京都府 南区 システムエンジニア・プログラマー（制御・組込系） 正社員の求人情報・お仕事一覧

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■業務概要： 当社製品である半導体製造装置の制御ソフトウェアの設計を担当いただきます。装置オペレーションのGUI，メカトロニクス制御の組込み系ソフトウェア及びPLC制御，通信系のソフトウェア仕様策定・設計を担当し、更にユーザー様のカスタマイズ要望に応えるための装置ソフトウェアの設計を担当していただきます。また、設計時にはソフトウェアだけでなく、電気系、メカ系のメンバーとのコミュニケーションを図り、システムとしての装置設計を担当します。 ■業務の流れ 顧客との仕様打合せ・見積り書作成→受注・構想検討→詳細設計・製図（外部委託設計への指示含む）→製品組立・仕様書作成→出荷前検査→出荷 〇取り扱い商材：https://www.screen-tc.co.jp/products/ 納品までの期間は平均3か月 ■組織構成 ソフトウェア設計開発部門は機種ごとに3つのチームがありそれぞれ10～15名の方が所属されています。 40代：2割、30代：6割、20代　2割の年齢構成 ■特徴 当社はSCREEN ホールディングスの事業会社であるSCREENセミコンダクターソリューションズグループの一員として8inch(200mm)以下の半導体製造装置の開発・設計・製造を担っています。近年は、5G、自動運転、AI、DX等のIoTインフラの普及や、在宅勤務・リモート授業の導入に伴うデータセンター市場の拡がりにより半導体の需要拡大が加速しています。大口径のウェーハはメモリ・CPU等大量生産を行うものに使用され、小口径のウェーハはパワーデバイス・センシングデバイス・MEMS・通信機器関連の半導体製造に使用されており、各ウェーハを扱う製造装置も非常にニーズが大きい状況です。その為、今回人員体制の強化を行うべく採用を行っております。 事業内容・業種 半導体

■業務概要 当社の半導体製造装置の組み込み設計を担当いただきます。近い将来、プロジェクトマネージャー(PM)、リーダーとして3～5名のチームをまとめ、顧客要望 の装置設計を行っていただきます。PMになると、ソフトだけでなく、電気、メカのメンバー管理を行い、装置すべてのプロジェクトを管理いたします。 ■業務の流れ 顧客との仕様打合せ・見積り書作成→受注・構想検討→詳細設計・製図（外部委託設計への指示含む）→製品組立・仕様書作成→出荷前検査→出荷　 納品までの期間は平均3か月 ■組織構成 ソフトウェア設計開発部門は機種ごとに3つのチームがあり 40代：2割、30代：6割、20代　2割の年齢構成 ■特徴 SCREEN ホールディングスの事業会社であるSCREENセミコンダクターソリューションズでは半導体製造装置の開発・設計・製造を行っています。SCREEN SPE テックは SCREENセミコンダクターソリューションズグループの一員として8inch(200mm)以下の製品を担当しています。近年は、5G、AI、EV等のIoTインフラの普及や、在宅勤務・ オンライン授業の導入に伴うデータセンター市場の拡がりにより半導体の需要拡大が加速しています。大口径のウェーハではメモリ・CPU等大量生産を行うものを、小口 径のウェーハではパワーデバイス関連・通信機器関連の半導体製造に使われており、各ウェーハを扱う製造装置もニーズが大きい状況です。その為、今回人員体制の強化 を行うべく採用を行っております。 事業内容・業種 半導体

【仕事内容】 ■半導体製造装置の外観検査等 ヴィジョンシステム開発。 当社 半導体製造装置（モールディング・シンギュレーション）内部の 外観検査等のヴィジョンシステム開発に係る業務全般をお任せいたします。 【組織構成】 ■所属部署は、男性9名、女性1名で構成されています。若手から50代の方まで幅広い年代の方が活躍しています。 ご経験により、若手社員への指導もお任せしたいと思います。 （半分以上の社員が中途社員のため、キャリアアップをする上で新卒入社の方と待遇の差はございません。） ■取扱製品について：同社の半導体モールディング装置とは 半導体は、スマートフォン、家電製品、コンピュータまで、様々な製品に使用されています。その製造工程の中でモールディング（樹脂封止）という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけているのが同社です。 【当社の魅力について】 【世界No.1製品】 ◎京都発→世界へを掲げ、TOWAの半導体モールディング装置は、世界トップシェアを守り続けています。モールディングとは、ナノオーダー（1㎜の100万分の1）で作られた半導体チップを衝撃（振動、落下）や環境（光、温度、湿度）から守るために特殊な樹脂で覆い固める（樹脂封止とも言います）技術のことです。この技術は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に採用されています。 【海外売上比率が80％】 ■日本国内だけにとどまらず海外のお客様からも高い評価をいただいています。平成26年経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」に選ばれました。 事業内容・業種 半導体

《 要件定義〜稼働立会いまで一貫して携われる！》プログラマーとして物流情報や物流制御ソフトウェア開発をお任せ。◆あなたのスキルアップを応援♪ ■物流自動化システムの情報・制御ソフトの設計・開発 ■オペレーションマニュアル作成 ■社内テスト ■お客様先での調整（実機による動作テスト） ■稼働立会・教育　など 【雇入れ直後】上記の業務 【変更の範囲】会社の定める業務 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 代表取締役社長　柳井 武則 事業内容 ■物流自動化システム（配送センター、工場内自動搬送システム等）の情報および装置制御ソフトウエアの設計・開発・保守サポート 本社所在地 京都府京都市南区吉祥院南落合町3 村田機械株式会社 吉祥院事業所内