半導体パッケージ基板製造ラインの工程設計・IoT導入｜東証プライム上場／年間休日127日【新潟県】
- 給与
- 400万円～700万円※経験・年齢を考慮し、同社規定に沿って給与を決定します。
- 勤務地
- 新潟県新発田市
【業務内容】
FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行って頂きます。
またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組みます。
※デジタルデータとは
生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。
データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用に繋げて頂きます。
【詳細】
■生産プロセス設計
■生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善
■新規材料の評価およびプロセス条件の最適化
■新製品に対応する条件最適化および新工法開発
■各種データ等のIoTツールなど開発、分析
【業務のやりがい】
■世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることができます。
■設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎致します。
【商材について（FC-BGAサブストレートとは）】
FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。
【採用背景】
好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となる半導体パッケージ基板の一つであるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。
※ここでのスイッチャーとはデータセンター等での使用を想定した半導体スイッチを指します。データセンターで使われるハードウェアやアプリケーションなど複数の宛先を持ったデータ通信を制御する半導体になります。
事業内容・業種
電子部品
