大分県 臼杵市 エンジニア・ITエンジニア 総合電機の求人情報・お仕事一覧

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＜業務内容＞ IE（インダストリアル・エンジニアリング）部は、全社における生産活動における効率化や品質向上を科学的かつ工学的アプローチで実現する部門です。 具体的には、作業工程・設備・人員配置などを系統的に分析し、最適化することで、生産性の向上とコスト削減を図ります。 また、経営戦略の一環として企業全体の生産システムを最適化する役割を担っている部門にもなります。 IE課では、各工場のIE担当と全社のIE担当に分かれて業務を行っています。 臼杵工場のIE担当として、工場の資源（人材、設備、資材、スペースなど）や生産プロセスなどをデータにしていく方法を考案して、データの吸い上げを行います。そのデータを全社のIE担当に共有・連携して、生産性、稼働率、収益性など各種指標のパフォーマンス管理を行います。 臼杵工場では主に、CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品の生産を行っております。 現在社内データをエクセルで管理しているケースが多く、手作業で集計および分析を行っています。この手作業で行っている業務を自動化することがメインミッションとなります。 開発では、全社のIE担当に連携して、VBAやPythonを用いてシステムを開発してもらいます。 また、既存システム・ツールの導入ということも推奨しています。 以下の内容がミッションになります。 ・資源計画策定（人材、設備、資材、スペースなど） ・短期・中期・長期の生産計画 ・生産性、稼働率、収益性など各種指標のパフォーマンス管理 ・標準化、生産性向上プロジェクトのリード ・商品別投資戦略の策定と個別投資の健全性分析 ・プロセス改善、リエンジニアリング、システム開発 ＜募集人数＞ １名 ＜予定ポストor資格区分＞ 　■一般　 　■主任・主務 　□課長・担当課長 　□部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ 　～20時間 ＜面接について＞ 　面接回数：１回 　面接方法：Web面接 配属先：IE VP　IE部　IE課（25名） 内訳：工場担当IE　１８名、全社担当IE　７名 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜具体的な業務内容＞ １．設備の事後保全業務 生産設備のメンテナンス作業（電気、メカニカル、空圧、ソフト全般） ２．設備の予防保全業務 生産設備の定期メンテナンス、定期オーバーホール作業 ３．設備の改良保全 生産設備の改善活動（故障改善、品質改善活動） ４．帳票類の整備 仕様書の作成業務、トラブルシューティングの作成業務 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般 ■主任・主務 □課長・担当課長 □部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ 10～20時間 ＜その他＞ ・地頭がよく、要領の良い方 ・自分の業務範囲を限定せず、様々なニーズに臨機応変に対応できる方 ・交替勤務ができる方 事業内容・業種 総合電機メーカー

【職務内容】 インフラ設備の状態維持及び運用に関する保安業務 ・動力インフラ設備保全＆施設内環境維持 ・動力インフラ設備の運転監視、施設環境監視 ・緊急時の迅速＆適切な初動対応 ・工事監督、メンテ内製化 ・災害対策に関すること ・保安業務の記録に関すること ・保安用機材及び書類の整備に関すること ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般　 ■主任・主務 □課長・担当課長 □部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ ～10時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜職務内容＞ その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般 ■主任・主務 ＜予想残業時間（月）＞ 10～20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊やシミュレーション部隊と連携しながら、仕様要求を満たす試作品を自ら作成する。 ・試作品の開発を行う上で必要に応じて、装置・設備メーカーおよび材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する。 ・試作品を製作するために必要な材料の発注を行います。 ・R＆Dセンター及び福岡工場の装置・設備を活用して、試作品の作成と測定や検査を行います。それによって得た試験データの統計解析を行います。（応力解析や電磁界解析などの力学的解析はシミュレーション部隊に依頼します） ・仕様要求を満たす試作品が完成した際は、生産を行う工場に出張ベースでプロセス開発を行います。主に半導体装置・設備へ試作条件を設定、生産テスト（工程設計や量産立ち上げは、各工場の生産技術部隊が引き継ぎます） ＜魅力・やりがい＞ ・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。 ・開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルになっています。 ＜ツール・ソフト＞ ・AutoCAD（２Dおよび３D） ・MinTAB ・JMP ＜装置・設備＞ ・R＆Dセンター ダイボンディング装置：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。 ワイヤボンディング装置：チップ上の電極とパッケージのリードをワイヤで接続する。 焼結装置：粉末材料を融点以下に加熱して粒子の結合と緻密化を促進し、電子・電気部品に適した剛性の高い凝集構造を製作します。 ダイアタッチ装置：チップと基材を接着剤やはんだを用いて接合する。 ガラスアタッチメント装置：次世代半導体で使われるガラス基板にチップを取り付ける。 解析装置（SEM, C-SAM、X線） ・臼杵工場および福岡工場 モールド装置：チップを外部から保護する樹脂封止 マーキング装置：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。 ダムバーカット装置：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 外装メッキ装置：リードにメッキをする。 フォーミング装置：パッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 ＜募集人数＞ ２名 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：R＆D　PMD（Process Material Development） 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜具体的な業務内容＞ 新製品開発における個別の工程の製造条件の確立や材料の開発 ① 開発計画の策定, 実行, データ取得、統計ソフトを使った取得データの分析, まとめ ② 新しい技術の採用が必要な場合はその技術の開発。例)どのようにしてモノづくりを行うかを考え具体化する。 ③ 設備, 材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する。 ＜その他＞ ■入社後はスキルに合わせ、プロセスエンジニアもしくはアシスタントからスタートします。 ■自分の考察通りの結果が得られたときや、量産化された時はやりがいを大きく感じることができます。 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般（■ＧⅡ　■ＧⅢ）　 ■主任・主務 ■課長・担当課長 □部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ 10～20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー