システムエンジニア・プログラマー 公開・上場企業 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

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■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）、および付帯装置のソフト設計・開発ををご担当頂きます。新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカスタム開発に携わって頂きます。 【具体的には】 ■装置組み込みソフト開発（主にモーター、I/O、アナログ入出力制御） ■Windowsのソフト開発・画像処理ソフトウェア開発・ネットワーク系ソフトウェア開発 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【仕事内容】 ■半導体製造装置の外観検査等 ヴィジョンシステム開発。 当社 半導体製造装置（モールディング・シンギュレーション）内部の 外観検査等のヴィジョンシステム開発に係る業務全般をお任せいたします。 【組織構成】 ■所属部署は、男性9名、女性1名で構成されています。若手から50代の方まで幅広い年代の方が活躍しています。 ご経験により、若手社員への指導もお任せしたいと思います。 （半分以上の社員が中途社員のため、キャリアアップをする上で新卒入社の方と待遇の差はございません。） ■取扱製品について：同社の半導体モールディング装置とは 半導体は、スマートフォン、家電製品、コンピュータまで、様々な製品に使用されています。その製造工程の中でモールディング（樹脂封止）という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけているのが同社です。 【当社の魅力について】 【世界No.1製品】 ◎京都発→世界へを掲げ、TOWAの半導体モールディング装置は、世界トップシェアを守り続けています。モールディングとは、ナノオーダー（1㎜の100万分の1）で作られた半導体チップを衝撃（振動、落下）や環境（光、温度、湿度）から守るために特殊な樹脂で覆い固める（樹脂封止とも言います）技術のことです。この技術は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に採用されています。 【海外売上比率が80％】 ■日本国内だけにとどまらず海外のお客様からも高い評価をいただいています。平成26年経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」に選ばれました。 事業内容・業種 半導体

S4043/CMP装置ソフトウェア開発業務/藤沢事業所 【業務内容】 高い実行力と専門性を持った開発リーダーとして下記の業務を担当していただきます。 ・CMP装置のSESC/GEM/EDA通信規格におけるソフトウェア開発業務 ・CMP装置のソフトウェア量産設計。顧客より受注した装置仕様へのカスタマイズ設計、機能確認テスト。 ・改善設計、検証テスト、顧客へ提出する説明資料・報告書作成、改善プロジェクト ・自動設定、自動キャリブレーションなど自動化・システム化 ・上記案件の実務を担当として最前線で活躍していただく。 【募集部門について】 精密・電子カンパニー 装置事業部装置制御システム部CMP制御課 【募集背景】 CMP装置の売り上げ台数、出荷台数ともに好調であり、計画的な人材を採用となっております。 ソフトウェアでCMP装置の機能を継続的に向上させ、お客様に対して魅力的な機能・サービスをタイムリーに提供することが求められています。 そのためにカスタマーボイスを具体化し新しい価値を創造していく必要があります。 キャリア入社の方には、今まで培った経験を活かし、開発チームに新しい知見や価値観を広めて活躍して頂きたいと思います。 【キャリアステップイメージ】 ３~５年間はCMP装置の仕様作成、ソフト設計・確認テストの業務を行っていただきます。 リーダーとして適性が見られれば、3年目に基幹職試験へ推薦を想定。２年目以降、顧客・拠点対応にも携わってもらい、折衝能力を高めてもらいます。 拠点や客先との打合の場に出ていただき、頼られる人材へなってもらう支援をおこないます。 希望により海外赴任もございます。 【当部門の役割・業務概要・魅力】 当課では、CMP装置の制御ソフトウェア設計・制作業務を行っています。 定期的にキャリア採用を行っており、定着率の高い部署で、直近10年で離職者は０です。 新しい技術・機能開発にチャレンジしながら、お客様に選び続けてもらえる装置になるように、チームワークを大切にしながら日々業務を行っています。ゼネラリストにもスペシャリストにもキャリアが選べる組織です。 また在宅勤務の環境も整い、希望者には状況に応じて在宅勤務が可能です。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）