広島県 千代田区 エンジニア・ITエンジニア 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

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以下の業務を担当していただきます。 ・半導体工場のIT基盤（ネットワーク・サーバー・データセンター等）の監視・運用・保守業務を２４時間３６５日体制で実施する ・勤務形態は交代制になります。 ・一次監視・二次監視の委託先との連絡・相談・指示が主な業務になりますが、ネットワーク配線や機器の確認・入れ替え・設定等の業務を含みます。 事業内容・業種 半導体

自社エレベーター内部の組み立てを担当し、先輩のサポートを受けながらスキルアップできます。 入社後は先輩社員の指導を受けながら、エレベーター内部の部品を組み立てに携わります。営業や設計担当と連携し、お客様のご要望に合わせて作業を進めます。全国の現場で1〜2ヶ月の出張が発生する場合もあり、出張時には日当が4200円支給されます。 ※建物の改変を伴う作業はありません 【雇入れ直後】上記業務 【変更の範囲】会社の定める業務全般 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 杉井靖夫 事業内容 エレベーター（荷物用・人荷用・乗用・自動車用）、小荷物専用昇降機、各種昇降機、各種搬送機の製造、販売、保守管理他 本社所在地 広島県福山市卸町15番16号

(ITセキュリティ部)情報セキュリティ企画推進担当（リーダー、メンバー） 以下の業務を担当していただきます。 （適性に合わせて、具体的な業務範囲・内容を調整します。） ・同社の社内情報システムのサイバーセキュリティとシステムリスク管理にかかる全社施策の企画・管理（セキュリティ関連システムの企画・開発、管理・運用を含む） ・情報セキュリティに関するルールの整備、ルールを維持するための体制作りや運用の推進 ・社内のネットワークやシステムのセキュリティ対策を計画・実施し、脅威の監視や対応 ・セキュリティポリシーの策定と教育 ・情報セキュリティ対策の企画・実行 ・情報セキュリティに関する教育・啓蒙 ・利用サービスのセキュリティ対策の検討・実装・監視・運用・改善 ・セキュリティインシデント対応 ・ISO27001の運用・改善 ・セキュリティ技術の調査・及び、自社利用にむけた企画・導入 ・SOC、CSIRTにかかる運営　等 事業内容・業種 半導体

