研究・開発・特許（電気・電子・機械・半導体・材料） 地域手当 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

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DS_A0061 【アナログ回路設計】CMOSイメージセンサー（主にセキュリティ／産機（FA、IoT）／医療向け） 【リーダー/担当者】　CMOSアナログ回路設計を担当します。 ■組織としての担当業務 CMOSイメージセンサーのアナログ設計業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。最近では産機領域において394fpsでの高速処理と、有効約2,455万画素の多画素を両立する、裏面照射型画素構造のグローバルシャッター機能を搭載した積層型CMOSイメージセンサー『IMX925』を商品化しています。 https://www.sony-semicon.com/ja/news/2024/2024111901.html ■担当していただく具体的な業務内容 アナログ回路設計業務 設計仕様策定、回路設計/検証（AD/DA、電圧発生回路、メモリ回路等、アナログ信号処理回路）、評価、新規回路方式、アーキテクチャ開発業務になります。 ■職場の環境 製造事業所との情報共有、課題発生時の連携など他部署との協業も多いです。 設計後は測定及び評価チームと協業すると共に、同社工場があるので試作立ち上げのサポートも行います。 数名～10名程度のチームを作って要求仕様から設計仕様に落とし込み、決められたスケジュール内でチームで業務を推進します。 ■職場雰囲気 職場は若手からベテランまで揃っていて活気があります。 顧客からの要求仕様に対して、どう設計仕様に落とし込めるのか、設計検討段階からさまざまな課題を解決しながら開発を進めています。 単なるアナログ設計ではなく、センサー内部のアーキテクチャと顧客のカメラシステムのアーキテクチャの両面でどうあるべきかエンジニア同士で議論しながら開発しています。 ■キャリアパス CMOSイメージセンサーのアナログ回路設計スキルと高画質設計のスキルを習得できます。 長期スパンでは次世代CMOSイメージセンサの開発検討も行います。CMOSイメージセンサーはアナログ回路とロジック(デジタル)回路が協調して動作しているのである程度のロジック(デジタル)知識が必要ですが、周囲のメンバー・関連部署と協業しスキルを得ることで、より高度なセンサ開発に取り組めます。 ※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。 合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。 ■求人部署からのメッセージ ソニーのCMOSイメージセンサーは、スマートフォン、デジタルスチルカメラ、カムコーダ、セキュリティ/産機カメラ、PCカメラ等すでに多くの分野で使用され、高速・高画質を活かしたカメラの実現に貢献しています。我々の職場では主にスマートフォン向けの新規開発CMOSイメージセンサーの設計業務を行っています。新規開発したソニーCMOSイメージセンサーを世の中に実際に送り出すというすばらしい感動体験を一緒に味わってみませんか？ 事業内容・業種 半導体

今回募集のポジションで開発をするものは化粧品や医療品を利用する際に欠かすことの出来ない、「容器」になります。 また、開発を行うだけでなく、実際にお客様の元に訪問し提案を行う業務もあります。 【容器について】 化粧品では、サインペンやマーカーで培った技術を元に、アイライナーやアイブローの容器開発などを行っています。 医療品では、薬品が入る医療用のボトルなどの開発を行っています。 【培った技術を活かす】 長年サインペンやマーカー開発で培った技術を元に、様々な容器の開発を行っています。 また、お客様の要望を直接聞きながら開発を行っていく中では、 自身の考えなども取り入れながらより良いものを作っていくことにチャレンジが出来ます。 【お仕事の流れ】 ▼仕様を固めていく 営業担当がお客様からの要望をヒアリングしてきた内容をベースに仕様を固めていきます。 用途やお客様の要望を踏まえつつ、どういった仕様にするのがいいかを考えていきましょう。 ※随時上長に相談出来る環境・体制となっておりますのでご安心ください ▼開発 仕様を元に実際に開発を行っていきます。 開発を行う中でも、日々上長に相談しながら修正・改善を重ねていくので、ご安心ください。 ▼お客様への提案／打ち合わせ 開発工程で作り上げた案を元にお客様に提案を行います。 お客様の要望を元に、どういった意図で開発をしたのか、どういう特徴があるのかなどを提案していきます。 お客様に分かりやすく伝える工夫が重要になります。 ※基本的には上長も同行をして提案を行います ▼協力会社との打ち合わせ お客様だけではなく、金型業者や生産現場とも連携を取りながら開発を行っていきます。 【教育体制】 ●1人1人のスキルに合わせて研修を行います。 ●未経験の方であればしっかりと時間をかけて教育を行います。 ●日々上長の方から進捗確認があるので、しっかりと方針に沿って業務を進めることができます。

