福岡県 博多区 電気・電子・機械・半導体 電気・電子・機械（部品含む）の求人情報・お仕事一覧

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＜業務内容＞ CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊やシミュレーション部隊と連携しながら、仕様要求を満たす試作品を自ら作成する。 ・試作品の開発を行う上で必要に応じて、装置・設備メーカーおよび材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する。 ・試作品を製作するために必要な材料の発注を行います。 ・R＆Dセンター及び福岡工場の装置・設備を活用して、試作品の作成と測定や検査を行います。それによって得た試験データの統計解析を行います。（応力解析や電磁界解析などの力学的解析はシミュレーション部隊に依頼します） ・仕様要求を満たす試作品が完成した際は、生産を行う工場に出張ベースでプロセス開発を行います。主に半導体装置・設備へ試作条件を設定、生産テスト（工程設計や量産立ち上げは、各工場の生産技術部隊が引き継ぎます） ＜魅力・やりがい＞ ・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。 ・開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルになっています。 ＜ツール・ソフト＞ 　・AutoCAD（２Dおよび３D） 　・MinTAB 　・JMP ＜装置・設備＞ ・R＆Dセンター 　ダイボンディング装置：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。 　ワイヤボンディング装置：チップ上の電極とパッケージのリードをワイヤで接続する。 　焼結装置：粉末材料を融点以下に加熱して粒子の結合と緻密化を促進し、電子・電気部品に適した剛性の高い凝集構造を製作します。 　ダイアタッチ装置：チップと基材を接着剤やはんだを用いて接合する。 　ガラスアタッチメント装置：次世代半導体で使われるガラス基板にチップを取り付ける。 　解析装置（SEM, C-SAM、X線） ・臼杵工場および福岡工場 　モールド装置：チップを外部から保護する樹脂封止 　マーキング装置：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。 　ダムバーカット装置：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 　外装メッキ装置：リードにメッキをする。 　フォーミング装置：パッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 ＜募集人数＞ 　２名 ＜予定ポストor資格区分＞ 　■一般（メンバークラス） 　■主任・主務（リーダークラス） 　□課長・担当課長（マネージャークラス） 　□部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ 　～20時間 ＜面接について＞ 　面接回数：１回 　面接方法：Web面接 配属先：R＆D　PMD（Process Material Development） プロジェクトによって、臼杵工場（〒875-0053 大分県臼杵市福良１９１３－２）への長期出張があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ デザインチームは、アムコーテクノロジージャパンのR＆D組織の窓口として顧客（サプライヤー）からの要求仕様（半導体パッケージ設計図面）を確認して、要求仕様を満たすことができる工場を選択し、その工場の技術部門に連携します。 必要に応じて、設計図面を作成して顧客に提案します。 ＜具体的な業務内容＞ (1) 顧客が設計したパッケージデザインの要求仕様を受けて、デザインチームでパッケージ設計及び製品実現性について確認する。 パワー半導体（パワーモジュール）、BGA、LFについてのパッケージ設計 (2) 要求仕様を満たすことができる工場（設備・インフラ）を選択し、その工場の技術部門に連携する。 (3) 必要に応じて、AutoCADや３D CADを用いて設計図面を作成して顧客に提案します。 (4) グローバルR＆Dとの技術連携（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンで解決できない課題をグローバルR＆Dとの協力体制で、顧客のニーズに答えます。 具体的には、ATK（アムコーテクノロジーコリア）にAllegro Package Designerでの図面設計を依頼を行います。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ３）アムコーテクノロジージャパンのパッケージ仕様 ・パワー半導体タイプパッケージ ・BGAタイプパッケージ(Ball Grid Array) ・LFタイプパッケージ(Lead Frame) ＜使用ツール＞ ・AutoCAD ・3D CAD（SolidWorks社製） ・Allegro Package Designer（Cadences社製） ＜募集人数＞ ２名 ＜予定ポストor資格区分＞ □一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） ■課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～30時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：グローバルR＆D　DE（Design Engineering）　デザインチーム（４名） 組織構成：マネージャー１名、50代４名 事業内容・業種 総合電機メーカー

