製品開発・研究開発 産休・育休取得実績あり 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

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【業務内容】 品質保証部門にて、下記業務を担当していただきます。 ・chemSHERPAの作成 ・RoHS指令、REACH規制、TSCA等の法規制調査（含む化学物質） ・製品含有化学物質管理体制の構築に向けた業務推進 【募集部門・ポジション】 品質保証部品質保証課　係長・主任～一般（経験に応ずる） 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【業務内容】 〇エピタキシャル半導体製造装置開発の中で、実際にプロセス（成膜）を行っていただきます。 ①シリコン、GaN、SiC膜のプロセス方法の開発 ②装置の開発、メンテナンス、トラブル対応 ③プロセスに関する客先での装置立上、客先でのプロセス支援 【同業務の魅力】 ・燃料電池車や電車での使用が始まり、省エネで注目されているパワー半導体を主とした製造装置の運転、メンテナンス業務です。 燃料電池車、電車に始まり、様々な電子機器の一部として、省エネルギー化の鍵を握っているパワー半導体が注目されています。パワー半導体の製造には、最先端の技術を持つ製造装置の存在が欠かせません。その装置を実際に運転やメンテナンスを通して成膜方法や装置技術を習得できます。 【配属予定先】 TFW装置技術部　研究開発グループ 事業内容・業種 半導体

【業務詳細】 ■弊社内でも主力工場を要する藤沢事業所の防火・防災管理担当として下記の業務を中心にお任せします。 ・防火・防災パトロールの実施、関連する社内規程等の見直し及び新規作成、法改正等の対応 ・高圧ガス保安法、消防法に基づく行政への届出業務 ・高圧ガス・消防・危険物関連設備の導入・改造・移設に係るリスク審査 【キャリアステップイメージ】 ■ご経験、年齢に応じ防火・防災分野の業務をお任せして育成を行い、課内の業務ローテーション(総務、安全管理)を経て、将来的には適性に応じリーダーを担っていただく、あるいは、専門性を磨いて頂き、事業部門の下支え、社業発展へ貢献していただくことを期待しています。 【当部門の役割・業務概要・魅力】 ■藤沢事業所は特性の違う複数事業体（建築・産業用ポンプ、半導体製造装置）の主力工場を有し、これら事業に関連する研究・開発部門も同居する弊社の主要事業所です。藤沢事業所総務課は、「場の管理者」としてルール策定、モニタリングから監査までを担い、安全、防火・防災管理を中心に、コンプライアンスやリスク管理を担当しています。今回は、高圧ガス保安法や消防法遵守に係る防火・防災管理担当を募集致します。また、事業所総務の防火・防災管理担当は、大規模災害発生時における初動対応も統括するため、それ に係る企画立案や訓練を行い、ＢＣＰ体制強化を図っていきます。 【ご応募おすすめ情報】 ■標準ポンプ国内シェアNo1 ビルやマンションなどの建築設備で使われる一般的なポンプ「標準ポンプ」が国内シェア1位。標準ポンプ等の年間生産台数は世界で約100万台以上。 ■海外グループ会社数74社 国内会社を合わせると荏原グループ全体で117社。アジアだけでなく欧州、中東、北米など全世界に拠点があります。 ■100年以上の歴史 荏原製作所は、1912年にゐのくち式渦巻ポンプを作る企業として創業。日本で初めてポンプの国産化に成功しました。 ■高い技術力 世界トップレベルの優れた技術と豊富な経験を基に、お客さまのニーズに応え、世界各地の社会・産業インフラを支える製品とサービスを提供しています。 【荏原製作所の未来】 ■ブランドステートメント その先へ。さらなる高みへ。私たちは決して現状に満足することなく、常にさらなる高みを目指し挑戦し続けます。時代のその先をしっかりと見据えながら、期待や想像を超える製品やソリューションをご提供していくことを約束します。 ■サステナビリティ CO2約1億トン相当の温室効果ガスを削減、世界で6億人に水を届ける等、事業活動を通して持続可能な社会に貢献しています。また、ICAC5（IoT、Cloud、AI、Car、5G）への寄与や、半導体14Åへの挑戦を通して、安心・安全でスマート暮らしを支え、継続的な成長を目指しています。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

