福岡県 生産技術・製造技術・プロセス開発 服装自由の求人情報・お仕事一覧

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■富士フイルムグループの獣医療分野を牽引する同社にて、営業（MS,IVD,受託）業務をお任せいたします。 事業内容・業種 医薬品・製薬会社

＜具体的な業務内容＞ ワイヤーボンディング技術者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の中のワイヤーボンディング工程の生産技術を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、モールディングなど）の担当者とパッケージング全体管理者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産技術の開発を行います。 １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ３）福岡工場での主な製品仕様 ・SOP(Small Outline Package)：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFP(Quad Flat Package)：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）QFP製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ダムバーカット：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ⑧外装メッキ ⑨フォーミング：LSIパッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ＜募集人数＞ ３名（モールディング、ワイヤーボンディング合わせて） ＜予定ポストor資格区分＞ □一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） 組織構成：マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名 事業内容・業種 総合電機メーカー

レンタルサービスというビジネススキームであり、顧客と長くお付き合いをすることができ、福祉用具を通して日本の超高齢社会を支援する社会貢献性の高いお仕事です。 ■職務概要： ・居宅介護支援事業者等に福祉用具のレンタル・販売の営業 ・利用者に最適な用具を選定、納品、相談対応 ・商材は、介護ベッド関連用具、移動関連用具（車いす、歩行器など）、入浴関連用品、排泄関連用品生活関連用品 ・住宅改修（手すりの設置など）のプランニング ■詳細 営業先はケアマネジャーとなり、ケアマネジャーからの紹介で一般ユーザー（個人のお客様）への福祉用具の選定・相談を行います。 (1)個人の方々に最適な利用プランのご提案 (2)納品 (3)納品後に最適に用具が利用されているか、アフターフォローまで実施 ケアマネジャーや、実際に福祉用具を使用する個人のお客様との信頼関係を構築していく営業活動です。 要望を伺うだけでなく、ケアマネジャーやお客様も気づいていないニーズを発掘し、提案営業を行います。 ■基本的に転居を伴う転勤の可能性なし。 ※入社後、キャリアの希望に応じて、転勤の可否・範囲について確認の機会を定期的に設けています。 個人のライフスタイルとキャリアプランを尊重し、相談の上でキャリア形成をサポートする体制となっています。 事業内容・業種 その他（医療／介護サービス）

【仕事内容】 ■ご経験・志向を拝見して、一番最適なポジションでご案内いたします。特定職種ではなく、応用電機株式会社に興味を持っていただける場合は、こちらにご応募ください。 【ポジション例】 ・営業職 ・総務職 ・製造職 ・制御設計 ・購買 ・機械設計 ・電子回路設計 ・社内SE ・電子基板/工程管理 【特徴】 電子・光学技術を応用した測定・計測機器、メカトロ機器、医用機器の開発、設計、製造を行っています。 お客様からの依頼に基づき、当社のエレクトロニクス・メカトロニクス・オプト（光学）技術を活かした機器を設計製作しています。 事業内容・業種 機械部品

■業務内容： 医療機関（クリニック・薬局）を対象に、同社主力製品である『エムスリーデジカル』や『デジスマ診療』等の医療DX推進サービスの提案営業をお任せします。 ■主力製品について： ◇『エムスリーデジカル』…エムスリーグループで開発したクラウド型電子カルテです。医療業界では、データをクリニック内のサーバー等に保存するオンプレ型の電子カルテが主流でしたが、クラウド型のエムスリーデジカルは、低価格で提供できる電子カルテとして医療業界で非常に注目されています。 タブレット端末にも対応し、AI機能を搭載した新型の電子カルテとして、直近4年連続でクラウド型電子カルテの販売台数でトップクラスです。 ◇『デジスマ診療』…クリニックの予約から、問診～カルテ連動～決済まで一気通貫でできる注目の新サービスです。患者の待ち時間をほぼセロにし、医師や看護師の手間も省くことで、治療に専念いただけるような画期的な仕組です。 ■研修について 製品知識、業界知識習得及び商談同行（OJT）等を中心として約3週間あります。（実施営業所：東京） ■就業環境： ・年休127日に加え3日間のリフレッシュ休暇があります。 ・残業抑制のため勤怠管理の徹底を行っており、残業する場合には上長の承認が必要となります。 ■評価制度： 成果に応じて合理的・正当に評価される環境です。 固定給+インセンティブ支給（20年度実績100万円～400万円）により、安定した収入が見込まれ、さらに成果に応じて正当に評価され報酬へ反映されます。同社は年齢や社歴に関わらず実績で昇格するため、実際に入社1年未満のメンバーが拠点長や拠点長代理に昇格した事例も複数あります。 事業内容・業種 ソフトウェアベンダ

