研究・開発・特許（電気・電子・機械・半導体・材料） 外資系企業 電気・電子・機械（部品含む）の求人情報・お仕事一覧

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■携わる商品：SAWフィルタ、BAWフィルタなど圧電高周波デバイス ■概要 SAW/BAWデバイス新規商品の研究開発を行っていただきます。 ■詳細：SAW/BAWデバイスの新素子（構造/工法）の基礎調査～研究開発を行います。 ★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。京都府本社。 ★使用ツール…FEMなど各種シミュレーションツール、実験用設計ツール ■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)…在勤中心に国内外の関連学会や共同研究先への出張もあります。半導体・MEMSデバイス技術者も歓迎します。 ■この仕事の面白さ・魅力 5G,6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、その商品を世に出す達成感を得られます。 また専門領域を広く経験できるため、自身のスキルアップを実務を通して実現できます。 事業内容・業種 総合電機メーカー

～プライム市場上場ニチコングループ/創エネ・蓄エネ・省エネのコア技術を武器とした事業にてニーズが高まっております/中途入社者活躍中～ 【職務内容】 ニチコン株式会社の関連会社である「ニチコン大野株式会社」にて、導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ、小形リチウムイオン二次電池となり、それらの製品にかかる開発を行っていただきます。 【世界のニチコン】 世界中に広がるユーザーの満足を得るために、同社は日本、アジア・米州・欧州の世界四極体制によるグローバルネットワークを構築しています。製品・技術・サービスに関する様々な要望にスピーディに対応する、徹底した顧客指向の活動が、同社の信頼性を支えています。 【組織風土】 中途採用のハンディはない社風であり、能力と結果に応じて将来のポジションが開ける点が魅力です。中途入社者も多数活躍しています。 【事業概要】 世界トップクラスのコンデンサメーカー、ニチコン株式会社（東証プライム市場上場）の100％子会社として、環境に優しく省エネルギーに徹した「家庭用蓄電システム」や「スイッチング電源」の生産を行っております。中でも主力製品の「家庭用蓄電システム」は、当社が日本で初めて生産を開始し、2020年12月現在累積販売台数国内No.1の実績を誇っております。（ニチコン調べ） 蓄電技術のリーディングカンパニーとして、地球環境に優しく、お客様の生活をより豊かにする最新のモノづくりに携われることが大きな魅力です。 ＊20～30代の若手社員、男女ともに活躍できる環境です。 【人事制度】 世界に誇れる独自技術の源は人であり、人が力を発揮できる環境が必要です。そのためニチコンでは、大学との連携によるMOT（Management of Technology）教育等により、将来の技術経営を担うことができる人材を育成するため、開発の進め方や商品化、マーケティングなどに関して高度かつ実践的に学ぶ先進的な取り組みを行っています。ニチコンでは、「人」こそ最大の経営資源であり、会社のエネルギーであるとの観点に立ち、基礎的なことから高度な内容のものまで、人材育成のためのプログラムを用意しています。 事業内容・業種 総合電機メーカー

■募集背景 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。 ■業務概要 現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。 ■詳細業務内容 ・インターポーザの製造プロセス開発 ・製造設備の仕様設計 ・顧客向け試作、小量産対応 ・顧客、材料メーカとのディスカッション ■業務のやりがい 従来の半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。前工程とのすり合わせおよびアセンブリといった従来のFCBGA基板の領域に留まる事無く、クリエイティブな業務に関わることができます。 事業内容・業種 電子部品

■携わる商品スマートフォン市場向けパワーアンプIC ■概要 スマートフォン向けのパワーアンプICの設計・開発を行っていただきます。 ■詳細 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議 ・主にGaAsプロセスを用いたICの回路設計およびレイアウト ・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション ・試作ICの特性評価（Sパラメータ測定、出力・効率・歪測定、温度特性評価） ・量産立ち上げ ★使用ツール…ADS、HFSS、図研CADなど ★測定器…ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープなど ■働き方特徴 フレックス制度あり、9:00-17:30勤務 事業内容・業種 総合電機メーカー

