福岡県 生産技術・製造技術・プロセス開発 原則定時退社の求人情報・お仕事一覧

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～国内最大級の総合医療情報サイト『ドクターズ・ファイル』のご案内業務～ 『ドクターズ・ファイル』にご掲載いただいたことのないお客様、及び過去『ドクターズ・ファイル』にご掲載いただいたことのあるお客様に対し、無料掲載をご案内していただくお仕事です。（取材承諾目標：9～15件/月） ▼提案方法 無料掲載では、取材記事を掲載させていただきます。 ドクターの「診療に対する思い」や「得意な治療や検査」等の正しい情報をユーザーに伝えていくご提案をさせていただきますので、直接お会いして取材の趣旨からお話をさせていただく機会が多いです。お電話にて趣旨をお伝えしアポをいただいてから改めて訪問させていただいたり、お電話にて取材のご了承をいただくことや、なかなかお電話でお話しが叶わないドクターには直接訪問させていただくこともございます。 顧客の特性やご自身の強みを活かして、1件でも多くユーザーに記事を発信いただけたらと思います。 事業内容・業種 Webサービス・Webメディア（EC／ASP／ポータル／SNS等）

■業務内容 居宅介護支援事業所や地域包括支援センターを訪問し、ケアマネジャーさんにサービスをご案内します。そこからご紹介頂いたご利用者様に適切な福祉用具やプラン提案をして頂きます。 ・ケアマネジャーさんとケアプランの作成 ・ご自宅を訪問し、お困りごとのヒアリング、福祉用具の選定、納品 ・納品後のアフターフォロー ※ケアプラン…身体の状態、ご家族や住居状況を考慮し、どのような環境であれば生活しやすいかをまとめたもの ※福祉用具…介護ベッド関連用具、歩行器、入浴関連用品等 ■選考フロー ・オンライン1回面接 書類選考→面接→内定→オファー面談 （枠数に限りが有るので先着順とさせて頂きます） ※事前にご希望の営業所をお伺いします ■研修制度 入社後は、1週間の座学・実技の集合研修があり、営業所ではOJTにて先輩社員と同行をしながらじっくりキャッチアップができます。 「ひとりだちガイドブック」が用意されている等、計画的な成長支援が仕組化されており、早期成長が可能です。 (実際に、早い方は3か月、通常6か月程度でひとりだちされています。) ■魅力 仕事のやりがいがより良いご利用者様の体験を実現できるという考えのもと、業界変革に向け下記取り組みをしています。 ・DX：業務プロセスの改善により、生産性を向上し、働きやすい環境の実現 ・ビジネスモデルの変革：10万人のご利用者様のデータを蓄積、予防や予知へサービス展開 ・人的資本経営：給与水準アップ(人事制度の改定：昇給基準の明確化、年4回の昇給など) ■就業環境 月に1～3回土日祝出勤がありますが、平日に必ず振休取得をしています。 チーム体制で仕事をする為、休みの日に対応が発生することはありません。 ■業界動向 今後さらに高齢者比率が増えていく中で、介護人材も不足するとされているため、介護施設や直接介護を担うサービスの提供が困難になっていくことが懸念されています。 福祉用具のレンタルサービスは在宅介護サービスを受けている方の7割近くが利用している重要な社会インフラです。 事業内容・業種 その他（医療／介護サービス）

＜業務内容＞ CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊やシミュレーション部隊と連携しながら、仕様要求を満たす試作品を自ら作成する。 ・試作品の開発を行う上で必要に応じて、装置・設備メーカーおよび材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する。 ・試作品を製作するために必要な材料の発注を行います。 ・R＆Dセンター及び福岡工場の装置・設備を活用して、試作品の作成と測定や検査を行います。それによって得た試験データの統計解析を行います。（応力解析や電磁界解析などの力学的解析はシミュレーション部隊に依頼します） ・仕様要求を満たす試作品が完成した際は、生産を行う工場に出張ベースでプロセス開発を行います。主に半導体装置・設備へ試作条件を設定、生産テスト（工程設計や量産立ち上げは、各工場の生産技術部隊が引き継ぎます） ＜魅力・やりがい＞ ・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。 ・開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルになっています。 ＜ツール・ソフト＞ 　・AutoCAD（２Dおよび３D） 　・MinTAB 　・JMP ＜装置・設備＞ ・R＆Dセンター 　ダイボンディング装置：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。 　ワイヤボンディング装置：チップ上の電極とパッケージのリードをワイヤで接続する。 　焼結装置：粉末材料を融点以下に加熱して粒子の結合と緻密化を促進し、電子・電気部品に適した剛性の高い凝集構造を製作します。 　ダイアタッチ装置：チップと基材を接着剤やはんだを用いて接合する。 　ガラスアタッチメント装置：次世代半導体で使われるガラス基板にチップを取り付ける。 　解析装置（SEM, C-SAM、X線） ・臼杵工場および福岡工場 　モールド装置：チップを外部から保護する樹脂封止 　マーキング装置：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。 　ダムバーカット装置：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 　外装メッキ装置：リードにメッキをする。 　フォーミング装置：パッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 ＜募集人数＞ 　２名 ＜予定ポストor資格区分＞ 　■一般（メンバークラス） 　■主任・主務（リーダークラス） 　□課長・担当課長（マネージャークラス） 　□部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ 　～20時間 ＜面接について＞ 　面接回数：１回 　面接方法：Web面接 配属先：R＆D　PMD（Process Material Development） プロジェクトによって、臼杵工場（〒875-0053 大分県臼杵市福良１９１３－２）への長期出張があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【仕事内容】 医療及び介護において、在宅医療を必要とする患者様拡大の推進に関わる業務全般をお任せします。営業活動の成果が在宅医療をお届けする患者様の人数となり、事業成長や社会課題に直結するやりがいのある営業です。 (1)自社運営のきらり薬局でサポートする在宅患者様獲得 (2)入院患者様の退院時サポート及び介護施設入居紹介業務 (3)各種情報の収集（業界情報等） (4)社内関係部署との情報共有やコミュニケーション、資料作成等 【具体的に】 ■新規/既存顧客への飛び込み・アポイント取りから提案営業～契約締結 ■既存顧客からの問い合わせ対応、フォロー活動 ■営業戦略立案支援業務 事業内容・業種 小売業界（百貨店／専門店／アパレル）

