東京都 港区 機械・機構設計・金型設計・解析 研修制度ありの求人情報・お仕事一覧

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★未経験歓迎：学生時代の経験を活かせる！ ★日本最大手のエンジニア集団！ ★東証プライム上場のテクノプログループ ■大手メーカー（自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカーなど）を中心に技術ソリューションを提供する当社 今回は、集合型の研修をご用意しました。 【機械設計キャリアアップコース】 機械設計エンジニアの育成を行います。 機械工学基礎知識からCAE解析における応用編まで学習をし、 現場配属後、早期立ち上がりが可能なレベルまで実践的な研修内容となります。 《研修内容》 1.機械工学基礎 2.AutoCAD基礎 3.設計・製図 4.CATIA基礎 5.データリテラシー 6.CAE解析基礎・演習 ※研修内容は変更になる可能性がございます。 ◆入社時期：5/20 ◆研修期間：機械研修3.5ヶ月、CAE研修1.5ヶ月 ◆採用人数：10名 ※機械研修はオンライン、CAE研修はWinスクール横浜校 にて集合研修となります。 ※集合研修における寮、交通費は会社で負担します。 事業内容・業種 その他（人材サービス）

【関東】ポテンシャルエンジニア※機械設計領域【土曜WEB面接可】 【業務内容】 主に自動車/自動車部品/家電/医療等、大手メーカー様等の開発現場で 機械設計エンジニアとして開発業務に従事いただきます。 ユニットと呼ばれるチーム単位で開発業務に取組める環境作りに注力しております。 経験・スキルにより、将来的にはPL、PMとして活躍いただくことも想定しています。 経験や希望を考慮し案件を決定します。 まずは面接であなたの経験内容と希望を教えてください。 【プロジェクト例】 ・自動車内装/外装部品の設計開発 ・EV・HEV用バッテリーの電装品設計 ・次世代医療診断システム/測定機器の設計開発 ・人工衛星搭載機器の設計開発 ・車両CAE解析業務（衝突解析の専任CAE） ※以下のように幅広い業界でのプロジェクトが稼働中です。 ◆自動車メーカー◆医療機器メーカー◆機械メーカー◆情報システム会社◆部品メーカー 事業内容・業種 その他（人材サービス）

自動車や航空機、プラント設備などの設計・開発エンジニアのお仕事をお任せいたします。 配属先で必要な知識や経験を事前に身に付けるため、ビジネスマナーから機械・電気の基礎など、一人ひとりに合わせた内容で学習できます。 大手メーカーのエンジニアとして第一線で活躍した専任講師が常駐。実践的なスキルを身に付けられるのがポイントです。 【業務詳細】 ■自動車部門 次世代のエンジン開発や試作エンジンの実験・評価、燃費改善、事故予防制御などの最先端技術に携われます。 ●自動車パワーユニット（エンジン・トランスミッション）設計 ●振動騒音や安全性能の評価 ●電子制御システム開発 ●CAE解析 ●自動車先行開発 ●生産技術・設備開発　他 ■航空機部門 国際共同開発が主流となっている大型航空機の開発。なかでも日本企業の強みである軽量化や性能改良の分野に携われます。 ●航空旅客機の翼設計 ●民間航空機用エンジンの設計・開発 ●航空旅客機の内装および設備設計・検討 ●航空機用エンジンの部品、部品製作用冶工具、各種装置設計 ●航空機用エンジンの生産技術、技術資料作成　他 ■メカトロニクス部門 製造自動化ラインや自動車部品製造装置、ロボット装置などの設計・開発に携われます。 ●産業機械や工作機械の設計・試作・調整 ●電力設備設計 ●配電盤、制御盤設計 ●電気機器、無線機器の設計・開発 ●電気測定・調整・試験・検査　他 ■環境・建築・プラント部門 発電プラントやオイル＆ガスプラントの設計、調達、建設から運用・保守にまで携われます。 ※実際に建物に干渉する作業が発生する業務を行うことはありません。 ●太陽光発電、地熱発電、風力発電などの省エネ設備の設計・運転管理 ●商業施設、病院などの施工図作成、施工管理 ●電気設備の設計 ●プラント配管設計 ●水処理施設の運用、保守、メンテナンス ※スキルや希望を考慮し配属先を決定します。

＜JOB00001377＞ 【機械設計キャリアアップコース】 機械設計エンジニアの育成を行います。 機械工学基礎知識からCAE解析における応用編まで学習をし、 現場配属後、早期立ち上がりが可能なレベルまで実践的な研修内容となります。 《研修内容》 1.機械工学基礎 2.AutoCAD基礎 3.設計・製図 4.CATIA基礎 5.データリテラシー 6.CAE解析基礎・演習 ※研修内容・期間は変更になる可能性がございます。 ◆入社時期：6月 ◆研修期間：機械研修3.5ヶ月、CAE研修1.5ヶ月 ◆採用人数：10名 ※機械研修はオンライン、CAE研修はWinスクール横浜校 にて集合研修となります。 ※集合研修有無や場所については変更の可能性あり ※集合研修における寮、交通費は会社で負担します。 事業内容・業種 その他（人材サービス）