＜DS_A2002 【ロジック回路設計】CMOSイメージセンサー（主にモバイル／監視／産機（FA、IoT）／医療向け）＞ デジタル回路設計業務。verilog-HDLによる設計および検証（波形目視のほか、リファレンスCによる一致検証、アサーション検証、カバレッジ検証）。設計後は測定及び評価チームと協業すると共に、自社工場があるので試作立ち上げのサポートも行います。一方で長期スパンでは次世代CMOSイメージセンサの開発検討も行います。 ■組織としての担当業務 CMOSイメージセンサのデジタル回路設計業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。最近では毎秒最大1,000フレームのセンサを開発しました。 https://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/201702/17-013/ ■職場雰囲気 職場は若手からベテランまで揃っていて活気があります。 顧客からの要求仕様に対して、どう設計仕様に落とし込めるのか、設計検討段階からさまざまな課題を解決しながら開発を進めています。 単なるデジタル設計ではなく、センサー内部のアーキテクチャと顧客のカメラシステムのアーキテクチャの両面でどうあるべきかエンジニア同士で議論しながら開発しています。 開発スケジュールはタイトですが広く手に取られる最終製品に直ちに搭載されるため、世の中への貢献を実感しやすい職場です。 ■担当していただく具体的な業務内容 ・デジタル回路設計業務 ・verilog-HDLによる設計および検証（波形目視のほか、リファレンスCによる一致検証、アサーション検証、カバレッジ検証） ・製造事業所との情報共有、課題発生時の連携など他部署との協業も多いです。 ・設計後は測定及び評価チームと協業すると共に、自社工場があるので試作立ち上げのサポートも行います。 ・数名～10名程度のチームを作って要求仕様から設計仕様に落とし込み、決められたスケジュール内でチームで業務を推進します。 ・一方で長期スパンでは次世代CMOSイメージセンサの開発検討も行います。CMOSイメージセンサはアナログ回路とデジタル回路が協調して動作しているのである程度のアナログ知識が必要ですが、周囲のメンバー・関連部署と協業しスキルを得ることで、より高度なセンサ開発に取り組めます。 ■想定ポジション プロジェクトにおける各ブロックの設計チームの規模は5名ほどで、リーダーもしくは上位担当者を期待しています。 ■描けるキャリアパス CMOSイメージセンサーのデジタル回路設計スキルとセンサー内部のアーキテクチャ構築のスキルを習得できます。 また、センサー開発全般を習得したエンジニアとして、世界初となる人間の目を超えるセンサーを世に提供できます。 ■ソニーからのメッセージ ソニーのCMOSイメージセンサは、スマートフォン、デジタルスチルカメラ、カムコーダ、監視/産機カメラ、PCカメラ等すでに多くの分野で使用され、高速・高画質を活かしたカメラの実現に貢献しています。我々の職場では主にスマートフォン向けの新規開発CMOSイメージセンサの設計業務を行っています。新規開発したソニーCMOSイメージセンサを世の中に実際に送り出すというすばらしい感動体験を一緒に味わってみませんか？ 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 ■半導体製造における顧客窓口業務とプロジェクト管理 【具体的には】 ■海外顧客窓口担当 ■主として三重工場を使用するファウンドリ顧客の開発・試作における顧客技術支援，ならびに開発/推進 ■ファウンドリビジネスにおけるテクノロジー開発計画・推進 ■ファウンドリビジネスにおける設計技術情報の提供・管理 事業内容・業種 半導体

【リーダー/担当者】 各デバイスのプロセスフロー構築、インテグレーション担当者を募集しています ■組織の役割 ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。 ■担当予定の業務内容 ＜具体的な業務内容＞ ・プロセスインテグレーションエンジニア：デバイス構造を実現させる為のユニットプロセス技術を集めて擦り合わせを行いトータルプロセスフローとして完成させる ・ユニットプロセスエンジニア：新しいデバイス構造に必要なユニットプロセス技術を開発する ※勤務地につきまして厚木（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社　本社）以外に、将来的にSCK熊本TEC・長崎TEC（出向）になる可能性もございます。 ■想定ポジション 開発テーマにより、チームの規模は変わりますが、チームの中で、デバイス構造を実現するために必要な半導体プロセスフロー構築を行う担当者を想定しています。 ■職場雰囲気 業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる職場です！ 職場も活気があり、やりがいを感じる事ができるハズです。職場のメンバーはフレンドリーで、働きやすい環境です。 ■描けるキャリアパス イメージセンサーのユニットプロセス技術の理解と、インテグレーション技術のスキル向上など。 ※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。 合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。 ■求人部署からのメッセージ ソニーの裏面照射型イメージセンサーや積層型イメージセンサーの差異化技術を開発してきた部署です。将来のイメージセンサーの中でも重要な技術の最先端化フェーズに携われる面白さがあります。今後も、イメージセンサーやセンシングデバイスの用途は広がっていきます。差異化プロセス技術で新たなデバイスの機能を創出し、これまでにないエンターテインメントや暮らしを一緒に提案していきませんか？ 事業内容・業種 半導体

