福井県 金沢市 電気・電子・機械・半導体 電気・電子・機械（部品含む）の求人情報・お仕事一覧

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【業務内容】 ■産業機械の設計業務 【業務詳細】 ■設計技術者との基本仕様/設計等の打ち合わせ ■データ入力、詳細設計、図面作成等のCADオペレーション業務 【機械設計実績】 ■飲料用PETボトル、洗剤、化粧品等の充填機とキャッピング機のシステム設計 ■製薬用小型容器の無菌充填や搬送システムの設計 ■製薬設備・再生医療設備向けの無菌ブースの設計 ■食品用容器のハンドリングやケーシング・システムの設計 ■マシニングセンター周辺の搬送ラインの設計 事業内容・業種 機械部品

【職務内容】 産業用ボイラや水処理機器、舶用機器、食品機器メディカル機器、家庭用軟水器などの点検・メンテナンス業務に携わっていただきます。 【具体的な職務内容】 ・製品導入済みの客先工場を訪問し定期点検、メンテナンス ・技術コンサルタントとして客先工場の設備改善提案 ・トラブル防止における客先へのアドバイス、設備更新提案 ・開発部門への情報提供 ※メンテナンス約6割、提案活動約4割程度です。 ※担当する製品は全て自社製品です。 ※定期点検は1台約2時間程度の作業です。 【その他情報】 モバイル端末（iPhone・iPad）を一人一台ずつ貸与し、業務のICT化を進めています。独自アプリを開発し、作業効率化を行っており残業時間の削減に取り組んでおります。また、同社は国内に100拠点程度拠点を有しているので県を跨いだ長期の出張などは基本的に発生しません。 事業内容・業種 機械部品

■CADを用いた制御盤内の部品配置の設計業務と盤内の電気回路の設計業務をお任せいたします。 ★入社後は約3ヶ月ほど本社工場の金沢で研修を実施し丁寧にサポート!※期間中は家電付きアパートの補助あり★ 【高い技術力と専門性を武器にコロナ禍でも堅調に拡大中】 ■受注案件に対する社内の設計技術者と打ち合わせ～金沢本社工場へ設計の納品までが業務範囲 ■設計技術者との打ち合わせ(基本仕様・基本設計など) ■CADオペレーション(データ入力や詳細設計、図面作成など) ■作成したCADデータ(設計図面)の評価/修正/保存/管理等 ◎近年の省力化や自動化といった流れに伴い、生産機械の頭脳である制御盤業界の需要も高まっています。 事業内容・業種 機械部品

＜業務内容＞ 福井工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中の光学的テスト工程の工程設計を任せます。 顧客（主に自動車関係メーカー）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。その要求仕様が福井工場の既存設備（スペック）で満たすものかを確認して、必要であれば新規設備の導入を行う。要求仕様を満たすテスト条件を設定することで、テスト工程の工程設計と品質企画を行います。 １）テスト技術課の業務内容について テスト技術課は、半導体パッケージのテスト工程の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 テスト技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・顧客（主に自動車関係メーカー）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。 ・実際の設備を操作し、適切なテスト条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対してテスト条件および品質基準を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 テスト技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※電気的テスト、光学的テスト、FA（ロボット、マテリアルハンドリングなど）など各プロセスごとに担当を分けています。 ・光学的テストは、外観検査がメインの業務範囲になります。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・テストラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（テスト～出荷）および設備保全は製造部門が行います。 ２）福井工場の半導体パッケージ仕様 ・パワー半導体タイプパッケージ ・パワーモジュール ３）テスト工程フロー ①バーンイン前：製品（ＩＣ）に電気的信号を掛け、製品（ＩＣ）が仕様通りに動作出来ているか確認（テスト）する。 ②バーンイン：製品（ＩＣ）に、高温・高電圧をかけ何度も同じ動作を行いストレスをかけ初期不良をスクリーニングする。 ③テスト：製品（ＩＣ）に電気的信号を掛け、製品（ＩＣ）が仕様通りに動作出来ているか確認（テスト）する。 ④ベーキング：製品（ＩＣ）に吸湿された水分を飛ばし、基板に製品（ＩＣ）を実装する際の、パッケージ割れを防止する。 ⑤外観検査：製品(IC)のマーク・モールド・リードに異常(外観規格外れ(不良))がないか検査し、良品と不良品に選別する。 ⑥防湿梱包：検査済み製品（ＩＣ）を吸湿/衝撃から防ぐ為に防湿袋/内装箱に梱包し、ラベルにて製品識別を行い出荷する。 ⑦出荷：防湿梱包された製品を専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し、顧客へ出荷。 ＜テスト装置・検査装置＞ ・アドバンテスト社 ・テラダイン社 ※テスト装置はC言語をベースとしたプログラミングが必要になりますが、プログラミングをコーディングできる必要はありません。プログラムを読めれば十分です。 また、入社後に教育するため、応募要件には含めません。 ＜募集人数＞ ２名（福井工場のテスト技術課全体の募集が２名となっております。） ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般　 ■主任・主務 ■課長・担当課長 □部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 繁忙期は顧客の決算期の影響により、大体毎年１月～３月。その時期は４０時間くらい残業や休日出勤があります。 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　テスト技術部　福井工場　テスト技術課（20名） 組織構成：マネージャー2名、課員20名 事業内容・業種 総合電機メーカー