〈(機械設計エンジニア)超精密機械加工技術とエレクトロニクス技術を融合させた 「エレクトロ・メカニクス・ソリューションズ(R)」次世代新製品＜東京＞〉 次世代新製品開発における機械設計エンジニアを募集いたします。 ＜職務内容＞ 次世代FA・ロボティクスや車載、医療、住設などの幅広いマーケットに向け、同社が優位性をもつ精密機械部品・小型モータ・各種アクチュエータ・センサー等を組み合わせた新製品の開発業務を行います。 担当プロジェクトによって、マーケットリサーチ、製品企画、要素開発、製品設計、量産化に向けた事業部への引き渡しまでのいずれかのフェーズに携わることができます。 ＜募集背景＞ 　同社は、ミネベアの超精密機械加工技術と、ミツミ電機のエレクトロニクス技術を融合させ、IoT時代に貢献する「エレクトロ・メカニクス・ソリューションズ(R)」プロバイダーとして、様々な世界シェアトップ製品を保有し世界のものづくりに邁進しております。 　ミネベアのボールベアリング、航空機用ロッドエンドベアリングやピボットアッセンブリーなどの機械加工品事業を原点に、モーター、ライティングデバイス、計測機器などの電子機器事業に活躍、ミツミ電機の半導体デバイスや光デバイス、機構部品、高周波部品、電源部品が加わり、更にユーシンの車載用モジュール事業、ABLICのアナログ半導体、オムロンのMEMS事業などの統合により、新たな戦略分野への挑戦を進めています。 　現在私共では、これら部品デバイスからモジュール製品を組合せ、計測制御・通信技術や、更にはAIやIoT技術を実装して、「エレクトロ・メカニクス・ソリューションズ(R)」の次世代新製品開発により、車載・産業・ゲーム・医療ヘルスケア分野等でのお客様の課題解決を実現します。今後社外の大学・企業とも連携を強化し、スマート・アシスト・リモートをキーワードに新製品開発を加速する計画です。共に挑戦頂ける意欲ある方を募集致します。 ＊「エレクトロ・メカニクス・ソリューションズ(R)」 ミネベアの超精密機械加工技術と、ミツミ電機のエレクトロニクス技術を融合させ、IoT時代に貢献するエレクトロ メカニクス ソリューションズは、ミネベアミツミ株式会社の登録商標です。登録番号は5863395号です。 ＜本設計に携わる魅力＞ ミネベアミツミでは、現場からアイデアを出し、まだ世にない商品を手掛けることができます。開発のフローとしては、以下の3つの手段があります： ①顧客からの要望をもとに開発を行う。 ②事業部からの要望をもとに開発を行う。 ③現場発信で開発を行う。 これらの手段はどれも同じくらいの頻度で採用されており、柔軟な開発環境が整っています。これにより、エンジニアは自らの創造力を発揮し、革新的な製品を生み出すことができます。 ＜会社の特徴＞ ①積極的な事業展開 同社の売上高は、現在約1兆円であり、9期連続で過去最高を更新中です。 2029年3月期に掲げている売上高2.5兆円、営業利益2,500億円の目標を達成するために、オーガニック（自律）成長とM&Aの両輪に、社会的課題解決に資する製品開発および部品供給を加えた3輪で、同社は成長を加速していきます。 ②総合精密部品メーカーとしての技術力 同社は2017年にミツミ電機と経営統合し「ミネベアミツミ株式会社」として新しいスタートを切りました。 同社の強みは、旧ミネベアの保有している「超精密機械加工技術」「垂直統合生産システム」と、ミツミ電機が長年培ってきた「エレクトロニクス技術」の融合です。主要製品であるベアリングやモーターのみならず、センサー、光学、半導体、高周波、電気回路などの複数技術を持ち、IoT社会に貢献するソリューションの開発を強化しています。 ③海外展開 世界22ヶ国で96生産・研究開発拠点を展開。グループ全体の売上高に占める海外比率は約85%です。意欲と能力次第で、海外で活躍するチャンスもあります。 事業内容・業種 電子部品

【業務内容】 ・インターポーザの配線設計業務、及び 解析業務 ・設計フロー構築、開発 ・顧客とのディスカッション (変更の範囲)会社の定める業務 【業務詳細】 ・EDAツール(電子設計自動化ツール）の要件整理、必要ツール選定、導入、習得 　※パッケージ基板の電磁界解析、熱解析、応力解析 ・各種シミュレーションの理論の習得 ・量産時の設計フロー構築、運用 ・国内の研究会またはコンソーシアム参加 ・社内プロジェクト推進および報告 ・試作時および量産時の設計の、顧客へのデザインレビュー 【業務のやりがい】 ・TOPPANでは、インターポーザの領域で事業を立ち上げるべく準備を進めています。 ・海外の有力なIT企業を顧客に抱えており、お客様の要望に沿って開発した成果が、彼らの製品に組み込まれ世界中で使用されます。 ・海外有力IT企業と直接コミュニケーションをとることで、ご自身の経験を積み重ねることができます。 【採用背景】 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。 事業内容・業種 電子部品