宮城県 機械・機構設計・金型設計・解析 有給休暇の求人情報・お仕事一覧

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●技術職・機械系　構成品の開発・設計　製品または試作品の評価業務（機能、性能、信頼性等）　設備設計業務　他・電気電子系、物理系　電気電子回路設計やデバイス設計　製品または試作品の評価業務（機能、性能、信頼性等）　他・ソフトウェア開発系　制御ソフト開発、インタ－フェイス制御の開発、システムの開発　アプリケーション開発　他・化学系、その他　電子系装置の利用技術・プロセス技術の研究開発、設計業務　自動車用電池の研究開発、設計業務　半導体関連の研究開発、設計業務　等　における設計・実験・評価・検証業務等 事業内容・業種 その他（人材サービス）

【業務内容】 ■半導体製造装置の次世代開発や製品化開発における機械設計を お任せ致します。 具体的に、 装置の研究開発(コンセプト決定、試作、実証)や既存装置の機構設計、変更設計、配管設計、パーツ制御機器の選定、技術的検討・製造工程への組立の作成などを行います。 同社メカエンジニアは次世代の装置に向けた要素技術を研究し、製品化するためにエレキやプロセスなどの他のエンジニアと協業しながら、最先端技術の高い品質と生産性を実現する量産体制を整えていきます。 【業務のやりがい・魅力】 ■AIや5G、メータバースなどの影響で半導体の重要性は高まってきております。もちろん、前例踏襲ではなく最先端の技術を生み出していくには困難なことも多いですが、実現したときの社会全体への影響力や自身の想いが装置に反映されることは大変やりがいのある業務です。 また、最先端の技術開発だけではなく10年、20年後を見据え環境問題や無人化にも取り組んでおり高い視座で業務を行うことができます。 事業内容・業種 半導体

国内老舗の防災機器メーカーでの機構設計業務をお任せいたします。 【業務内容】 機械系設計職として以下業務に従事いただきます。 ・新製品の機構設計業務 ・仕様検討　 ・代替品検討 ・各種打合せ対応 ・評価試験対応 ※一部国内出張対応の可能性あり 事業内容・業種 その他（人材サービス）

エンジニアとして新たにキャリアを歩みたい方を募集します。 まずは製造業務からスタートし、研修や実務経験を通して開発に携わるエンジニアへ成長いただくことを期待します。 【案件の一例】 ■半導体製造オペレーター ■自動車用シート、内装パーツの製造 ■設備保全 ■車載部品製造に伴う生産技術 ■半導体ウェーハ装置の新規設備立ち上げ ■半導体装置に関わる構造設計 ■フィールドエンジニア ■半導体製造装置の電気回路設計・評価 ■再処理工場における施工管理業務 ■社内システム効率化　　　　など。 誰もが知る大手メーカーなどで各業務をご担当いただきます。 事業内容・業種 その他（人材サービス）

機械設計宮城【半導体製造装置の機械設計】出張無し 【業務内容】 半導体の組立・調整・検査等を一括して行っている大規模工場にて、半導体製造装置の機械設計をお任せします。 【業務詳細】 ・各種機械設計・製図 ・標準部品管理リストの更新 ・関連部門との調整 【使用ソフト】 ３DCAD（NX、SolidEdge等） 【働き方】 出張は基本的に無し。一か所の拠点で集中して設計業務を対応いただくことが可能です。 事業内容・業種 その他（人材サービス）

■自動車・家電製品・通信機器・航空宇宙機器等の設計開発及び解析業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ■自動車内外装・駆動系設計 ■家電製品（液晶テレビ、デジタルカメラ、洗濯機、冷蔵庫など） ■通信・OA機器（携帯電話、ノートPC、プリンター、FAXなど） ■その他、航空機、各種製造装置　他多数 事業内容・業種 その他（人材サービス）

【業務内容】 同社では、オープンポジションとして採用を実施しており過去のご経歴や求職者様のご意向を考慮し最も活躍可能性のある業務内容やポジションの提供をさせていただいております。 下記、具体的な業務事例となります。 ・機械設計などのエンジニア業務 ・環境安全の推進業務 ・人事（教育関連制度担当） ・一般事務（各部門の事務アシスタント） 【業務のやりがい・魅力】 同社では、多様性を尊重しており障がいの有無にかかわらず各々の個性や才能を発揮し成長できる環境を推進しております。 そのため、各々の障がいについては最大限配慮し働きやすい環境を整備しておりますが障がいの区別に関係なくご自身のポテンシャルを存分に発揮できる業務内容やキャリアステップを提供していることに魅力を感じていただいております。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 金型設計をご担当いただきます。 お客様からの指示・図面をただ待つのではなく、お客様とやりとりしながら、ニーズをベースに同社で金型設計から行っていく体制を目指しています。 そのため、積極的なマインドで業務を行っていただける方をお待ちしております。 《社風》 部署間、役職関係なく、意見を言える環境が整っており、課題解決への速さを生む要因となっています。 【同社の成長性】 ・日本国内では大手顧客向けにスマートフォンのカメラ周辺部品を中心に、日本国外では自動車部品、光学部品（レンズ）などを、主に日系企業向けで製造しています。従来は売上の8割をスマートフォン部品が占めていました。しかし、他製品の売上拡大に注力した結果、いま現在は他製品の売上が5割を占めるまで伸び、景気に左右されにくい体制を確立しています。 ・医療、セキュリティ、モビリティ等の分野でカメラ、センサーの需要が高まっており、今後は、同社事業もそれに比例して生産の拡大が見込まれます。 【同社の特徴】 プラスチック成形を扱っており、国内では東北の大手顧客向けにスマートフォンのカメラパーツを中心に製造、海外では主に日系企業向けに光学部品（レンズ）、自動車部品などを製造しています。 事業内容・業種 その他（メーカー／製造業）

【業務内容】 ■大手自動車／重工系／半導体メーカー向けのFA装置の機械設計を担当いただきます。大きなモノで50m規模のFA装置を完全オーダーメイドで一から作り上げていきます。 【担当領域】 ■顧客との仕様打ち合わせ(月1～2回)→構想～詳細設計(詳細は外注に依頼することもあります)→評価※据付は製造と制御設計がメインで行うため基本的には立ち会いませんが、場合によっては参加することがあります。 【扱う製品について】 ■電装部品の自動組立装置を中心に、搬送機・ロボット応用装置・計測機器などを完全オーダーメイドで開発しています。 ■加工／組立／検査工程を丸ごと受注して設計することもあります。センサやシステムを駆使した自動化設備を作っていきます。 ■数千万から数億の装置になり、大きなモノだと50mにもなります。プロジェクトは3ヶ月程度から1年半のモノまであります。 【仕事の面白さ】 ■オーダーメイドで世界に1つだけの装置を作り上げていくため、作るモノは毎回異なります。0から作り上げることは難しいですが、その分面白いさややりがいがあります。 ■設計する場所のすぐ近くの工場で製造しているため、自身が設計したモノが形になっていき、動くところまでの過程を間近で見ることができます。 ■EV車関連の自動化装置(加工/組立/検査)を中心に半導体装置や重工系設備など、最先端の設備開発に携われます。 事業内容・業種 機械部品

【業務内容】 装置設計委託企業向け機械設計の業務管理をご担当いただきます。 〈具体的には…〉 コア技術の検証を基にハード設計をしていただきます。 また、2026年以降機械設計部門の責任者として半導体製造装置リリースに向けた機械設計業務を担当していただきます。 海外グループ会社向け開発部門の立ち上げサポート業務もお任せいたします。 〈業務の流れ・体制…〉 入社後1週間はOJT、研修を経て配属先に所属していただきます。 ▼配属後の業務の流れについて ①使用するシステムによって3D CADの外部研修を受けていただきます。 ②設計委託先の設計仕様書を把握し、管理業務をしていただきます。 ③実験、検証データに基づき、自社設計、業務委託先へ展開します。 ④2026年以降、半導体製造装置の標準化モデルの機械設計責任者として従事していただきます。 〈採用背景〉 昨今、半導体チップの高性能化に伴う後工程のプロセスが重視されています。 最先端半導体には後工程プロセスの新しい技術が求められ、ブレークスルーの期待が寄せられています。 スタートアップ企業として新しい技術を搭載した半導体製造装置を2027年にリリースすべく装置開発向けエンジニアを募集いたします。 【組織構成】 ■配属先：技術開発部 機械設計チーム スタートアップ企業であり、ご自身の経験やアイディアを取り入れやすい環境にあります。 半導体製造装置をリリースするにあたり、事前検証を含むデモ機の構築をはじめ、デモ機で得られた検証データを基に製品化していきます。 また、同社は海外グループ会社とともに歩んでいますので、グループ会社社員との交流（リモート、出張等）を大事にしており、それぞれの文化や考え方の良いところを吸収できる環境にあります。 【キャリアパス】 スタートアップの初期メンバーとなりますので、将来の幹部候補として採用いたします。 スキル、マネージメント経験のある方は責任者のポジションで働いていただき、将来の役員候補として働いていただきます。 【同社の魅力】 ◎開発している装置は競合が無く、製造プロセスをリプレースできる技術力があります。 ◎国籍に関係なくグループ社員と積極的にコミュニケーション出来る環境にあり、グルーバルな視点で仕事が出来る環境にあります。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）