福岡県 生産技術・製造技術・プロセス開発 残業手当の求人情報・お仕事一覧

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【仕事の内容】 積算担当者としてシステム建築・プレハブハウスの見積もり・数量出しをお任せします。設計図面や仕様書から材料の数量・合計金額を算出し、建設に必要な工事費用の見積書を作成します。 事業内容・業種 その他（不動産／建設業界）

【仕事内容】 ■ご経験・志向を拝見して、一番最適なポジションでご案内いたします。特定職種ではなく、応用電機株式会社に興味を持っていただける場合は、こちらにご応募ください。 【ポジション例】 ・営業職 ・総務職 ・製造職 ・制御設計 ・購買 ・機械設計 ・電子回路設計 ・社内SE ・電子基板/工程管理 【特徴】 電子・光学技術を応用した測定・計測機器、メカトロ機器、医用機器の開発、設計、製造を行っています。 お客様からの依頼に基づき、当社のエレクトロニクス・メカトロニクス・オプト（光学）技術を活かした機器を設計製作しています。 事業内容・業種 機械部品

■業務内容 生産工場内の物流効率化を検討、実行頂く業務となります。 サプライヤーから供給される様々な部品を工場内で効率良く運搬する方法を検討頂きます。(例：トラックから降ろしてフォークリフトで運んで自動運搬機やベルトコンベアで作業者の手元に届けるなど)具体的には下記の様な業務となります。 ・自動車生産工場内に於ける、物流工程の効率化システム立案、推進（部品自動搬送設備の新規導入及び、既存設備の改善） ・新車展開に伴う、物流工程の生産準備計画立案、推進（新規工程への部品供給システムの設計、展開） ・新技術開発の推進（新規ソリューションの活用提案） ＊入社後6ケ月間は、設備導入の補助業務を担当いただく予定です。 事業内容・業種 自動車部品

＜職務内容＞ その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般 ■主任・主務 ＜予想残業時間（月）＞ 10～20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

〈【福岡】国内営業（歯科用機器）※業界未経験者も歓迎／営業利益率30%超えの優良メーカー〉 ■仕事概要： 歯科治療用切削機器の国内営業を担当いただきます。 ＜具体的には＞ ・代理店、販売店に対して販売のサポート業務を行います。(販促サポート、ラウンド営業のイメージです)※製品の販売は代理店経由で行います。 ・客先(代理店、販売店、エンドユーザーなど)と本社工場・営業拠点との仲介役として調整を行います。 ・代理店・販売店で処理しきれないクレームに対して、工場の開発部門や品証部門と連携して対応します。 　 ■取扱い製品例: ・医療機器用･･･歯科治療用ハンドピース、マルチタスク超音波システム、インプラント治療用骨ドリルシステム ■企業情報： 創業以来「削るテクノロジー」（超高速回転・超音波）を核に、歯科医療機器、工業用切削・研削機器、外科医療機器分野で成長してきました。歯科医療機器分野では、世界マーケットでトップレベルのシェアを誇ります。 ＜高い品質と技術力＞ 製品に使用される精密部品2万3000点のうち、同社工場で生産しているものの割合は、実に85%以上。ゼロから自分たちの手で生み出すからこそ実現できる高品質な製品を低コストで生産。ナカニシのものづくりの原点が、ここにあります。 ＜グローバル展開＞ 世界135ヵ国以上の国々に販売実績を持ち、いまや売上高の海外比率が75％を占めています。 ＜安定の経営基盤＞ 70％以上なら理想企業、40％以上なら倒産しにくい企業と言われる自己資本比率が約90％。1～3％くらいが標準と言われる営業利益率は30％以上。 ＜充実の福利厚生で長く落ち着いて働ける環境＞ 引越し手当有、住居手当有、社員食堂（栃木本社/定食250円、ラーメンやうどん等150円）、育児の時短勤務制度有、歯科メンテナンス費助成など。 事業内容・業種 精密機器・光学機器・分析機器・計測機器

