岐阜県 大垣市 設備設計（電気） 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

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【仕事の面白さ/魅力】 ・税務業務への従事を通して、同社及びグループ会社を会計・税務面から支え、統括することができ、幅広い知識と専門性を磨くことが出来ます。 ・純利益やキャッシュフローの創出、コンプライアンスの向上など経営・事業に直結し、企業価値拡大に貢献する取り組みを通じて、企画力、提案力、リーダーシップ力を磨くことが出来ます。 ・残業月あたり20時間～30時間程度で、有給も全メンバー14日以上は取得されており、働きやすい環境です。 【配属部門/担当業務】 財務部は、財務・税務グループ（50代:3名、40代:2名30代:1名、20代:1名）、資金グループ（60代:1名、40代:1名、30代:1名）、会計グループ（40代:5名、30代:1名、20代:1名）の3つのグループで構成されています。ご入社いただいた際は財務・税務グループで税務を担当いただく予定となっております。BEPS2.0への対応もあり、体制強化のために採用を検討しております。中長期では会計・税務、財務という幅広い業務の中から、ご本人の適性や希望も鑑みた上でローテーションを実施します。 ※将来的には、海外グループ会社の財務/企画部門等でのマネジメントをして頂くことも可能です。 事業内容・業種 半導体

●製作図面を見て、部品や配材を取り付けます ●電線や銅帯の配線などを行います 初心者の方でも先輩の指導を受けながら覚えていける環境となっています。 異業種からの転職者で全くの初心者が入社5年で組立技能士1級に合格した実績があるほど、資格所得へのバックアップも整っています。 【残業について】 原則定時退社のため、休日出勤を含めて月残業平均10時間前後です。 繁忙期である秋頃から年度末にかけては、納期の関係上、残業が発生することがございますが原則19時30分には退社します。 【休日出勤について】 製品の改修、増設の仕事があります。 電気を落として作業を行うため、建物が休みの日に作業を行います。 繁忙期には月1～3回ほど休日出勤がある場合もあります。 休日出勤は残業代として支給され、代休の代わりに有休を取得される方もいます。 ※有給取得は大変しやすい環境になっています。 【出張について】 遠方の出張時は、ホテルに前泊していただきます。 泊まりでの出張業務は年間10日前後です。（遠くても高山・下呂まで）

【職務内容】 数年後を見据えた新しい半導体ICパッケージ基板の製造プロセスに応じた工法開発をお任せします。 社内商品開発部門からの依頼を受け、デザインの検討から行い、テストをしながら顧客要望に対応できる製品をどう作るかを担当します。装置メーカーや材料メーカーと協働しながら、工法開発を行います。ドリル穴あけ、めっき、露光、現像、エッチングなどの一連の軸となる工程と、その工程を繰り返し積層させていく工程によりグループは分かれております。ご経験に応じていずれかのグループに配属します。 【職場の社風】 例えば入社して3年目の20代半ばの社員にも、多種多様な設備や材料を扱う中でのある特定分野の材料や設備の評価～セッティングの流れの一任者としてテーマを渡したり、裁量のある会社です。 また本部署は、数年前から継続的に中途採用を行っており比較的中途社員の多い部署です。係長クラスでの採用実績等もございます。 【今後のビジョン】 電子事業部ではIoTの普及に伴い、データセンターや車載向けにより薄く、高性能な基板開発に取り組んでおります。2016年度より参入した車載向け基板は今後の事業の柱として取り組んでいきます。セラミック事業部では従来の自動車向け以外にも技術力を活かして新たな業界向けの商品開発を進めております。例えば、グラファイト技術を利用して航空機向けの製品を大手メーカーと共同開発しております。 事業内容・業種 半導体

