システムエンジニア（通信制御ソフト開発） 年間休日多め メーカー関連の求人情報・お仕事一覧

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デバイスドライバやファームウェアのような低レイヤのエンジニアリングをご担当いただきます。☆ゆくゆくはプログラムの最適化技術にも携われます 機能実現だけでなく処理時間を高める(ハードウェアの性能を生かす) ためのソフトウェア開発を行っていただきます。 ★低レイヤだけでなく中上位レイヤをご担当いただく可能性もあり ★将来的にはプログラムの最適化技術にも携われます 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 武川 義浩 事業内容 ・ソリューションカテゴリー(ソフトウェア開発、運用保守) ・半導体カテゴリー(半導体工場向け運用保守) ・先進技術ソリューションカテゴリー(AI、画像認識等先進技術開発) 本社所在地 神奈川県横浜市西区みなとみらい3-6-3

【産業用ロボット、IoT…】といった最先端制御系ソフト開発をお任せします。●大手メーカー直取引●世界的にもニーズが高い技術●基本チーム体制 大型プロジェクト多数！こんな開発に携われます！ 世界を代表する大手メーカーの半導体製造用ロボットや今話題の自動運転システム、IoTなど、様々な制御系ソフト開発 仕事の流れは？ ▼企画開発段階におけるお客様との打合せ、提案・研究 ▼要件定義・ 仕様決定 ▼基本設計・詳細設計 ▼プログラミング ▼テスト 応募方法 ◆◇◆「マイナビ転職」の応募フォームよりご応募下さい◆◇◆ ※面接日・入社日などはご相談に応じます。 ※応募書類は返却いたしません。あらかじめご了承下さい。 ※応募の秘密は厳守いたします。 ※応募いただく個人情報は採用業務のみに利用し、 　他の目的での利用や第三者への譲渡、開示することはありません。 会社情報 代表者 代表取締役　三高 英樹 事業内容 ◆制御系を中心としたシステムエンジニアリング全般。 ◆ソフトウェアに関するシステム設計、開発、研究プログラミング、コンサルティングなど。 ＜取引先企業＞ （株）ディスコ、パナソニックITS（株）、日立関連、その他 ＜労働者派遣事業の許可番号＞ 労働者派遣事業（派-13-300606） 本社所在地 【本社】 東京都中野区弥生町4丁目34番8号　東京・インテックスビル7F 【アクセス】 東京メトロ丸の内線『中野富士見町』駅　徒歩7分

◆プリント基板プレス装置をはじめ、当社が世界に誇る各種プレス機、FA・搬送装置のシステムエンジニアを募集いたします。 プレス装置の専用アプリの開発など、システム周りの開発をお願いします。 ・生産管理システムのソフト開発 ・営業同行ほか各製造ラインとの連携 など ※開発言語は主にC言語を利用します。 【雇入れ直後】上記業務 【変更の範囲】会社の定める業務全般 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 代表取締役社長 内田 雅敏 事業内容 プリント基板プレス装置、新素材プレス装置、 ラミネータ装置、FA・搬送機械の製造および販売 【 グループ会社 】 ホクセイ工業株式会社 北川精机貿易（上海）有限公司 【 取扱製品の特徴 】 1958年に合板用ホットプレスを開発して以来60年に亘り、時代と共に高度化・多様化する顧客の要望に応えながら蓄積してきた当社独自の技術を基盤とし、プレス関連装置を中心に開発・製造してきました。特にCCLプレス（CCL…銅張積層板）では、顧客からの強い要望により真空化へ対応した事で、世界トップクラスのシェアを誇っています。 本社所在地 〒726-0002 広島県府中市鵜飼町800-8

◆プリント基板プレス装置をはじめ、当社が世界に誇る各種プレス機、FA・搬送装置のシステムエンジニ アを募集いたします。 プレス装置の専用アプリの開発など、システム周りの開発をお願いします。 ・生産管理システムのソフト開発 ・営業同行ほか各製造ラインとの連携 など ※開発言語は主にC言語を利用します。 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 代表取締役社長 内田 雅敏 事業内容 プリント基板プレス装置、新素材プレス装置、 ラミネータ装置、FA・搬送機械の製造および販売 【 グループ会社 】 ホクセイ工業株式会社 北川精机貿易（上海）有限公司 【 取扱製品の特徴 】 1958年に合板用ホットプレスを開発して以来60年に亘り、時代と共に高度化・多様化する顧客の要望に応えながら蓄積してきた当社独自の技術を基盤とし、プレス関連装置を中心に開発・製造してきました。特にCCLプレス（CCL…銅張積層板）では、顧客からの強い要望により真空化へ対応した事で、世界トップクラスのシェアを誇っています。 本社所在地 〒726-0002 広島県府中市鵜飼町800-8