＜業務内容＞ 車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品の研究・開発においての開発プロジェクトの管理をお任せします。 製品ごとに、プロジェクトとしてR＆D部隊や工場の生産技術部隊などと連携して顧客要求を満たす半導体パッケージ製品の研究開発から量産立ち上げまでのフローの進捗管理します。 ※部下のマネジメントについては、適性や希望を聞きます。場合により、マネージャークラス同等でのスペシャリスト枠での採用も可能です。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客から案件を受注後、プロジェクトマネージャーとしてR＆D部隊や工場の生産技術部隊などと連携して顧客要求を満たす半導体パッケージ製品の研究開発、設計開発、試作開発、プロセス開発、工程設計、量産立ち上げまでのフローの進捗管理します。 ・顧客とは、責任者として要求仕様やスケジュールの調整等, 進捗報告打ち合わせを行います。 ・試作開発やプロセス開発のスケジュールや人員の調整、進捗管理（プロセス開発部隊と連携） ・工程設計や量産立ち上げのスケジュールや人員の調整、進捗管理（各工場の生産技術部隊と連携） ＜魅力・やりがい＞ ・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。 ・製品を０から作り上げていく工程をすべて行うことができる仕事です。 ・開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルになっています。 ＜募集人数＞ 　１名 ＜予定ポストor資格区分＞ 　□一般（メンバークラス） 　■主任・主務（リーダークラス） 　■課長・担当課長（マネージャークラス） 　□部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ 　～20時間 ＜面接について＞ 　面接回数：１回 　面接方法：Web面接 配属先：R＆D　PD（Process Material Development） プロジェクトによって、福井工場（〒919-0402 福井県坂井市春江町大牧 字東島1番地）と福岡工場（〒823-0005 福岡県宮若市上大隈４７６－１）への長期出張があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【仕事内容】 ■福祉用具取り扱企業（介護ショップなど）に向けてシンエンスのサービス内容を説明し、新たな契約を獲得して頂きます。 【具体的には】 福祉用具取扱企業様に対して、 ■電動カート・電動車いすのレンタルや販売の提案営業 ■当社オリジナル福祉用具のご案内 ■ご利用者宅への電動車いすの納品、回収、操作説明、安全運転指導など 【入社後は】 ■基本的には既存の業者様に向けてのルート営業を行って頂き、業界についての知識を身につけて頂きます。 ■エリア制を敷いているため、自身の担当エリア内で未開拓企業様があれば、新規開拓も行っていただきます。 ■一日につき5～6件の業者様を回っていただき、同時にご利用者様のもとにアフターメンテナンスを行って頂く場合もございます。 ■個人ノルマはなく、支店ごとに目標を追っていくスタイルです。 【研修】 入社後、3か月間は研修期間として先輩社員と同行し業務について学んでいただきます。※本社・支店などで研修を受けて頂く可能性もございます。 事業内容・業種 医薬品・製薬会社

【仕事内容】 クリニックの営業営業活動を行っていただきます。 全国に新たなクリニックを開設するにあたって、下記業務をお任せいたします。 ＜具体的には＞ ■新規拠点開拓の実務 ■PJの進捗管理 ■拠点別の収支の把握 ■経営への損益報告書作成 ■M&A実務　など 事業内容・業種 施設

【仕事内容】 医療及び介護において、在宅医療を必要とする患者様拡大の推進に関わる業務全般をお任せします。営業活動の成果が在宅医療をお届けする患者様の人数となり、事業成長や社会課題に直結するやりがいのある営業です。 (1)自社運営のきらり薬局でサポートする在宅患者様獲得 (2)入院患者様の退院時サポート及び介護施設入居紹介業務 (3)各種情報の収集（業界情報等） (4)社内関係部署との情報共有やコミュニケーション、資料作成等 【具体的に】 ■新規/既存顧客への飛び込み・アポイント取りから提案営業～契約締結 ■既存顧客からの問い合わせ対応、フォロー活動 ■営業戦略立案支援業務 事業内容・業種 小売業界（百貨店／専門店／アパレル）

＜具体的な業務内容＞ パッケージング全体管理者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど）の担当者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産管理を行います。 １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ３）福岡工場での主な製品仕様 ・SOP(Small Outline Package)：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFP(Quad Flat Package)：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）QFP製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ダムバーカット：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ⑧外装メッキ ⑨フォーミング：LSIパッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ＜募集人数＞ ２名 ＜予定ポストor資格区分＞ □一般（メンバークラス） □主任・主務（リーダークラス） ■課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） 組織構成：マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名 事業内容・業種 総合電機メーカー