【仕事内容】 高速道路や新幹線のトンネル工事に使用される当社のベルトコンベヤやリフトなどの組立計画から工事の管理、機械の点検などをお願いします。当社の「連続ベルトコンベア」は掘削で出る土砂を搬出する日本初の設備で、延伸や湾曲にも対応し、日本全国の高速道路や地下鉄・トンネルなどのスケールの大きなインフラ工事に幅広く導入されており、コロナ禍でも昨対比125%という成長率を誇っています。 【納入実績】山梨リニア実験線　御坂トンネル、北陸新幹線　新北陸トンネル　など 【具体的には】 （1）施工計画書の作成（ゼネコン様の要望を汲み工事工程を決めます） （2）組立工事の指示出し（作業員に対する指導を行います） （3）組立後の最終チェック（機械に不備がないかを確認し納品します） （4）稼働後のメンテナンス（機械は平均3年間使用されるため不具合を未然に防ぐ定期的な点検が必要となります） ※月の7割ほどは現場や工場への出張となります（長期出張（据付解１ヵ月-2ヵ月／担当エリア-全国）。出張に対する手厚い手当もあり、色んな現場を経験しながら、現地の観光スポットやご当地グルメも楽しむことができます。 【組織体制】 現在同部署では48歳部長、36歳の課長以下、20代～30代の若手が活躍中。未経験入社の社員も多く、イチからスキルを身につけられます。 事業内容・業種 機械部品

【仕事内容】 新幹線や高速道路のトンネル工事に使用される、自社プラント設備（連続ベルトコンベヤシステム・立坑設備等）の設計業務をお任せします。希少価値がある製品力を強みに、高速道路・地下鉄・トンネルなど、日本のインフラを造り上げる工事現場を支えています。 【具体的に】 ■ゼネコン企業との打合せ ■本社事務所での製図業務 ■製品確認（自社工場・協力工場にて）※JWCADを使用 ■製品の動作確認（現場にて最終確認や） ※1人あたり2～3件の案件を担当し、1案件に携わる期間は2～5年程度となります。 ※動作確認やメンテナンスに積極的に同行するため、月の4割ほどは現場や工場への出張となります。お客様やチームメンバーと関わり合って協業することが重要なポジションとなります。 【現在活躍中のメンバーの前職（一例）】 ■ロボット搬送装置の開発設計 ■タイヤの製造設備機器の設計 ■ステアリングホイール（トヨタ自動車向け）の設計 など └分野を問わず、機械設計経験を大いに活かせるポジションです。 事業内容・業種 機械部品

〈在宅医療事業部　営業担当 　VAJ　北九州〉 ＊エア・リキードグループのバイタルエアジャパン(株)（VAJ）への就業案件です ・医療機関営業担当がメイン。患者ケアは基本別のチームが担当するが、営業担当がヘルプすることもあります。 ・営業担当一人あたりのアカウント数は約80（内20～30程度訪問+新規アカウント訪問） ・担当エリアは福岡県全域（一部、隣県訪問の可能性あり） 【具体的には】 ・睡眠時無呼症候群、慢性呼吸不全の治療にかかわる医療機器のレンタル・販売プロモーションの推進 ・上記業務遂行のための、会社方針を理解し、市場分析、地域営業戦略の立案と実行 ・医療関連法規、コンプライアンスの理解し、呼吸生理学等の知識を活用した営業活動 ・医師、医療スタッフとの良好な関係構築と連携顧客への営業活動後のフォローアップ ・医療機器使用者へのフォロー活動 ・若手社員の育成とチームマネージメント ・営業計画達成に向けた予算管理とコスト管理 事業内容・業種 機械部品