★『振動に関するトータルソリューションを提供する』ニッチトップメーカーです ★半導体製造工場、病院、オフィスビル等様々な箇所での納入実績◎ ★中途入社9割/転勤率1.28％/実働7時間15分（日本にわずか3%） ★基本日勤のみ/土日休み/年休125日 業務内容： ■建設現場や工場などに対し、当社の振動制御装置を納入するにあたり、設置（進捗管理）・調整や協力会社の手配、現場施工管理などに携わっていただきます。 働き方について： ・年間休日125日であり、ワークライフバランスを保った働き方が可能です。また、残業時間は月平均30時間程度ですが、所定労働時間がそもそも7時間15分であるため、所定労働時間が8時間の企業に比べて、総労働時間は短いです。 ・週1～2回程度の宿泊もしくは日帰り出張、月1回程度の休日出勤、早朝・深夜現場対応があります。 当社について： 当社業績について、特に、昨今の世界的な半導体需要の高まりを受けて、半導体製造装置向けアクティブ除振装置の受注が急増しており、業績を押し上げる構図が続いております。 配属先情報： エンジニアリング部　エンジニアリング課　 課長－主事－係長－主任－課員5名－派遣社員 ★同社の魅力点★ （1）製品： 私たちの身の周りでは、気付かないうちにあらゆる揺れ（振動）が発生しています。その「揺れ」を極限まで減らして、私たちが生活しやすい環境を作り、社会を陰から支えているのが振動制御装置です！ （2）主体性が輝く職場： 同社では自ら考え、主体的に業務を改善していく企業風土があります。少数精鋭だからこそ一人一人が考えて動く。そして手を挙げれば誰にでもチャンスが与えられる環境が、同社の大きな特徴です！ （3）将来性： 半導体のような超微細な製品を製造する際にも同社装置は使われており、直近では半導体業界からの受注が好調で売上・利益ともに右肩上がりとなっています。半導体需要は今後も高まっていくことが見込まれるため、将来性も抜群です。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【業務内容】 Rapidusでは、まだ日本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発・製造を行うために現在北海道千歳市にIIM（Innovative Integration for Manufacturing）と呼ぶ最先端半導体工場の建設しております。 IIMでは、2025年にはパイロット・ラインを構築し、2027年当初に量産の開始を実現してまいります。 半導体前工程や後工程の研究開発や量産技術の確立を行うため、共に日本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。 【業務内容】 下記業務の中から、希望や経験に応じてお任せします。 ■最先端半導体前工程に関わる技術系職種 ①プロセスエンジニア 半導体前工程のプロセス開発を主にご担当いただきます。 洗浄工程、成膜工程、フォトリソグラフィ、エッチング工程などの工程において専門分野の開発に取り組んでいただきます。 （FEOL/BEOL） ②プロセスインテグレーションエンジニア プロセス開発の各ユニットをとりまとめ、各ユニットの優位性を理解し、最適な製造工程を作り上げる業務です。 ③デバイスエンジニア デバイス開発から評価、解析、信頼性を行う業務です。 ④設計・PDKエンジニア ラピダスのプロセスを使って設計を行うための設計環境開発を構築していく業務です。 ■最先端半導体後工程に関わる技術系職種 ①半導体パッケージ開発エンジニア 最先端半導体パッケージ(後工程)の技術開発 ②半導体パッケージ設計エンジニア 最先端半導体パッケージ(後工程)の設計 ■品質管理職 ・半導体開発におけるプロセス信頼性・製品信頼性評価 ・薄片加工された半導体素子・回路のTEM/STEMおよび関連技術(NBD, EDS, EELSなど)による観察 ・半導体素子・回路のFIB薄片加工 ・半導体製造のための製品含有化学物質管理業務立ち上げと円滑な運用 ・半導体パッケージ部材の品質管理や品質評価（検査、分析） ・サプライヤ、製造工場の品質監査 ・サプライヤ品質向上活動 ■AI/DL開発推進/データサイエンティスト職 AI・DL（Deep Learning）などの機械学習を含むAIアプリの開発および製造ITシステムへの組み込みを推進していただきます。 【データサイエンティスト・チームのメンバーとして】 ・品質・設備領域でのAI活用 ・スケジューラや生産計画における最適化AIの開発 ・工場監視システムのKPIチャート ・自動監視応答対応AI(生成AI）の開発など ■ソフトウェア開発エンジニア 半導ラインを支援するシステムのカスタマイズやWebベースのUI（ユーザーインターフェース）の開発、周辺システムとのイン テグレーションのためのソフトウェア開発などをご担当いただきます。 ・フェーズ：要件定義/設計（基本・詳細）/テスト/保守運用 ・言語：C++/Java/JavaScript/Python ・データベース：SQL 事業内容・業種 半導体