■業務内容 半導体の材料・構造分析を行う同社にて、分析エンジニア職として、電子顕微鏡（FIB）を使用した半導体や電子材料の解析業務や顧客との打ち合わせ、立ち合い観察などの業務をお任せいたします。 半導体を利用する大手国内企業などに、受託分析設備を貸出し、立ち合い観察をしながら分析を行います。 ■職務の特徴 ◎FIB（Focused Ion Beam：集束イオンビーム）はイオン源としてガリウム（Ga）を使用し、金属や酸化物のスパッタリング、成膜、エッチングによるリソグラフィーを行うことができます。 ◎FIBに用いられる金属イオン源（Ga）の蒸気圧は6.98×10-38Torrと低く、超高真空を含む様々な真空環境で用いられています。FIBではこのイオン源に強力な電場を加えて溶融させ、その形状をテイラーコーン形状に変化させます。その頂点はGaイオンビームを放出するのに十分な鋭さとなります。エネルギー分散が4.5eV、輝度が106A/cm2srのビームは、10nm以下の領域に集光することができます。 ◎FIBシステムは、液体イオン源、集光レンズ、走査レンズ、移動ステージ、ガス導入システム（GIS）、信号検出器から構成されています。金属や酸化物のイオンスパッタリング、成膜、エッチングによるリソグラフィーが可能であり、MEMSにも最適なツールです。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 ■半導体製造装置のプロセス開発・検証業務。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設定までを担当。ハード・ソフト等のメンバーと一つのプロジェクトとして推進していきます。 ■エッチング装置はシリコンウェーハ上にプラズマの原理を利用し、非常に微細な回路線幅を加工します。ウェーハに反応するプラズマを発生させるガスの種類や、装置内の電圧・温度などを数百通りの中から組合せ、調整。検証と評価を繰り返し、従来にない最適な組合せを顧客ニーズに合わせて開発するのがプロセス開発の役割です。先端技術開発～量産開発まで幅広い経験を積める環境です。また、プロセスエンジニアとしての専門知識と同時にハードやソフトウェアに対する広い知識も必要とされます。お客さまの拠点に直接出向くことも多く、コミュニケーション能力も求められる、製品開発の最前線といえる仕事です。 【キャリアパス】 ■初期は、職務内容記載の業務を推進いただきますが、いずれは社内外のリソースをマネジメントしながら中長期的な計画達成の為のプロセス開発をお任せいたします。 ※マネジメントではなく、エッチングプロセス開発のスペシャリストとして業務を推進するキャリアも志向性に合わせてご用意しております。 【業務のやりがい・魅力】 ■AIや5G、メタバースなどの影響で半導体の重要性は高まってきております。もちろん、前例踏襲ではなく最先端の技術を生み出すためには困難なことも多いですが、実現したときの社会全体への影響力は大変やりがいのある業務です。また、技術的なスキルは当然ですが、お客様や他の開発系職種などと共同し装置全体最適化をする統括をしていくため、様々な角度からの提案や関係者を動かすコミュニケーション能力も身に付けることが可能です。 事業内容・業種 半導体

■以下業務をお任せいたします。 【具体的には】 ■スパッタリング装置の開発業務および、プロジェクト管理 ※新規プロジェクトのスターティングメンバーになります。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

■業務内容： 材料分析、構造分析、表面分析、および故障分析サービス、等幅広いサービスを提供する同社のTEM分析エンジニアとして、TEM（透過電子顕微鏡）を使用した半導体や電子材料の解析業務や顧客との打ち合わせ、顧客との立ち合い観察などの業務をお任せいたします。 ■職務詳細： ・半導体を利用する大手国内企業などに、受託分析設備を貸出し、立ち合い観察をしながら分析を行います。 ・電子顕微鏡設備を完備し、高レベルの分析業務を行える環境です。 ・お客様提出用のレポート作成は別担当が行うため、検査・分析に集中できます ■日本マーテックの強み ◎受注～分析結果出しまでの対応速度：シフト制で夜間や休日も分析業務を継続して行うことで、「金曜に受けた分析依頼を月曜に顧客にレポートする」など、スピーディーな対応が可能となります ◎安定性：台湾と中国にも法人があり、各国の受注量のバラつきを国をまたいで分担できます。今後も受注増加が見込まれますが、他国法人と協力し安定した業務量を維持できる見込みです ■勤務形態補足 ・業務に慣れたら三勤三休制度あり（7:30-19:30／19:30-7:30）勤務時間が10時間、休憩120分 ・入社時点では契約社員採用ですが、トレーニングを経て半年後に正社員登用の実技試験があり、合格すれば正社員となります（1度目合格率約90%） 　※もし1度目の試験が不合格でも雇用延長し、半年後に再試験を受けられます 事業内容・業種 半導体

【募集背景】 ソニーでは世界シェアNo.1のCMOSイメージセンサー*において更なるシェア拡大を目指しており、品質管理の人員増強を図っています。過去に半導体製造業のエンジニア経験を持つ方などは特に歓迎いたします。 *イメージセンサー市場の金額シェア　2023年実績53％（ソニー調べ。指紋認証センサー除く） 【職務内容】 イメージセンサーの品質管理業務。 主に生産ラインにおける品質改善活動の推進やQMS、品質トラブルの是正処置、異常品管理などを行います。 【お任せする具体的な仕事内容】 品質トラブルの是正業務。 主にトラブル発生部署と共に原因掘り下げ、対策内容を検討、対策完了確認や、対策後の有効性の確認を行う。その他、顧客への8Dレポート作成などを行います。 また、品質トラブルを分析し、未然防止として次の品質改善活動の立案、提案などを行い、改善活動をリードしています。 ※顧客からの一次クレーム対応は品質保証が担当しております 【使用言語・ツール】 Excel、PowerPoint 【組織のミッション】 顧客に安心と信頼を、組織に自信をもたらし、会社の経営品質を向上することで品質(製品、業務プロセス)の機会損失を無くし、デリバリー・収益向上に貢献することをミッションとして掲げております。 【業務のやりがい】 会社全体の利益貢献をゴールに、品質トラブル未然防止に向けて、開発製造技術の各部隊と協力して活動しています。私たちが触媒となり、私たちが関わることで、『情報を整理し・責任部署が実行するよう促し・解決の道筋を整え・目的に合致しているか客観的視点で公正に判断し・達成にむかわせる』部署同士連携の成果として品質向上に繋げ、会社組織としてのレベルアップに繋げることが可能です。 【技術の優位性・強み】 最新のプロセス、設備などの管理手法、実運用は未来の技術に関わって、より品質問題を起こさない未然防止の仕組みを考えていけるところが強みです。 【部門からのメッセージ】 ソニーは皆さんの身近にあるスマートフォンやデジタルカメラなどに搭載されるCMOSイメージセンサーで世界No.1*のシェアを誇っております。我々はこれらの製品を通じて世界中の方へ多くの感動を届けたいと考えています。全てのお客様に満足していただけるよう、品質の更なる改善に向けて最適な品質管理手法を我々と一緒に考え、作り上げていきませんか。 皆さんのご応募をお待ちしています。 *イメージセンサー市場の金額シェア　2023年実績53％（ソニー調べ。指紋認証センサー除く） 【職場環境】 幅広い年代層やバックグラウンドを持つ方が働き、活気がある職場です。また、キャリア入社者の割合も多く受け入れ慣れもしておりますのでご安心ください。 昇給や昇進も実力に応じて与えられる役割に伴い行われます。 業務は主に事務所内でPCを使用した業務に従事いただき、品質問題に対する会議(Online)や文書作成、関係部署へのフォローアップなどを行います。 【月平均の残業時間】　　 20時間 ※大幅な時間外残業や休日出勤は基本的には発生しないのでご安心ください。 【在宅頻度　など】 週2日程度 【入社後の育成支援】 オンデマンド研修（e-Learning）にて各種半導体プロセス講座が受講できます。 また、新人・異動者・中途採用者の受入教育体制を明確にしています。 【キャリアパス】 CMOSイメージセンサーの製造・品質管理を通じ、製造業全般で活かせる品質管理のスキルを身に付けることが出来ます。また半導体デバイスや製造プロセス技術、および設備技術の知識を得ることが可能です。 事業内容・業種 半導体

【業務の具体例】 ■要素技術開発（ドライプロセスの要素技術開発） ■開発設計（仕様設計・仕様検討・試作製作・設計・デザイン業務） ■設備開発（200工程以上あるため、ご経験に応じて担当振り分け） ■生産技術（設備導入・立ち上げ・工法開発 ■製造技術（歩留まり改善・異常対応・工程効率化・不良低減・コスト削減） ■品質保証（是正処置・予防処置・顧客対応・企画立案、推進） ■品質管理（受入検査・品質マネジメントシステムの管理・品質管理システム構築） ■ソフトウェア設計（画像検知・工程異常の事前検知システム開発） ■電気・制御設計（電気配線・制御プログラム・ロボットプログラミング等） ■ユーティリティ設備の企画・立ち上げ・ベンダーマネジメント ■設備保全（ユーティリティ設備の計画保全・事後保全・余知保全） その他、物流企画や検査測定装置開発、購買職や財務経理など様々なポジションにて採用しております。 【募集背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資（新工場の計画含む）を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでの世界シェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【今後の展望・TOPICS】 今後は成長分野であるAI/IoT向けのデータセンター・サーバーや、自動車の電動化、携帯基地局設備の更新ニーズ等、新市場へのニーズが見込まれています。特に、5G向けのデータセンターにおいては、ICパッケージ基盤の受注が拡大しています。 事業内容・業種 半導体

■業務内容： ・お客様の製品に対するPFA/EFA解析を通じて、IC／部品の故障の根本原因を特定 ・試料の化学エッチングおよび物理研磨などの前処理作業、ならびに高次電気特性測定および位置特定解析の実施 事業内容・業種 半導体