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パワーIC設計 20代の管理職登用実績ありの求人情報・お仕事一覧

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電気自動車の【インバーター設計開発】 

電動車向けのインバータの電気設計を担当頂きます。先行開発にも上流から携われ、大手メーカーエンジニアと同等のポジションで働けます。 幅広い回転域でモーター制御を行っていくための根幹となる業務です。 インバータシステム・パワーモジュール・ボルテージコントロールユニットの設計〜評価だけでなく、 社内関連部署や自動車メーカーとのやり取り、設計報告書作成、日程管理などもご担当いただきたいと考えております。 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 代表取締役社長 関口晃介 事業内容 【事業内容】 日系大手メーカーを中心とした約1,400社の顧客に、設計開発の技術サービスを提供。顧客先の開発拠点に席を持ち、顧客と共に設計開発を行うと同時に、ベテランは技術指導も行います。 エンジニアリングソリューション事業 (機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、  ケミカルエンジニアリング、解析・評価) 労働者派遣事業許可番号 派14-303487 【取引業界例】 ■自動車関連企業(エンジン、駆動系、車載電装品等) ■電気電子機器(AV機器、家電機器等) ■情報通信機器(携帯電話、携帯端末等) ■精密機器(先端医療機器、分析装置、デジタルカメラ等) ■産業用機器(半導体製造装置、各種生産設備等) ■半導体集積回路(アナログLSI、カスタムLSI、各種IC等)など 出典について ※2022年度「厚生労働省 労働者派遣事業報告」参照 本社所在地 東京本社 〒110-0005 東京都台東区上野1丁目1-10 オリックス上野1丁目ビル
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20代の管理職登用実績あり」の条件を外すと、このような求人があります

パワーIC設計の求人情報・お仕事一覧

将来性のある事業!パワー半導体デバイスの【設計開発】

高効率なエコデバイス実現のため、高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入に向けた、ファウンドリーとのデバイス試作をお任せします。 SiCパワー半導体デバイスの量産化が 現在の主な取り組みテーマであり 新技術や新製品の市場投入に向け パワー半導体デバイスの設計・シミュレーション開発をお任せします。 各Wide Band Gap材料による 特徴ある新機能性デバイスの設計・開発を行います。 【雇い入れ直後】上記業務 【変更の範囲】会社の定める業務 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 代表取締役:呉 文景 事業内容 GaN・SiC・Siなどの材料を用いた新規パワー半導体デバイスの設計・開発 ※日本、台湾、アメリカなどのファウンドリメーカーや  各国のデザインエンジニアと連携し  アプリケーションに最適な  各種パワーデバイス(Si, SiC, GaN etc.)の設計を目指します。 本社所在地 〒615-8245 京都府京都市西京区御陵大原1-39 京大桂ベンチャープラザ南館2103・2203・2208

【技術系総合職(開発)】★業界シェアトップクラス★土日休

ご経歴に応じ、技術系総合職として設計や開発、試作、プロジェクト管理業務などの開発業務をお任せします。 ●プロセスエンジニア ・開発計画の策定、実行、データ取得、統計ソフトを使ったデータの分析、まとめ ●設計 ・顧客からの要求仕様を確認し、仕様を満たす工場を選択。工場の技術部門に連携 ●シミュレーション ・顧客や社内からの製品の不具合について解析を行い、製品の仕様を満たすために各工場と技術部門に連携 応募方法 本求人は「マイナビエージェント(株式会社マイナビ)」による人材紹介案件です。 マイナビ転職の応募フォームでのみ受付けます。 応募後は同エージェントからの連絡となります。 下記URLのマイナビエージェント「個人情報の取り扱いについて」および「利用規約」に同意頂き、応募情報を開示することを了承の上ご応募ください。 https://mynavi-agent.jp/privacy/index.html https://mynavi-agent.jp/privacy/kiyaku_m.html 会社情報 代表者 代表取締役社長 川島 知浩 事業内容 【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工程でのウェハ製造後の工程(ウェハテスト〜パッケージング〜テスト〜出荷)を一貫して受託しています。 ■日本の技術力と更なる事業拡大により、世界トップ3入りを目指す ■これまで2009年に東芝、米アムコーテクノロジーと資本提携を行い、2012年に富士通より後工程拠点を譲受 ■2013年にルネサスエレクトロニクスより後工程拠点を譲受、同年ソニー根上サイトを根上開発センターとして開設 ■更に2014年にはアムコー岩手を北上センターとし、国内製造拠点11工場 ■米アムコーテクノロジーとの連携強化にて海外販路も今後は拡大を視野に 本社所在地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー

将来性のある事業!パワー半導体デバイスの【試作エンジニア】

高効率なエコデバイス実現のため、高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入に向けた、ファウンドリーとのデバイス試作をお任せします。 SiCパワー半導体デバイスのモジュール化が 主な取り組みテーマで 新技術や新製品の市場投入に向け デバイス試作(パッケージ/モジュール)を強化するための採用です。 各Wide Band Gap材料による 特徴ある新機能性デバイスの設計・開発を行います。 【雇い入れ直後】上記業務 【変更の範囲】会社の定める業務全般 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 代表取締役:呉 文景 事業内容 GaN・SiC・Siなどの材料を用いた新規パワー半導体デバイスの設計・開発 ※日本、台湾、アメリカなどのファウンドリメーカーや  各国のデザインエンジニアと連携し  アプリケーションに最適な  各種パワーデバイス(Si, SiC, GaN etc.)の設計を目指します。 本社所在地 〒615-8245 京都府京都市西京区御陵大原1-39 京大桂ベンチャープラザ南館2103・2203・2208
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