＜業務内容＞ シミュレーションチームは、アムコーテクノロジージャパンのR＆D組織の窓口として顧客（サプライヤー）や社内からの製品の不具合について解析（シミュレーション）を行い、製品の要求仕様を満たすために各工場と技術部門に連携して解決します。 ＜具体的な業務内容＞ (1) 顧客が設計したパッケージデザインの要求仕様を受けて、製造した製品についてCAE（ANSYS）を用いてシミュレーションを行い、要求仕様を満たす信頼性評価を行います。 シミュレーション業務の中でも反り解析（熱特性、応力特性）が割合として多い (2) シミュレーションの結果を用いて、R＆D部門に材料や構造の変更などの指示を行います。 (3) シミュレーションに必要な3Dモデルを作成して顧客に提案します。 (4) グローバルR＆Dとの技術連携（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンで解決できない課題をグローバルR＆Dとの連携し原因の追究をします。 また、グローバルの多拠点のシミュレーション依頼を受けて、不具合解析を行います。 ＜使用ツール＞ ・ANSYS ・AutoCAD ・3D CAD（SolidWorks社製） ＜募集人数＞ ２名 ＜予定ポストor資格区分＞ 　□一般（メンバークラス） 　■主任・主務（リーダークラス） 　■課長・担当課長（マネージャークラス） 　□部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～30時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：グローバルR＆D　DE（Design Engineering）　シミュレーションチーム（４名） 組織構成：マネージャー１名、50代2名、30代2名 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ 車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品の研究・開発においての開発プロジェクトの管理をお任せします。 製品ごとに、プロジェクトとしてR＆D部隊や工場の生産技術部隊などと連携して顧客要求を満たす半導体パッケージ製品の研究開発から量産立ち上げまでのフローの進捗管理します。 ※部下のマネジメントについては、適性や希望を聞きます。場合により、マネージャークラス同等でのスペシャリスト枠での採用も可能です。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客から案件を受注後、プロジェクトマネージャーとしてR＆D部隊や工場の生産技術部隊などと連携して顧客要求を満たす半導体パッケージ製品の研究開発、設計開発、試作開発、プロセス開発、工程設計、量産立ち上げまでのフローの進捗管理します。 ・顧客とは、責任者として要求仕様やスケジュールの調整等, 進捗報告打ち合わせを行います。 ・試作開発やプロセス開発のスケジュールや人員の調整、進捗管理（プロセス開発部隊と連携） ・工程設計や量産立ち上げのスケジュールや人員の調整、進捗管理（各工場の生産技術部隊と連携） ＜魅力・やりがい＞ ・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。 ・製品を０から作り上げていく工程をすべて行うことができる仕事です。 ・開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルになっています。 ＜募集人数＞ 　１名 ＜予定ポストor資格区分＞ 　□一般（メンバークラス） 　■主任・主務（リーダークラス） 　■課長・担当課長（マネージャークラス） 　□部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ 　～20時間 ＜面接について＞ 　面接回数：１回 　面接方法：Web面接 配属先：R＆D　PD（Process Material Development） プロジェクトによって、福井工場（〒919-0402 福井県坂井市春江町大牧 字東島1番地）と福岡工場（〒823-0005 福岡県宮若市上大隈４７６－１）への長期出張があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜職務内容＞　　　　　　　 ■適正な建設業運用の推進業務 産業用ボイラ・水処理装置・食品機械・メディカル機器等、 自社商品における設備設計・施工管理業務をご担当頂きます。 取扱商材はこちら↓ https://www.miuraz.co.jp/product/ 大きく分けて３つの部門で現在募集しております。 具体的な担当部門は、ご経験や保有資格等で検討させていただきます。 ●ボイラ部門 ●アクア部門（水処理） ●メディカル部門 ＜業務詳細＞ ・自社プラントの機械・電気設備の設備計画 ・納入現場の施工図作成、機械・電気設備における搬入計画や図面作成 ・現場での搬入指示や現場管理業務（人員管理、工程管理、安全管理など） ・営業のフォローなど 設備設計・施工管理エンジニアとして、 納入現場における施工図作成、搬入計画図作成、 現場管理、営業フォローなど幅広く担当頂きます。現場管理、図面作成、工事業者指導他　 事業内容・業種 機械部品