【リーダー/担当者】 モバイル機器(主にスマートフォン等)向けCMOSイメージセンサーのロジック設計業務。商品開発における機能要件開発、ロジック回路設計・検証、及び、量産化サポートを行い、商品開発工程のロジックが関わる領域全般のリーディングを担当します。 ■組織の役割 モバイル機器(主にスマートフォン等)向けCMOSイメージセンサーの商品開発を行っており、主に、ロジック設計および製品評価を担当しています。　商品性に関わる要件開発から、機能仕様策定、ロジック回路設計を通じて、イメージセンサーのキーとなる画像品質の向上を行っています。　特に、スマートフォン向けのイメージセンサーでは、低消費電力と省面積が求められますので、両立する技術開発の商品化を進めていきます。 ■担当予定の業務内容 商品戦略～顧客窓口を担うビジネス部署からの商品要件をベースに、ロジック設計により実現する機能要件の開発、機能仕様の策定、ロジック回路設計および検証を遂行します。　ロジック設計業務は業務委託を行うケースも多いため、業務委託の管理も行います。また、最新の設計技術・EDAツールの導入による効率化も重要であり、ツール活用の検討も実施していきます。CIS設計はロジック設計だけではなく、デバイス、画素、アナログ、モジュールなど他の技術領域と協力して作り上げるため、他分野とのコミュニケーションを取りながら開発を行っています。 ■想定ポジション PJ開発におけるロジック設計リーダー　もしくは　ロジック設計エンジニア ■職場雰囲気 20代の若手エンジニア～50代のベテランエンジニアまで多数在籍しており、女性エンジニアも活躍しています。また、設計～評価までしっかり連携して業務を行っているところであり、設計と評価が議論し合い、お互いにフィードバックをかけていくことでレベルアップする取り組みなどを実施しています。 ■描けるキャリアパス ロジック設計・検証のエキスパートや、イメージセンサー全体のプロジェクトリーダー等、幅広くご自身のやりたいことに基づいてキャリア形成可能です。 ※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。 合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。 ■求人部署からのメッセージ ソニーのCMOSイメージセンサーは、スマートフォン、デジタルスチルカメラ、カムコーダ、セキュリティ/産機カメラ、PCカメラ等すでに多くの分野で使用され、高速・高画質を活かしたカメラの実現に貢献しています。我々の職場では主にスマートフォン向けの新規開発CMOSイメージセンサーの設計業務を行っています。新規に開発したCMOSイメージセンサーを実際に世の中に送り出すというすばらしい感動体験を一緒に味わってみませんか？ 事業内容・業種 半導体

★本求人は技術職に関するオープンポジションです。エントリー時にお預かりした情報をもとに、ご経験・スキル・志望に応じて応募ポジションを選定させていただきます。 ★弊社の技術系職種にご興味をお持ちの方はこちらからエントリーください。 【多様な人材が活躍できる会社です】 弊社では技術系分野において、様々なポジションで募集をしております。 電気電子領域、他理系分野、IT等、分野は半導体業界に囚われずに 積極的に採用をしておりますので、応募に関してぜひ前向きにご検討いただけますと幸いです。 以下、募集職種を紹介させていただきます。以下に記載のない職種については、こちらをご確認ください。 ★★募集分野のご紹介★★ 【開発系領域】 半導体ウェーハデバイスの開発、プロセス構築・改善、実装組立、評価・解析等が本領域です。顧客ニーズの多様化・高度化やCMOSイメージセンサーの需要拡大に伴い、以下を代表とするポジションで積極的に募集しております。CMOSイメージセンサーの世界シェアNo1且つパイオニアである弊社にて、世界初の機能を有する製品開発や、製造プロセスの構築、品質課題の解決等を経験できる領域となっております。 ※参考:職種詳細表・職種MAP ■代表職種 デバイス開発 インテグレーション開発 プロセス開発（製造技術部門） 品質保証 生産技術開発（画像処理AI・システム開発） 【製造・設備系領域】 半導体製造装置の新規導入・立ち上げや装置保守、 生産ラインにおける生産性改善等を担っていただく領域です。 中長期的に生産が拡大される中、稼働装置・製造ラインの増加により、本領域においても積極的に人材を募集しております。 半導体製造装置に関する知見・スキルを得られる他、担当分野によっては、製造データ分析能力なども培うことも可能です。 ■代表職種 設備技術 【IT領域】 上記でも触れたように、製品需要が拡大しており、各拠点で、稼働装置や生産ライン・製造装置を扱う人員が増加しております。 そのような状況の中で、会社として、生産状況をタイムリーに把握するために生産システムを駆使し横ぐしで全拠点の製造フローや状況を把握することが益々求められております。 また、製造スピードを向上させるために、製造工程間に発生する製品の搬送に用いられる自動搬送装置のソフトウェア開発・改良や製造における自動機能のアップグレードが求められております。 市場から求められる生産量を実現するべく、生産システム開発や保守、装置のソフトウェア開発を担える人材を積極的に採用中です。 ■代表職種 生産システム 業界未経験者も活躍できる環境 人材育成・キャリア 当社では様々な階層・分野ごとに研修を用意しております。 エンジニアとして成長したいという向上心の高い方が早期に成長できるような体制を整えております。 また、E-learnigも充実しており(約200講座)、ご自身の担当する領域の業務ごとに座学で学ぶことが可能です。 入社年次に関わらず、やりがいと手ごたえのある仕事を 新卒3年目インタビュー 社員の挑戦、主体性を重視しており、年次に関わらず大きな仕事をお任せすることも少なくありません。世界にまだない製品・技術を作り出したい、半導体や設備系エンジニアとして圧倒的に成長したい、ITの知見を活かして世界的に影響のある仕事がしたいといった、挑戦心のある方がマッチしている会社です。 ※業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 事業内容・業種 半導体