生産技術エンジニアとして自動車/宇宙航空/産業用ロボット等で多くのプロジェクトから案件をご担当頂きます。 5年程度の長期案件が多く社員指導・技術研修等マネジメント経験も積む事が可能です。 【当社の特徴】 ☆エンジニアファーストを理念に掲げています☆ ☆ジャスダック上場企業の中核子会社/財務体質◎/安定感◎☆ ◇平均勤続年数が10年と技術者派遣会社の中ではトップレベルです。 ◇平均年齢は40.４歳、技術力の高いベテランエンジニアが多数在籍して 　おります。 ◇日本を代表する大手製造業中心に、200社4000件のプロジェクトを頂いて 　おり、事業拡大中で成長中の企業です。グループ全体での受け皿がしっかり　 　しているため、不況に強いことも特徴です。 ◇最近では業界初のJDLA（日本ディープラーニング協会）への参画をし、 　AI人材の育成にも取り組んでおります。 ◇年間休日124日、平均残業時間20時間とワークライフバランスを大切に 　できます。 ◆待機待遇 待機時保証100％。 派遣先が決定するまでは、弊社内の研修施設にて技術の向上に取り組むことが可能な環境です。 ◆借り上げ社宅 ご入社後の案件に伴う転居となる場合、借り上げ社宅（2万円）で職場近くに住んで頂くことが可能です。 （案件、地域を限定する限定正社員の場合など、別途社内規定がございます。） ◆手厚い資格手当 100種類以上の資格が対象です。（毎月の給与に資格手当として支給） ◆ベテラン講師の在籍 機械設計、電気電子、ソフトウェア 3名のベテラン講師がおります。派遣後、技術についての相談を気軽にしていただくことができる環境です。 ※取引先例：トヨタグループ、日産グループ、ホンダグループ、 　三菱電機／重工グループ、日立グループ、ソニーグループ等、 　国内トップメーカーを始め、200社を超える企業から4000件を超える開発 　プロジェクトを受注。 【現在積極募集中の案件例】 1. グローバルトップ企業の国外不出の工場にて生産技術案件 長年かけて、技術の粋を集めた半導体デバイス、 そしてそれを作り上げる製造技術・生産技術最先端の工場でご活躍頂けます。 業界不問で生産技術の方でも対応可能です ２．東証１部上場企業／自動車業界におけるティア１の案件 高い信頼性と品質が求められる自動車の電装部品のメーカーです。 生産技術、工程設計、ライン立ち上げなど、 刻一刻と電装化が進む自動車の最先端に関わることができます。 ３．自動車部品製造ラインの設備保全 　　PLCを用いたカスタマイズ含む 【その他案件例】 ◇自動車関連：次世代自動車生産ライン工程設計 ◆宇宙・航空関連：航空機エンジンの製造設備設計 ◇産業用ロボット・工作機械関連：半導体生産ライン工程設計 ◆自動車、宇宙・航空関連、産業用ロボット分野などでの、 　システムの自動化・省力化・導入、生産性向上のための生産設備設計・ 　設備改造 ◇製造のための冶具・工具の開発・改良 ◆研究開発、設計、および工場の製造部門のパイプ役としての製品設計 　検討・業務改善・試作・解析 事業内容・業種 その他（メーカー／製造業）

＜業務内容＞ CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊やシミュレーション部隊と連携しながら、仕様要求を満たす試作品を自ら作成する。 ・試作品の開発を行う上で必要に応じて、装置・設備メーカーおよび材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する。 ・試作品を製作するために必要な材料の発注を行います。 ・R＆Dセンター及び福岡工場の装置・設備を活用して、試作品の作成と測定や検査を行います。それによって得た試験データの統計解析を行います。（応力解析や電磁界解析などの力学的解析はシミュレーション部隊に依頼します） ・仕様要求を満たす試作品が完成した際は、生産を行う工場に出張ベースでプロセス開発を行います。主に半導体装置・設備へ試作条件を設定、生産テスト（工程設計や量産立ち上げは、各工場の生産技術部隊が引き継ぎます） ＜魅力・やりがい＞ ・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。 ・開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルになっています。 ＜ツール・ソフト＞ 　・AutoCAD（２Dおよび３D） 　・MinTAB 　・JMP ＜装置・設備＞ ・R＆Dセンター 　ダイボンディング装置：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。 　ワイヤボンディング装置：チップ上の電極とパッケージのリードをワイヤで接続する。 　焼結装置：粉末材料を融点以下に加熱して粒子の結合と緻密化を促進し、電子・電気部品に適した剛性の高い凝集構造を製作します。 　ダイアタッチ装置：チップと基材を接着剤やはんだを用いて接合する。 　ガラスアタッチメント装置：次世代半導体で使われるガラス基板にチップを取り付ける。 　解析装置（SEM, C-SAM、X線） ・臼杵工場および福岡工場 　モールド装置：チップを外部から保護する樹脂封止 　マーキング装置：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。 　ダムバーカット装置：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 　外装メッキ装置：リードにメッキをする。 　フォーミング装置：パッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 ＜募集人数＞ 　２名 ＜予定ポストor資格区分＞ 　■一般（メンバークラス） 　■主任・主務（リーダークラス） 　□課長・担当課長（マネージャークラス） 　□部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ 　～20時間 ＜面接について＞ 　面接回数：１回 　面接方法：Web面接 配属先：R＆D　PMD（Process Material Development） プロジェクトによって、臼杵工場（〒875-0053 大分県臼杵市福良１９１３－２）への長期出張があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