【技術部】半導体製造装置のソフト開発において、新機種開発プロジェクトや現行機のカスタマイズ案件にアサイン。画像処理にも興味があれば学べます 半導体製造装置（ボンディング装置）メーカーである当社において、ソフト設計業務をお任せ！ 対峙するのは世界トップクラスの半導体メーカーです。 最先端であり日々進化する半導体は、 超微細なモノづくりのための装置ですので、 技術面で奥深さがあります。 同事業所内に、機械・電気の担当者も所属しており、協力して新機種開発のプロジェクトを進めていき、思った通りに機械が動いた時の喜びは何倍にも膨れ上がります。 ■評価制度 ポテンシャル評価・成果評価に分かれており、評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からフィードバックを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度を採っています。 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 事業内容 【半導体製造装置（ボンディング装置）で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】 半導体生産工程のひとつであるワイヤボンディング工程は、かつては人手のかかる工程でしたが、1977年に全自動化し、ワイヤボンダ（bonder：接合装置）として製品化することに成功しました。その後も、ロボット技術・画像処理システム・精密制御技術など、常に最先端分野で数々の高品質なハード及びソフト技術のノウハウを蓄積し、現在では、15ミクロンの太さの金線を1秒間に22本、2ミクロン3σの精度で接合することができる高速高精度の技術を持つ製造装置メーカーに成長しました。 本社所在地 〒208-8585 東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1

【鉄道や空港・物流に欠かせない技術を保有し、生活インフラを支える当社で活躍！】組込設計をお任せします！ 親会社の製品をメインに物流倉庫で使用される自動試験機や鉄道等で使用されるインフラ関係の装置など幅広い製品をご担当頂き、将来的には自社製品もお任せする可能性もあります。 【業務のやりがい】 仕様検討から携わることも多く、上流〜設計・試作まで幅広い業務に携わることができます。 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 清水　洋二 事業内容 ◆通信機器の設計・製造 ◆電子機器・測定機器の設計・製造 ◆デジタルピッキングシステムの設計・製造 ◆信号設備機器の自動試験装置の設計・製造 ◆遠隔監視装置の設計・製造 ◆組み込みシステム(TRON)の開発 ◆アプリケーション(Windows/Linux)の開発 ◆EMS(Electronics Manufacturing Service )事業 本社所在地 神奈川県川崎市中原区苅宿29番25号

世界最先端技術を駆使した半導体工場内での無塵対応の搬送車・自動倉庫などの搬送コントローラのシステムエンジニアリングを担当。 ★年休123日 ソフトウェア部門の最前線に位置し、営業・SEと同行してお客様ニーズのヒヤリングや技術提案はもちろん、受注後の詳細技術打合せや社内への要件定義の伝達から現地でのソフトウェアの導入支援まで、トータルシステムの取りまとめを行います。 革新をもたらす画期的な自動化のソリューションを提供 機械のオートメーション＝自動化・省力化を追求してきた村田機械。「搬送・保管システム」「クリーン搬送・保管システム」「工作機械」「情報機器」の5事業部で、世界80ヵ国以上に製品を提供しています。搬送・物流機器においては、国内シェアトップクラス、半導体300ｍｍウェハ搬送システムでは世界シェアトップクラスを誇ります。 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 代表取締役社長／村田 大介 事業内容 ロジスティクスシステム・FAシステム・クリーンFA・工作機械・シートメタル加工機 ・ 繊維機械 ・ 情報機器 などの製造販売 ●クリーンFA事業部キャリア採用ページ● https://www.muratec.jp/cfa/career.html ●半導体搬送システム（クリーンFA事業部）の動画はこちら● https://www.muratec.jp/cmov.html 本社所在地 京都府京都市伏見区竹田向代町136

世界最先端技術を駆使した半導体工場内での無塵対応の搬送車・自動倉庫などの搬送コントローラのシステムエンジニアリングを担当。★年休123日 ソフトウェア部門の最前線に位置し、営業・SEと同行してお客様ニーズのヒヤリングや技術提案はもちろん、受注後の詳細技術打合せや社内への要件定義の伝達から現地でのソフトウェアの導入支援まで、トータルシステムの取りまとめを行います。 ＼革新をもたらす画期的な自動化のソリューションを提供／ 機械のオートメーション＝自動化・省力化を追求してきた村田機械。「搬送・保管システム」「クリーン搬送・保管システム」「工作機械」「情報機器」の5事業部で、世界80ヵ国以上に製品を提供しています。搬送・物流機器においては、国内シェアトップクラス、半導体300ｍｍウェハ搬送システムでは世界シェアトップクラスを誇ります。 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 代表取締役社長／村田 大介 事業内容 ロジスティクスシステム・FAシステム・クリーンFA・工作機械・シートメタル加工機 ・ 繊維機械 ・ 情報機器 などの製造販売 ●クリーンFA事業部キャリア採用ページ● https://www.muratec.jp/cfa/career.html ●半導体搬送システム（クリーンFA事業部）の動画はこちら● https://www.muratec.jp/cmov.html 本社所在地 京都府京都市伏見区竹田向代町136