北海道 電気・電子・機械・半導体 総合電機の求人情報・お仕事一覧

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《道内のインフラを支える》■公共・民間の産業用プラント工事(電気・機械・管)が中心の施工管理 ■東証プライム『富士電機(株)』100%出資会社で働く 施工・工程・安全・品質等、各種管理業務 外注先との折衝、元請け・下請けさんとの調整 図面作成、工事書類・見積りの作成など事務作業 公共・民間の産業用プラント工事(電気・機械・管)を中心に幅広い案件に対応できるのが強みです！ 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 谷村 修 事業内容 電気工事業／機械器具設置工事業／土木工事業 とび・土工工事業／水道施設工事業／電気通信工事業 管工事業/鋼構造物工事業 【建設業許可】 北海道知事許可 (特-1) 石第2898号 【ISO】 ISO14001認証 MSA-ES-534 ISO9001認証 MSA-QS-612 【商品など】 産業用電機品、計量機器、制御機器、受配電機器、 駆動制御機器、電源機器等の販売おより産業・計測プラント、 環境システム、ITソリューション等の設計・施工、 トータルFAコーポネント機器、汎用インバータ、UPS、モータ など 本社所在地 北海道札幌市中央区大通東7丁目12-9

【職務内容】 ■プロセス技術（薄膜・厚膜）の開発と構築 ・電子部品の（抵抗体など）素材の開発 ・電子部品の設計、試作、分析、調査 ・電子回路の設計 ・シュミレーション分析・ソリューション提案 ・生産設備の開発改善など 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ プロセス担当者は、顧客（主にロジック系）に対して、製品仕様に対する組立工程の各プロセスのいずれかの生産技術を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディング、マーキング、ボールマウント、ダムバーカット、フォーミングなど）のプロセス担当者とパッケージング全体管理者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産技術の開発を行います。 各プロセスについては、希望に即したプロセスをお任せいたします。また、経歴や面接の中で適しているプロセスに配置して、ご活躍いただけるように教育・OJTを行います。 ＜具体的な業務内容＞ １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディング、マーキング、ボールマウント、ダムバーカット、フォーミングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主にロジック系）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ※材料選定は顧客が行うことが多いため、材料に対する知識・経験の重要度は高くありません。 ３）函館工場での主な製品仕様 ・BGA(Ball Grid Array)：ボール状のはんだ(はんだボール)がパッケージの底面に格子状に配列されたパッケージ ・FCBGA(Flip Chip BGA)：パッケージ基板に半導体チップをフェースダウンで接続パンプを介して接続したBGAの俗称 ・QFN(Quad Flat Non-leaded Package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）BGA及びFCBGA製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：ASM、ファスフォードテクノロジ ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ボールマウント：パッケージの背面にはんだボールを配置、固定する。 メーカー：澁谷工業 ⑧ダイシング メーカー：ディスコ ＜募集人数＞ １名 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ パッケージング全体管理者は、顧客（主にロジック系）に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。 顧客ごとにパッケージ全体管理者は、担当が振り分けられており、その顧客の要望に合わせて製品製造の工程の全体管理を行います。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディング、マーキング、ボールマウント、ダムバーカット、フォーミングなど）の工程担当と連携して、顧客要求を満たす製品の生産管理を行います。 ＜具体的な業務内容＞ １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディング、マーキング、ボールマウント、ダムバーカット、フォーミングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主にロジック系）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ※材料選定は顧客が行うことが多いため、材料に対する知識・経験の重要度は高くありません。 ３）函館工場での主な製品仕様 ・BGA(Ball Grid Array)：ボール状のはんだ(はんだボール)がパッケージの底面に格子状に配列されたパッケージ ・FCBGA(Flip Chip BGA)：パッケージ基板に半導体チップをフェースダウンで接続パンプを介して接続したBGAの俗称 ・QFN(Quad Flat Non-leaded Package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）BGA及びFCBGA製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：ASM、ファスフォードテクノロジ ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ボールマウント：パッケージの背面にはんだボールを配置、固定する。 メーカー：澁谷工業 ⑧ダイシング ＜募集人数＞ １名（函館工場のテスト技術課全体の募集が２名となっております。） ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般　 ■主任・主務 □課長・担当課長（マ □部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 繁忙期は顧客の決算期の影響により、大体毎年１月～３月。その時期は４０時間くらい残業や休日出勤があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ 函館工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中の電気的テスト工程の工程設計を任せます。 顧客（主にロジック系半導体）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。その要求仕様が福井工場の既存設備（スペック）で満たすものかを確認して、必要であれば新規設備の導入を行う。要求仕様を満たすテスト条件を設定することで、テスト工程の工程設計と品質企画を行います。 １）テスト技術課の業務内容について テスト技術課は、半導体パッケージのテスト工程の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 　テスト技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 　・顧客（主にロジック系半導体）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。 　・実際の設備を操作し、適切なテスト条件を見出すための実験や評価を行います。 　・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対してテスト条件および品質基準を提示します。 　　また、量産ラインの管理内容についても提示します。 　・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 　・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 　　テスト技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 　　※電気的テスト、光学的テスト、FA（ロボット、マテリアルハンドリングなど）など各プロセスごとに担当を分けています。 　・電気的テストは、バーンイン前～バーンイン～テストがメインの業務範囲になります。 ②量産立ち上げ業務 　・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 　・テストラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 　※製造（テスト～出荷）および設備保全は製造部門が行います。 ２）函館工場の半導体パッケージ仕様 ・BGA(Ball Grid Array)：ボール状のはんだ(はんだボール)がパッケージの底面に格子状に配列されたパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ３）テスト工程フロー ①バーンイン前：製品（ＩＣ）に電気的信号を掛け、製品（ＩＣ）が仕様通りに動作出来ているか確認（テスト）する。 ②バーンイン：製品（ＩＣ）に、高温・高電圧をかけ何度も同じ動作を行いストレスをかけ初期不良をスクリーニングする。 ③テスト：製品（ＩＣ）に電気的信号を掛け、製品（ＩＣ）が仕様通りに動作出来ているか確認（テスト）する。 ④ベーキング：製品（ＩＣ）に吸湿された水分を飛ばし、基板に製品（ＩＣ）を実装する際の、パッケージ割れを防止する。 ⑤外観検査：製品(IC)のマーク・モールド・リードに異常(外観規格外れ(不良))がないか検査し、良品と不良品に選別する。 ⑥防湿梱包：検査済み製品（ＩＣ）を吸湿/衝撃から防ぐ為に防湿袋/内装箱に梱包し、ラベルにて製品識別を行い出荷する。 ⑦出荷：防湿梱包された製品を専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し、顧客へ出荷。 ＜テスト装置・検査装置＞ ・アドバンテスト社 ・テラダイン社 ※テスト装置はC言語をベースとしたプログラミングが必要になりますが、プログラミングをコーディングできる必要はありません。プログラムを読めれば十分です。 　また、入社後に教育するため、応募要件には含めません。 ＜募集人数＞ １名（函館工場のテスト技術課全体の募集が１名となっております。） ＜予定ポストor資格区分＞ 　■一般　 　■主任・主務 　■課長・担当課長 　□部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ 　～20時間 　繁忙期は顧客の決算期の影響により、大体毎年１月～３月。その時期は４０時間くらい残業や休日出勤があります。 ＜面接について＞ 　面接回数：１回 　面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　テスト技術部　函館工場　テスト技術課（20名） 組織構成：マネージャー2名、課員20名 事業内容・業種 総合電機メーカー

《社員同士が仲良くチームワークが抜群》☆酪農に関わる機械設備の設置・メンテナンスを担当します ☆出張はありません ☆教育体制が整っています ＼牛舎全体を取り巻く機械設備を取り扱います／ 搾乳機・給水機などの設置・修理 担当のお客様先へ月1回以上の定期メンテナンス ★牛の糞から電気をつくるバイオガスプラントでの 　発電機エンジンの設置・メンテナンスも最近増えてきています！ ＼営業と連携してお客様をサポート／ 定期メンテナンスでお客様とお会いするため、 いろいろな相談窓口になることも多いです。 『搾乳機が古くなってきたから、新しくした方がいいかな？』 『新しい施設を建てるから、どんな設備を入れたらいいだろう？』 など、お客様と普段からコミュニケーションを取り、 内容を社内に持ち帰り営業と相談することも重要な役割です。 応募方法 ☆"カンタン応募設定"企業☆ マイナビ転職の「応募フォーム」よりご応募ください 『応募する』ボタンより、所定の応募フォームに進み、必要事項を入力し、送信してください。 応募の秘密厳守いたします。 応募頂く個人情報は採用業務のみに利用し、他の目的での利用や第三者への譲渡・開示することはありません。 会社情報 代表者 代表取締役：土谷 賢一 事業内容 牛用給水器、牛用繋留機、自動搾乳システム、コンピューターによる牛群管理、自動哺乳システムその他、酪農機械器具の製造販売。 畜舎施設等の設計、施工。 本社所在地 北海道帯広市西21条北1丁目3番2号

＜業務内容＞ 函館工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中のFA（Factory Automation）の工程設計を任せます。 顧客（主にロジック系半導体）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。その要求仕様が福井工場の既存設備（スペック）で満たすものかを確認して、必要であれば新規設備の導入を行う。要求仕様を満たすテスト条件を設定することで、テスト工程の工程設計と品質企画を行います。 １）テスト技術課の業務内容について テスト技術課は、半導体パッケージのテスト工程の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 　テスト技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 　・顧客（主にロジック系半導体）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。 　・実際の設備を操作し、適切なテスト条件を見出すための実験や評価を行います。 　・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対してテスト条件および品質基準を提示します。 　　また、量産ラインの管理内容についても提示します。 　・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 　・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 　　テスト技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 　　※電気的テスト、光学的テスト、FA（ロボット、マテリアルハンドリングなど）など各プロセスごとに担当を分けています。 　・FAは、テスト工程における機械の導入およびマテハンの設計および立ち上げがメインの業務範囲になります。 　　※機械系、電気系、制御系のいずれの分野の方も活躍いただけます。 ②量産立ち上げ業務 　・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 　・テストラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 　※製造（テスト～出荷）および設備保全は製造部門が行います。 ２）函館工場の半導体パッケージ仕様 ・BGA(Ball Grid Array)：ボール状のはんだ(はんだボール)がパッケージの底面に格子状に配列されたパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ３）QFNのテスト工程フロー例 ①バーンイン前：製品（ＩＣ）に電気的信号を掛け、製品（ＩＣ）が仕様通りに動作出来ているか確認（テスト）する。 ②バーンイン：製品（ＩＣ）に、高温・高電圧をかけ何度も同じ動作を行いストレスをかけ初期不良をスクリーニングする。 ③テスト：製品（ＩＣ）に電気的信号を掛け、製品（ＩＣ）が仕様通りに動作出来ているか確認（テスト）する。 ④ベーキング：製品（ＩＣ）に吸湿された水分を飛ばし、基板に製品（ＩＣ）を実装する際の、パッケージ割れを防止する。 ⑤外観検査：製品(IC)のマーク・モールド・リードに異常(外観規格外れ(不良))がないか検査し、良品と不良品に選別する。 ⑥防湿梱包：検査済み製品（ＩＣ）を吸湿/衝撃から防ぐ為に防湿袋/内装箱に梱包し、ラベルにて製品識別を行い出荷する。 ⑦出荷：防湿梱包された製品を専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し、顧客へ出荷。 ＜テスト装置・検査装置＞ ・アドバンテスト社 ・テラダイン社 ※テスト装置はC言語をベースとしたプログラミングが必要になりますが、プログラミングをコーディングできる必要はありません。プログラムを読めれば十分です。 　また、入社後に教育するため、応募要件には含めません。 ＜募集人数＞ １名（函館工場のテスト技術課全体の募集が２名となっております。） ＜予定ポストor資格区分＞ 　■一般　 　■主任・主務 　■課長・担当課長 　□部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ 　～20時間 　繁忙期は顧客の決算期の影響により、大体毎年１月～３月。その時期は４０時間くらい残業や休日出勤があります。 ＜面接について＞ 　面接回数：１回 　面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　テスト技術部　函館工場　テスト技術課（20名） 組織構成：マネージャー2名、課員20名 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜具体的な業務内容＞ １）業務内容について ー１）顧客要求に基づく新製品開発 ・お客様から提示された製品仕様を満たすためのデザイン及び材料選択(または開発）と、プロセス設計を行います。 ・デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部に対して量産の条件を提示します。また製造ラインの管理内容についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。技術部門は、これら製品開発のミッションを達成すべく、いくつかの役割に分担しており、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ー２）量産支援業務 ・製造ラインで問題が発生した場合、これらを解決するために、プロセス技術の知見またはアイデアをもって、製造部門または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ・場合によっては、他拠点のエンジニアと連携もします。また他拠点で問題が発生し、福岡の技術部門に課題解決の協力要請等あれば、同様の対処を行います。 ー３）技術標準化 ・ATJは複数の拠点からなる組織であり、工場間での技術標準化またはAWWの各サイトとの協力体制にて標準化を進めます。（ノウハウの共有） ー４）新規設備のセットアップ ・新たに製造設備を購入する際の仕様の作成と、工場へ搬入後のセットアップを行います。 ・新規設備で量産可能な条件を評価にて決定します。 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般　 ■主任・主務 □課長・担当課長 □部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ 函館工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中の光学的テスト工程の工程設計を任せます。 顧客（主にロジック系半導体）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。その要求仕様が福井工場の既存設備（スペック）で満たすものかを確認して、必要であれば新規設備の導入を行う。要求仕様を満たすテスト条件を設定することで、テスト工程の工程設計と品質企画を行います。 １）テスト技術課の業務内容について テスト技術課は、半導体パッケージのテスト工程の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 　テスト技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 　・顧客（主にロジック系半導体）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。 　・実際の設備を操作し、適切なテスト条件を見出すための実験や評価を行います。 　・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対してテスト条件および品質基準を提示します。 　　また、量産ラインの管理内容についても提示します。 　・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 　・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 　　テスト技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 　　※電気的テスト、光学的テスト、FA（ロボット、マテリアルハンドリングなど）など各プロセスごとに担当を分けています。 　・光学的テストは、外観検査がメインの業務範囲になります。 ②量産立ち上げ業務 　・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 　・テストラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 　※製造（テスト～出荷）および設備保全は製造部門が行います。 ２）函館工場の半導体パッケージ仕様 ・BGA(Ball Grid Array)：ボール状のはんだ(はんだボール)がパッケージの底面に格子状に配列されたパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ３）QFNのテスト工程フロー例 ①バーンイン前：製品（ＩＣ）に電気的信号を掛け、製品（ＩＣ）が仕様通りに動作出来ているか確認（テスト）する。 ②バーンイン：製品（ＩＣ）に、高温・高電圧をかけ何度も同じ動作を行いストレスをかけ初期不良をスクリーニングする。 ③テスト：製品（ＩＣ）に電気的信号を掛け、製品（ＩＣ）が仕様通りに動作出来ているか確認（テスト）する。 ④ベーキング：製品（ＩＣ）に吸湿された水分を飛ばし、基板に製品（ＩＣ）を実装する際の、パッケージ割れを防止する。 ⑤外観検査：製品(IC)のマーク・モールド・リードに異常(外観規格外れ(不良))がないか検査し、良品と不良品に選別する。 ⑥防湿梱包：検査済み製品（ＩＣ）を吸湿/衝撃から防ぐ為に防湿袋/内装箱に梱包し、ラベルにて製品識別を行い出荷する。 ⑦出荷：防湿梱包された製品を専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し、顧客へ出荷。 ＜テスト装置・検査装置＞ ・アドバンテスト社 ・テラダイン社 ※テスト装置はC言語をベースとしたプログラミングが必要になりますが、プログラミングをコーディングできる必要はありません。プログラムを読めれば十分です。 　また、入社後に教育するため、応募要件には含めません。 ＜募集人数＞ １名（函館工場のテスト技術課全体の募集が１名となっております。） ＜予定ポストor資格区分＞ 　■一般　 　■主任・主務 　■課長・担当課長 　□部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ 　～20時間 　繁忙期は顧客の決算期の影響により、大体毎年１月～３月。その時期は４０時間くらい残業や休日出勤があります。 ＜面接について＞ 　面接回数：１回 　面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　テスト技術部　函館工場　テスト技術課（20名） 組織構成：マネージャー2名、課員20名 事業内容・業種 総合電機メーカー

【職務内容】 ■生産設備の開発、製作 ■生産設備の保守、管理 ■生産設備のプログラミング ■新規設備の購入、立ち上げ ■パソコン入力業務（定型フォームに入力） ■その他、上記に付随する業務 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜職務内容＞ その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般 ■主任・主務 ＜予想残業時間（月）＞ 10～20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

