福岡県 博多区 基礎研究（電気・電子・機械・半導体・材料系） 電気・電子・機械（部品含む）の求人情報・お仕事一覧

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＜職務内容＞　　　　　　　 自社商品のメディカル機器をはじめとした熱、水、環境商品のソリューション提案。 ＜業務詳細＞ 取り扱うのは、蒸気滅菌装置・洗浄機器など、医療の品質保証に貢献するメディカル機器。 病院のオペ室、事務局や製薬・製剤会社に直接訪問したり、医療系商社にメーカー営業をしていただきます。 事業内容・業種 機械部品

＜業務内容＞ 車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊やシミュレーション部隊と連携しながら、仕様要求を満たす試作品を自ら作成する。 ・試作品の開発を行う上で必要に応じて、装置・設備メーカーおよび材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する。 ・試作品を製作するために必要な材料の発注を行います。 ・R＆Dセンター及び福岡工場の装置・設備を活用して、試作品の作成と測定や検査を行います。それによって得た試験データの統計解析を行います。（応力解析や電磁界解析などの力学的解析はシミュレーション部隊に依頼します） ・仕様要求を満たす試作品が完成した際は、生産を行う工場に出張ベースでプロセス開発を行います。主に半導体装置・設備へ試作条件を設定、生産テスト（工程設計や量産立ち上げは、各工場の生産技術部隊が引き継ぎます） ＜魅力・やりがい＞ ・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。 ・開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルになっています。 ＜ツール・ソフト＞ ・AutoCAD（２Dおよび３D） ・MinTAB ・JMP ＜装置・設備＞ ・R＆Dセンター ダイボンディング装置：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。 ワイヤボンディング装置：チップ上の電極とパッケージのリードをワイヤで接続する。 焼結装置：粉末材料を融点以下に加熱して粒子の結合と緻密化を促進し、電子・電気部品に適した剛性の高い凝集構造を製作します。 ダイアタッチ装置：チップと基材を接着剤やはんだを用いて接合する。 ガラスアタッチメント装置：次世代半導体で使われるガラス基板にチップを取り付ける。 解析装置（SEM, C-SAM、X線） ・福岡工場 モールド装置：チップを外部から保護する樹脂封止 マーキング装置：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。 ダムバーカット装置：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 外装メッキ装置：リードにメッキをする。 フォーミング装置：パッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 ＜募集人数＞ ３名 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：R＆D　PMD（Process Material Development） プロジェクトによって、福井工場（〒919-0402 福井県坂井市春江町大牧 字東島1番地）と福岡工場（〒823-0005 福岡県宮若市上大隈４７６－１）への長期出張があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ シミュレーションチームは、アムコーテクノロジージャパンのR＆D組織の窓口として顧客（サプライヤー）や社内からの製品の不具合について解析（シミュレーション）を行い、製品の要求仕様を満たすために各工場と技術部門に連携して解決します。 ＜具体的な業務内容＞ (1) 顧客が設計したパッケージデザインの要求仕様を受けて、製造した製品についてCAE（ANSYS）を用いてシミュレーションを行い、要求仕様を満たす信頼性評価を行います。 シミュレーション業務の中でも反り解析（熱特性、応力特性）が割合として多い (2) シミュレーションの結果を用いて、R＆D部門に材料や構造の変更などの指示を行います。 (3) シミュレーションに必要な3Dモデルを作成して顧客に提案します。 (4) グローバルR＆Dとの技術連携（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンで解決できない課題をグローバルR＆Dとの連携し原因の追究をします。 また、グローバルの多拠点のシミュレーション依頼を受けて、不具合解析を行います。 ＜使用ツール＞ ・ANSYS ・AutoCAD ・3D CAD（SolidWorks社製） ＜募集人数＞ ２名 ＜予定ポストor資格区分＞ 　□一般（メンバークラス） 　■主任・主務（リーダークラス） 　■課長・担当課長（マネージャークラス） 　□部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～30時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：グローバルR＆D　DE（Design Engineering）　シミュレーションチーム（４名） 組織構成：マネージャー１名、50代2名、30代2名 事業内容・業種 総合電機メーカー

【仕事内容】 研究機関や民間企業の開発部門、大学など教育機関に対して、研究施設品の専任担当として製品の拡販に努めていただきます。 【具体的な仕事内容】 ・大学や官公庁の研究施設や民間企業の開発部門、品質管理部門などの顧客に訪問 ・研究所の改修や新設、移転、設備の入れ替えといった情報のヒアリング ・研究テーマや顧客が重視するポイントに応じて、設備を中心に空間全体をご提案 【入社後の流れ】 OJTベースで業務に慣れていただきます。 大体3カ月ほどかけて前任者から顧客を引継ぎ、製品や取引先（顧客・仕入れ先）システムの理解、社内組織の理解などをして1年程度で独り立ちとなります。 ご経験の有無にかかわらず、入社後はメンター制度によって上司、教育者、メンターの3名でフォローし、早期にご活躍いただけるようサポートしています。 事業内容・業種 機械部品

