福岡県 生産技術・製造技術・プロセス開発 車・マイカー通勤可の求人情報・お仕事一覧

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＜具体的な業務内容＞ パッケージング全体管理者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど）の担当者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産管理を行います。 １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ３）福岡工場での主な製品仕様 ・SOP(Small Outline Package)：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFP(Quad Flat Package)：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）QFP製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ダムバーカット：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ⑧外装メッキ ⑨フォーミング：LSIパッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ＜募集人数＞ ２名 ＜予定ポストor資格区分＞ □一般（メンバークラス） □主任・主務（リーダークラス） ■課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） 組織構成：マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名 事業内容・業種 総合電機メーカー

～クボタグループの環境事業を担う企業／水処理施設・廃棄物処理施設の建設・運転・メンテナンス事業で国内有数の規模/安定性・事業の幅の広さが魅力～ ■職務内容： 上下水プラントにおける、補修工事案件の見積積算業務を行い、九州エリアの案件に対応していただきます。見積積算業務を行う際には、九州支店の管轄する現場への出張も発生いたします。 ■組織構成：3名　(20代２名　50代～１名） ■出張について ◎出張場所：九州エリア(福岡、佐賀、長崎、熊本、大分、宮崎、鹿児島) ◎出張期間：数日 ◎平均残業：月20時間程度 ◎繁忙期　：業務は5月中旬～11月末にかけて集中しており、メリハリをもって勤務いただけます ◎出張手当： 30日未満・・・宿泊費10,500円／日、日当2,100円、その他手当有 30日以上・・・宿泊費8,400円／日、日当1,580円、その他手当有 ■出張中の移動手段：出張先は郊外にあることが多く、公共交通機関で近くまで行き、その先はレンタカーを使用してご自身で現場まで行っていただくことがほとんどです。 ■同社の働き方： ・年間休日は１２５日ございますが、業務や繁忙期によっては休日出勤いただく場合もございます。もちろん代休はとれますので、ご安心ください。 ・他社に比べて繁忙期と閑散期が半年ずつと明確のため、閑散期には残業がほぼ0時間の月もあり、長期休暇の取得などもコントロールしやすいことが特徴です。 ・有給休暇の平均取得日数は、11.2日です。 事業内容・業種 重工業・プラントエンジニアリング・造船

【仕事内容】 ■ご経験・志向を拝見して、一番最適なポジションでご案内いたします。特定職種ではなく、応用電機株式会社に興味を持っていただける場合は、こちらにご応募ください。 【ポジション例】 ・営業職 ・総務職 ・製造職 ・制御設計 ・購買 ・機械設計 ・電子回路設計 ・社内SE ・電子基板/工程管理 【特徴】 電子・光学技術を応用した測定・計測機器、メカトロ機器、医用機器の開発、設計、製造を行っています。 お客様からの依頼に基づき、当社のエレクトロニクス・メカトロニクス・オプト（光学）技術を活かした機器を設計製作しています。 事業内容・業種 機械部品

【業務概要】 ■各種リース営業、ファイナンスリース、ローン等の提案営業活動全般をお任せ致します。 【業務内容】 ■ベンダー企業様の販促支援をはじめ、その先のユーザー企業様も含めた幅広いニーズを汲み取り当社の多様な商品ラインナップで企業様の成長を支えるお仕事です。 ■当社のリースやローンを、ユーザー企業様へ直接販売するベンダー企業営業社員に対して、商品の提案方法についての研修も行います。 【営業先】 ■リース商材の販売店（＝ベンダー） (既存:新規＝9:1/担当社数:30～40社) 【商材】 ■事務機器/情報機器/医療機器/住宅設備機器等 【就業環境】 ■年間休日数は127日・各種休暇制度あり、ワークライフバランスを保ちながら就業することが可能です。 ※平均残業時間は20時間程度、上限は35時間/月。それ以上超過の場合は上長経由で人事総務部に申請が必要になります。 事業内容・業種 リース・クレジット・信販業界

【仕事内容】 九州支店にて、設計及び現場施工管理、積算業務をお任せいたします。設備工事分野に精通した管理職候補の募集、即戦力としてご活躍を期待しています。 【仕事の流れ】▽新築から改修工事、保守メンテナンスまでの施工管理 ▽設備工事の設計や各種シミュレーションを行う設計業務 ▽改修、リニューアル工事の計画立案、現地調査、見積・提案書作成 ※建物の改変を伴う業務は含まない 事業内容・業種 その他（メーカー／製造業）

