福岡県 宮若市 営業 メーカー関連の求人情報・お仕事一覧

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＜具体的な業務内容＞ モールディング技術者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の中のモールディング工程の生産技術を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディングなど）の担当者とパッケージング全体管理者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産技術の開発を行います。 １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ３）福岡工場での主な製品仕様 ・SOP(Small Outline Package)：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFP(Quad Flat Package)：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）QFP製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ダムバーカット：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ⑧外装メッキ ⑨フォーミング：LSIパッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ＜募集人数＞ ３名（モールディング、ワイヤーボンディング合わせて） ＜予定ポストor資格区分＞ □一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） 組織構成：マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ 半導体パッケージ製品の組立工程における製造装置の保全業務を担っていただきます。 幹部候補（主任もしくは作業長）としての採用のため、日勤のみでの採用となります。 なお、半導体装置は24時間年中稼働するため、交替勤務（２交替３班）で保全作業をしています。 福岡工場は車載向けの半導体パッケージ製品（パワー半導体などのレガシー半導体）がメインとなります。 ＜具体的な業務内容＞ １．設備の予防保全業務 ・設備の保全方針策定 ・保全体制構築（定期メンテナンス作業の人員構成、スケジュール調整） ２．設備の改良保全 ・生産設備の改善活動（故障改善、品質改善活動） ・製造装置の改造・DX化（例：センサーの取り付けなど） ・生産性（コスト、歩留まり）改善　（プロセス開発部隊・生産技術部隊が主となるため、サポートを行います） ・設備導入・立上げ　（プロセス開発部隊、生産技術部隊が主となるため、サポートを行います） ３．設備の事後保全業務 ・設備装置のメンテナンス作業（電気、メカニカル、空圧、PLC、ソフト全般） 入社後に担当工程の製造設備に必要な保全スキルを習得していただきます。 ・異常品処置対応や異常品発生状況の分析、原因追及、対策（品質管理部隊、生産技術部隊と連携） ４．帳票類の整備 ・設備汎用化のための仕様書の作成業務 ・トラブルシューティングの作成業務 ＜福岡工場での主な製品仕様＞ ・SOP(Small Outline Package)：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFP(Quad Flat Package)：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ＜QFP製品の組立工程フローおよび製造装置＞ 工程別に設備の保全を分けております。以下の工程ごとのメンバーのマネジメントもお任せします。 ①～④：組立工程グループの担当領域（メンバー：正社員１０名＋派遣社員１名） ⑤～⑨：中間工程グループの担当領域（メンバー：正社員３名＋派遣社員４名） ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ダムバーカット：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ⑧外装メッキ ⑨フォーミング：LSIパッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ＜募集人数＞ ４名（得意な工程に優先的に配属します） ＜職場環境について＞ 快適な職場環境 ・職場の温度が年間を通じて２３℃で一定に管理されていますので、快適な温度環境で働けます。 ・クリーン度10000の職場のため、ほこりやちりもなく、汚れることもほとんどありません。 　 ＜働き方＞ ・フルフレックスを採用している職場 （例：午前中に役所行ってから出勤、午後に病院行くので早く切り上げる） ・休日出勤については、強制はない。繁忙期などに出ることはある。 ・夜間呼び出しはありません。 ・転勤は実績としてほとんどありません。 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般　 ■主任・主務 □課長・担当課長 □部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 ＜勤務地＞ 生産統括本部　福岡工場　福岡製造部　福岡設備保全課　４１名 マネージャー２名、社員３０名、派遣社員１１名 事業内容・業種 総合電機メーカー

【仕事内容】 ■全社BCPおよび防災の推進・強化 　全社とりまとめ、方針策定、規程作成、監査対応、災害時の事務局対応など ■全社工場セキュリティの維持・強化 　全社とりまとめ、方針策定、規程作成、監査対応、セキュリティ委員会の事務局対応など 事業内容・業種 総合電機メーカー