【業務内容】 ・IoT家電（黒物・白物）のアプリケーションソフトのシステム検証 ・業務用AV機器のアプリケーションソフトのシステム検証 ・車載機器のアプリケーションソフトのシステム検証 ・要求分析、計画、仕様設計、実行、報告、結果分析、進捗管理など ・見積書作成、各種調整業務 【案件事例】 ・IoT家電のスマホ連携アプリの検証 ∟商品仕様をもとにテスト設計と評価を実施 ・農機自動運転モニタの検証 ∟「スマート農業」へ貢献 ・航空機搭乗員向けシステムの検証 ・テレビ、ブルーレイレコーダー、ブルーレイプレイヤーなどのAV機器の検証 ・自動化検証（テスト工程の効率化） ・サーボアンプ、ガスメータ、蓄電池、燃料電池の検証 ・車載商品開発支援 【魅力】 ・AI／クラウドの検証技術を伸ばしていく予定 ・検証実績多数 ∟数多くの商品開発を支援しているので、幅広い技術領域に携わることが可能 ・高品位な検証サービスを提供 ∟検証業務として標準化プロセスを当社独自に制定して運用 ・JSTQB（ソフトウェアテストに関する資格）資格保有者が多数在籍 ・製品テストの需要は常にあるため、広く世の中に貢献できる ・ソフトウェア検証の技術を通して、商品開発の全体像が分かるようになる ・不具合発見・原因追及をしていく中で、問題に対して冷静に向き合えるようになる 事業内容・業種 総合電機メーカー

【業務内容】 ・IoT家電（黒物・白物）のアプリケーションソフトのシステム検証 ・業務用AV機器のアプリケーションソフトのシステム検証 ・車載機器のアプリケーションソフトのシステム検証 ・要求分析、計画、仕様設計、実行、報告、結果分析、進捗管理など ・見積書作成、各種調整業務 【案件事例】 ・IoT家電のスマホ連携アプリの検証 ∟商品仕様をもとにテスト設計と評価を実施 ・農機自動運転モニタの検証 ∟「スマート農業」へ貢献 ・航空機搭乗員向けシステムの検証 ・テレビ、ブルーレイレコーダー、ブルーレイプレイヤーなどのAV機器の検証 ・自動化検証（テスト工程の効率化） ・サーボアンプ、ガスメータ、蓄電池、燃料電池の検証 ・車載商品開発支援 【魅力】 ・AI／クラウドの検証技術を伸ばしていく予定 ・検証実績多数 ∟数多くの商品開発を支援しているので、幅広い技術領域に携わることが可能 ・高品位な検証サービスを提供 ∟検証業務として標準化プロセスを当社独自に制定して運用 ・JSTQB（ソフトウェアテストに関する資格）資格保有者が多数在籍 ・製品テストの需要は常にあるため、広く世の中に貢献できる ・ソフトウェア検証の技術を通して、商品開発の全体像が分かるようになる ・不具合発見・原因追及をしていく中で、問題に対して冷静に向き合えるようになる 事業内容・業種 総合電機メーカー

【業務内容】 ・IoT家電（黒物・白物）のアプリケーションソフトのシステム検証 ・業務用AV機器のアプリケーションソフトのシステム検証 ・車載機器のアプリケーションソフトのシステム検証 ・要求分析、計画、仕様設計、実行、報告、結果分析、進捗管理など ・見積書作成、各種調整業務 ・プロジェクトマネジメント ・システムテスト手法の改善提案 【案件事例】 ・IoT家電のスマホ連携アプリの検証 ∟商品仕様をもとにテスト設計と評価を実施 ・農機自動運転モニタの検証 ∟「スマート農業」へ貢献 ・航空機搭乗員向けシステムの検証 ・テレビ、ブルーレイレコーダー、ブルーレイプレイヤーなどのAV機器の検証 ・自動化検証（テスト工程の効率化） ・サーボアンプ、ガスメータ、蓄電池、燃料電池の検証 ・車載商品開発支援 【魅力】 ・AI／クラウドの検証技術を伸ばしていく予定 ・検証実績多数 ∟数多くの商品開発を支援しているので、幅広い技術領域に携わることが可能 ・高品位な検証サービスを提供 ∟検証業務として標準化プロセスを当社独自に制定して運用 ・JSTQB（ソフトウェアテストに関する資格）資格保有者が多数在籍 ・製品テストの需要は常にあるため、広く世の中に貢献できる ・ソフトウェア検証の技術を通して、商品開発の全体像が分かるようになる ・不具合発見・原因追及をしていく中で、問題に対して冷静に向き合えるようになる 事業内容・業種 総合電機メーカー

【業務内容】 ・IoT家電（黒物・白物）のアプリケーションソフトのシステム検証 ・業務用AV機器のアプリケーションソフトのシステム検証 ・車載機器のアプリケーションソフトのシステム検証 ・要求分析、計画、仕様設計、実行、報告、結果分析、進捗管理など ・見積書作成、各種調整業務 ・プロジェクトマネジメント ・システムテスト手法の改善提案 【案件事例】 ・IoT家電のスマホ連携アプリの検証 ∟商品仕様をもとにテスト設計と評価を実施 ・農機自動運転モニタの検証 ∟「スマート農業」へ貢献 ・航空機搭乗員向けシステムの検証 ・テレビ、ブルーレイレコーダー、ブルーレイプレイヤーなどのAV機器の検証 ・自動化検証（テスト工程の効率化） ・サーボアンプ、ガスメータ、蓄電池、燃料電池の検証 ・車載商品開発支援 【魅力】 ・AI／クラウドの検証技術を伸ばしていく予定 ・検証実績多数 ∟数多くの商品開発を支援しているので、幅広い技術領域に携わることが可能 ・高品位な検証サービスを提供 ∟検証業務として標準化プロセスを当社独自に制定して運用 ・JSTQB（ソフトウェアテストに関する資格）資格保有者が多数在籍 ・製品テストの需要は常にあるため、広く世の中に貢献できる ・ソフトウェア検証の技術を通して、商品開発の全体像が分かるようになる ・不具合発見・原因追及をしていく中で、問題に対して冷静に向き合えるようになる 事業内容・業種 総合電機メーカー