【名古屋】組込みソフト開発<新規ニーズの半導体製造装>◆東証プライム/年休126日/残業20h
- 勤務地
- 愛知県名古屋市西区
- 給与
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、規定により決定
- 雇用形態
- 正社員
■業務内容:
半導体製造装置の新製品供給を目的に発足した半導体開発推進室の組込みソフト開発担当として新しいニーズとして出た半導体製造装置の中のユニットのエンジニア業務をご担当頂きます。
■具体的な業務:
ご経験やスキルに応じて下記の業務をご担当頂きます。
◇案件毎の開発プロジェクトのソフト担当メンバーとして顧客(大手半導体製造装置メーカー)対応窓口であるSEの技術支援及び顧客対応
◇装置仕様からソフトウェア設計仕様への落とし込みとソフトウェア仕様書作成
■ご担当頂くユニット:
新規ニーズに合わせた設計となるため都度ご担当頂くユニットが変わる予定ですが、現状はモーター・アクチュエータを用いたウエハー搬送関係のユニットを予定しています。
■業務のやりがい:
半導体開発推進室は発足したばかりの組織ですが、経営層からの注目度も高く、同社の成長分野として位置づけされる組織です。
新しい事を生み出す、新しい技術に触れる事ができ、エンジニアとして技術力を向上させる事ができます。仕事は半導体製造装置という確かな形で実を結びます。開発から製造まで、上流から下流までの工程に携わる仕事であり、仕事の成果を実感することができます。
■組織構成:
名古屋支店に駐在頂く形となります。2023年4月以降4名程度で新規発足予定の部署への配属となります。
事業内容・業種
総合電機メーカー