【業務内容】 総合エンジニアリング企業として「塗装設備部門」と「自動車部品部門」の2つの事業を展開し、トヨタグループを支える同社にて、塗装プラント設備の施工管理をお任せします。 【業務詳細】 ・設備の新規導入 ・メンテナンス ・改造に関わる現場監督 ・お客様先との手続き ・工期の管理 ・お客様へ提出する帳票作成　 ※実際の工事・作業は外注先へ依頼しているため、現場管理、お客様先との調整、外注先の管理や調整等が主な業務です。 ■工期 塗装プラント設備と言っても、前処理装置・電着装置・塗装ブース・空調装置・乾燥炉・コンベアと様々な用途の設備が必要になるため、数日単位のメンテナンス作業から、年単位でかかるものがあります。自動車部品や、樹脂部品、アルミ部品、住宅部品、航空機部品など多種多様な分野がございます。 【就業環境】 ・残業は月20~30H程度です。顧客先に出向くときや工事が重なる際に、残業が発生いたします。残業や出張が続いているときは、15時退勤する等フレックスタイムを利用して調整しています。 ・基本的に水日休みですが、水曜日以外はフレキシブルなので土日どちらかを休んでいる社員が多いです。 ・休日出勤は月2回程度発生いたしますが、振替休日を取得いただくことができます。 ・年末年始、夏季休業期間、GWなどの自動車生産ラインが停止する長期連休は出勤になる場合がありますが、同じ月で長期連休を取得していただくことも可能です。（社員の多くが振替で長期連休を取得しています。） 【教育制度】 ・同社の教育体系は、基礎知識習得の「全社教育」、階層ごとに必要な知識を習得する「階層別教育」、各部門の基礎知識向上を図る「部門教育」、さらに各部門内の専門知識向上及び技能向上を図る「専門教育」からなり、全ての社員を対象として取り組んでいます。 ・その他社内TOEIC受講、語学教育、通信教育など興味関心に応じて様々な研修を受講できます。自身が持つスキルの更なる強化や新たな分野への挑戦など自己研鑽をサポートします。 事業内容・業種 自動車部品

＜業務内容＞ 福岡工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中のFA（Factory Automation）の工程設計を任せます。。 顧客（主に自動車関係メーカー）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。その要求仕様が福井工場の既存設備（スペック）で満たすものかを確認して、必要であれば新規設備の導入を行う。要求仕様を満たすテスト条件を設定することで、テスト工程の工程設計と品質企画を行います。 １）テスト技術課の業務内容について テスト技術課は、半導体パッケージのテスト工程の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 テスト技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・顧客（主に自動車関係メーカー）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。 ・実際の設備を操作し、適切なテスト条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対してテスト条件および品質基準を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 テスト技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※電気的テスト、光学的テスト、FA（ロボット、マテリアルハンドリングなど）など各プロセスごとに担当を分けています。 ・FAは、テスト工程における機械の導入およびマテハンの設計および立ち上げがメインの業務範囲になります。 ※機械系、電気系、制御系のいずれの分野の方も活躍いただけます。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・テストラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（テスト～出荷）および設備保全は製造部門が行います。 ２）福岡工場での主な製品仕様 ・SOP(Small Outline Package)：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFP(Quad Flat Package)：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ３）テスト工程フロー ①バーンイン前：製品（ＩＣ）に電気的信号を掛け、製品（ＩＣ）が仕様通りに動作出来ているか確認（テスト）する。 ②バーンイン：製品（ＩＣ）に、高温・高電圧をかけ何度も同じ動作を行いストレスをかけ初期不良をスクリーニングする。 ③テスト：製品（ＩＣ）に電気的信号を掛け、製品（ＩＣ）が仕様通りに動作出来ているか確認（テスト）する。 ④ベーキング：製品（ＩＣ）に吸湿された水分を飛ばし、基板に製品（ＩＣ）を実装する際の、パッケージ割れを防止する。 ⑤外観検査：製品(IC)のマーク・モールド・リードに異常(外観規格外れ(不良))がないか検査し、良品と不良品に選別する。 ⑥防湿梱包：検査済み製品（ＩＣ）を吸湿/衝撃から防ぐ為に防湿袋/内装箱に梱包し、ラベルにて製品識別を行い出荷する。 ⑦出荷：防湿梱包された製品を専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し、顧客へ出荷。 ＜テスト装置・検査装置＞ ・アドバンテスト社 ・テラダイン社 ※テスト装置はC言語をベースとしたプログラミングが必要になりますが、プログラミングをコーディングできる必要はありません。プログラムを読めれば十分です。 また、入社後に教育するため、応募要件には含めません。 ＜募集人数＞ ２名（福岡工場のテスト技術課全体の募集が２名となっております。） ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般　 ■主任・主務 ■課長・担当課長 □部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 繁忙期は顧客の決算期の影響により、大体毎年１月～３月。その時期は４０時間くらい残業や休日出勤があります。 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 事業内容・業種 総合電機メーカー

【職務内容】 ・システム（キャパシティ・ツール、AOA）の開発と強化 ・プロセス改善、リエンジニアリング、システム開発 ・資源計画（人材、設備、資材、スペースなど） ・短期・中期・長期の生産計画 ・生産性、稼働率、収益性など各種指標のパフォーマンス管理 ・標準化、生産性向上プロジェクト ・商品別投資戦略の策定と個別投資の健全性分析 事業内容・業種 総合電機メーカー

【仕事内容】 技能実習生関連の業務全般 ■各種教育（受入教育、技能検定教育） ■製造部門のサポート（作業内容等の通訳、翻訳など） ■生活指導およびサポート ■傷病および事故発生時のサポート対応 ■社宅の手配、管理、トラブル対応 など 事業内容・業種 総合電機メーカー