＜業務内容＞ 車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊やシミュレーション部隊と連携しながら、仕様要求を満たす試作品を自ら作成する。 ・試作品の開発を行う上で必要に応じて、装置・設備メーカーおよび材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する。 ・試作品を製作するために必要な材料の発注を行います。 ・R＆Dセンター及び福岡工場の装置・設備を活用して、試作品の作成と測定や検査を行います。それによって得た試験データの統計解析を行います。（応力解析や電磁界解析などの力学的解析はシミュレーション部隊に依頼します） ・仕様要求を満たす試作品が完成した際は、生産を行う工場に出張ベースでプロセス開発を行います。主に半導体装置・設備へ試作条件を設定、生産テスト（工程設計や量産立ち上げは、各工場の生産技術部隊が引き継ぎます） ＜魅力・やりがい＞ ・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。 ・開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルになっています。 ＜ツール・ソフト＞ ・AutoCAD（２Dおよび３D） ・MinTAB ・JMP ＜装置・設備＞ ・R＆Dセンター ダイボンディング装置：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。 ワイヤボンディング装置：チップ上の電極とパッケージのリードをワイヤで接続する。 焼結装置：粉末材料を融点以下に加熱して粒子の結合と緻密化を促進し、電子・電気部品に適した剛性の高い凝集構造を製作します。 ダイアタッチ装置：チップと基材を接着剤やはんだを用いて接合する。 ガラスアタッチメント装置：次世代半導体で使われるガラス基板にチップを取り付ける。 解析装置（SEM, C-SAM、X線） ・福岡工場 モールド装置：チップを外部から保護する樹脂封止 マーキング装置：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。 ダムバーカット装置：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 外装メッキ装置：リードにメッキをする。 フォーミング装置：パッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 ＜募集人数＞ ３名 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：R＆D　PMD（Process Material Development） プロジェクトによって、福井工場（〒919-0402 福井県坂井市春江町大牧 字東島1番地）と福岡工場（〒823-0005 福岡県宮若市上大隈４７６－１）への長期出張があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【職務内容】 産業用ボイラや水処理機器、舶用機器、食品機器メディカル機器、家庭用軟水器などの点検・メンテナンス業務に携わっていただきます。 【具体的な職務内容】 ・製品導入済みの客先工場を訪問し定期点検、メンテナンス ・技術コンサルタントとして客先工場の設備改善提案 ・トラブル防止における客先へのアドバイス、設備更新提案 ・開発部門への情報提供 ※メンテナンス約6割、提案活動約4割程度です。 ※担当する製品は全て自社製品です。 ※定期点検は1台約2時間程度の作業です。 【その他情報】 モバイル端末（iPhone・iPad）を一人一台ずつ貸与し、業務のICT化を進めています。独自アプリを開発し、作業効率化を行っており残業時間の削減に取り組んでおります。また、同社は国内に100拠点程度拠点を有しているので県を跨いだ長期の出張などは基本的に発生しません。 事業内容・業種 機械部品

■職務内容　　産業用ボイラにおける設備設計・施工管理業務をご担当頂きます。 ■具体的には ・自社プラントの機械・電気設備の設備計画 ・納入現場の施工図作成、機械・電気設備における搬入計画や図面作成 ・現場での搬入指示や現場管理業務（人員管理、工程管理、安全管理など） ・営業のフォローなど 設備設計・施工管理エンジニアとして、 納入現場における施工図作成、搬入計画図作成、 現場管理、営業フォローなど幅広く担当頂きます。現場管理、図面作成、工事業者指導他 事業内容・業種 機械部品

＜職務内容＞　　　　　　　 自社商品のメディカル機器をはじめとした熱、水、環境商品のソリューション提案。 ＜業務詳細＞ 取り扱うのは、蒸気滅菌装置・洗浄機器など、医療の品質保証に貢献するメディカル機器。 病院のオペ室、事務局や製薬・製剤会社に直接訪問したり、医療系商社にメーカー営業をしていただきます。 事業内容・業種 機械部品