上流工程【ソフトウェア開発】業界未経験歓迎/賞与6.8ヶ月分
- 勤務地
- 東京都
- 給与
- 給与 月給:26万6000円〜40万8000円 ※前職の経験・能力を考慮の上決定します ※試用期間6ヶ月あり(労働条件は本採用と同じです) ※残業代は実働時間に応じて支給します 想定年収 570万円〜800万円 モデル年収例 800万円/40歳(月給45万円+賞与 ※諸手当含む) 700万円/35歳(月給40万円+賞与 ※諸手当含む) 640万円/30歳(月給36万円+賞与 ※諸手当含む) 昇給・賞与 ▼昇給 年1回 ▼賞与 年2回(昨年度支給実績:年間6.8ヶ月分)
- 雇用形態
- 正社員
《半導体製造工場で使用する装置の制御ソフトウェア開発》打ち合わせ、要件定義、進行管理など一気通貫でプロジェクトの上流工程を担います。★在宅OK
工程間の自動搬送装置のソフトウェア設計開発の管理をお任せします。
▼半導体メーカー(顧客)に向けたソフトウェアの提案、要件定義
※詳細設計など開発実務は別部門が担当
▼プロジェクト管理
※開発部門へシステム設計・開発を依頼したうえで、業務進捗を管理
▼納入後のアフターフォロー・改善提案 など
業務の特徴は…
★納入先:大手半導体メーカー
★協業する相手:営業部門・社内のシステム開発部門 など
★半導体搬送装置を手掛ける魅力:一つとして同じものはない、オリジナリティあふれる製品づくりが特長です。そのため、組み込むシステムも千差万別。経験を重ねるたびに、知識が広がります。
安定基盤だからなせる!村田機械ならではの働き方◎
月給26万6000円〜
※前職の経験・能力を考慮の上決定します
男女ともに育休・育児時短取得実績あり
賞与:昨年度支給実績年間6.8ヶ月分
独身寮・社宅があるので、しっかり給与を自分・家族のために使えます♪
※寮・社宅は当社規定あり
食堂で健康でおいしいランチも!
※食堂は一部勤務地に限る
応募方法
マイナビ転職の「応募フォーム」よりご応募下さい
『応募する』ボタンより、
所定の応募フォームに進み、
必要事項を入力し、送信してください。
※応募頂く個人情報は採用業務のみに利用し
他の目的での利用や第三者への
譲渡・開示はございません
※複数回の応募については
初回のデータで選考させていただきます。
会社情報
代表者
代表取締役社長/村田 大介
事業内容
ロジスティクスシステム・FAシステム・クリーンFA・工作機械・シートメタル加工機 ・ 繊維機械 ・ 情報機器 などの製造販売
●クリーンFA事業部キャリア採用ページ●
https://www.muratec.jp/cfa/career.html
●半導体搬送システム(クリーンFA事業部)の動画はこちら●
https://www.muratec.jp/cmov.html
本社所在地
〒612-8418
京都府京都市伏見区竹田向代町136