータバースなどの影響で半導体の重要性は高まってきております。もちろん、前例踏襲ではなく最先端の技術を生み出していくには困難なことも多いですが、実現したときの社会全体への影響力や自身の想いが装置に反映されることは大変やりがいのある業務です。 また、最先端の技術開発だけではなく10年、20年後を見据え環境問題や無人化にも取り組んでおり高い視座で業務を行うことができます。 事業内容・業種 半導体

【職務】 三次元積層技術に関わる半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、 改良・改善などの機械設計を担当いただきます。 具体的には開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、基礎評価まで　　　　　　　　一連の開発業務を担っていただきます。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　＊本求人は実務担当者の募集となります。 【技術領域】 (1)サブミクロン単位での制御が必要となるメカトロ装置の搬送システムや 　 超精密ステージなどの各種機構開発・設計 (2)装置全体を構成する装置プラットフォーム/ユニットの開発・設計 (3)金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計 　※入社時はご経験／スキルに応じた技術領域から担当をいただく予定です。 なお、各種実験設備や装置に関しては熊本に存在するため、必要に応じて熊本へ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　出張対応をいただく場合があります。 ■入社後の教育： ご経験に応じて２週間から半年程度、熊本にて入社後教育を実施いたします。 入社後教育受講完了後は、横浜での勤務となります。 ＜入社後教育概要＞ ＊場所：熊本県 ＊内容：基本的な業務理解や、装置理解のためのトレーニング ＊期間：ご経験等に応じて、２週間～半年程度 事業内容・業種 半導体

電源・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。 ※高速インターフェイスマクロなどの自社IP開発プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計：Cadence (Composer、Spectre、ADE-XL)、Synopsys (HSPICE、Star-RC、CustomSIM)、Silvaco (SmartSpice) ■レイアウト設計：Virtuso-XL、α-SX、SX9000、Dracula、Calibre ■LSI評価：半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモトリマー、恒温槽 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 ■半導体製造装置の機械領域における量産設計業務をお任せします。 具体的には下記になります。 ・開発部門が作り上げた装置を顧客仕様にカスタマイズ設計 ※ウエハーをセンシングするためのセンサーの新規設計やインターフェースボードの改造等 ・既存装置の改造や機能性向上、継続的改善プロセス（CIP）設計 ・製造部品の生産中止や装置の不具合の保守、改善 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 ■半導体製造装置の電気領域における量産設計業務をお任せします。 具体的に、 開発が作り上げた装置をカスタマイズし、 お客様のニーズに合致するように仕上げていくポジションです。 装置全体の構造を理解してから、カスタマイズ設計を実施するために、 すぐに装置開発に携わるのは不安、、、 という方にはピッタリのポジションです。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 ■半導体製造装置の次世代開発や製品化開発における電気設計をお任せ致します。 具体的には、エッチング装置の要素技術開発（コンセプト決定・仕様決め・試作・ベンダーとの協業・検証など）や 製品技術開発 （既存装置のデジタル・アナログ回路設計、センサー開発、制御システム設計、電気配線設計、電源設計、モーター設計など）といった幅広い領域で電気電子設計全般を行います。 ※担当頂く業務については、ご意向や今までのご経験を基に面接の中でマッチングさせていただきます。 【業務のやりがい・魅力】 ■AIや5G、メータバースなどの影響で半導体の重要性は高まってきております。もちろん、前例踏襲ではなく最先端の技術を生み出していくには困難なことも多いですが、実現したときの社会全体への影響力や自身の想いが装置に反映されることは大変やりがいのある業務です。 また、最先端の技術開発だけではなく10年、20年後を見据え環境問題や無人化にも取り組んでおり高い視座で業務を行うことができます。 事業内容・業種 半導体

電源・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。 ※高速インターフェイスマクロなどの自社IP開発プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計：Cadence (Composer、Spectre、ADE-XL)、Synopsys (HSPICE、Star-RC、CustomSIM)、Silvaco (SmartSpice) ■レイアウト設計：Virtuso-XL、α-SX、SX9000、Dracula、Calibre ■LSI評価：半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモトリマー、恒温槽 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 IP設計/ASIC設計/FPGA設計などの、デジタル回路設計を担当。同社IP開発、大手有名メーカーとの共同開発、大手メーカーからの受託開発をお任せします。 ■IPライセンスについて■ Soc/ASIC開発で培った画像処理・高速インターフェース等の技術をベースに、静止画CODEC、MIPI規格準拠のIPを自社IPとしてプロセッサベンダなどにライセンスしています。 ■設計実績：静止画像 圧縮/伸長 (JPEG)・画像センシング (動体検知、色検知)・映像信号処理 (LCD、TV)・T-CON・各種スケーラー・画像輪郭強調・球面補正・画像フィルタ、ノイズリダクション・歪み補正 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 同社では、オープンポジションとして採用を実施しており過去のご経歴や求職者様のご意向を考慮し最も活躍可能性のある業務内容やポジションの提供をさせていただいております。 下記、具体的な業務事例となります。 ・機械設計などのエンジニア業務 ・環境安全の推進業務 ・人事（教育関連制度担当） ・一般事務（各部門の事務アシスタント） 【業務のやりがい・魅力】 同社では、多様性を尊重しており障がいの有無にかかわらず各々の個性や才能を発揮し成長できる環境を推進しております。 そのため、各々の障がいについては最大限配慮し働きやすい環境を整備しておりますが障がいの区別に関係なくご自身のポテンシャルを存分に発揮できる業務内容やキャリアステップを提供していることに魅力を感じていただいております。 事業内容・業種 半導体

