東京都 千代田区 会計・経理・英文経理・税務・財務 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

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【業務内容】 Rapidusでは、まだ日本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発・製造を行うために現在北海道千歳市にIIM（Innovative Integration for Manufacturing）と呼ぶ最先端半導体工場の建設しております。 IIMでは、2025年にはパイロット・ラインを構築し、2027年当初に量産の開始を実現してまいります。 半導体前工程や後工程の研究開発や量産技術の確立を行うため、共に日本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。 【業務内容】 下記業務の中から、希望や経験に応じてお任せします。 ■最先端半導体前工程に関わる技術系職種 ①プロセスエンジニア 半導体前工程のプロセス開発を主にご担当いただきます。 洗浄工程、成膜工程、フォトリソグラフィ、エッチング工程などの工程において専門分野の開発に取り組んでいただきます。 （FEOL/BEOL） ②プロセスインテグレーションエンジニア プロセス開発の各ユニットをとりまとめ、各ユニットの優位性を理解し、最適な製造工程を作り上げる業務です。 ③デバイスエンジニア デバイス開発から評価、解析、信頼性を行う業務です。 ④設計・PDKエンジニア ラピダスのプロセスを使って設計を行うための設計環境開発を構築していく業務です。 ■最先端半導体後工程に関わる技術系職種 ①半導体パッケージ開発エンジニア 最先端半導体パッケージ(後工程)の技術開発 ②半導体パッケージ設計エンジニア 最先端半導体パッケージ(後工程)の設計 ■品質管理職 ・半導体開発におけるプロセス信頼性・製品信頼性評価 ・薄片加工された半導体素子・回路のTEM/STEMおよび関連技術(NBD, EDS, EELSなど)による観察 ・半導体素子・回路のFIB薄片加工 ・半導体製造のための製品含有化学物質管理業務立ち上げと円滑な運用 ・半導体パッケージ部材の品質管理や品質評価（検査、分析） ・サプライヤ、製造工場の品質監査 ・サプライヤ品質向上活動 ■AI/DL開発推進/データサイエンティスト職 AI・DL（Deep Learning）などの機械学習を含むAIアプリの開発および製造ITシステムへの組み込みを推進していただきます。 【データサイエンティスト・チームのメンバーとして】 ・品質・設備領域でのAI活用 ・スケジューラや生産計画における最適化AIの開発 ・工場監視システムのKPIチャート ・自動監視応答対応AI(生成AI）の開発など ■ソフトウェア開発エンジニア 半導ラインを支援するシステムのカスタマイズやWebベースのUI（ユーザーインターフェース）の開発、周辺システムとのイン テグレーションのためのソフトウェア開発などをご担当いただきます。 ・フェーズ：要件定義/設計（基本・詳細）/テスト/保守運用 ・言語：C++/Java/JavaScript/Python ・データベース：SQL 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 ■品質管理職 ・半導体開発におけるプロセス信頼性・製品信頼性評価 ・薄片加工された半導体素子・回路のTEM/STEMおよび関連技術(NBD, EDS, EELSなど)による観察 ・半導体素子・回路のFIB薄片加工 ・半導体製造のための製品含有化学物質管理業務立ち上げと円滑な運用 ・半導体パッケージ部材の品質管理や品質評価（検査、分析） ・サプライヤ、製造工場の品質監査 ・サプライヤ品質向上活動 事業内容・業種 半導体

(ITセキュリティ部)ネットワークセキュリティエンジニア（リーダー、メンバー） 以下の業務を担当していただきます。 （適性に合わせて、具体的な業務範囲・内容を調整します。） ■ネットワークセキュリティ全般のエンジニア。ファイアウォールVPNだけでなくUTM、ゼロトラスト、アイデンティティ（認証）、IoTなど多岐にわたって導入推進および対応。 ・ファイアウォールVPNなど基本的なセキュリティ要件の構築、対応 ・ゼロトラストなどこれから求められるセキュリティの技術調査からその導入、対応 ・認証環境の整備改善、対応 ・マルウェア対策などに必要となる新しいセキュリティ技術の調査検証、導入支援 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 フィールドエンジニアとして以下業務に携わっていただきます。 ・顧客の現場にて製品サポート ・顧客満足度向上活動 ・サービスビジネス構築 具体的には、液体材料の自動供給システムであるオートリフィルシステム（LU Series）の装置試運転・トラブル発生時の対応を行います。基本的にはベテラン社員とともに2名体制で行動し、現地での対応をメインに行います。万が一、夜間にトラブルが発生した場合でも原則夜間対応はなく、翌日からすぐに対応できる体制を整えています。 ■業務詳細 ① 製品取り扱いスキルを学んでいただきます。 ② 国内現場でのOJTによって理解を深め、ゆくゆくは単独でも対応できるスキルを習得します。 ③ 海外拠点との日常の技術的問い合わせ対応によるスキルアップとコミュニケーションを深化させます。 ④ 必要に応じて、海外出張による現地サポートを行います。 ⑤ 定期的な海外拠点とのグローバルミーティングに対応します。 ⑥ 年1回のフェイスtoフェイスのグローバル合同ミーティングへの参加、開催運営を行います。 ⑦ 必要に応じて、数年間の海外出向による現地サポートを実施します。 ■やりがい、魅力 ・コミュニケーション能力やマネージメント力を評価されれば、将来をになっていただくリーダー候補として、比較的経験の浅いメンバーでもプロジェクトリーダーなどの経験を積んでいくことが可能です。 ・必要に応じて海外出張なども経験することで、海外メンバーとの仕事をするなどグローバルに活躍いただけます。 ■キャリアイメージ ・将来をになっていただくリーダー候補として、プロジェクトリーダーなどの様々な経験を積んでいく。 ・必要に応じて海外出張なども経験することで、海外メンバーとの仕事をするなどグローバルに活躍する。 ・国内で経験実績を積んで、海外メンバーへ継承しグローバルで高品質のサービスを提供できるようにトレーナーとして活躍する。 ■部門ミッション ・国内顧客のフィールドサポート及び、リプレイス促進のための営業同行業務により、顧客満足度の向上と、売り上げの向上を目指す。 ・国内での経験値を海外メンバーに伝承し、グローバルで同じサービス提供が出来るよう、トレーナーとしての役割も担う。 事業内容・業種 半導体

