福岡県 宮若市 設備保全・保守・メンテナンス 第二新卒歓迎の求人情報・お仕事一覧

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＜業務内容＞ 半導体パッケージ製品の組立工程における製造装置の保全業務を担っていただきます。 幹部候補（主任もしくは作業長）としての採用のため、日勤のみでの採用となります。 なお、半導体装置は24時間年中稼働するため、交替勤務（２交替３班）で保全作業をしています。 福岡工場は車載向けの半導体パッケージ製品（パワー半導体などのレガシー半導体）がメインとなります。 ＜具体的な業務内容＞ １．設備の予防保全業務 ・設備の保全方針策定 ・保全体制構築（定期メンテナンス作業の人員構成、スケジュール調整） ２．設備の改良保全 ・生産設備の改善活動（故障改善、品質改善活動） ・製造装置の改造・DX化（例：センサーの取り付けなど） ・生産性（コスト、歩留まり）改善　（プロセス開発部隊・生産技術部隊が主となるため、サポートを行います） ・設備導入・立上げ　（プロセス開発部隊、生産技術部隊が主となるため、サポートを行います） ３．設備の事後保全業務 ・設備装置のメンテナンス作業（電気、メカニカル、空圧、PLC、ソフト全般） 入社後に担当工程の製造設備に必要な保全スキルを習得していただきます。 ・異常品処置対応や異常品発生状況の分析、原因追及、対策（品質管理部隊、生産技術部隊と連携） ４．帳票類の整備 ・設備汎用化のための仕様書の作成業務 ・トラブルシューティングの作成業務 ＜福岡工場での主な製品仕様＞ ・SOP(Small Outline Package)：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFP(Quad Flat Package)：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ＜QFP製品の組立工程フローおよび製造装置＞ 工程別に設備の保全を分けております。以下の工程ごとのメンバーのマネジメントもお任せします。 ①～④：組立工程グループの担当領域（メンバー：正社員１０名＋派遣社員１名） ⑤～⑨：中間工程グループの担当領域（メンバー：正社員３名＋派遣社員４名） ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ダムバーカット：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ⑧外装メッキ ⑨フォーミング：LSIパッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ＜募集人数＞ ４名（得意な工程に優先的に配属します） ＜職場環境について＞ 快適な職場環境 ・職場の温度が年間を通じて２３℃で一定に管理されていますので、快適な温度環境で働けます。 ・クリーン度10000の職場のため、ほこりやちりもなく、汚れることもほとんどありません。 　 ＜働き方＞ ・フルフレックスを採用している職場 （例：午前中に役所行ってから出勤、午後に病院行くので早く切り上げる） ・休日出勤については、強制はない。繁忙期などに出ることはある。 ・夜間呼び出しはありません。 ・転勤は実績としてほとんどありません。 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般　 ■主任・主務 □課長・担当課長 □部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 ＜勤務地＞ 生産統括本部　福岡工場　福岡製造部　福岡設備保全課　４１名 マネージャー２名、社員３０名、派遣社員１１名 事業内容・業種 総合電機メーカー