電源・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。 ※高速インターフェイスマクロなどの同社IP開発プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計：Cadence (Composer、Spectre、ADE-XL)、Synopsys (HSPICE、Star-RC、CustomSIM)、Silvaco (SmartSpice) ■レイアウト設計：Virtuso-XL、α-SX、SX9000、Dracula、Calibre ■LSI評価：半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモトリマー、恒温槽 事業内容・業種 半導体

【仕事内容】 下記３点の業務を中心とした製造部門における募集となります。担当業務は配属されるグループによって異なります。尚、顧客の大半が海外のため、配属グループによっては、短中長期での海外出張・駐在の可能性があります。 【顧客先装置立ち上げ業務】 半導体製造装置は、顧客先に大区分にて分解された状態にて納入されます。それらをフック、ハード、プロセスの工程を経て装置を立ち上げる業務です。 ■フック・・・顧客先での装置の据え付け。装置はユニットごとに分解された状態で顧客先に入っていくが、それらをドッキングして、据え付けるまでの工程。 ■ハード・・・据え付けた装置の動作確認 ■プロセス・・・装置のスペック確認。立ち上げた装置を使って、顧客の求める半導体の条件を満たせるかを確認する。 【生産技術業務】開発試作から量産化に向けた生産工程の構築を担当する業務です。 具体的には、安全性や省力化の観点含めて、新規装置の手順書の作成、各種設備や治具工具検討、工数の管理などを担当します。また、生産工程構築の実施にあたり、必要に応じて開発部門へ製品に関するフィードバックなども実施します。 ■生産工程の構築とありますが、半導体製造装置はライン生産ができないもので、基本的には手作業で組み立てが行われます。したがって、生産ラインの設計をするわけではなく、装置を組み立てるための手順書を作成したり、組み立てにあたって必要となる治具工具などの設計、組み立てにかかる工数や費用の算出・管理、より効率的な量産方法の検討などが業務内容となります。 【装置組み立て業務】 開発の設計した図面通りに装置を組み立てていく業務となります。尚、装置組み立ての多くは、協力企業に外注しているため、協力企業への技術支援がメインとなります。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 ■開発部門で管理しているD-VICS（Tool）のデータをベースに、データ分析、改善提案、新規システム導入（4月～全展開）の進捗管理や改善になります。 メカやエレキなどの基本的な知識を活用し、最終的には、ES装置知識を生かした各部門の開発状況把握と最適化を指導する役割になります。 【業務のやりがい・魅力】 ■エッチング装置におけるシェアNo.1に向けた開発技術体制を支援し、設備面・DX推進等において経営層に提言、リードしながら将来的には経営企画にも関わっていくキャリアを実現することが出来ます。 事業内容・業種 半導体

同社製品の通信機器開発に携わって頂きます。開発の上流工程である仕様設計からプロジェクトに参画することができ、ご自身の考えが製品開発に反映されるやりがいがあります。 【製品】 産業用途向け　電子機器/計測機器 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 IP設計/ASIC設計/FPGA設計などのデジタル回路設計を担当。同社IP開発、大手有名メーカーとの共同開発、受託開発をお任せします。設計に特化しているため、設計職として長期的にキャリア形成が可能です。 ■IPライセンスについて:Soc/ASIC開発で培った画像処理・高速インターフェース等の技術をベースに、静止画CODEC、MIPI規格準拠のIPを自社IPとしてプロセッサベンダなどにライセンスしています。 ■設計実績：静止画像 圧縮/伸長 (JPEG)・画像センシング (動体検知、色検知)・映像信号処理 (LCD、TV)・T-CON・各種スケーラー・画像輪郭強調・球面補正・画像フィルタ、ノイズリダクション・歪み補正 事業内容・業種 半導体