■業務内容 ＜マルチディシプリンエンジニアリングチームのリードと管理＞ ・半導体施設の機械、電気、I&Cシステムエンジニアリングの技術専門知識を提供し、エンジニアリングチームをリードして北アジアMicronサイトネットワークにサポートを提供します ・戦略的・運用上の卓越性を目指すマルチディシプリンエンジニアリングチームを技術的にリードし、機械、電気、I&Cなどの分野で熟練したエンジニアリングチームの構築をサポートします（採用、トレーニング、スタッフ配置、保持を含む） ・チームメンバーのキャリアパスの指導、メンタリング、開発に時間を投資し、チームのエンゲージメントを推進し、最高の成果を達成するように動機付けます ・グローバルファシリティーズのイニシアチブにリーダーシップを提供し、エンジニアリングチームに透明性と視界を提供します ・イノベーションと画期的なイニシアチブを推進するための戦略的計画の構築をディレクターと共に支援し、Micronの戦略的プログラムおよびイニシアチブの成功のために継続的な改善を実装、監視、推進します ・部門の主要パフォーマンス指標を特定、管理、監視し、グローバルネットワークの優先事項に基づいて施設エンジニアリングの目標を設定し、部門に方向性を示します ・プロジェクト計画および実行における課題や障害を克服するための技術的助言とサポートを提供します ＜大規模なグリーンフィールドFAB設計および建設プロジェクトのマルチディシプリンエンジニアリングをリード＞ ・北アジアのグリーンフィールドFAB設計および建設プロジェクトの計画、実行、完了に関連する活動を監督し、時間通りに、予算内で、最高の品質基準で納品されることを確保します ・グローバルおよび地域の施設、サイト施設、建設、調達、運用、製造、IT、レイアウトおよびプランニング、その他の内部および外部の協力者を含むプロジェクトチーム全体と協力します ・イノベーション、効率、及び持続可能性に焦点を当てた最高のエンジニアリングおよび建設の実践を確立及び維持します ・エンジニアリングおよび建設のコスト管理イニシアチブを推進し、すべての建設活動における財務責任を確保します ・プロジェクトの範囲、スケジュール、及びコストが顧客、依頼者、プロジェクトのニーズを満たしていることを確認します 事業内容・業種 半導体

1.職務内容 ■サーバ・ネットワークエンジニア ①サーバ設計構築業務(Windows,Linux等） ②ネットワーク設計構築業務 ③ストレージ設計構築業務 ④運用保守、障害対応、各種サポート業務 ⑤運用支援ツール開発（VB,マクロ,ShellScript,PoweShell,Python,RPA,等） ⑥クラウド基盤設計・構築 ■セキュリティ事業関連　エンジニア ①セキュリティ、セキュリティコンサルティング業務 ②解析業務（ログ解析、マルウェア解析、メモリ解析、ネットワーク解析ほか） ③セキュリティプロダクトを利用したITインフラ設計構築、運用サポート業務ほか 2.プロジェクト例 ①サーバ設計構築業務： 銀行や行政の各システム共通で使用される仮想化サーバー基盤の設計・構築など ②ネットワーク設計構築業務： パブリックWifi NW設計構築 ／公立小中学校 無線LAN設計構築 ／銀行セキュリティNW構築など ③ストレージ設計構築業務： 金融機関向け取引データ保存ストレージ設計・構築、キャリア向け通話データ保存ストレージ設計・構築など ④運用保守、障害対応、各種サポート業務 自治体システム運用、金融機関DB障害対応・保守業務、グローバル企業NW運用支援など ⑤運用支援ツール開発： 仮想化NW基盤ファイアウォール変更ツール構築／バックアップ自動化ツール開発 など ⑥クラウド基盤設計構築業務： クレジットカード会社AWSへのシステム移行、Azure環境の設計・構築など ⑦セキュリティ、セキュリティコンサルティング業務など 金融系・製造系のセキュリティ方針策定・セキュリティ診断など ⑧解析業務（ログ解析、マルウェア解析、メモリ解析、ネットワーク解析ほか） 金融系・製造系システムセキュリティ分析など ⑨セキュリティプロダクトを利用したITインフラ設計構築、運用サポート業務ほか 生保次世代ファイアウォール導入、通販サイト侵入防御装置導入など 3.主な取引先 ・日本ヒューレット・パッカード ・デル・テクノロジーズ ・マイクロソフト ・Broadcom ・KDDI ・セゾンテクノロジー ・ラック ・富士通等 4.キャリアパス ・3年～5年でチームリーダー(PLとしてPJを担当) ・7年～10年でマネージャー、エンジニア専門職(PMとしてPJを担当) ・12年～15年でゼネラルマネージャーとして事業部を牽引、あるいはチーフエンジニアとして 先端技術を用いて事業を推進 ・スペシャリストからPM、PMO、コンサルティングまで幅広いパス実績あり ・技術者として成長だけでなくビジネスの幅を広くみつつ成長をしていける （社内受託業務やビジネスパートナーとの協業案件、常駐ー社内受託での連携案件等があるため） 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 ■最先端半導体前工程に関わる技術系職種 ①プロセスエンジニア 半導体前工程のプロセス開発を主にご担当いただきます。 洗浄工程、成膜工程、フォトリソグラフィ、エッチング工程などの工程において専門分野の開発に取り組んでいただきます。 （FEOL/BEOL） ②プロセスインテグレーションエンジニア プロセス開発の各ユニットをとりまとめ、各ユニットの優位性を理解し、最適な製造工程を作り上げる業務です。 ③デバイスエンジニア デバイス開発から評価、解析、信頼性を行う業務です。 ④設計・PDKエンジニア ラピダスのプロセスを使って設計を行うための設計環境開発を構築していく業務です。 事業内容・業種 半導体

