新潟県 新潟市 中央区 女性管理職登用実績あり 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

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【業務内容】 高品質で信頼性の高い機器・設備を納入することを目標に、他部門と協力しながら、無災害・コンプライアンス遵守を基本とした施工管理業務を担当してもらいます。 具体的な業務内容は、自社で製作したポンプ等の据付工事に伴う施工管理業務となります。 国内トップのポンプメーカーとして、地域社会に貢献できるように、高品質で信頼性の高い施工管理を責任をもって実施します。施工にあたっては、品質だけでなく安全管理や、法令順守・コンプライアンス順守を徹底しています。 基本的に主なお客様は、各官公庁となり元請けの立場で業務していただきます。 【キャリアステップイメージ】 入社後まずは配属課でのOJTを1年程度実施いたします。その後、技術者として全国の公共工事現場に従事していただきます。 現場管理の業務が的確に行えるようであれば、現場での経験や知識を基に、社内教育の講師を担当頂き自身とチームの成長に貢献いただきます。 その後、ご本人の希望にもよりますが、建設管理部門等へのローテションを通じ基幹業務や工事原価管理を修得して知識の幅を広げていただくことも可能です。 工事プロジェクトの遂行を通じて経験・知識・人脈を広げ、建設部門だけではなく、他部門から頼られる人材に成長して、将来的には基幹職・マネージャーとして活躍いただくことを期待しています。 【当部門の役割・業務概要・魅力】 ①事業の魅力 ・国内社会インフラを支える事業です ・ポンプ場建設を通じて市民の生命、財産、生活環境を守るなど社会貢献度が極めて高い仕事です ②職場環境 ・過去の納入実績が業界Ｎo1であり、データの蓄積が豊富にあり高い技術を身につけることができます ・現場技術者の保有数が業界Ｎo1であり、広範囲な施工技術を経験豊富な先輩技術者より直接習得することができます ・国内トップのポンプメーカーとして、自社で製作したポンプ等の据付工事を責任をもって実施するための、現場環境・安全確保・労働管理や社員間でのフォローアップ体制を整えており、安心して働ける環境です。 ②仕事のやりがい ・事業を通じて社会インフラの建設・維持管理や自然災害の激甚化に携わることで、安全・安心な持続可能な社会づくりに貢献しています ・男女問わず、若手社員も第一線で活躍しています 【ご応募おすすめ情報】 ■標準ポンプ国内シェアNo1 ビルやマンションなどの建築設備で使われる一般的なポンプ「標準ポンプ」が国内シェア1位。標準ポンプ等の年間生産台数は世界で約100万台以上。 ■海外グループ会社数74社 国内会社を合わせると荏原グループ全体で117社。アジアだけでなく欧州、中東、北米など全世界に拠点があります。 ■100年以上の歴史 荏原製作所は、1912年にゐのくち式渦巻ポンプを作る企業として創業。日本で初めてポンプの国産化に成功しました。 ■高い技術力 世界トップレベルの優れた技術と豊富な経験を基に、お客さまのニーズに応え、世界各地の社会・産業インフラを支える製品とサービスを提供しています。 【荏原製作所の未来】 ■ブランドステートメント その先へ。さらなる高みへ。私たちは決して現状に満足することなく、常にさらなる高みを目指し挑戦し続けます。時代のその先をしっかりと見据えながら、期待や想像を超える製品やソリューションをご提供していくことを約束します。 ■サステナビリティ CO2約1億トン相当の温室効果ガスを削減、世界で6億人に水を届ける等、事業活動を通して持続可能な社会に貢献しています。また、ICAC5（IoT、Cloud、AI、Car、5G）への寄与や、半導体14Åへの挑戦を通して、安心・安全でスマート暮らしを支え、継続的な成長を目指しています。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

組込システムの設計開発にて、ソフトウェア設計開発業務を担当していただきます。 ソフトウェアについて ファームソフトをはじめＬｉｎｕｘ等のＯＳ対応ソフト 請負設計開発がメインですので、顧客とのコミュニケーションを取りながらの仕事になります。 【雇入れ直後】上記業務 【変更の範囲】会社の定める業務全般 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 代表取締役社長　井川 泰男 事業内容 ソフトウェア開発部門 ・組込みソフトウェア開発／改造 ファームウェア、ドライバーの新規開発は勿論のこと、改造、ポーティングなど請負開発いたします。 ・各種端末向けアプリケーション開発 組込みソフトウェアと連携して動作する端末アプリケーションのプラットフォームは、パソコンは勿論のこと、タブレットなど各種端末向けに請負開発いたします。 ハードウェア開発部門 ・組込みハードウェア開発／改造 組込ハードウェア設計、ＦＰＧＡ／ＰＬＤ論理設計を請負開発いたします。 ・システム開発 ハードウェアとソフトウェア設計者が一体となり、高機能、低コスト、短納期に対応いたします。 ・EMC評価試験 EMCを考慮した設計、及びEMC試験のお手伝い等請負いたします。 工場部門 ・ウェハテスト ・精密機器装置の組立製造 ・光関連製品の製造 本社所在地 〒185-0021 東京都国分寺市南町2-16-13 第三冨士ビル4F