■業務概要 次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行う。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行う。 ■詳細業務内容 次世代の半導体パッケージ用基板の ・検査技術、検査フロー構築、開発 ・信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析） ・故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ・新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ ・半導体パッケージの実装工程の開発 ■募集背景 半導体パッケージ上に機能を集約させるチップレットパッケージに大きな注目が集まっています。TOPPANでは既存のFC-BGA事業のさらなる発展のため、チップレットに対応した次世代パッケージの市場提供を目的とし、技術開発を推進していきます。 本チームでは、次世代半導体パッケージ用基板に対する商用的・実行可能な検査手法の探索、チップレットパッケージ構造体に対する信頼性確認手法の開発や新規故障解析手法の開発を軸に、検査・品質保証技術の確立を目指しています。 ■業務のやりがい ・既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ・業界最先端の技術に携わることができます。 ・設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジして頂けます。 事業内容・業種 電子部品

【仕事内容】 《世界トップクラスのシェアを誇る！》指月電機製作所の金属化紙コンデンサの生産を行う当社にて、コンデンサの設計・検証・試験業務をお任せします。 【具体的には】 ■コンデンサに関する様々な検証・試験 ■コンデンサの設計 └リピート品 └カスタムオーダー品 ■客先との仕様協議～見積算出～仕様書作成 将来的には製品開発の全工程（要件定義・デバイス選定・設計・検証・量産）を一貫して対応できます。 ※雇入れ直後：上記業務 【入社後の流れ】 ＼職種・業界ともに未経験歓迎！／ OJTを通して、業務や1日の流れなどを学んでいただきます。 過去から未経験の方を多数活躍人材へと育成しているので、安心してチャレンジしてください！ 事業内容・業種 総合電機メーカー

■携わる商品スマートフォン市場向けパワーアンプ制御用アナログCMOS IC ■概要 スマーフォン向けの通信モジュールに搭載されるRF/アナログICの設計・開発を行っていただきます。 ■詳細 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定 ・主にパワーアンプの制御に関わるアナログ回路設計およびICレイアウトをCMOSプロセスを用いて行っていただきます。（PAコントローラICの設計） ・EDAを使った回路シミュレーション、検証、寄生抽出 ・試作ICの特性評価（DC特性、トランジェント特性、温度特性評価、Sパラメータ測定） ・量産立ち上げ、選別仕様作成 ★使用ツール…Cadence、ADS、図研CAD ★測定器…オシロスコープ、半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ ■働き方特徴 フレックス制度あり、9:00-17:30勤務、サンディエゴにあるpSemiとの協業 事業内容・業種 総合電機メーカー

【業務内容】 適性に応じて、半導体パッケージ基板の技術開発業務を行って頂きます。 １．package基板試作 ２．Package Substrate Process Integration/Development ３．半導体Package技術（微細パターン技術、メッキ、加工、積層） ４．次世代基板研究（新規材料、新規パッケージ構造等） ５．基板素材選定（絶縁材、露光用レジスト、プロセス関連薬液封止、はんだ材料等) 【業務の特徴】 ◇自由度が高くチャレンジし易い環境で、研究開発に専念出来ます！ 　・研究開発の予算規模・個人裁量ともに自由度が高い事が特徴です。 ⇒サムスン電子からも期待されていますが、アイディアを形にする為の自由度が与えられている研究環境です。 ＊予算／組織風土／文化／組織構成（年齢や階級）等の理由で、現職ではご自身のアイディアを体現する事が困難だと感じている方は、ぜひともご応募ください。 【働く環境】 ・「最先端技術開発力」「世界屈指のマーケティング力」を持つグローバル企業 ・社員の99.9％が中途入社、90％が日本人がとなっているため馴染みやすい環境 ・外資系企業ですが日本企業的な社風 ・日本での離職率は低く、2から3％程度です。 ・快適なオフィス環境で社員をバックアップ ・希望により、韓国本社での勤務も可能（待遇は優遇） 「これまでのキャリアを活かしたい」「新しい環境で挑戦したい」「年齢に関係なく経験と知見を活かしたい」 　　そんな方をお待ちしております!!　（採用時期も相談可能です。） 事業内容・業種 総合電機メーカー