以下の業務を担当していただきます。 （適性に合わせて、具体的な業務範囲・内容を調整します。） ■SOC（セキュリティオペレーションセンター）チームメンバーとして、インシデント発生時の調査・解析・報告などのアナリスト業務を行っていただきます。 ・社内SOCの立上、構築 ・ネットワーク監視 ・不正アクセス（IDS／IPS）、DDoS、フィッシング、ウイルス感染対応 ・設備セキュリティ状況調査（脆弱性スキャン） ・内部不正対応 ・不審メール調査 ・セキュリティログの検出、分析調査 ・インシデント対応における対応策の検討 ・インシデント発生時の影響範囲の特定 ・サイバー攻撃を阻止するためのセキュリティ対策の立案 事業内容・業種 半導体

DFT設計・開発業務を担当していただきます 事業内容・業種 半導体

■業務内容： ・半導体、液晶装置メーカーへの提案営業 ・装置メーカーの資材、設計担当者と仕様打合せ ・9割以上は既存顧客です。飛び込み営業はありません。 ※入社後1ヶ月間は広島県の本社で研修を行います（必須） ■当社について： ◎カスタマイズ力と短納期対応が当社の強み。5G、AI、IoT、自動車関連、スマホ・タブレット向け半導体搬送装置等の引合い多数。業績好調です。 ◎半導体製造過程でのごみ問題解決のため、メカ搬送システムを世界初開発。最近は、自動車向けパワー半導体やスマホ／タブレット向け半導体の搬送も手掛けています。 ◎変動の大きい業界の中で、自己資本比率が70％を超えるなど、健全な財務基盤を構築しています。 事業内容・業種 半導体

以下の業務を担当していただきます。 （適性に合わせて、具体的な業務範囲・内容を調整します。） ■SOC（セキュリティオペレーションセンター）チームメンバーとして、インシデント発生時の調査・解析・報告などのアナリスト業務を行っていただきます。 ・社内SOCの立上、構築 ・ネットワーク監視 ・不正アクセス（IDS／IPS）、DDoS、フィッシング、ウイルス感染対応 ・設備セキュリティ状況調査（脆弱性スキャン） ・内部不正対応 ・不審メール調査 ・セキュリティログの検出、分析調査 ・インシデント対応における対応策の検討 ・インシデント発生時の影響範囲の特定 ・サイバー攻撃を阻止するためのセキュリティ対策の立案 事業内容・業種 半導体