【職務内容】 ■制御盤、計装盤等の制作を行う同社の調達グループにおいて、製造の工程にうまくはまるように、調達全体の工程管理をメインにお任せします。また、委託製造の納期調整等の業務もお任せしていく予定です。 【業務詳細】 設計部門・製造部門等とコミュニケーションを取りをし、製造の工程においての調達に関わる管理全般をお任せします。納期・コストを調整しながら、委託製造、電気部品調達、板金塗装の調達の管理を行って頂きます。 ◎近年の省力化や自動化といった流れに伴い、生産機械の頭脳である制御盤業界の需要も高まっています。 事業内容・業種 機械部品

【職務概要】 ■電子部品を製造する装置の機械設計 ■設計を担当する部署（30名）でチームを組んでの設計作業となります。 ■3D-CADを使用し効率よく装置設計製作が進められます。 ■3D-CADの操作は入社後に習得できます。 【採用背景】 ■組織拡大の為の増員募集 【組織構成】 事業内容・業種 機械部品

＜職務内容＞ その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般 ■主任・主務 ＜予想残業時間（月）＞ 10～20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ 福井工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中のFA（Factory Automation）の工程設計を任せます。 顧客（主に自動車関係メーカー）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。その要求仕様が福井工場の既存設備（スペック）で満たすものかを確認して、必要であれば新規設備の導入を行う。要求仕様を満たすテスト条件を設定することで、テスト工程の工程設計と品質企画を行います。 １）テスト技術課の業務内容について テスト技術課は、半導体パッケージのテスト工程の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 テスト技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・顧客（主に自動車関係メーカー）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。 ・実際の設備を操作し、適切なテスト条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対してテスト条件および品質基準を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 テスト技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※電気的テスト、光学的テスト、FA（ロボット、マテリアルハンドリングなど）など各プロセスごとに担当を分けています。 ・FAは、テスト工程における機械の導入およびマテハンの設計および立ち上げがメインの業務範囲になります。 ※機械系、電気系、制御系のいずれの分野の方も活躍いただけます。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・テストラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（テスト～出荷）および設備保全は製造部門が行います。 ２）福井工場の半導体パッケージ仕様 ・パワー半導体タイプパッケージ ・パワーモジュール ３）テスト工程フロー ①バーンイン前：製品（ＩＣ）に電気的信号を掛け、製品（ＩＣ）が仕様通りに動作出来ているか確認（テスト）する。 ②バーンイン：製品（ＩＣ）に、高温・高電圧をかけ何度も同じ動作を行いストレスをかけ初期不良をスクリーニングする。 ③テスト：製品（ＩＣ）に電気的信号を掛け、製品（ＩＣ）が仕様通りに動作出来ているか確認（テスト）する。 ④ベーキング：製品（ＩＣ）に吸湿された水分を飛ばし、基板に製品（ＩＣ）を実装する際の、パッケージ割れを防止する。 ⑤外観検査：製品(IC)のマーク・モールド・リードに異常(外観規格外れ(不良))がないか検査し、良品と不良品に選別する。 ⑥防湿梱包：検査済み製品（ＩＣ）を吸湿/衝撃から防ぐ為に防湿袋/内装箱に梱包し、ラベルにて製品識別を行い出荷する。 ⑦出荷：防湿梱包された製品を専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し、顧客へ出荷。 ＜テスト装置・検査装置＞ ・アドバンテスト社 ・テラダイン社 ※テスト装置はC言語をベースとしたプログラミングが必要になりますが、プログラミングをコーディングできる必要はありません。プログラムを読めれば十分です。 　また、入社後に教育するため、応募要件には含めません。 ＜募集人数＞ ２名（福井工場のテスト技術課全体の募集が２名となっております。） ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般　 ■主任・主務 ■課長・担当課長 □部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 繁忙期は顧客の決算期の影響により、大体毎年１月～３月。その時期は４０時間くらい残業や休日出勤があります。 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　テスト技術部　福井工場　テスト技術課（20名） 組織構成：マネージャー2名、課員20名 事業内容・業種 総合電機メーカー