＜業務内容＞ CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊やシミュレーション部隊と連携しながら、仕様要求を満たす試作品を自ら作成する。 ・試作品の開発を行う上で必要に応じて、装置・設備メーカーおよび材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する。 ・試作品を製作するために必要な材料の発注を行います。 ・R＆Dセンター及び福岡工場の装置・設備を活用して、試作品の作成と測定や検査を行います。それによって得た試験データの統計解析を行います。（応力解析や電磁界解析などの力学的解析はシミュレーション部隊に依頼します） ・仕様要求を満たす試作品が完成した際は、生産を行う工場に出張ベースでプロセス開発を行います。主に半導体装置・設備へ試作条件を設定、生産テスト（工程設計や量産立ち上げは、各工場の生産技術部隊が引き継ぎます） ＜魅力・やりがい＞ ・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。 ・開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルになっています。 ＜ツール・ソフト＞ 　・AutoCAD（２Dおよび３D） 　・MinTAB 　・JMP ＜装置・設備＞ ・R＆Dセンター 　ダイボンディング装置：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。 　ワイヤボンディング装置：チップ上の電極とパッケージのリードをワイヤで接続する。 　焼結装置：粉末材料を融点以下に加熱して粒子の結合と緻密化を促進し、電子・電気部品に適した剛性の高い凝集構造を製作します。 　ダイアタッチ装置：チップと基材を接着剤やはんだを用いて接合する。 　ガラスアタッチメント装置：次世代半導体で使われるガラス基板にチップを取り付ける。 　解析装置（SEM, C-SAM、X線） ・臼杵工場および福岡工場 　モールド装置：チップを外部から保護する樹脂封止 　マーキング装置：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。 　ダムバーカット装置：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 　外装メッキ装置：リードにメッキをする。 　フォーミング装置：パッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 ＜募集人数＞ 　２名 ＜予定ポストor資格区分＞ 　■一般（メンバークラス） 　■主任・主務（リーダークラス） 　□課長・担当課長（マネージャークラス） 　□部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ 　～20時間 ＜面接について＞ 　面接回数：１回 　面接方法：Web面接 配属先：R＆D　PMD（Process Material Development） プロジェクトによって、臼杵工場（〒875-0053 大分県臼杵市福良１９１３－２）への長期出張があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【仕事内容】 【残業月平均22h/平均勤続年数13.1年】医療・研究の各分野で当社が取扱う商品を提案・提供するルート営業 ※しっかり引継ぎした上で担当を持ちます 【具体的には…】 【研究分野】 ★大学や研究機関をサポートします！ 提案先／大学・企業 など ◎試薬・理化学機器等の提案 ◎研究室の移設・新設の提案 など 【医療分野】 ★コロナ禍以降ニーズ拡大中！ 提案先／総合病院・大学病院・中小規模病院など ◎医療現場で必要な機器や薬品の提案 ◎診断システムの導入・提案 など ＜ 一日の仕事の流れ ＞ 8：30　　出社・メールチェック 9：00　　始業・営業所やチーム朝礼 10：00　 商品準備 10：30　 ルートにて取引先訪問 12：00　 休憩 14：00　 メーカーとお客様訪問 17：00　 帰社・入荷品のチェック 18：00　 問合せ対応後、退社！ 手厚いサポートも魅力の1つ！～入社後の流れ～ 入社後は、業界に関することや 専門知識を身につけながら、 業務の流れや提案手法を覚えていきます。 先輩社員がしっかりとフォローするので 分からないことがあれば、 気兼ねなく頼ってください！ また、資格取得などによる自己啓発の、 一時金(1～10万円)の支給も行っています。 事業内容・業種 専門商社

【仕事内容】 ■病院や介護施設に対して、アメニティサービスを利用いただくための営業活動を行っていただきます。 【詳細情報】 アメニティサービスは、以下のような流れで商品提供致します。 １．病院や介護施設に対して、アメニティサービス利用の契約を取得 ２．病院・介護施設のご利用者様に対して、病院や介護施設の従事者様からサポートシステム・申し込みの説明 ３．申し込み内容を基に、対象となる入院セットの提供 ４．ご利用者様に直接ご請求 【拠点ごとの営業スタイルの違い】 ●首都圏の場合：既存お付き合いのある病院・介護施設様のサポートや追加提案を主として営業していただきます。 ●その他の地域：シェア拡大を図っている段階ですので、基本的には新規開拓が主となります。 ※配属後、各営業に対して１台の社用車をお渡し。皆様の自宅付近に駐車場をレンタルします。（会社支給）基本的には、営業先に直行していただきます。 ※個人に対する数字ノルマはありません。各拠点に与えられる予算達成に向けて、所長と相談しながら進めていきます。 【「ありがとう」と感謝される業務です。】 サービスをご利用頂く患者様やご家族からは、常に新しいアメニティグッズを利用でき、さわやかな気持ちで入院中を過ごせました。とお言葉や、お手紙を頂くこともあります。頂いた感謝の言葉は各営業に見える形でお知らせしております。また、看護婦の方からも、着替えを持ってきて欲しい、等の連絡が不要になり、業務負荷が下がったとの理由により、感謝頂けます。 事業内容・業種 その他（医療／介護サービス）

＜具体的な業務内容＞ モールディング技術者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の中のモールディング工程の生産技術を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディングなど）の担当者とパッケージング全体管理者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産技術の開発を行います。 １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ３）福岡工場での主な製品仕様 ・SOP(Small Outline Package)：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFP(Quad Flat Package)：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）QFP製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ダムバーカット：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ⑧外装メッキ ⑨フォーミング：LSIパッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ＜募集人数＞ ３名（モールディング、ワイヤーボンディング合わせて） ＜予定ポストor資格区分＞ □一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） 組織構成：マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名 事業内容・業種 総合電機メーカー

■MRとは 医薬品を販売するにあたり、医師に医薬品の効果、効能、副作用を情報提供することがミッションです。医薬品は「どういう成分で、どういう効果があって、誰に使うと良いのか」といったことが付加されて初めて、効果的に使うことができます。医師への適切な医薬品情報提供を通じて、患者さんの治療、地域医療課題に貢献することができます。 ■1日の仕事の流れ　※基本直行直帰　※基本ルート営業 【朝】医薬品卸を訪問。ターゲットや競合情報のリサーチ 【午前】内勤（訪問準備など） 【午後】担当医療機関訪問や医療従事者向けの製品説明会 ■研修制度・入社後の流れ MR資格取得に向けて手厚いフォロー体制を築いています。 入社後４か月は医薬品や医療業界、営業方法についての知識を身に着けて頂くための研修を受けていただきます。同社の研修はすべて自社でまかなっており、MRになるための体系化された研修となっております。また、現場配属後も月1回以上の面談を設けており、成果を出すためのフォロー体制を整えております。 事業内容・業種 CSO