■業務内容： 富士フイルムグループの獣医療分野を牽引する同社にて、営業（MS,IVD,受託）業務をお任せいたします。 ※入社後は親会社である富士フイルムメディカル株式会社へ出向のため富士フイルムメディカル株式会社の拠点へ配属となります。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■入社後について： 営業所に配属後は、1～2ヶ月間、先輩同行で基礎を学びます。その後も製品研修等も充実しています。 ■魅力ポイント： ・親会社が富士フイルムという安定した母体で働ける点 ・獣医療というグループ内でも大注目の成長事業に携われる点 ・年間休日125日/特別休暇・ストック休暇等福利厚生が充実！ ■働く環境： アットホームな職場環境で、風通しが良く情報共有も盛んな社風です。皆で協力し合って業務に励んでいます。 未経験の方でも無理なく業務が覚えられるよう教育体制・OJT教育が整っており、安心して業務に取り組む事が出来ます ■同社について： 同社は主に小動物（犬猫やウサギ等）の検体検査を受託しております。受託可能な検査は、生化学や内分泌、病理、微生物等、約300項目に上ります。動物医療機関から集められた検体は、国内10か所のラボで迅速に検査を行い、質の高い検査結果を報告しています。 事業内容・業種 医薬品・製薬会社

〈在宅医療事業部　営業担当 　VAJ　北九州〉 ＊エア・リキードグループのバイタルエアジャパン(株)（VAJ）への就業案件です ・医療機関営業担当がメイン。患者ケアは基本別のチームが担当するが、営業担当がヘルプすることもあります。 ・営業担当一人あたりのアカウント数は約80（内20～30程度訪問+新規アカウント訪問） ・担当エリアは福岡県全域（一部、隣県訪問の可能性あり） 【具体的には】 ・睡眠時無呼症候群、慢性呼吸不全の治療にかかわる医療機器のレンタル・販売プロモーションの推進 ・上記業務遂行のための、会社方針を理解し、市場分析、地域営業戦略の立案と実行 ・医療関連法規、コンプライアンスの理解し、呼吸生理学等の知識を活用した営業活動 ・医師、医療スタッフとの良好な関係構築と連携顧客への営業活動後のフォローアップ ・医療機器使用者へのフォロー活動 ・若手社員の育成とチームマネージメント ・営業計画達成に向けた予算管理とコスト管理 事業内容・業種 機械部品

【職務内容】 ■公共事業等（道路築造、公園整備、区画整理事業など）に関連して、起業者（役所等）の用地取得等をサポートする仕事（補償コンサルタント）です。 （具体的に） ・土地評価：土地に関する評価、補償金算定業務等　　　　　　　　　　 ・物件：建物、一般工作物、立木、機械等に関する調査及び補償金算定業務 ・営業補償：営業補償、漁業権等に関する調査及び補償金算定業務 ・事業損失：事業損失に関する調査及び費用負担の算定業務補償関連 ・補償関連：補償説明、意向調査、生活再建調査その他これらに関する業務 ・総合補償：補償に関する相談、公共用地交渉業務 ◎文系・理系学部出身者がそれぞれ技術者として活躍できます。 ◎用地取得サポートは社会貢献度が非常に高いです。 ◎広範囲の業務サポートをするため、必ず経験・知見が活かされます。 事業内容・業種 ディベロッパー・ゼネコン・設計事務所

＜具体的な業務内容＞ モールディング技術者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の中のモールディング工程の生産技術を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディングなど）の担当者とパッケージング全体管理者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産技術の開発を行います。 １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ３）福岡工場での主な製品仕様 ・SOP(Small Outline Package)：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFP(Quad Flat Package)：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）QFP製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ダムバーカット：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ⑧外装メッキ ⑨フォーミング：LSIパッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ＜募集人数＞ ３名（モールディング、ワイヤーボンディング合わせて） ＜予定ポストor資格区分＞ □一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） 組織構成：マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜職務内容＞　　　　　　　 自社商品のメディカル機器をはじめとした熱、水、環境商品のソリューション提案。 ＜業務詳細＞ 取り扱うのは、蒸気滅菌装置・洗浄機器など、医療の品質保証に貢献するメディカル機器。 病院のオペ室、事務局や製薬・製剤会社に直接訪問したり、医療系商社にメーカー営業をしていただきます。 事業内容・業種 機械部品

【仕事内容】 当社のコンセプト「住まいの健康」となる木造注文住宅を中心とした購買業務全般。 購買業務として、建築資材のサプライヤ分析・選定、カテゴリー分析、原価分析、資材単価の適正化 その他、取引先企業様との価格設定の見直し、価格設定交渉等が主な業務。 事業内容・業種 ハウスメーカー・工務店

【仕事内容】 医療及び介護において、在宅医療を必要とする患者様拡大の推進に関わる業務全般をお任せします。営業活動の成果が在宅医療をお届けする患者様の人数となり、事業成長や社会課題に直結するやりがいのある営業です。 (1)自社運営のきらり薬局でサポートする在宅患者様獲得 (2)入院患者様の退院時サポート及び介護施設入居紹介業務 (3)各種情報の収集（業界情報等） (4)社内関係部署との情報共有やコミュニケーション、資料作成等 【具体的に】 ■新規/既存顧客への飛び込み・アポイント取りから提案営業～契約締結 ■既存顧客からの問い合わせ対応、フォロー活動 ■営業戦略立案支援業務 事業内容・業種 小売業界（百貨店／専門店／アパレル）

プライム市場上場住友林業株式会社100％出資。木造住宅のトップブランド「住友林業の家」の全ての図面を作成、敷地調査、意匠・構造・積算申請業務、性能評価まで、幅広く設計・生産支援を行う。木造建築のスペシャリスト集団 【仕事の内容】 ■住友林業株式会社100％出資。木造住宅のトップブランド「住友林業の家」の全ての図面を作成し、敷地調査から性能評価まで幅広く設計・生産支援を行う同社にて、測量士として、測量業務を行います。 《具体的には》 戸建住宅の敷地測量・測量図面の作成 《将来的には》 建築基準法に関する役所対応・SWS試験による地盤調査 ◎入社後はOJTベースで指導に当たります。 事業内容・業種 その他（IT業界／通信業界）

＜業務内容＞ 車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊やシミュレーション部隊と連携しながら、仕様要求を満たす試作品を自ら作成する。 ・試作品の開発を行う上で必要に応じて、装置・設備メーカーおよび材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する。 ・試作品を製作するために必要な材料の発注を行います。 ・R＆Dセンター及び福岡工場の装置・設備を活用して、試作品の作成と測定や検査を行います。それによって得た試験データの統計解析を行います。（応力解析や電磁界解析などの力学的解析はシミュレーション部隊に依頼します） ・仕様要求を満たす試作品が完成した際は、生産を行う工場に出張ベースでプロセス開発を行います。主に半導体装置・設備へ試作条件を設定、生産テスト（工程設計や量産立ち上げは、各工場の生産技術部隊が引き継ぎます） ＜魅力・やりがい＞ ・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。 ・開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルになっています。 ＜ツール・ソフト＞ ・AutoCAD（２Dおよび３D） ・MinTAB ・JMP ＜装置・設備＞ ・R＆Dセンター ダイボンディング装置：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。 ワイヤボンディング装置：チップ上の電極とパッケージのリードをワイヤで接続する。 焼結装置：粉末材料を融点以下に加熱して粒子の結合と緻密化を促進し、電子・電気部品に適した剛性の高い凝集構造を製作します。 ダイアタッチ装置：チップと基材を接着剤やはんだを用いて接合する。 ガラスアタッチメント装置：次世代半導体で使われるガラス基板にチップを取り付ける。 解析装置（SEM, C-SAM、X線） ・福岡工場 モールド装置：チップを外部から保護する樹脂封止 マーキング装置：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。 ダムバーカット装置：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 外装メッキ装置：リードにメッキをする。 フォーミング装置：パッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 ＜募集人数＞ ３名 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：R＆D　PMD（Process Material Development） プロジェクトによって、福井工場（〒919-0402 福井県坂井市春江町大牧 字東島1番地）と福岡工場（〒823-0005 福岡県宮若市上大隈４７６－１）への長期出張があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

■職務概要： ・居宅介護支援事業者等に福祉用具のレンタル・販売の営業 ・利用者に最適な用具の選定、納品、相談対応 ・商材は、介護ベッド関連用具、移動関連用具（車いす、歩行器など）、入浴関連用品、排泄関連用品生活関連用品 ・住宅改修（手すりの設置など）のプランニング ■詳細 営業先はケアマネジャーとなり、ケアマネジャーからの紹介で一般ユーザー（個人の方々）への福祉用具の選定・相談を行います。 (1)個人の方々に最適な利用プランのご提案 (2)納品 (3)納品後に最適に用具が利用されているか、アフターフォローまで実施 ケアマネジャーとの信頼関係を構築していく営業活動です。 要望を伺うだけでなく、ケアマネジャーも気づいていないニーズを発掘し、提案営業を行います。 事業内容・業種 その他（医療／介護サービス）

＜具体的な業務内容＞ ワイヤーボンディング技術者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の中のワイヤーボンディング工程の生産技術を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、モールディングなど）の担当者とパッケージング全体管理者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産技術の開発を行います。 １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ３）福岡工場での主な製品仕様 ・SOP(Small Outline Package)：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFP(Quad Flat Package)：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）QFP製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ダムバーカット：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ⑧外装メッキ ⑨フォーミング：LSIパッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ＜募集人数＞ ３名（モールディング、ワイヤーボンディング合わせて） ＜予定ポストor資格区分＞ □一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） 組織構成：マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名 事業内容・業種 総合電機メーカー

■業務内容 生産工場内の物流効率化を検討、実行頂く業務となります。 サプライヤーから供給される様々な部品を工場内で効率良く運搬する方法を検討頂きます。(例：トラックから降ろしてフォークリフトで運んで自動運搬機やベルトコンベアで作業者の手元に届けるなど)具体的には下記の様な業務となります。 ・自動車生産工場内に於ける、物流工程の効率化システム立案、推進（部品自動搬送設備の新規導入及び、既存設備の改善） ・新車展開に伴う、物流工程の生産準備計画立案、推進（新規工程への部品供給システムの設計、展開） ・新技術開発の推進（新規ソリューションの活用提案） ＊入社後6ケ月間は、設備導入の補助業務を担当いただく予定です。 事業内容・業種 自動車部品

■業務内容 塗装工程における新車・マイナーチェンジ車の塗装・樹脂成型設備導入や塗装工法技術革新に関する業務などをお任せ致します。 具体的には下記の様な業務となります。 ①新車導入準備業務、大型設備工場導入業務の立案・推進 ・工程計画（工法・設備・材料・作業の設定） ・投資計画 ・品質、内製原価、立ち上げ、節目管理の各計画 ・試作計画の立案推進 ②塗装工法技術革新に関する業務 ・塗装技術開発業務 ・環境負荷低減設備開発業務 事業内容・業種 自動車部品

【業務内容】 ■量子ドット材料の合成プロセス開発 ■量子ドット材料の新規用途開発 【詳細】 ■材料合成プロセスの開発計画 ■合成プロセスの検証および評価 ■合成プロセスのスケールアッププロセス開発 【業務のやりがい】 ■量子ドット材料の研究開発で、最先端の材料開発に関わることができます。 ■TOPPANは多くのディスプレイ用部材の製造販売を通じて、ディスプレイメーカーとの太いパイプを持っています。グローバルなディスプレイのトップメーカーを顧客に業務に携わることが可能です。 ■大学、研究機関とも連携し、積極的な開発を行っています。 【採用背景】 半導体量子ドットはディスプレイのみならず様々な用途開発がすすめられ、非常に注目されている材料技術です。特にディスプレイ分野においては開発を急いでおり、高信頼性、安全性、発光効率の改善に向けた材料開発を進めており、この材料開発に携わって頂ける人財を募集致します。 事業内容・業種 電子部品