Key Responsibilities As a Test Chip Design Engineer, your responsibilities will include: - Test Chip Physical Design and PPA Analysis: - Backend (BE) Implementation and Related Flow Development: Drive the full backend implementation flow, from chip-level planning and PG (Power/Ground) network design to floorplan, place, CTS (Clock Tree Synthesis), route, power analysis (PDNA sign-off), and comprehensive physical verification. - Design Methodology and EDA Tool Utility Development: Develop and enhance design methodologies and associated EDA tool utilities specifically for backend implementation. This includes creating solutions for challenges arising from new process technologies and developing utilities to support our customers effectively. - Technology Benchmark: Conduct detailed technology benchmarking to thoroughly understand and evaluate the PPA characteristics of new process technologies. - Collaborate closely with process development teams, circuit design teams, and EDA vendors to define and implement robust design flows. - Analyze and debug complex physical design issues, including timing, power, and physical verification failures. - Contribute to the continuous improvement of design processes and methodologies. - Document design specifications, methodologies, and results clearly and concisely. 事業内容・業種 半導体

(ITセキュリティ部)ITインフラエンジニア（リーダー、メンバー） ■以下の業務を担当していただきます。 （適性に合わせて、具体的な業務範囲・内容を調整します。） ・コミュニケーション基盤（マイクロソフト365）の利活用推進 ・パソコン、スマートフォン等のデバイス方針の策定、運用管理業務 ・社内パソコン・ipadの管理 ・社内ヘルプデスクを通じた社内ITリテラシーの向上 ・社内ヘルプデスク運用を含む支援ベンダーとの運用保守管理 ・社内各部門からのシステムに関する問い合わせ対応 事業内容・業種 半導体

DFT設計・開発業務を担当していただきます 事業内容・業種 半導体

(ITセキュリティ部)インフラネットワーク運用業務 【業務内容】 Rapidus社オフィスや工場（IIM）、データセンター、各拠点を結ぶネットワークおよび、インフラ基盤を構成する各種サーバの運用管理。 【業務詳細】 ・ネットワーク機器の運用及び管理、障害対応、ユーザサポート。管理機器は、L2/L3　Swich/Router/Firewall/IPS/IDS/その他アプライアンス。 ・インフラサーバ機器の運用及び管理、障害対応、ユーザサポート。管理対象は、VDIサーバ/Proxyサーバ/バックアップサーバ/Syslogサーバ。 ・物理ファシリティの運用及び管理、障害対応、ユーザサポート。管理対象は、ラック/ケーブル/PDU/電源/空調/セキュリティ機器。 ・各協力会社のマネージメント ・新規製品・サービスの選定や導入 ・運用オペレーションフローの立案、ルール策定、各種ドキュメント作成 ・各種トラブルシューティング（不具合調査、協力会社と連携して対応方針の決定） 事業内容・業種 半導体

以下の業務を担当していただきます。 （適性に合わせて、具体的な業務範囲・内容を調整します。） ■クラウドセキュリティのスペシャリスト。CNAPP等最新のクラウド製品群に関してのアラート対応やトラブルシューティング・調査業務などを想定。 ・CNAPP,CSPM,CWPP等のクラウドセキュリティ製品群の技術対応(アラート対応、調査、トラブルシューティング、技術サポート等) ・その他新規クラウドセキュリティ製品の検証 ・既存EDR製品の技術対応 事業内容・業種 半導体

以下の業務を担当していただきます。 （適性に合わせて、具体的な業務範囲・内容を調整します。） ■SOC（セキュリティオペレーションセンター）チームメンバーとして、インシデント発生時の調査・解析・報告などのアナリスト業務を行っていただきます。 ・社内SOCの立上、構築 ・ネットワーク監視 ・不正アクセス（IDS／IPS）、DDoS、フィッシング、ウイルス感染対応 ・設備セキュリティ状況調査（脆弱性スキャン） ・内部不正対応 ・不審メール調査 ・セキュリティログの検出、分析調査 ・インシデント対応における対応策の検討 ・インシデント発生時の影響範囲の特定 ・サイバー攻撃を阻止するためのセキュリティ対策の立案 事業内容・業種 半導体