【業務内容】 総合エンジニアリング企業として「塗装設備部門」と「自動車部品部門」の2つの事業を展開し、トヨタグループを支える同社にて、塗装プラント設備の施工管理をお任せします。 【業務詳細】 ・設備の新規導入 ・メンテナンス ・改造に関わる現場監督 ・お客様先との手続き ・工期の管理 ・お客様へ提出する帳票作成　 ※実際の工事・作業は外注先へ依頼しているため、現場管理、お客様先との調整、外注先の管理や調整等が主な業務です。 ■工期 塗装プラント設備と言っても、前処理装置・電着装置・塗装ブース・空調装置・乾燥炉・コンベアと様々な用途の設備が必要になるため、数日単位のメンテナンス作業から、年単位でかかるものがあります。自動車部品や、樹脂部品、アルミ部品、住宅部品、航空機部品など多種多様な分野がございます。 【就業環境】 ・残業は月20~30H程度です。顧客先に出向くときや工事が重なる際に、残業が発生いたします。残業や出張が続いているときは、15時退勤する等フレックスタイムを利用して調整しています。 ・基本的に水日休みですが、水曜日以外はフレキシブルなので土日どちらかを休んでいる社員が多いです。 ・休日出勤は月2回程度発生いたしますが、振替休日を取得いただくことができます。 ・年末年始、夏季休業期間、GWなどの自動車生産ラインが停止する長期連休は出勤になる場合がありますが、同じ月で長期連休を取得していただくことも可能です。（社員の多くが振替で長期連休を取得しています。） 【同社の特徴】 ・大手部品メーカーから信頼され続ける技術力、機能部品は100分の1mmの誤差も許されないような精度の高さが求められます。同社はその技術力の高さが評価されています。 ・塗装設備事業は、プランニングからアフターサービスまで塗装に関する全てを一貫して保障できる世界的にも数少ないゼネラルコントラクターとして、北米やアジアを中心に海外にも積極的に展開しています。 事業内容・業種 自動車部品

＜業務内容＞ 福岡工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中の光学的テスト工程の工程設計を任せます。 顧客（主に自動車関係メーカー）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。その要求仕様が福井工場の既存設備（スペック）で満たすものかを確認して、必要であれば新規設備の導入を行う。要求仕様を満たすテスト条件を設定することで、テスト工程の工程設計と品質企画を行います。 １）テスト技術課の業務内容について テスト技術課は、半導体パッケージのテスト工程の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 テスト技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・顧客（主に自動車関係メーカー）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。 ・実際の設備を操作し、適切なテスト条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対してテスト条件および品質基準を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 テスト技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※電気的テスト、光学的テスト、FA（ロボット、マテリアルハンドリングなど）など各プロセスごとに担当を分けています。 ・光学的テストは、外観検査がメインの業務範囲になります。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・テストラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（テスト～出荷）および設備保全は製造部門が行います。 ２）福岡工場での主な製品仕様 ・SOP(Small Outline Package)：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFP(Quad Flat Package)：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ３）テスト工程フロー ①バーンイン前：製品（ＩＣ）に電気的信号を掛け、製品（ＩＣ）が仕様通りに動作出来ているか確認（テスト）する。 ②バーンイン：製品（ＩＣ）に、高温・高電圧をかけ何度も同じ動作を行いストレスをかけ初期不良をスクリーニングする。 ③テスト：製品（ＩＣ）に電気的信号を掛け、製品（ＩＣ）が仕様通りに動作出来ているか確認（テスト）する。 ④ベーキング：製品（ＩＣ）に吸湿された水分を飛ばし、基板に製品（ＩＣ）を実装する際の、パッケージ割れを防止する。 ⑤外観検査：製品(IC)のマーク・モールド・リードに異常(外観規格外れ(不良))がないか検査し、良品と不良品に選別する。 ⑥防湿梱包：検査済み製品（ＩＣ）を吸湿/衝撃から防ぐ為に防湿袋/内装箱に梱包し、ラベルにて製品識別を行い出荷する。 ⑦出荷：防湿梱包された製品を専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し、顧客へ出荷。 ＜テスト装置・検査装置＞ ・アドバンテスト社 ・テラダイン社 ※テスト装置はC言語をベースとしたプログラミングが必要になりますが、プログラミングをコーディングできる必要はありません。プログラムを読めれば十分です。 また、入社後に教育するため、応募要件には含めません。 ＜募集人数＞ ２名（福岡工場のテスト技術課全体の募集が２名となっております。） ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般　 ■主任・主務 ■課長・担当課長 □部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 繁忙期は顧客の決算期の影響により、大体毎年１月～３月。その時期は４０時間くらい残業や休日出勤があります。 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　テスト技術部　福岡工場　テスト技術課（25名） 組織構成：マネージャー3名、課員25名 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜職務内容＞ その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般 ■主任・主務 ＜予想残業時間（月）＞ 10～20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー