研究・開発・特許（電気・電子・機械・半導体・材料） フレックスタイム制 電気・電子・機械（部品含む）の求人情報・お仕事一覧

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■業務概要 次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行う。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行う。 ■詳細業務内容 次世代の半導体パッケージ用基板の ・検査技術、検査フロー構築、開発 ・信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析） ・故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ・新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ ・半導体パッケージの実装工程の開発 ■募集背景 半導体パッケージ上に機能を集約させるチップレットパッケージに大きな注目が集まっています。TOPPANでは既存のFC-BGA事業のさらなる発展のため、チップレットに対応した次世代パッケージの市場提供を目的とし、技術開発を推進していきます。 本チームでは、次世代半導体パッケージ用基板に対する商用的・実行可能な検査手法の探索、チップレットパッケージ構造体に対する信頼性確認手法の開発や新規故障解析手法の開発を軸に、検査・品質保証技術の確立を目指しています。 ■業務のやりがい ・既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ・業界最先端の技術に携わることができます。 ・設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジして頂けます。 事業内容・業種 電子部品

■業務概要 次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行う。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行う。 ■詳細業務内容 次世代の半導体パッケージ用基板の ・検査技術、検査フロー構築、開発 ・信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析） ・故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ・新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ ・半導体パッケージの実装工程の開発 ■募集背景 半導体パッケージ上に機能を集約させるチップレットパッケージに大きな注目が集まっています。TOPPANでは既存のFC-BGA事業のさらなる発展のため、チップレットに対応した次世代パッケージの市場提供を目的とし、技術開発を推進していきます。 本チームでは、次世代半導体パッケージ用基板に対する商用的・実行可能な検査手法の探索、チップレットパッケージ構造体に対する信頼性確認手法の開発や新規故障解析手法の開発を軸に、検査・品質保証技術の確立を目指しています。 ■業務のやりがい ・既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ・業界最先端の技術に携わることができます。 ・設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジして頂けます。 事業内容・業種 電子部品

25-化学開発-02.半導体ドライエッチングプロセス用ガス開発 【担当業務】 ■業務内容 半導体ドライエッチング用ガス開発としてエッチング評価および顧客への提案業務に携わっていただきます。 ■具体的な担当業務 当社では、半導体デバイス製造工程におけるプロセス課題を解決できる新規ガスをエッチングレシピとセットで半導体メーカに提案していくビジネスモデルへの転換を進めています。入社後は、これまでの経験・スキルを活かして最先端エッチング装置を用いたエッチング処理、各種分析機器を用いたプラズマ診断、SEMによる加工形状観察を実施し、プロセス条件およびプラズマ診断結果から加工形状を予測する回帰モデル構築という一連の新規ガス開発業務に従事しながら、テーマ推進、メンバーへの技術指導を行うリーダーを担っていただきます。 【使用ツール】 ドライエッチング装置、プラズマ解析機器、表面分析、観察機器。 【ポジション・立場】 ■テーママネージメント、メンバーへの技術指導を担う基幹職もしくはテーマリーダー 【仕事のやりがい】 ・今後も順調に成長が見込める半導体分野で新製品開発に携わって頂きます。 顧客や大学の研究者と直接意見交換しながら、ガス種をソリューションとした最先端デバイス向けのプロセス技術開発を行いますので、先端半導体プロセスに携わりたい方には魅力的な仕事と思います。 ・ダイキンとしても提案型業務への変革を進めており、ダイキンのフッ素化学と情報科学の力とエッチングの知見を組み合わせることで最先端材料の効率的な開発を行うため、フッ素化学技術者、データサイエンティスト、エッチング技術者の混成チームで仕事をしていますので、専門性以外の技術も習得できる環境で、自身の技術力向上がつなげられる仕事と思います。 ・社外発表を通して、外部専門家と議論を行うことでプレゼンスキルの向上だけでなく、エッチング技術の深掘りもできます。 【この職種における強み】 ・半導体デバイス用の300mm量産エッチング装置に各種プラズマ計測機器を取りつけて、エッチング中のプラズマ状態を計測できます。 ・社内に情報技術大学を開校しており、データサイエンティストが豊富で、機械学習による高精度な特性予測モデルを構築できます。 ・テーマ推進はチームで進めることが多いが、上司との距離が近く、スピーディに判断ができます。 【キャリアパス】 ・エッチング技術の深掘りに加えて、フッ素化学および計算科学の技術を習得することで、π型エンジニアに成長できます。 ・開発リーダ、マネジメントを経験し昇進していくことや、専門性を極め業界・学会で通用する立場になることも可能。 事業内容・業種 機械部品

■専攻電気・電子・物理など ■携わる商品SAWフィルタ、BAWフィルタなど半導体プロセスを用いた商品 職務内容■概要 SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を行っていただきます。 ■詳細 SAW/BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発を行います。 ★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。 ★使用ツール…薄膜微細加工・パッケージ加工設備を用います。 ■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)…在勤がメインですが、設備・材料サプライヤへの出張もあります。半導体・MEMSデバイス技術者も歓迎します。 事業内容・業種 総合電機メーカー

■募集背景 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。 ■業務概要 現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。 ■詳細業務内容 ・インターポーザの製造プロセス開発 ・製造設備の仕様設計 ・顧客向け試作、小量産対応 ・顧客、材料メーカとのディスカッション ■業務のやりがい 従来の半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。前工程とのすり合わせおよびアセンブリといった従来のFCBGA基板の領域に留まる事無く、クリエイティブな業務に関わることができます。 事業内容・業種 電子部品