京都府その他（電気・電子・機械・半導体）海外勤務・赴任・出張ありの求人情報・お仕事一覧
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正社員

【京都/長岡京】次世代電動ジップチェーンの新製品開発（機械設計）

給与: 400万円～750万円
勤務地: 京都府長岡京市

【仕事内容】 ■当社では、世界初となるジップチェーンを開発し、高速、高頻度、長寿命の「押し・引き」ができるチェーンとして、モノづくりや物流現場など様々なシーンで活躍しています。その技術を活用して、アーチ状に動力伝達する電動駆動の「アークチェーンアクチュエータ」を開発しました。装置全体のコンパクトさ、省エネの観点から大型トラックのウイングボディ開閉機構への搭載が決定し、架装メーカーと協業で開発を推進しています。今後、大型トラック向け製品での安全性・機能面などの信頼性を高め、シェア拡大を図ってまいります。将来的には作業台の傾転、扉の開閉、ワークの反転など生産設備関連にも派生展開する方針です。＜アークチェーンアクチュエータ？：https://www.tsubakimoto.jp/company/news/press/2024/05/07/1/＞ ■ジップチェーンやアークチェーンを活用した新製品開発をご担当いただきます。商品企画やマーケティングチームと連携し、開発テーマ検討や顧客ニーズヒアリング、製品コンセプト立案、仕様検討から機構設計、強度・耐久試験のための試験機開発、評価、製品立ち上げまで一貫してご担当いただきます。設計や製造については基本内製しておりますが、一部外部委託しています。【使用ツール】3D CAD(Solidworks) 【やりがい・魅力】・当社独自のジップチェーン機構を活用した新製品開発のコンセプト企画から製品化まで一貫して携わっていただくため、ご自身のアイデアや新たな概念を製品に反映し、具現化することができます。・技術者がお客様の声を直接ヒアリングし、他部署と連携しつつ、ビジネス全体を把握した製品開発に取り組めるため、製品化に繋がった際には達成感とやりがいを得ることができます。【働き方】・残業約20時間、出張：2~3回/月事業内容・業種自動車部品

株式会社椿本チエイン

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「海外勤務・赴任・出張あり」の条件を外すと、このような求人があります

京都府その他（電気・電子・機械・半導体）の求人情報・お仕事一覧

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正社員

【京都】電気設計

給与: 500万円～900万円
勤務地: 京都府京都市伏見区

【仕事内容】 ■受注した機械の開発、設計、立ち上げ・顧客との仕様打ち合わせを行い、２か月程度の納期で機械の設計を行い、組立調整時に発覚する不具合対応（設計変更）を行い、対応後にお客様の立会を受け、仕様どおりの機械を完成させる仕事で、メカ担当と電気担当か構成される。特注機が多く、効率的な設計を求められます。＜電気担当＞PLCとコントローラを用いた機械の制御ソフトの開発事業内容・業種機械部品

株式会社京都製作所

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正社員

【京都｜電気制御設計】製造業・物流向けソフトウェア開発

給与: ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、規定により決定
勤務地: 京都府宇治市

【業務内容】製造現場における生産設備、検査・計測設備、省力化設備等の自動化設備の制御設計（シーケンス制御）を行っています。・電気図面の作成・制御盤作成・産業用ロボットのティーチング　　など設計においては、機械設計・電気制御等の各エンジニアがチームを作り開発を行います。【案件例】自動溶接装置燃料電池評価装置物流倉庫ピッキングシステム揚水機場監視装置他多数【取引先】国内外自動車部品メーカー半導体製造装置メーカー他事業内容・業種その他（IT業界／通信業界）

新エフエイコム株式会社

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【京都(福知山)】ＨＥＶ用リチウムイオン電池の開発・構造設計（機械）

給与: 450万円～650万円
勤務地: 京都府福知山市

【職務内容】車載用/産業用リチウムイオン電池の開発を担当していただきます。３Ｄ　ＣＡＤによるモデリングを行い、強度、振動、衝撃、冷却などをＦＥＭやＣＦＤなどの手法を用い、車載に適した構造設計を行っていただきます。開発した製品が、ＣＯ２の削減が期待できるハイブリッド自動車に搭載され、地球環境に大きく貢献できるやりがいのある仕事になります。事業内容・業種総合電機メーカー

株式会社GSユアサ

正社員

半導体業界の未来を創造！【電気設計】★賞与最大8ヶ月実績あり

給与: 給与月給270,000円〜480,000円 ※経験・スキルを考慮のうえ決定します ※試用期間：3〜6ヶ月（条件は同一）昇給・賞与昇給：あり賞与：年2回 └計4〜8ヶ月分（業績・成果による）
勤務地: 京都府

次世代半導体技術を牽引する当社で、CADを使用した電気設計業務をお任せします。制御盤・シーケンサ・PC サーボモータ・ロボット・画像処理・温調・圧力制御・真空制御装置組立後の立ち上げおよび機器設定シーケンサラダーソフト応募方法本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。本求人は、株式会社マイナビが運営する「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。会社情報代表者代表取締役山内朗事業内容半導体分野・MEMSにおける接合・ナノ製造装置の製造、開発、販売本社所在地京都府京都市南区吉祥院宮ノ東町25

ボンドテック株式会社

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長岡京市その他（電気・電子・機械・半導体）海外勤務・赴任・出張あり

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京都府その他（電気・電子・機械・半導体）家族手当

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