医療系総合職として製薬メーカーや医療機器メーカー等業務を委託する「CSO」に所属し、プロジェクトごとに複数のメーカーで勤務いただきます。MRや医療機器営業、医療×IT等のヘルステック営業など、医療系総合職として、様々なPJTに携わる事が出来ます。 ■入社後の流れ 入社後は導入研修を受講。MRや医療機器営業に必要な製品知識や業界の知識は入社後に習得することができます。 ■1日の流れ／例 医薬品・医療機器の卸売業者（特約店）を訪問し、情報の共有・収集など 病院・クリニックを訪問し、医師と面会 営業所に戻り、翌日の訪問準備・資料作成など ※直行直帰も可能 ※医療機器営業の場合は、手術の立ち会いなども行う場合あり 【医療機器営業とは】 医師や実際に医療機器を扱う医療従事者に医療機器の情報提供や販売をおこなう仕事。販売するだけでなく、実際使用する際のトレーニングサポートやアフターフォローまで手掛けることが特徴で、医療の現場を実感できる活動ができます。 【MR（医薬情報担当者）とは】 医師や薬剤師、看護師などの医療従事者に医薬品の効果や副作用などの情報提供や情報収集を行う仕事。患者さんのQualityOfLife（QOL）改善に向け、日々最新情報などを学習し、医療の一旦を担う専門性の高い活動ができます。 ■社会に貢献できる仕事 医薬品の情報を医師などの医療従事者に提供します。医療の最先端情報に触れながら、日々医療貢献を感じることができる非常に社会貢献性の高いお仕事です。 ■PMによる安心のフォロー体制 社員の活動を、経験と知識を豊富に持つプロジェクトマネージャーがきめ細やかにフォローしますので、いつでも自信を持って営業活動が行えます。 ■多彩なキャリアパス 拡大を続ける組織なので、PMとして顧客や医師とレベルの高い関係を築くことも、本社で事業企画や採用、社員の育成などに関わることも可能。複数のプロジェクトを経験し、新たなキャリアに挑戦していくことを期待しています。 ■医療系総合職としての魅力 ヘルスケア業界の多様な変化が取り巻く中で、様々なルーツでフォローできるのが同社の強みです。 事業内容・業種 CRO

【仕事内容】 当社のコンセプト「住まいの健康」となる木造注文住宅を中心とした購買業務全般。 購買業務として、建築資材のサプライヤ分析・選定、カテゴリー分析、原価分析、資材単価の適正化 その他、取引先企業様との価格設定の見直し、価格設定交渉等が主な業務。 事業内容・業種 ハウスメーカー・工務店

■求人職種：営業開発部スタッフ～マネージャー候補：ヘルスケア業態（病院・介護施設等） 同社の新規開拓を担う営業開発部のスタッフとして、営業所（店舗）の開発・企画全般に携わっていただきます。潜在顧客（クライアント）との商談（条件提示や交渉）を重ね、また営業所運営部門をはじめとする社内の各部門と連携をしながら新規案件の獲得を目指していただきます。個人としての目標はございますが、チームとして目標達成に向けて邁進する社風です。（営業所例：病院・高齢者施設における食事の提供） ■業務内容 ・売上拡大とグループの成長を考慮したヘルスケア業態の新規開拓の開発（獲得） ・新規案件情報の収集、案件精査、案件確認と選定 ・クライアント交渉及びクロージング ・各種契約の交渉及び締結 ・開業準備（運営部門と協業） ※受注した後は営業所運営部門に引き継ぎますが、きちんと提案内容が現場に反映されているのかを、運営初期段階は確認することも業務に含みます。 ＜顧客例＞ ・病院・高齢者施設・保育園等のヘルスケア領域企業 事業内容・業種 飲食（飲食業界／外食産業）

【仕事内容】 企業向けの法人営業において、新規開拓担当として、主に以下のサービスの営業を行っていただきます。営業 先は主に同社のセミナー参加者、問い合わせ先、さらには同社の他のサービス利用先です。 ・人事評価システム ・人事制度構築コンサルティング 事業内容・業種 その他（医療／介護サービス）

＜具体的な業務内容＞ パッケージング全体管理者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど）の担当者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産管理を行います。 １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ３）福岡工場での主な製品仕様 ・SOP(Small Outline Package)：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFP(Quad Flat Package)：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）QFP製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ダムバーカット：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ⑧外装メッキ ⑨フォーミング：LSIパッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ＜募集人数＞ ２名 ＜予定ポストor資格区分＞ □一般（メンバークラス） □主任・主務（リーダークラス） ■課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） 組織構成：マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜具体的な業務内容＞ モールディング技術者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の中のモールディング工程の生産技術を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディングなど）の担当者とパッケージング全体管理者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産技術の開発を行います。 １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ３）福岡工場での主な製品仕様 ・SOP(Small Outline Package)：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFP(Quad Flat Package)：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）QFP製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ダムバーカット：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ⑧外装メッキ ⑨フォーミング：LSIパッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ＜募集人数＞ ３名（モールディング、ワイヤーボンディング合わせて） ＜予定ポストor資格区分＞ □一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） 組織構成：マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名 事業内容・業種 総合電機メーカー