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(No:100391) 積層セラミックコンデンサ（MLCC）、パワー半導体、細胞培養などの電子・半導体部品・バイオ製造装置（自動機）の機械設計業務をご担当いただきます。 【主な業務内容】 ・自動機本体の設計やロボット、機械要素部品を組み合わせた装置設計、部品設計 ・筐体設計、機構設計 ・要素開発、仕様検討～構想設計、詳細設計、評価、製造管理、試運転まで担当 ・日機装技術研究所内のイノベーションLaboにてお客様との仕様打合せを行います ・３DCADを使用（弊社は、SolidWorksを使用していますが、その他3DCAD経験でも問題ありません） ・海外顧客との対応も有（中国、台湾等） ※一人1台をチームでご対応いただくので、仕様検討から出荷まで裁量をもって幅広くかかわっていただきます。 【働き方】 ・PJ期間は1年程を想定　新規製品2台～3台担当。 ・勤務地は、原則として日機装技術研究所（東京都東村山市） ・製造工場・協力会社・お客様へ訪問や出張あり（1週間～1か月） ・八王子、熊本、静岡の協力会社にて装置立ち上げのための出張あり ・業務によってフレックス・在宅勤務を活用し、柔軟に働くことができます 【組織】 ・14名(機械/電気の設計担当) 【魅力】 ・源流～お客様現地試運転まで対応いただくため、ご対応いただく業務が幅広く、スキルアップにつながります。 ・本人の意向やスキルにより設計担当を決めるので、希望反映されやすい環境です。 ・教育が充実しており、スキル不足は教育・現場OJTなどで補う事が可能です。 ・製品魅力：国内はもちろん、アジア、中国、台湾（量産機）にてトップシェア 事業内容・業種 精密機器・光学機器・分析機器・計測機器

【職務の特色】 NGKで開発した分離膜について、お客さまが実際に使用する状況を模擬できる設備を設計,製作し、お客さまの要求する仕様を確認するための実証を行います。また時には、お客さまやマーケティング情報から得た要求を満足する、NGK製CN関連製品をプロセス装置としての開発/提供も行います。 【職務の概要】 NGKで開発した分離膜について、お客さまが実際に使用する状況を模擬できる設備を設計,製作し、お客さまの要求する仕様を確認するための実証を行います。また時には、お客さまやマーケティング情報から得た要求を満足する、NGK製CN関連製品をプロセス装置としての開発/提供も行います。 【業務の詳細】 ＜技術＞ ・実証機設計：分離膜設備における物質および熱収支計算、プロセスシミュレーションによるシステム最適化、分離膜用カートリッジ設計・製作 ・実証試験の計画と実行：国内外のお客さまサイトでの試験企画、装置設計(機器選定、安全対策)、試験時の確認,データ取り、結果の考察、製品設計への反映 ＜関係者との協働＞　 ・社内の関連部門（マーケティング、セラミック研究開発、CAE、エンジニアリング、知財） ・社外の研究機関 【活かせるスキル】 ・熱流体評価技術（熱力学、伝熱工学、流体工学、計測技術） ・機械設計（配管設計、熱設計、強度設計） ・化学工学（プロセス工学、反応工学） 【身につくスキル】 ・他部門と連携するプロジェクトマネージメント ・プロセスシュミレータを用いた熱解析技術 ・セラミックスに関する専門知識 ・設計/製作/試運転業務における対業者/お客さまとの折衝力、工程管理能力 【募集背景】 NGKは2050年度のCO2排出量ネットゼロを目指して、CN(カーボンニュートラル)に向けた4つの戦略(CN関連製品・サービスの関連・提供，トップダウンでの省エネ強化，技術イノベーションの推進，再エネ利用拡大)を進めています。 その中で当部門は、NGKが開発したCN関連製品をお客さまがプラントとして導入できるようにするための開発・設計・提案を行っています。今後、全社で強化/加速するCN関連製品をお客さまに提供するために、機械工学・熱流体工学・化学工学の経験を積まれた方を中心に、好奇心と積極性を持って未来を切り開ける仲間を募集しています。 事業内容・業種 その他（メーカー／製造業）

【業務内容】 半導体製造時に使用される検査用プローブカードのプリント基板設計を担当し、CADを使用してプリント基板の設計及び回路設計をお任せします。 ※入社後、数ヶ月は熊本事業所での研修があります。 【当ポジションの特徴】 ・多種多様な仕様が要求され、それに応じた設計を行うので技術者として確かなキャリアを蓄積することができます。 ・設計を行う上で海外とのやりとりも多く、スキルアップをするには最適な環境です。 【就業環境】 （1）働きやすさ 年間休日121日（土日祝休み）、残業月20時間、フレックスタイム制度導入など、働きやすい環境を整備しています。 （2）福利厚生 通勤に2時間以上かかる遠方の方には、借上げ社宅を提供するなど、福利厚生が充実しています。詳細は、福利厚生の項目をご確認ください。 ■当社の特徴： ・半導体業界のデータセンター関連投資の拡大や5Gの立ち上がりもあり、業績好調で、営業利益率は20.9%と高収益です。 ・競合がまだ実現できていない領域を先行しているため、海外含め受注が増加中です。当社の高い技術力が競合優位性となっています。 ・特にプローブカード探針つき基板は、テストする半導体の仕様に合わせて個別に設計、製造される特注品かつ消耗品です。設備拡張がなくても半導体の生産量に応じて一定量が消費されるため、安定受注が見込める製品です。 【当社について】 （1）世界トップクラスの半導体検査部品メーカー ・半導体製造のウエハテストで使用する『プローブカード』の開発を中心に、アジア／アメリカ／ヨーロッパで事業を展開しています。 ・大手半導体メーカーを顧客として、世界トップクラスの販売シェアを獲得し、2006年には東証スタンダード市場上場を果たし、確固たる地位を築いています。 （2）先を見据えたマーケティング、商品開発 ・半導体製造メーカーと常に密着し、プローブカードのニーズを先取りするためのマーケティングを展開しています。 ・二世代、三世代先の商品開発を進め、技術革新の激しい市場に最先端の製品を供給するべく、研究開発に注力しています。 【大阪府が取り組んでいる「緊急雇用対策事業」に賛同しています】 事業内容・業種 総合電機メーカー