東京都 大田区 PM・PL（制御・組込系） 有形商材の求人の求人情報・お仕事一覧

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●総合職 企業活動の中心を担う存在として、幅広い業務に携わっていきます。「実務遂行や専門性」のみならず、「戦略/企画推進」や「組織マネジメント」の力も高めていくことを期待されている職群です。0から1を生み出し、周囲を引っ張っていくような働き方が求められます。 （働き方の一例） ・エンジニアとして装置開発や加工ツール開発をおこなう ・営業としてお客様との交渉をおこなう ・人事として人事制度の企画立案をおこなう 職種詳細：https://www.disco.co.jp/recruit/job/ 2023年度の新卒社員として入社いただきます。 処遇等詳細につきましては、下記よりご確認ください。 https://www.disco.co.jp/recruit/information/tokyo/new.html 【選考フロー】 1次面接→2次面接→役員面接→最終面接→内定 ※選考プロセスは、変更になる可能性がございます。 ※その他、適性検査も実施します。 【入社日】 ・1～3月入社（入社後の予定：J短大として業務→4月新入社員研修→5月J短大再開） ・4月入社（4月新入社員研修→5月J短大） 【J短大について】 ・研修後、J短大（部門）に配属となります。 卒業には定められた卒業要件を達成することが求められており、卒業要件を達成し”卒業宣言”をすることで、部署からの配属オファー対象となります。 平均在籍期間は半年程度です。 ・様々な部門で就業経験を積み、「どの部署で働きたい」「どんな仕事をしたい」「誰と働きたい」などを自ら探し、希望部署とのマッチングが叶えば配属となる仕組みとなっております。 ※社内制度：https://www.disco.co.jp/recruit/management/system/ 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【職務内容】 制御ソフトの開発案件や生産管理・品質管理システムの開発をメインに派遣先で業務に従事していただきます。 【配属先予定の案件例】 自動車（カーナビ、安全運転、アシスト装置）や家電のコンピューターの制御／工場内で使用する生産管理や品質管理システムの開発／工場で使う製造ラインのロボットの制御　 ■プロジェクトについて： 経験・スキルに応じて業務に従事いただきますが、C、C＋＋、Linux、KCP＋、JAVA、アンドロイド等を使用したミドルウェア開発業務に携わっていただきます。 事業内容・業種 人材紹介・人材派遣

～仕事内容～ 組み込み機器(車載/医療/産業/情報)向けのソフトウェア開発を担当。 車載・画像処理プロセッサ/デバイス向け制御ソフトウェア及び ドライバ、ミドルウェア開発、新規アルゴリズム開発に取り組みます。 ◎スキルやご経験に応じて最適なプロジェクトに携わっていただきます 　アイデアやスキルを駆使して高品質な製品の実現に努めて頂きます。 ■プロジェクト例 ・車載機器の制御システム ・ECUソフトウェア ・Webアプリケーションシステム ・医療機器の制御システム開発　等 ※クライアント先企業である大手メーカーへチーム単位で常駐する為スムーズな連携が可能です ■取引企業 ルネサスエレクトロニクス、ソニー、日立、東芝、キヤノン等大手半導体メーカーが中心です。大手メーカー出身のベテランエンジニアからOJTを受けることができます。 事業内容・業種 SIer・システム開発・ソフトハウス

＜TERAOKA製品の開発職／組込み開発経験者歓迎＞ 【業務内容】 ・TERAOKA製品(ハードウェア)に搭載するソフトウェア開発 ・新サービス/新製品の開発 ・SE業務 ★他に造れぬものをつくる”技術力で世界150ヶ国に展開するメーカー★ 国内150拠点、海外150ヶ国へ販売し、世界ブランドとして流通小売業界をメインに、食品工場、物流、飲食・サービス業界へお客様のビジネスをサポートする製品・サービスをサポートしています。 皆様がスーパーで使うセルフレジ 飲食店で非接触オーダー可能なタッチパネル式券売機 食品加工センターで食品を真空パックする機械 物流センターで検品・梱包作業を「簡単」「正確」「スムーズ」にするシステム 寺岡精工の製品はあらゆる場所で活躍しています。 事業内容・業種 機械部品

〈MC24-142-01-0〉 【募集の背景】 車業界がEV化へシフトしていくなかで、車室内(キャビン内）に求められる機能が進化している。 同社の成長ドライバーに位置付けたセンシングユニットをキャビン内で活かすべく、ソフト開発力の強化を行うための募集。 【組織のミッション】 社内(センサーコミュニケーション事業)/社外で開発されたセンシングモジュール(ミリ波レーダー/カメラ/通信/位置等)を活用した製品開発を進める部門。フュージョン機能開発から製品開発を担う職場です。 【具体的な業務内容】 ・自動車OEM向け新規センシング機能の製品開発のシステム設計を、顧客と共に企画・提案・協議・開発を行う。 事業内容・業種 総合電機メーカー