■業務概要 次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行う。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行う。 ■詳細業務内容 次世代の半導体パッケージ用基板の ・検査技術、検査フロー構築、開発 ・信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析） ・故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ・新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ ・半導体パッケージの実装工程の開発 ■募集背景 半導体パッケージ上に機能を集約させるチップレットパッケージに大きな注目が集まっています。TOPPANでは既存のFC-BGA事業のさらなる発展のため、チップレットに対応した次世代パッケージの市場提供を目的とし、技術開発を推進していきます。 本チームでは、次世代半導体パッケージ用基板に対する商用的・実行可能な検査手法の探索、チップレットパッケージ構造体に対する信頼性確認手法の開発や新規故障解析手法の開発を軸に、検査・品質保証技術の確立を目指しています。 ■業務のやりがい ・既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ・業界最先端の技術に携わることができます。 ・設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジして頂けます。 事業内容・業種 電子部品

＜半導体製品開発 プロジェクトマネジメント＜東京・群馬＞＜2510110501＞＞ ＜募集背景＞ モーター開発及び制御半導体開発の案件増加に伴い、プロジェクトマネージャー（PM）を募集いたします。 ＜業務内容＞ モーター制御半導体製品開発プロジェクトの企画/設計/試作製造/試作評価/信頼性試験/量産移管の一連の開発フローにおいて、 以下のようなプロジェクトマネジメント業務に携わっていただきます。 ・開発日程管理、Weekly Meetingの運営 ・アクションアイテム管理 ・リスク管理 ・コスト管理(リソース・購買・経費)、Gap分析 ・開発ドキュメント管理 半導体製品開発のプロジェクトチームは、プロジェクトにもよりますが概ね20名程度です。 各工程・技術に責任者がそれぞれ存在し、テクニカルな部分はプロジェクトリード（PL）が包括して担当します。 今回募集しているPMの業務と致しましてはプロジェクト運営管理に関わる部分のマネジメントをしていきます。 ＜やりがい・魅力＞ ・製品企画～量産までの開発フロー全体に携わることができ、プロジェクトが完了した時には大きな達成感があります。 ・プロジェクト全体をマネジメントするため、個人ではできない大きな仕事を動かすことができます。 ＜会社の特徴＞ ①積極的な事業展開 同社の売上高は、現在約1兆円であり、9期連続で過去最高を更新中です。 2029年3月期に掲げている売上高2.5兆円、営業利益2,500億円の目標を達成するために、オーガニック（自律）成長とM&Aの両輪に、社会的課題解決に資する製品開発および部品供給を加えた3輪で、同社は成長を加速していきます。 ②総合精密部品メーカーとしての技術力 同社は2017年にミツミ電機と経営統合し「ミネベアミツミ株式会社」として新しいスタートを切りました。 同社の強みは、旧ミネベアの保有している「超精密機械加工技術」「垂直統合生産システム」と、ミツミ電機が長年培ってきた「エレクトロニクス技術」の融合です。主要製品であるベアリングやモーターのみならず、センサー、光学、半導体、高周波、電気回路などの複数技術を持ち、IoT社会に貢献するソリューションの開発を強化しています。 ③海外展開 世界22ヶ国で96生産・研究開発拠点を展開。グループ全体の売上高に占める海外比率は約85%です。意欲と能力次第で、海外で活躍するチャンスもあります。 事業内容・業種 電子部品