★創業136年の理科学機器メーカー！ ★東芝、ソニー、キヤノン、東京大学などと取引あり ★賞与実績5.35か月！直近5年間の売り上げは右肩上がりです。 ★月に1回週休3日を作ることのでき特別休暇制度あり！ 【仕事内容】 営業担当として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的な仕事内容】 ・民間企業の開発部門や品質管理部門、大学や官公庁の研究施設、販売代理店向けの営業活動 ・サービス部門と連携し製品納入時および販売後のフォロー ・マーケティング活動、技術部門へのフィードバック ※既存顧客向けの営業活動が中心です。顧客の業界は多岐にわたり、あらゆる産業の発展を支えています。（エレクトロニクス、製薬、食品、化学、機械、自動車、医療など） ※新規営業は休眠顧客の掘り起こしや会社の窓口に問い合わせいただいた案件を担当する等で、テレアポや飛び込み営業は想定していません。 【入社後の流れ】 OJTベースで業務に慣れていただきます。 大体3カ月ほどかけて前任者から顧客を引継ぎ、製品や取引先（顧客・仕入れ先）システムの理解、社内組織の理解などをして1年程度で独り立ちとなります。 ご経験の有無にかかわらず、入社後はメンター制度によって上司、教育者、メンターの3名でフォローし、早期にご活躍いただけるようサポートしています。 事業内容・業種 機械部品

【職務内容】 ■同社は大型施設の冷暖房を行うヒートポンプや、食品工場・化学工場の冷却装置を製造するメーカーです。本ポジションではサービスエンジニアとして保守・メンテナンスを担当いただきます。現場にて実際の機械に触れながらスキルアップを図っていただきます。 ■担当エリア内で業務をお任せ致します。基本的に日帰り出張が多いです。また、宿泊を伴う出張は月2～3回程ございます。 ■将来的な転勤がある可能性があります。 【研修制度】 ■入社後は滋賀にある大型工場にて座学や見学などを行っております。冷凍機や太陽熱集熱器の実機だけではなく、工場内に保管している機器やパーツなども見学可能です。 また、入社後は資格取得を推奨しており、試験の受験費用など会社としての充実したサポートがあります。 【製品の特長】 ■ヒートポンプ、冷凍機等の受注生産製品を製造しているニッチトップメーカーです。 ■環境に優しい、オゾン層・地球環境を破壊しないCO2冷媒ユニットなど環境配慮型製品が昨今注目されています。 ■ドイツの世界的産業用機械メーカーGEA社の特約店であり、同社製品にGEA社の技術を組み込んでいます。 【働き方】 ■土日祝休み、フレックス有と働きやすい環境が整っています。実際にメンテナンスする際にも1～2名体制、案件規模によっては3～4名体制、設計職の者も同行するなど、一丸となって対応しています。また地域によっては協力会社と連携しながら、サービスを実施しています。 ■夜勤については数か月に1回程度、繁忙期で月に2~3回程度になります。 【納入実績】 ■大型施設を中心に400件近い納入実績があります。空調用では官公庁、病院、大学、美術館、空港、展示場など大型施設のヒートポンプが得意分野です。売り上げの大半を占める産業用では、食品工場や化学工場、発電所、ロケット打ち上げ基地などに納入。再生可能エネルギーを用いた製品を後押しする国の政策も手伝い、現在受注が増加中。 事業内容・業種 機械部品

同社の大型圧縮梱包機（ベーラー）の定期点検・修理対応をご担当頂きます。 そもそもベーラーとは、古紙やダンボール、非鉄金属等を圧縮し輸送しやすくするための機械です。製品価格は、何千万単位となり、日々の定期点検、緊急対応等を担当頂きます。リサイクル事業は、現在、市場としても拡大傾向にあり、同社としても注力している事業ですので、腰を据えて長く働ける環境に御座います。 【配属先】 配属先には3名おり、西日本を担当頂きます。基本的には1人で動くことが多いですが、入社直後は先輩社員からのOJT研修により、製品について丁寧に教えて頂けます。 【働き方】 ■残業時間は約30～40時間／繁忙期は60～80時間程度です。 ■直行直帰がほとんどですが、担当エリアによっては週に1回程度宿泊を伴う出張が発生する可能性も御座います。 事業内容・業種 機械部品

＜職務内容＞　　　　　　　 ■適正な建設業運用の推進業務 産業用ボイラ・水処理装置・食品機械・メディカル機器等、 自社商品における設備設計・施工管理業務をご担当頂きます。 取扱商材はこちら↓ https://www.miuraz.co.jp/product/ 大きく分けて３つの部門で現在募集しております。 具体的な担当部門は、ご経験や保有資格等で検討させていただきます。 ●ボイラ部門 ●アクア部門（水処理） ●メディカル部門 ＜業務詳細＞ ・自社プラントの機械・電気設備の設備計画 ・納入現場の施工図作成、機械・電気設備における搬入計画や図面作成 ・現場での搬入指示や現場管理業務（人員管理、工程管理、安全管理など） ・営業のフォローなど 設備設計・施工管理エンジニアとして、 納入現場における施工図作成、搬入計画図作成、 現場管理、営業フォローなど幅広く担当頂きます。現場管理、図面作成、工事業者指導他　 事業内容・業種 機械部品