【業務の具体例】 ■要素技術開発（ドライプロセスの要素技術開発） ■開発設計（仕様設計・仕様検討・試作製作・設計・デザイン業務） ■設備開発（200工程以上あるため、ご経験に応じて担当振り分け） ■生産技術（設備導入・立ち上げ・工法開発 ■製造技術（歩留まり改善・異常対応・工程効率化・不良低減・コスト削減） ■品質保証（是正処置・予防処置・顧客対応・企画立案、推進） ■品質管理（受入検査・品質マネジメントシステムの管理・品質管理システム構築） ■ソフトウェア設計（画像検知・工程異常の事前検知システム開発） ■電気・制御設計（電気配線・制御プログラム・ロボットプログラミング等） ■ユーティリティ設備の企画・立ち上げ・ベンダーマネジメント ■設備保全（ユーティリティ設備の計画保全・事後保全・余知保全） その他、物流企画や検査測定装置開発、購買職や財務経理など様々なポジションにて採用しております。 【募集背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資（新工場の計画含む）を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでの世界シェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【今後の展望・TOPICS】 今後は成長分野であるAI/IoT向けのデータセンター・サーバーや、自動車の電動化、携帯基地局設備の更新ニーズ等、新市場へのニーズが見込まれています。特に、5G向けのデータセンターにおいては、ICパッケージ基盤の受注が拡大しています。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 半導体ICパッケージ基板を開発・製造まで行う事業部の生産技術部門として、工場内の生産設備を動かすための動力となる各種ユーティリティ設備の基本計画から仕様作成、法的届出、立上までをお任せ致します。 具体的な設備イメージ：電源、ガス、空調、熱源・ボイラー、排気、キュービクル等 案件：新規工場だけでなく既存工場や設備の改修や修繕もあり 【配属部門】 PKG事業本部　生産技術統括部　生産技術部　新工場プロジェクト（90名前後の組織で、20－50代まで幅広く活躍中） 【働き方】 ・国内事業場は大垣市近辺にありますので、出張という概念はなく、中長期的に海外プロジェクトに携わる場合は海外出張が1～2か月発生する場合はあります。 ・工場立上げ期間中の繁忙期においては、土日の出勤も月1-2回程度ありますが、代休を基本的に取ります。90名前後の組織ですが、 月間でみると月5名程度が休日出勤している形で、家族との時間等は取りやすい環境です。 残業は上記土日の出勤を含め、多い時でも40～60時間/月程度。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 イビデン全社の設備購買と保全部品購買業務を担当しているグローバル購買部に配属予定となります。新工場立ち上げに向けた発注フェーズが終了し、今後の全社の貯蔵部品の持ち方と買い方の解析～改善、仕組み化とシステム化の検討しています。担当部品も多く、増員の為、採用を検討しています。 【業務詳細】 資産金額で150億円、購入金額で80億円/年あるイビデン全社の保守部品について、保全部品管理の新規仕入先検討や既存取引の見直し、15万点ある保全部品の整理と在庫管理～調達の仕組み化に取り組んでいただきます。 【企業の特徴／魅力】 ・同社は、半導体パッケージ基板・DPFの世界トップクラスのシェアを誇る企業で、安定した経営基盤を持っています。また、年売上の5%以上を継続的に研究開発に投資しており、新規事業の開発にも積極的に取り組んでいます。 ・半導体は開発スピードが早く、設備投資が非常に重要かつ金額の多い業界です。同社では年間1000億規模で設備投資を行っており、その調達機能は全て本部で担当しています。一人当たりの担当金額や範囲も広く、スケールの大きい業務にチャレンジいただくことが可能です。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 主に対外情報発信を担っていただきます。文章を作る事もありますが、IR資料や手控え資料を準備してアナリストや機関投資家に説明したり、面談結果をレポートに纏め、経営にフィードバックすることに取り組んでいただきます (適性を加味し業務分担)。 ・IR資料作成(本決算・中間決算)、事業環境変化に対応した手控え資料作成(毎四半期) ・決算発表後のアナリスト・投資家とのIR面談(2ヵ月)、次の決算に繋げるための情報収集 ・証券会社からのIR最新動向の情報収集、個人投資家向け説明会の企画遂行 【同社の特徴・魅力】 同社は、成長市場であるAIサーバー用GPUを中心に、最先端ロジック半導体向けのICパッケージ基板を主力事業としています。アナリストや機関投資家からの関心が非常に高いため、数多くの対話を通じて、株式市場の先端の考え方や知識・経験を習得可能です。