◆プリント基板プレス装置をはじめ、当社が世界に誇る各種プレス機、FA・搬送装置のシステムエンジニ アを募集いたします。 プレス装置の専用アプリの開発など、システム周りの開発をお願いします。 ・生産管理システムのソフト開発 ・営業同行ほか各製造ラインとの連携 など ※開発言語は主にC言語を利用します。 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 代表取締役社長 内田 雅敏 事業内容 プリント基板プレス装置、新素材プレス装置、 ラミネータ装置、FA・搬送機械の製造および販売 【 グループ会社 】 ホクセイ工業株式会社 北川精机貿易（上海）有限公司 【 取扱製品の特徴 】 1958年に合板用ホットプレスを開発して以来60年に亘り、時代と共に高度化・多様化する顧客の要望に応えながら蓄積してきた当社独自の技術を基盤とし、プレス関連装置を中心に開発・製造してきました。特にCCLプレス（CCL…銅張積層板）では、顧客からの強い要望により真空化へ対応した事で、世界トップクラスのシェアを誇っています。 本社所在地 〒726-0002 広島県府中市鵜飼町800-8

(ITセキュリティ部)ネットワークエンジニア（リーダー、メンバー） 以下の業務を担当していただきます。 （適性に合わせて、具体的な業務範囲・内容を調整します。） ・ネットワーク機器およびネットワークセキュリティ機器の運用管理業務 ・社内各部門からのシステムに関する問い合わせ対応 ・新規ネットワーク環境設計・構築 ・スイッチのポート設定変更 事業内容・業種 半導体

Location: Albany, NY： Santa Clara, CA： or Tokyo, Japan Team: Enablement Team ？ Technology Development Job Description We are seeking a highly motivated and experienced Senior DFT Engineer to join our Enablement Team supporting the development of advanced semiconductor process technologies at the 2nm node and beyond. You will lead the Design-for-Test (DFT) implementation of large-scale test chips that are critical for enabling and validating our next-generation manufacturing processes. In this role, you will focus on scan insertion, ATPG, memory BIST, and other DFT methodologies, while also supporting yield analysis and EDA tool collaboration to improve design quality and test efficiency. You will work closely with RTL designers, physical design teams, process integration engineers, and EDA partners to ensure robust DFT infrastructure across our global sites. Responsibilities ？Define and implement DFT architectures for technology development test chips, focusing on scan, boundary scan, and memory BIST. ？Function and timing verification of implemented DFT circuit, evaluate test coverage with DFT simulation (ATPG, BIST, Fault simuation). ？Propose the best test solution with analysis among test coverage, test cost, test time ？Collaborate with design teams to integrate DFT features from RTL through physical implementation. ？ ？Develop and validate ATPG and MBIST patterns： support test bring-up and debug on silicon. ？Analyze test data from silicon to identify systematic issues and improve process yield. ？Engage with EDA vendors to evaluate and improve DFT tools and methodologies for advanced nodes. ？Document best practices and contribute to the enablement of scalable DFT flows across future technology nodes. ？Support cross-functional teams spanning design, process, product engineering, and reliability. 事業内容・業種 半導体

◆プリント基板プレス装置をはじめ、当社が世界に誇る各種プレス機、FA・搬送装置のシステムエンジニアを募集いたします。 プレス装置の専用アプリの開発など、システム周りの開発をお願いします。 ・生産管理システムのソフト開発 ・営業同行ほか各製造ラインとの連携 など ※開発言語は主にC言語を利用します。 【雇入れ直後】上記業務 【変更の範囲】会社の定める業務全般 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 代表取締役社長 内田 雅敏 事業内容 プリント基板プレス装置、新素材プレス装置、 ラミネータ装置、FA・搬送機械の製造および販売 【 グループ会社 】 ホクセイ工業株式会社 北川精机貿易（上海）有限公司 【 取扱製品の特徴 】 1958年に合板用ホットプレスを開発して以来60年に亘り、時代と共に高度化・多様化する顧客の要望に応えながら蓄積してきた当社独自の技術を基盤とし、プレス関連装置を中心に開発・製造してきました。特にCCLプレス（CCL…銅張積層板）では、顧客からの強い要望により真空化へ対応した事で、世界トップクラスのシェアを誇っています。 本社所在地 〒726-0002 広島県府中市鵜飼町800-8