■業務内容： 粉粒体搬送システムの総合メーカーにおいて、粉粒体搬送用コンベヤ及び周辺機器の据付工事の立ち合い・現場管理、納入、納品後の定期メンテナンス・修理を担っていただきます。 ＜「粉粒体輸送機器」とは＞ 小麦粉、穀物等の食品原料、化学薬品などの粉末状や粒状の材料（粉粒体）を効率的に運搬・処理するための装置です。当社の強みとして安全・確実に輸送するための高度なノウハウを所持しています。多種多様な搬送製品を産業界に提供していることで、特に穀物搬送では70～80％という高いシェアを確立しています。景気の影響も受けにくく、安定した業績を継続しています◎ ＜業務範囲＞ 蓄積された技術データ、及び最新の技術を駆使し、各種コンベヤ及び、付属機器のメンテナンス、並びに機能維持に必要な定期点検と、故障対応をお任せします。 ＜働き方＞ ・出張：月2～3回、数日の滞在予定。 ※全国各地のエリアを担当するため、製品の据付工事、メンテナンスの際には出張が発生します・出張手当は出るので安心してください◎ ・緊急・夜間対応：ほぼなし ■入社後： まず当社のコンベアを知っていただき、OJTからスタートします。約3～4か月間は先輩社員と同行し、実際稼働している状態で部品やエンジンを覚えていただき、作業方法を覚えていきます。 ■組織構成： 西部営業所7名在籍、うちメンテナンス担当1名 ■業界の将来性： 業績はコロナ禍でも安定しておりました。また多角的な業界から信頼と知名度を得ているため、時代や景気の変動に耐えうる事業構造となっております。 また特に現在、注力しているのは環境関連分野です。食品リサイクルやゴミ焼却プラント用の搬送機械をはじめ、国内だけでなく、海外にも事業展開しています。 ■不況にも強いので安定した経営基盤： 化学、鉄、非鉄、紙パルプ、穀物、食品、環境関連などあらゆる分野の「粉と粒」を運ぶ製品を供給し、80年間にわたり産業界や社会に貢献しています。その中でも穀物搬送用では全体の7～8割を占めております。 大手企業や官公庁との信頼関係を確立しています◎ 事業内容・業種 機械部品

＜業務内容＞ CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊やシミュレーション部隊と連携しながら、仕様要求を満たす試作品を自ら作成する。 ・試作品の開発を行う上で必要に応じて、装置・設備メーカーおよび材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する。 ・試作品を製作するために必要な材料の発注を行います。 ・R＆Dセンター及び福岡工場の装置・設備を活用して、試作品の作成と測定や検査を行います。それによって得た試験データの統計解析を行います。（応力解析や電磁界解析などの力学的解析はシミュレーション部隊に依頼します） ・仕様要求を満たす試作品が完成した際は、生産を行う工場に出張ベースでプロセス開発を行います。主に半導体装置・設備へ試作条件を設定、生産テスト（工程設計や量産立ち上げは、各工場の生産技術部隊が引き継ぎます） ＜魅力・やりがい＞ ・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。 ・開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルになっています。 ＜ツール・ソフト＞ 　・AutoCAD（２Dおよび３D） 　・MinTAB 　・JMP ＜装置・設備＞ ・R＆Dセンター 　ダイボンディング装置：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。 　ワイヤボンディング装置：チップ上の電極とパッケージのリードをワイヤで接続する。 　焼結装置：粉末材料を融点以下に加熱して粒子の結合と緻密化を促進し、電子・電気部品に適した剛性の高い凝集構造を製作します。 　ダイアタッチ装置：チップと基材を接着剤やはんだを用いて接合する。 　ガラスアタッチメント装置：次世代半導体で使われるガラス基板にチップを取り付ける。 　解析装置（SEM, C-SAM、X線） ・臼杵工場および福岡工場 　モールド装置：チップを外部から保護する樹脂封止 　マーキング装置：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。 　ダムバーカット装置：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 　外装メッキ装置：リードにメッキをする。 　フォーミング装置：パッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 ＜募集人数＞ 　２名 ＜予定ポストor資格区分＞ 　■一般（メンバークラス） 　■主任・主務（リーダークラス） 　□課長・担当課長（マネージャークラス） 　□部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ 　～20時間 ＜面接について＞ 　面接回数：１回 　面接方法：Web面接 配属先：R＆D　PMD（Process Material Development） プロジェクトによって、臼杵工場（〒875-0053 大分県臼杵市福良１９１３－２）への長期出張があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー