PM・PL（制御・組込系） 正社員 C言語（C・C＃・C++）の求人情報・お仕事一覧

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【プロジェクト例】 ※一部、在宅勤務併用の顧客あり ・家電製品の組込み制御ソフト開発 ・ロボット開発全般（制御系開発）　 ・ネットワークカメラやIoT機器の組込み開発 ・海外向け防災機器の組込み開発 ・カメラ製品のドライバ開発 ・放送設備の液晶表示システム開発業務 ・画像処理系デジタル回路の設計開発 ◎U・Iターン歓迎 遠方からのご応募も歓迎します。面接はWeb対応していますので、来社せずに選考に進んでいただけます。また、転居費用は最大10万円まで支給。 【キャリア支援】 ・e-Learning ・資格取得報奨金制度（最高10万円） ※社外研修は必要に応じて実施。費用は会社負担 事業内容・業種 その他（人材サービス）

【研修概要（予定）】 ・座学20日間：IT基礎、組込みプログラミング基礎・応用 ・実践型研修20日間：RTOSを用いての実技研修 ※研修は出社とリモートの併用（基本在宅勤務） 　出社の場合は東京ですが出社日は少ないです 【配属先プロジェクト例】 　・家電製品の組込み制御ソフト開発 　・ロボット開発全般（制御系開発） 　・ネットワークカメラやIoT機器の組込み開発 　・カメラ製品のドライバ開発 　・画像処理系デジタル回路の設計開発 ◎U・Iターン歓迎 遠方からのご応募も歓迎します。面接はWeb対応していますので、来社せずに選考に進んでいただけます。 また、転居費用は最大10万円まで支給。 事業内容・業種 その他（人材サービス）

【リーダー/担当者】ADAS（先進運転支援システム）や自動運転自動車のエッジ側のセンシング機能、環境認識機能を実現するためのCV（コンピュータビジョン）を活用したセンサー情報の信号処理及び検出アルゴリズム開発を行うエンジニア及び、開発リーダーを募集します。 ■組織の役割 今後ソニーが培っていくモビリティ体験の進化や提案を加速するための要素技術としてのSafety Cocoon コンセプトに基づき、安心安全のための技術開発を行っています。その自動運転システムの技術の核として自動車の目となるSensor Fusionによる認識システムSW開発、自動ブレーキや自動追従、車線維持などの先進運転支援システム（以降ADAS）で使われるセンシング機能のソフトウェアを実装・商品化し顧客・市場へ導入しています。 ■担当予定の業務内容 ADAS（先進運転支援システム）や自動運転自動車のエッジ側のセンシング機能、複数センサーを利用した環境認識機能を実現するためのセンシングシステムに関連する業務です。高精度環境認識機能を実現し、弊社Safety Cocoonの実現を目指します。 主に期待する業務内容 ・CV（コンピュータビジョン）を活用したセンサー情報の信号処理及び道路環境物体検出アルゴリズム設計・開発・評価 ・CV（コンピュータビジョン）を活用した設計・開発・評価チームのリーディング ■想定ポジション 課員は25名程度の組織で、個別アルゴリズム開発のLeading（5名程度）もしくは各グループのLeaging（10名程度）また技術チームの代表として顧客との折衝を行っていただくことを想定しています。 ■描けるキャリアパス 業務経験を通して、業界の最先端の技術に関する知識と技術、リーディングスキルを身に付ける事が出来ます。センサー開発チームとの密接な関係性により、センサー技術も同時に身に着けることができる他にいないエンジニアになることができます。 ■職場雰囲気 車載システムという新しい事業参入を見据え、チームの壁や組織の壁など関係なく皆が切磋琢磨しながら業務に取り組んでいます。自分たちで良いものを作り上げるんだという意気込みで、非常に活気のある職場です。 【求人部署からのメッセージ】 EVの普及を筆頭に、通信との融合や自動運転の技術開発など、自動車の開発は多岐に渡り、今後のモビリティの未来を作る過渡期となっております。ソニーは、今後、モビリティ体験の進化や提案を加速させるため、2022年春に事業会社「ソニーモビリティ株式会社」を設立し、EVの市場投入を本格的に検討していくことを発表しました。 我々の部署では、CES2020でも紹介した車の安全性を高める安全領域のコンセプトである「Safety Cocoon(セーフティコクーン)」の要素技術の一つとしてセンサーフュージョンSWの開発を進めています。未来の自動車に自身が開発したSWを入れ込みたいエンジニアは是非ともご応募ください！ 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 当社の製品としては大きく３つに分かれます。それは、機械装置（搬送系装置）・テスター（検査判定をするための機器）・検査用治具（検査対象物に電気検査を施す為の検査ユニット）となります。当社が電気検査を施す対象物には、主にスマートフォンや、PC内部に搭載されるプリント回路基板・半導体パッケージ・タッチセンサーなどがございます。日々最先端の技術革新が進んでいる半導体業界に対応するために、検査スピードと精度を満たすための検査技術が必要不可欠となります。本求人では、電気製品の中でもハイエンドな製品となるスマートフォンやタブレット端末、PCに搭載されるプリント回路基板・半導体パッケージを検査する、電気検査装置のソフトウェア開発に携わっていただきます。 事業内容・業種 半導体