また、経営トップがIRの重要性を感じており、機関投資家とのIR面談に積極的に関与します。そうした面談やインタビューを通じて、経営者の考え方や価値感に触れることができ、自身の視野を拡げることができます。 【キャリアステップイメージ】 経営企画部門で、IRおよび対外発信(説明)に従事いただきながら、同社の経営/事業戦略や、他部門と連携した企業価値向上の施策・取組みに参画いただくことで、経営企画部門のリーダー・マネージャークラスとして組織を牽引する役割が担えるようになることを期待します。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の検査技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回はAI技術を用いて外観検査を行うことで製造プロセスの効率化を目的とした技術開発を行っていただきます。 【業務詳細】 画像AIを開発する上での、画像収集・アノテーション・学習・評価・検証、またその結果のまとめを行っていただきます。 具体的には検査設備の仕様、アルゴリズムの理解・画像処理ライブラリの理解・画像収集・学習作業・データまとめなどを想定しています。 （モデルの検証結果などの生データを、スクリプト等を臨機応変に作成いただいてまとめていただきます） 【業務の特徴・魅力】 ・設備メーカーからの購入品では賄えないハイエンドな設備の開発に携わることができます。 ・世界トップクラスのパッケージ基板製造業において、最先端の開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行うため、求められる技術も非常に高いです。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 同社及びグループ会社を経理・税務・財務面から支え、統括することができ、幅広い知識と専門性を磨くことが出来ます。純利益やキャッシュフローの創出、コンプライアンスの向上など経営・事業に直結し、企業価値拡大に貢献する取り組みを通じて、企画力、提案力、リーダーシップ力を磨くことが出来ます。 ※ご本人の適性や希望も鑑みた上で、ローテーションを実施します。 ※また将来的には、海外グループ会社の財務/企画部門等でのマネジメントをして頂くことも可能です。 【仕事の面白さ/魅力】 ・同社及びグループ会社を経理・税務・財務面から支え、統括することができ、幅広い知識と専門性を磨くことが出来ます。 ・純利益やキャッシュフローの創出、コンプライアンスの向上など経営・事業に直結し、企業価値拡大に貢献する取り組みを通じて、企画力、提案力、リーダーシップ力を磨くことが出来ます。 【キャリアイメージ】 まずは同社財務部で経理、税務、財務のいずれかの業務に従事頂き、３～５年ごとのローテーションを重ねることで業務の幅を広げて頂き、リーダー、マネージャーへと成長して頂くことを期待しています。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 半導体ICパッケージ基板を製造する当社の中で、製品や製造工程における品質保証業務をお任せします。 取引先も取得できるデータも膨大で、今後は採用背景に記載の設備投資も含め最先端の設備や通信環境となっていき、自動でどんどんシームレスに情報取得⇒設備制御などスマートファクトリー化を進めていきます。 【業務詳細】 ・顧客クレームの是正処置及び予防措置 ・品質保証の立案及び推進 ・顧客との品質保証上の対応及び調整 ・検査不適合及び工程異常の製品処理 【特徴・魅力】 ・取引先も大手や外資メーカーも多く、ビッグデータやマネジメントシステムを駆使しながら問題解析・分析、改善を図る経験からスキルを磨くことができます。 ・例えば入社して3年の20代半ばの社員にもPJリーダーとして、 顧客と対等に折衝や不具合対応の会議を主催者として開催し、顧客へのレポートや実行までお任せする等、裁量がある環境です。 【募集背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資（新工場の計画含む）を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでの世界シェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 事業内容・業種 半導体