■業務概要： 半導体搬送ロボットの制御系ソフトウェア開発における仕様検討から基本設計、詳細設計まで一貫してご担当をいただきます。 自動運転やIoTなどの流れにより「半導体」はより高性能かつ微細化をしており、それを取り扱う同社の搬送ロボットに求められる技術レベルも年々高くなっております。今回採用のポジションでは「ソフトウェア制御」の領域から、高度化する顧客ニーズを実現いただくことがミッションです。 ※顧客例／半導体、液晶などの製造装置メーカー、自動車、家電メーカーなど ■業務詳細： ・クライアントからの完全受注生産体制を敷いており、案件に対して数名のチームを編成して業務にあたっていきます。 前回のパターンを活用できるケースもございますが、基本的には案件毎に仕様等が全く異なりますので、全体的・個別的観点で機構やコストを検討し、自分の頭でアイデアを考え出して実際に形にしていきます。 ・一人あたり5件程度を並行して担当し進めます（入社直後はまずは1～2件程度から御担当頂きます） 1つの搬送ロボット設計に掛かる時間数は、内容によって異なり、1日のものから1ヵ月のものまで様々です。 ■業務のやりがい： ・設計の一部ではなく、設計業務全般に関わることができます。系列（下請け）ではなく直請けの業務となるため、国内外大手企業担当者とのやり取りも多く発生し、スキルアップに繋げることができます。 ・人材育成管理表によるフォローや、設計技術者試験受験の補助・合格祝金などもあり、バックアップ体制も整っています。 ■今後の事業展開： 海外・国外シェアともに今後も拡大を予定しています。同社は専用設計など特殊品を扱っているため、業界全体で見るとニッチな極一部のシェアに限られています。ただ業界内ではまだまだ獲得できるシェアがあるため、顧客先の要望に応えることで、更なるシェアを獲得する予定です。 事業内容・業種 半導体

Rapidus is a leading innovator in cutting-edge digital chip design. We are looking for a talented and experienced Digital Chip Design Engineer to join our team, focusing on Standard Cell Development and Design Technology Co-Optimization (DTCO). In this role, you will be instrumental in enabling high-performance and low-power digital chips for our next-generation products, by driving the convergence of library design and process technology. You will have the opportunity to work with state-of-the-art technology in a global environment, actively contributing to our advanced product development. Key Responsibilities: - Design, evaluate, and optimize standard cell libraries for advanced technology nodes. - Plan and execute DTCO (Design Technology Co-Optimization) activities, strengthening the collaboration between circuit design and process technology to achieve optimal PPA (Power, Performance, Area) targets. - Develop and improve custom layout, characterization, and verification flows. - Design with a keen understanding of design rules, process variations, and reliability requirements. - Collaborate closely with design teams, process and device development teams, and EDA teams. - Evaluate and introduce new design methodologies and tools to meet PPA goals. - Engage in technical discussions and collaborations with IP vendors and EDA venders. - Document and maintain design data. 事業内容・業種 半導体

〈あなたの希望・適性に応じて活躍！〉 ITエンジニアに関わる業務です。 新技術領域・基盤技術の高度化に対応 ネットワークシステム サイバー・セキュリティ ソフトウェア開発 【雇入れ直後】上記業務 【変更の範囲】会社の定める業務全般 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職CPによる人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職CP個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 代表取締役 執行役員社長　原田 明 事業内容 【情報通信】 お客様のご要望や環境に合わせて、大・中規模システムのサーバやネットワークの設計・構築・運用・技術支援を行います。 ▼事業分野 一例 ◇ネットワークシステム ◇テレビ放送システム ◇顔認証システム ◇セキュリティ SI 【電機制御】 エネルギー・水・交通インフラ・生産現場を最新の制御技術で支えるため、システムに関するソリューションサービスの提案から設計、運用保守を行います。 ▼事業分野 一例 ◇再生可能エネルギーシステム ◇プラントシステムソリューション ◇水・環境システム ◇電鉄システム 本社所在地 東京都港区浜松町1-29-6 浜松町セントラルビル2F

