新潟県 工程設計・改善・IE 労災保険の求人情報・お仕事一覧

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セラミック電子部品（ノイズ対策部品）の製造技術をお任せします。 【具体的には】 ・生産工程の管理、技術的改善業務 ・顧客提案（仕様検討、試作、特性評価等） ・量産立ち上げおよび製造移管業務 ・製造設備の簡単な修繕 ・帳票類の作成　 【担当製品】 貫通型EMIフィルタ、複合型EMIフィルタ、 積層セラミックコンデンサ、ワイヤーボンディング用コンデンサなど 【この仕事の面白さ・魅力】 同社のセラミック電子部品は、長年培ってきたセラミック技術を生かし、車載・医療・航空宇宙・インフラ事業など信頼性が必要とされる様々なエレクトロニクスの分野で使用されています。製造体制強化のため、ご経験を活かしながら製造ラインの管理・改善業務をお任せいたします。社内外と連携を取りながら、個人が裁量をもち幅広く業務経験を積むことが可能です。適性によりいずれかの製品分野をご担当いただきます。 事業内容・業種 その他（メーカー／製造業）

【業務内容】 FCBGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務をお任せ致します。 高品質、高効率、低コストを実現するために、最適な生産設備の選定、導入立上げ、既存設備の改善を行って頂きます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組む業務になります。 ※デジタルデータとは 生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用していきます。 【詳細】 ■CADを用いた生産設備レイアウト検討 ■生産設備の仕様、導入検討 ■生産設備の立上げ、改良検討 ■電気等の用力設備仕様、導入検討 ■各種データ等のIoTツールなど開発、分析　等 【業務のやりがい】 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることができます。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎致します。 【商材について（FC-BGAサブストレートとは）】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。 【採用背景】 好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。 事業内容・業種 電子部品

〈MC24-225-09〉 【募集の背景】 　　退職に伴う後任育成。年齢層が2極化しており中堅層の補充が必要。且つ即戦力となる人財を希望 【組織のミッション】 　　新規製品の工程設計、半導体OSAT企業と連携して半導体新製品の量産化 【具体的な業務内容】 　　半導体OSAT企業と社内各部署と連携して、新製品の製品化（工程設計から量産化）まで担当して頂きます 【求人ポストの魅力】 　　同社の半導体ものづくり技術に触れ、社内各部門および外部OSATと連携して半導体製品立ち上げに携わっていただきます 事業内容・業種 総合電機メーカー

【職務内容】 電子部品（貫通EMIフィルタ）の製品設計・製造技術業務をお任せします。 【具体的には】 ・製品設計、CAD作図、製品評価 ・製造設備（治工具等）の簡単な修繕・改善業務 ・帳票類の作成 【担当製品】 貫通EMIフィルタ 【この仕事の面白さ・魅力】 同社の電子部品は、長年培ってきたセラミック技術を生かし、車載・医療・航空宇宙・インフラ事業など信頼性が必要とされる様々なエレクトロニクスの分野で使用されています。電子部品の新製品の製品設計業務から量産工程まで技術として幅広くものづくりの経験を積むことが可能です。 事業内容・業種 その他（メーカー／製造業）

【企業担当のおすすめポイント】 ■ニッチ市場でトップシェアを獲得している企業であり、業績が安定しています。 ■学校、一般住宅、病院など身の回りのあらゆる場所に納品されているため、社会に貢献していることを実感しやすいです。 ■年間休日125日、会社平均の1か月あたり残業時間は3時間のため、私生活と両立して働きやすい環境です。 【業務内容】 生産技術（工程設計～改善まで）をお任せ致します。生産工程の改良や成形方法の開発改良、また自社工場の生産設備の設計製作といった業務に携われます。 【詳細】 ■生産工程の改良 ■成形方法の開発改良 ■自社工場の生産設備の設計製作 ■CADソフト及びCAMソフトを使用した商品の開発・改良 【キャリアパス】 まずは工場実務を担って頂き、ゆくゆくは労務管理やマネジメントを経て工場全体のマネジメントを行って頂くことを期待します。 【製品リスト】 https://ec-masarukk.jp/shop/default.aspx 【働き方】 ■休日：土日祝 ■年間休日：125日 ■残業時間：平均5時間／月 事業内容・業種 総合電機メーカー

【業務内容】 FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行って頂きます。 またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組みます。 ※デジタルデータとは 生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用に繋げて頂きます。 【詳細】 ■生産プロセス設計 ■生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ■新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ■新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ■各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【業務のやりがい】 ■世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることができます。 ■設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎致します。 【商材について（FC-BGAサブストレートとは）】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。 【採用背景】 好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となる半導体パッケージ基板の一つであるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。 ※ここでのスイッチャーとはデータセンター等での使用を想定した半導体スイッチを指します。データセンターで使われるハードウェアやアプリケーションなど複数の宛先を持ったデータ通信を制御する半導体になります。 事業内容・業種 電子部品