機械・機構設計・金型設計・解析 正社員 第二新卒歓迎 電気・電子・機械（部品含む）の求人情報・お仕事一覧

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【業務内容】 ・インターポーザの配線設計業務、及び 解析業務 ・設計フロー構築、開発 ・顧客とのディスカッション (変更の範囲)会社の定める業務 【業務詳細】 ・EDAツール(電子設計自動化ツール）の要件整理、必要ツール選定、導入、習得 　※パッケージ基板の電磁界解析、熱解析、応力解析 ・各種シミュレーションの理論の習得 ・量産時の設計フロー構築、運用 ・国内の研究会またはコンソーシアム参加 ・社内プロジェクト推進および報告 ・試作時および量産時の設計の、顧客へのデザインレビュー 【業務のやりがい】 ・TOPPANでは、インターポーザの領域で事業を立ち上げるべく準備を進めています。 ・海外の有力なIT企業を顧客に抱えており、お客様の要望に沿って開発した成果が、彼らの製品に組み込まれ世界中で使用されます。 ・海外有力IT企業と直接コミュニケーションをとることで、ご自身の経験を積み重ねることができます。 【採用背景】 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。 事業内容・業種 電子部品