【業務内容】 お客様工場内にて、お納めした半導体自動搬送装置の保守・メンテナンス業務をご担当いただきます。 定期点検やトラブル対応、オンコール対応といった作業は基本的に協力会社に委託しています。 村田機械社員としては、お客様へのメンテナンス提案、作業計画作成と進捗管理、社内各部署と打ち合わせといった提案・調整業務が中心です。一部、協力会社で対応しきれない現場の対応をおこなうこともあります。 最先端技術である半導体業界に携わることができ、作業員の取りまとめや顧客対応の経験を積むことができます。 お客様工場内に弊社事務所があり、チームで仕事をしますので、一人で対応いただくことはありません。 【オンコール対応について】 定時外の突発トラブル対応のためオンコール当番がありますが、一次対応は協力会社に委託するので電話で指示する程度であり、自身の出動機会は少ないです。また、当番にあたる頻度も多くはありません。当番時の手当、出動する場合の手当とそれぞれ制度が定められていますのでご安心ください。 【入社直後について】 入社1ヶ月まで：各事業所や製品据付現場で業務をし、製品・製品据付業務の基礎を理解いただきます。入社3ヶ月まで：まずは先輩社員から指導を受けながら、必要な技能を習得いただきます。その後：幅広く同社内の案件を経験業務を経験いただき、将来的にはマネージャーまたはスペシャリストを目指していただきます。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

■業務内容： ・半導体、液晶装置メーカーへの提案営業 ・装置メーカーの資材、設計担当者と仕様打合せ ・9割以上は既存顧客です。飛び込み営業はありません。 ■当社について： ◎カスタマイズ力と短納期対応が当社の強み。5G、AI、IoT、自動車関連、スマホ・タブレット向け半導体搬送装置等の引合い多数。業績好調です。 ◎半導体製造過程でのごみ問題解決のため、メカ搬送システムを世界初開発。最近は、自動車向けパワー半導体やスマホ／タブレット向け半導体の搬送も手掛けています。 ◎変動の大きい業界の中で、自己資本比率が70％を超えるなど、健全な財務基盤を構築しています。 事業内容・業種 半導体

Rapidus is a leading innovator in semiconductor design and manufacturing. We’re dedicated to developing cutting-edge EDA (Electronic Design Automation) flows to achieve efficient and high-quality chip designs. We’re currently seeking a talented Chip Implementation EDA Flow Development Engineer to help us elevate our design efficiency and productivity to the next level. In this pivotal role, you’ll be involved in a wide range of activities, from building state-of-the-art sign-off flows for the latest technology nodes to integrating CAD platforms and developing EDA solutions for all kinds of design challenges. You’ll work closely with our design teams, leveraging the most advanced EDA tools and methodologies to accelerate our chip development. Key Responsibilities As a Chip Implementation EDA Flow Development Engineer, your responsibilities will include: - Chip Implementation EDA Flow Enablement: - Sign-Off Flow Development: Develop and optimize sign-off flows for RC extraction, timing analysis, and timing fixing. This ensures the performance and reliability of our chips. - EDA Platform Development: Develop and maintain our EDA platform for integrating design stages, managing design kits, and overseeing design databases. You’ll build an environment where designers can work efficiently. - General CAD/EDA Development: Develop and improve general EDA tools to resolve all sorts of design issues. This will help eliminate bottlenecks in the design process and boost efficiency. - Collaborate with design teams to identify flow and tool needs and define requirements. - Work with EDA vendors to introduce new features and optimize existing tools. - Provide support for implementing developed flows and tools, offering user assistance and troubleshooting. - Stay up-to-date with the latest EDA technologies and industry trends, evaluating their applicability to our internal flows. Create and maintain documentation for developed flows and tools. 事業内容・業種 半導体