【職務内容】 産業用ボイラや水処理機器、舶用機器、食品機器メディカル機器、家庭用軟水器などの点検・メンテナンス業務に携わっていただきます。 【具体的な職務内容】 ・製品導入済みの客先工場を訪問し定期点検、メンテナンス ・技術コンサルタントとして客先工場の設備改善提案 ・トラブル防止における客先へのアドバイス、設備更新提案 ・開発部門への情報提供 ※メンテナンス約6割、提案活動約4割程度です。 ※担当する製品は全て自社製品です。 ※定期点検は1台約2時間程度の作業です。 【その他情報】 モバイル端末（iPhone・iPad）を一人一台ずつ貸与し、業務のICT化を進めています。独自アプリを開発し、作業効率化を行っており残業時間の削減に取り組んでおります。また、同社は国内に100拠点程度拠点を有しているので県を跨いだ長期の出張などは基本的に発生しません。 事業内容・業種 機械部品

【業務内容】 ■CAEを活用した設計業務・構造解析、熱流体解析・3Dモデリング 【業務詳細・特徴】 ■構造や機能を開発者と同じレベルで把握でき、各設計段階で開発者が望む結果が的確に得られます。 ■要所を押さえたモデリング化やメッシュ切りができ、時間短縮が可能です。 ■解析結果を実証実験と照合しており、各種解析改善手法により高精度な解析が可能です。 【解析と評価を行う人材育成】 ■CAEやFEMの理論に関する社外セミナーへの参加や、計算力学技術者1級（日本機械学会認定）取得者を講師に招いた勉強会を定期的に開催しており、有限要素法の知識とノウハウを着実に吸収、蓄積します。 ■解析ソフトを操作するだけのオペレータではなく、理論に基づいた解析と評価を行えるプロフェッショナルを育成します。 事業内容・業種 機械部品

＜業務内容＞ IE（インダストリアル・エンジニアリング）部は、全社における生産活動における効率化や品質向上を科学的かつ工学的アプローチで実現する部門です。 具体的には、作業工程・設備・人員配置などを系統的に分析し、最適化することで、生産性の向上とコスト削減を図ります。 また、経営戦略の一環として企業全体の生産システムを最適化する役割を担っている部門にもなります。 IE課では、各工場のIE担当と全社のIE担当に分かれて業務を行っています。 福井工場のIE担当として、工場の資源（人材、設備、資材、スペースなど）や生産プロセスなどをデータにしていく方法を考案して、データの吸い上げを行います。そのデータを全社のIE担当に共有・連携して、生産性、稼働率、収益性など各種指標のパフォーマンス管理を行います。 福井工場では主に、パワー半導体のパッケージ製品の生産を行っております。 現在社内データをエクセルで管理しているケースが多く、手作業で集計および分析を行っています。この手作業で行っている業務を自動化することがメインミッションとなります。 開発では、全社のIE担当に連携して、VBAやPythonを用いてシステムを開発してもらいます。 また、既存システム・ツールの導入ということも推奨しています。 以下の内容がミッションになります。 ・資源計画策定（人材、設備、資材、スペースなど） ・短期・中期・長期の生産計画 ・生産性、稼働率、収益性など各種指標のパフォーマンス管理 ・標準化、生産性向上プロジェクトのリード ・商品別投資戦略の策定と個別投資の健全性分析 ・プロセス改善、リエンジニアリング、システム開発 ＜募集人数＞ １名 ＜予定ポストor資格区分＞ 　■一般　 　■主任・主務 　□課長・担当課長 　□部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ 　～20時間 ＜面接について＞ 　面接回数：１回 　面接方法：Web面接 配属先：IE VP　IE部　IE課（25名） 内訳：工場担当IE　１８名、全社担当IE　７名 事業内容・業種 総合電機メーカー

品質保証スタッフとして制御盤の検査業務を行っていただきます。★国際規格（UL/CE）に対応できる国内でも一握りの企業。コロナ禍でも安定感◎高い専門性とスキルが身に付く環境★ 【仕事の流れ】→図面をもとに部品型式、部品取り付け位置を確認する →電気回路図を見ながら配線が正しいか導通の確認をする →電気を入れ、通電して回路が正しい動作をするのを確認をする その後、制御盤を出荷するための最終調整を行います。 事業内容・業種 機械部品

【業務内容】 ■産業機械に関わる電気設計（設備機械、工作機械、搬送装置） 【業務詳細】 ■電気制御回路や制御盤等のハード設計 ■シーケンサ、タッチパネル等のソフト設計 ■試運転調整作業 【機械設計実績】 ■ペットボトル等のライン搬送制御設計 ■自動車部品組立ラインの回路設計 ■自動車関連精密部品加工機の設計 ■製薬工場向け調製設備の制御設計 事業内容・業種 機械部品

＜業務内容＞ 福岡工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中の電気的テスト工程の工程設計を任せます。 顧客（主に自動車関係メーカー）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。その要求仕様が福井工場の既存設備（スペック）で満たすものかを確認して、必要であれば新規設備の導入を行う。要求仕様を満たすテスト条件を設定することで、テスト工程の工程設計と品質企画を行います。 １）テスト技術課の業務内容について テスト技術課は、半導体パッケージのテスト工程の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 テスト技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・顧客（主に自動車関係メーカー）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。 ・実際の設備を操作し、適切なテスト条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対してテスト条件および品質基準を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 テスト技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※電気的テスト、光学的テスト、FA（ロボット、マテリアルハンドリングなど）など各プロセスごとに担当を分けています。 ・電気的テストは、バーンイン前～バーンイン～テストがメインの業務範囲になります。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・テストラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（テスト～出荷）および設備保全は製造部門が行います。 ２）福井工場の半導体パッケージ仕様 ・パワー半導体タイプパッケージ ・パワーモジュール ３）テスト工程フロー ①バーンイン前：製品（ＩＣ）に電気的信号を掛け、製品（ＩＣ）が仕様通りに動作出来ているか確認（テスト）する。 ②バーンイン：製品（ＩＣ）に、高温・高電圧をかけ何度も同じ動作を行いストレスをかけ初期不良をスクリーニングする。 ③テスト：製品（ＩＣ）に電気的信号を掛け、製品（ＩＣ）が仕様通りに動作出来ているか確認（テスト）する。 ④ベーキング：製品（ＩＣ）に吸湿された水分を飛ばし、基板に製品（ＩＣ）を実装する際の、パッケージ割れを防止する。 ⑤外観検査：製品(IC)のマーク・モールド・リードに異常(外観規格外れ(不良))がないか検査し、良品と不良品に選別する。 ⑥防湿梱包：検査済み製品（ＩＣ）を吸湿/衝撃から防ぐ為に防湿袋/内装箱に梱包し、ラベルにて製品識別を行い出荷する。 ⑦出荷：防湿梱包された製品を専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し、顧客へ出荷。 ＜テスト装置・検査装置＞ ・アドバンテスト社 ・テラダイン社 ※テスト装置はC言語をベースとしたプログラミングが必要になりますが、プログラミングをコーディングできる必要はありません。プログラムを読めれば十分です。 また、入社後に教育するため、応募要件には含めません。 ＜募集人数＞ ２名（福井工場のテスト技術課全体の募集が２名となっております。） ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般　 ■主任・主務 ■課長・担当課長 □部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 繁忙期は顧客の決算期の影響により、大体毎年１月～３月。その時期は４０時間くらい残業や休日出勤があります。 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　テスト技術部　福井工場　テスト技術課（20名） 組織構成：マネージャー2名、課員20名 事業内容・業種 総合電機メーカー