正社員
第二新卒（総合職採用/理系）｜半導体精密加工装置の世界シェアTOP/プライム市場上場【東京】
- 550万円～700万円
- 東京都大田区
●総合職
企業活動の中心を担う存在として、幅広い業務に携わっていきます。「実務遂行や専門性」のみならず、「戦略/企画推進」や「組織マネジメント」の力も高めていくことを期待されている職群です。0から1を生み出し、周囲を引っ張っていくような働き方が求められます。
（働き方の一例）
・エンジニアとして装置開発や加工ツール開発をおこなう
・営業としてお客様との交渉をおこなう
・人事として人事制度の企画立案をおこなう
職種詳細：https://www.disco.co.jp/recruit/job/
2023年度の新卒社員として入社いただきます。
処遇等詳細につきましては、下記よりご確認ください。
https://www.disco.co.jp/recruit/information/tokyo/new.html
【選考フロー】
1次面接→2次面接→役員面接→最終面接→内定
※選考プロセスは、変更になる可能性がございます。
※その他、適性検査も実施します。
【入社日】
・1～3月入社（入社後の予定：J短大として業務→4月新入社員研修→5月J短大再開）
・4月入社（4月新入社員研修→5月J短大）
【J短大について】
・研修後、J短大（部門）に配属となります。
卒業には定められた卒業要件を達成することが求められており、卒業要件を達成し”卒業宣言”をすることで、部署からの配属オファー対象となります。
平均在籍期間は半年程度です。
・様々な部門で就業経験を積み、「どの部署で働きたい」「どんな仕事をしたい」「誰と働きたい」などを自ら探し、希望部署とのマッチングが叶えば配属となる仕組みとなっております。
※社内制度：https://www.disco.co.jp/recruit/management/system/
事業内容・業種
産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）
提供元：