＜具体的な業務内容＞ パッケージング全体管理者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど）の担当者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産管理を行います。 １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ３）福岡工場での主な製品仕様 ・SOP(Small Outline Package)：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFP(Quad Flat Package)：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）QFP製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ダムバーカット：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ⑧外装メッキ ⑨フォーミング：LSIパッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ＜募集人数＞ ２名 ＜予定ポストor資格区分＞ □一般（メンバークラス） □主任・主務（リーダークラス） ■課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） 組織構成：マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ 車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品の研究・開発においての開発プロジェクトの管理をお任せします。 製品ごとに、プロジェクトとしてR＆D部隊や工場の生産技術部隊などと連携して顧客要求を満たす半導体パッケージ製品の研究開発から量産立ち上げまでのフローの進捗管理します。 ※部下のマネジメントについては、適性や希望を聞きます。場合により、マネージャークラス同等でのスペシャリスト枠での採用も可能です。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客から案件を受注後、プロジェクトマネージャーとしてR＆D部隊や工場の生産技術部隊などと連携して顧客要求を満たす半導体パッケージ製品の研究開発、設計開発、試作開発、プロセス開発、工程設計、量産立ち上げまでのフローの進捗管理します。 ・顧客とは、責任者として要求仕様やスケジュールの調整等, 進捗報告打ち合わせを行います。 ・試作開発やプロセス開発のスケジュールや人員の調整、進捗管理（プロセス開発部隊と連携） ・工程設計や量産立ち上げのスケジュールや人員の調整、進捗管理（各工場の生産技術部隊と連携） ＜魅力・やりがい＞ ・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。 ・製品を０から作り上げていく工程をすべて行うことができる仕事です。 ・開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルになっています。 ＜募集人数＞ 　１名 ＜予定ポストor資格区分＞ 　□一般（メンバークラス） 　■主任・主務（リーダークラス） 　■課長・担当課長（マネージャークラス） 　□部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ 　～20時間 ＜面接について＞ 　面接回数：１回 　面接方法：Web面接 配属先：R＆D　PD（Process Material Development） プロジェクトによって、福井工場（〒919-0402 福井県坂井市春江町大牧 字東島1番地）と福岡工場（〒823-0005 福岡県宮若市上大隈４７６－１）への長期出張があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【職務内容】 ■最新技術によるあらゆる計測およびデータ利活用を行う仕事です。 （具体的に） ・国・都道府県・市町村が行う公共事業に係る測量業務(2D・3D) ・区画整理事業・都市開発事業及び災害復旧等に携わる幅広い測量業務(2D・3D) ・空中写真測量（UAV含）技術を軸に、地図作成および3次元データによる基盤情報の作成 ・整備した基盤情報を活用するためのGIS技術による解析・データ作成 ・マルチビーム測深機による計測を行い、水中の点群データの生成、解析等 ◎幅広い知識と技術のもと、社内技術のハブとして活躍する組織です。 ◎何か一つでも興味を持っている方、専門知識と技術を高めたい方、大歓迎です。 ◎資格取得にも積極支援しています。 事業内容・業種 ディベロッパー・ゼネコン・設計事務所

【仕事内容】 福岡県の医療機関を担当いただくCRC（治験コーディネーター）をお任せいたします。 新薬開発の最終段階で、患者さんの協力を得ておこなわれる臨床試験（治験）に携わるお仕事で、医療機関において、担当する治験がスムーズに進行するようコーディネートしていただきます。施設スタッフと良好なコミュケーションをとりながら円滑な治験の実施に注力したり、治験のルールをしっかりと守っていただけるように働きかけるなど、治験をサポートするお仕事です。 ■治験とは？ 医薬品開発の最終段階で実施される、“ヒト”を対象とした臨床試験です。医療機関で実際に患者さまに薬を使用してもらい、有効性と安全性を確認する作業で、新たな医薬品は必ずこの段階を経てから世の中に出ます。 【具体的な業務内容】※福岡オフィス所属 1. 治験準備 ■治験実施計画書（プロトコール）の把握■スタートアップミーティング→治験責任医師や分担医師、看護師、臨床検査技師、薬剤師、製薬会社モニター、事務局担当者などの医療現場従事者に対して、治験実施説明2. 治験に参加する患者さん（被験者）の説明・ケア ■被験者のスクリーニング →治験基準に合う方を探していきます。 ■同意説明＜インフォームド・コンセント＞→治験基準を満たした患者さん（被験者）に対して、参加する治験内容の説明を行います。 3. 治験を行う医師や医療現場の支援 ■治験責任医師の書類作成サポート ■医師以外の医療現場で働くスタッフとの調整 ※充実した研修によって、未経験の方をサポートします！ ※入社後の1か月間の研修は、福岡オフィスで受講していただきます。 事業内容・業種 SMO