当社のネットワークエンジニアとして、自社商品である防犯や防災用途のカメラシステムの運用ネットワークの設計・構築を担当いただきます。 客先サーバーを含めたカメラ・通信機器の環境を構築 ネットワークの設計 アプリケーションのネットワークサポート・構築など 【雇入れ直後】上記業務 【変更の範囲】会社の定める業務全般 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 代表取締役　永井　健三 事業内容 防災・防犯・監視・通信・太陽光など発電等電気設備の施工・メンテナンス 録画ー体型防犯カメラの設計と開発製造 本社所在地 広島県福山市南蔵王町6-18-40

Key Responsibilities As a Test Chip Design Engineer, your responsibilities will include: - Test Chip Physical Design and PPA Analysis: - Backend (BE) Implementation and Related Flow Development: Drive the full backend implementation flow, from chip-level planning and PG (Power/Ground) network design to floorplan, place, CTS (Clock Tree Synthesis), route, power analysis (PDNA sign-off), and comprehensive physical verification. - Design Methodology and EDA Tool Utility Development: Develop and enhance design methodologies and associated EDA tool utilities specifically for backend implementation. This includes creating solutions for challenges arising from new process technologies and developing utilities to support our customers effectively. - Technology Benchmark: Conduct detailed technology benchmarking to thoroughly understand and evaluate the PPA characteristics of new process technologies. - Collaborate closely with process development teams, circuit design teams, and EDA vendors to define and implement robust design flows. - Analyze and debug complex physical design issues, including timing, power, and physical verification failures. - Contribute to the continuous improvement of design processes and methodologies. - Document design specifications, methodologies, and results clearly and concisely. 事業内容・業種 半導体

★『振動に関するトータルソリューションを提供する』ニッチトップメーカーです ★半導体製造工場、病院、オフィスビル等様々な箇所での納入実績◎ ★中途入社9割/転勤率1.28％/実働7時間15分（日本にわずか3%） ★基本日勤のみ/土日休み/年休125日 【業務内容】 振動制御のトータルソリューションを提供する当社にて、半導体業界向けのサービスエンジニア職に従事頂きます。当社にて販売している除振装置(振動を抑える装置)の据付後調整、報告書作成等をお任せします。 【具体的には】※建設業務は含まない ・当社除振装置等の現場据付後の調整立上げ作業 ・装置を設置する環境の音・振動・磁場測定ならびに報告書作成 ・顧客との装置調整後の折衝　など 【出張について】外出、出張（1～2泊）頻度は週2.5日程度です。 出張先は全国で、将来的には海外（東アジア）もお願いする予定です。 ◎まずは企業紹介動画をご覧ください⇒https://www.youtube.com/watch?v=MmxUMVE34Zo&t=2s 【組織】 微振動制御技術部　ソリューション技術課 課長-主事-係長-主任-課員5名 【組織について】 同社は落ち着いた社風であり、じっくりと専門性を磨きたいと考える方にもフィットする環境です。今まで入社した方のほどんどが実務未経験です。入社後まずは部署内の研修、先輩社員の同行で現場測定方法等のレクチャーを受けて頂き、部署内の研修やOJTを通じて、一から知識・スキルを身に着けてもらいます。同社の社員は中途入社の方が多く（90％）、受け入れ態勢も整っています。半年から1年は先輩社員との同行作業となります。 【成長できる環境】 先輩社員が多く、わからないことがあればすぐに確認できる環境です。また、慣れるまでは先輩と同行で現場作業にあたります。 【就業環境情報】 中途入社9割にも関わらず、勤続年数12年、離職率2.9％となっており、長期就業しやすい環境となっています。所定労働時間がそもそも7時間15分であるため、所定労働時間が8時間の企業に比べて、総労働時間は短いです。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）