埼玉県 研究・開発・特許（電気・電子・機械・半導体・材料） 有形商材の求人の求人情報・お仕事一覧

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【具体的には】 コネクティビティ・自動運転・電動化の技術進化に向けた、OTAシステム、コネクテッドサービス基盤システム、統合ECUや各種制御ECU(自動運転/運転支援システム・車体電装部品 等)の開発をお任せいたします。 ●車載およびサーバー、UIを含めたシステム設計や要件定義 ●要求仕様の策定、機能要件の明確化、整合 ●デバイス単体の妥当性検証 ●耐環境テスト（単体、実車）、各種法規テスト　等 ●結合テストシナリオ設計、環境構築 【開発ツール】 Matlab, Simulink,TargetLink ,ETAS INCA, CANape, CANoe, CANalyzer, Doors, PREEvision, JIRA/Confluence, オシロスコープ, Autosar,C言語, ホンダ専用ツール群, 一般的PCソフト( Excel, Powerpoint, Word ) 等 ▼Hondaフィロソフィーとは https://www.honda-jobs.com/about/philosophy/ ▼[特別対談] 元Honda社員と語るHondaのフィロソフィーは https://global.honda/jp/career/23.html ▼仕事も育児も、しなやかに強く。Hondaで輝くワーキングマザーは https://www.honda.co.jp/career/3.html 事業内容・業種 自動車

【業務内容】 ・インターポーザの製造プロセス開発 ・製造設備の仕様設計 ・顧客向け試作、小量産対応 ・顧客、材料メーカとのディスカッション 【業務詳細】 現状のFC-BGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていただきます。 【業務のやりがい】 従来の半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。前工程とのすり合わせおよびアセンブリといった従来のFCBGA基板の領域に留まる事無く、クリエイティブな業務に関わることができます。 【採用背景】 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。 事業内容・業種 電子部品