【業務概要】 ■①自社で設計・製造する検査装置を制御するアプリケーションの開発 ■②組み込み系マイコンボード上のアプリケーション開発 設計からデバッグまですべて弊社工場にて実施 ①ソフトウエア開発…各種計測器（DMM、オシロスコープ、LCRメータ等）やADC/DACボード、電源などを制御し、製品の検査を行う検査装置CMOSカメラから画像を取得して装置を制御する製造装置 ②組込系マイコンボード上のアプリケーション開発…Lunixボード上のC言語アプリ開発 【業務詳細】 ■九州圏内にある半導体メーカー、電機メーカーからの受注したDMM・オシロ・弊社製計測基板の制御、装置通信、GUI設計等のソフト設計をご担当頂きます。同社の最大の特徴である、他社との差別化を図っているのが、「多品種少量生産」。既存の商品群はなく、取り扱い分野も様々。持っているのは過去の導入例とノウハウのみで、ほぼオーダーメイド商品が中心となっていきます。通常特定分野に傾注する企業が多い中、顧客の要望にワンストップサービスで応える体制を敷いています。 【当社の強みについて】 ■特定の企業に偏らない独立系の企業であり、電気・メカ・ソフトなど様々な技術分野に対応できます。受注・開発・設計から材料調達・加工・組立検査まで一貫して社内で生産できること、お客様の社内で使われる生産設備を一括して受注できることが強みです。 ■30代ベテランの方も多く在籍しており、業界未経験からでもわからないことをすぐに確認できる環境が整っております。 事業内容・業種 機械部品

【業務概要】 大手家電/半導体メーカーなどで使用される検査装置などの電子計測機器や、情報画像処理機器をフルオーダーメイドで開発・設計・製造する当社にて、検査用光源装置のソフト設計業務を行います。 【具体的には＝設計からデバッグまですべて当社工場にて実施＝】 ■自社で設計・製造する検査装置を制御するアプリケーションの開発 ■Lunixボード上のC言語アプリ開発 【仕事の流れ】 仕様打合せの実施から要求の取り纏め、詳細設計業務、プログラム実装、単体テスト、結合テスト、シミュレータ環境での評価までを能力に応じてご担当頂きます。 【熊本事業部について】 ■熊本事業部は、九州の中央、熊本県菊池市に立地し、熊本空港から車で25分のロケーションです。24,356m2の土地に7棟（総床面積9,750m2）の工場が稼動し、1棟はクリーンルームを有し、2棟は準クリーンルームにホイストクレーン（定格荷重2.8tクレーン下5m）を装備しています。また、他の1棟は基板実装専用工場で、表面実装ライン2本を有し、鉛フリー対応が可能です。 事業内容・業種 機械部品

業務概要 ★ご経験に応じて上流から下流まで携わることができます!! ■1)自社で設計・製造する検査装置を制御するアプリケーションの開発 ■2)組み込み系マイコンボード上のアプリケーション開発 【業務詳細】設計からデバッグまですべて弊社工場にて実施 1)ソフトウエア開発…各種計測器（DMM、オシロスコープ、LCRメータ等） やADC/DACボード、電源などを制御し、製品の検査を行う検査装置 CMOSカメラから画像を取得して装置を制御する製造装置 2)組込系マイコンボード上のアプリケーション開発…Lunixボード上の C言語アプリ開発。 事業内容・業種 機械部品

各種半導体製造装置のソフトウェア開発全般 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【具体的には】 半導体製造装置の通信ソフト、組込型ソフト・UNIXソフト・各種制御アプリケーション・画像処理ソフトなどの開発、 およびソフトウェア開発の取りまとめ 事業内容・業種 機械部品

産業用インクジェットプリンタ、カッティングプロッタ、インク等を取り扱う弊社で、同社の主力製品である産業用インクジェットのアプリケーション開発業務をお任せいたします。 C言語を中心に、様々なアプリケーションの開発や3Dプリンティングソフトウェアの開発が主な業務です。 具体的には、同社プリンタにバンドルされるRIP(ラスターイメージプロセッサ)ソフトウェアやカラーマネジメントソフトウェア、Adob Illustrator のアドオンであるカッティングソフトを中心に開発しています。 事業内容・業種 機械部品

＜RD2300＞R&Dオープンポジション 【担当業務】 ご経験に応じて、下記のポジションにて選考させて頂きます。 ※ご希望の勤務地に応じて神奈川（横浜）、広島いずれかの拠点にて選考致します。 ＜選考ポジション例＞ ■自動運転／ADAS開発領域 ・車両安全制御システム開発 ・車載ECUの基本ソフトウェア開発 ■コネクティッドカー開発領域 ・車載用通信システム（DCM）のソフトウェア開発 ・デジタルコックピットのシステム設計 ■パワートレイン領域 ・ハイブリッド自動車の電子制御システム開発 ・次世代電気駆動ユニットにおけるモータ開発 ■生産技術開発領域 ・次世代電動車用バッテリー組立工程の生産技術開発 ・エンジン・EV・車体部品の生産技術開発 事業内容・業種 自動車