【業務の具体例】 ■要素技術開発（ドライプロセスの要素技術開発） ■開発設計（仕様設計・仕様検討・試作製作・設計・デザイン業務） ■設備開発（200工程以上あるため、ご経験に応じて担当振り分け） ■生産技術（設備導入・立ち上げ・工法開発 ■製造技術（歩留まり改善・異常対応・工程効率化・不良低減・コスト削減） ■品質保証（是正処置・予防処置・顧客対応・企画立案、推進） ■品質管理（受入検査・品質マネジメントシステムの管理・品質管理システム構築） ■ソフトウェア設計（画像検知・工程異常の事前検知システム開発） ■電気・制御設計（電気配線・制御プログラム・ロボットプログラミング等） ■ユーティリティ設備の企画・立ち上げ・ベンダーマネジメント ■設備保全（ユーティリティ設備の計画保全・事後保全・余知保全） その他、物流企画や検査測定装置開発、購買職や財務経理など様々なポジションにて採用しております。 【募集背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資（新工場の計画含む）を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでの世界シェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【今後の展望・TOPICS】 今後は成長分野であるAI/IoT向けのデータセンター・サーバーや、自動車の電動化、携帯基地局設備の更新ニーズ等、新市場へのニーズが見込まれています。特に、5G向けのデータセンターにおいては、ICパッケージ基盤の受注が拡大しています。 事業内容・業種 半導体

半導体実装用テープや電子部品材料、機能性シート、トナーを製造する同社にて、各製品の開発業務を担当頂きます。 お客様のご要望に対し既存製品の仕様変更（設計、技術検討）から製品化までトータルで担当頂きます。 【同社について】 ●電子材料事業：光学フィルム等のディスプレイ関連製品、半導体製造工程関連製品の開発・製造・販売 ●機能紙事業：電気絶縁紙や特殊繊維シートなどの特殊紙の開発・製造・販売 ●画像材料事業：トナーの開発・製造・販売 ●その他：icasを初めとした新素材・新技術の開発

■概要 同社の技術開発グループ内でのウェーハボンディングプロセス統合エンジニアとして、先進的なウェーハボンディング技術の開発および統合を推進していただきます。 開発から大量生産まで適用可能な革新的なソリューションに親和性があり、日本および米国のプロセス統合エンジニア、デバイス、プロセス、およびオペレーションなど、多文化で多様性のあるチームと協力して業務を行います。 ■役割 ウェーハボンディングプロセス統合エンジニアは、将来のDRAM技術開発の一部となり、新しいウェーハボンディングアプリケーションの工業化において重要な役割を果たします。 このポジションは日本の広島に位置し、ボンディングプロセスの専門知識を提供します。 ■業務内容 ・ウェーハボンディング統合プロセスの実装を主導し、最高のパフォーマンスと信頼性を確保する。 ・クロスファンクショナルに協力して統合要件を定義し、製品要件に基づいてウェーハボンディング技術のベストプラクティスを確立する。 ・ウェーハボンディングの方法論におけるイノベーションを推進し、新しいボンディング技術/ソリューションをベンチマーク/評価し、業界の革新と最新技術に精通する。 ・ジュニアエンジニアに技術的リーダーシップと指導を提供する。 ・ウェーハボンディング統合の問題に対する詳細な分析とトラブルシューティングを実施し、必要に応じて是正措置を主導および実施する。 ・米国のプロセスチームと協力して、移行とセットアップを行う。 事業内容・業種 半導体