■半導体製造装置でのSECS/GEM通信規格におけるソフト開発業務。上流から下流まで、幅広い開発業務をご担当頂きます。 【同社について】 ■高シェア/高収益/高年収企業：同社は半導体精密加工装置において世界シェア80％の半導体製造装置メーカーです。製造業の経常利益率は平均4～5%と言われる中、同社は30%超と、高い経常利益率です。また、従業員の賞与実績は2017年度12.1か月、平均年間給与は2017年度964万円と、業界水準よりも高い数字になっています。 ■高い従業員満足度：同社の企業理念にて、顧客・従業員も含めたすべてのステークホルダーの満足度向上が謳われております。特に「CS（顧客満足）はES（従業員満足）から」という思想のもと、原則「業務・異動・勤務地」の選択が自由など、従業員が働きがいをもてる会社づくりに取り組んでいます。 ■充実した福利厚生：0～9歳未満の子ども一人につき20,000円、9歳以上18歳未満の子ども一人につき10,000円の家族手当（両立支援手当/次世代育成手当）が支給される等、長く働ける環境が整っております。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

＜TERAOKA製品の開発職／WEB開発経験者歓迎＞ 【業務内容】 ・TERAOKA製品と連携するクラウドを利用した？Webアプリケーションの開発？ ・新サービス/新製品の開発？ ・SE業務 ★他に造れぬものをつくる”技術力で世界150ヶ国に展開するメーカー★ 国内150拠点、海外150ヶ国へ販売し、世界ブランドとして流通小売業界をメインに、食品工場、物流、飲食・サービス業界へお客様のビジネスをサポートする製品・サービスをサポートしています。 皆様がスーパーで使うセルフレジ 飲食店で非接触オーダー可能なタッチパネル式券売機 食品加工センターで食品を真空パックする機械 物流センターで検品・梱包作業を「簡単」「正確」「スムーズ」にするシステム 寺岡精工の製品はあらゆる場所で活躍しています。 事業内容・業種 機械部品

＜MC24-164-10＞ 【募集の背景】 ソフトウェア開発の効率化と品質向上を目指した体制見直しのための増員。 【組織のミッション】 車載・民生市場向け製品の組み込みソフトウェア開発 【具体的な業務内容】 ・設計・開発 ・委託先とのI/F 事業内容・業種 総合電機メーカー

●総合職 企業活動の中心を担う存在として、幅広い業務に携わっていきます。「実務遂行や専門性」のみならず、「戦略/企画推進」や「組織マネジメント」の力も高めていくことを期待されている職群です。0から1を生み出し、周囲を引っ張っていくような働き方が求められます。 （働き方の一例） ・エンジニアとして装置開発や加工ツール開発をおこなう ・営業としてお客様との交渉をおこなう ・人事として人事制度の企画立案をおこなう 職種詳細：https://www.disco.co.jp/recruit/job/ 2023年度の新卒社員として入社いただきます。 処遇等詳細につきましては、下記よりご確認ください。 https://www.disco.co.jp/recruit/information/tokyo/new.html 【選考フロー】 1次面接→2次面接→役員面接→最終面接→内定 ※選考プロセスは、変更になる可能性がございます。 ※その他、適性検査も実施します。 【入社日】 ・1～3月入社（入社後の予定：J短大として業務→4月新入社員研修→5月J短大再開） ・4月入社（4月新入社員研修→5月J短大） 【J短大について】 ・研修後、J短大（部門）に配属となります。 卒業には定められた卒業要件を達成することが求められており、卒業要件を達成し”卒業宣言”をすることで、部署からの配属オファー対象となります。 平均在籍期間は半年程度です。 ・様々な部門で就業経験を積み、「どの部署で働きたい」「どんな仕事をしたい」「誰と働きたい」などを自ら探し、希望部署とのマッチングが叶えば配属となる仕組みとなっております。 ※社内制度：https://www.disco.co.jp/recruit/management/system/ 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

■精密加工ツール（砥石）製造に関わる、自社工場向け設備/装置（搬送機・梱包機・検査機など）のソフトウェア設計開発業務をご担当頂きます。ご経験に応じて、入社時は以下いずれかの業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ■装置制御に関わるソフトウェア設計・開発を、要件定義から基本設計、詳細設計、プログラミングまで幅広くご担当頂きます。 ■製造ラインに必要なデータ収集システムの設計、管理、運用をご担当頂きます。また、データを管理する為のシステム構築（DB、ネットワーク）も行います。 ※データ管理に関連して、WEBアプリやiPhoneアプリなども作成します。 【業務の魅力】 ■部署の製品開発数は年間10機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ■新製品の開発業務がメインミッションで、リピート品の開発はほぼありません。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）